JPS61281540A - 半導体装置用封止治具 - Google Patents
半導体装置用封止治具Info
- Publication number
- JPS61281540A JPS61281540A JP60123775A JP12377585A JPS61281540A JP S61281540 A JPS61281540 A JP S61281540A JP 60123775 A JP60123775 A JP 60123775A JP 12377585 A JP12377585 A JP 12377585A JP S61281540 A JPS61281540 A JP S61281540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- case
- semiconductor device
- holding
- recessed section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用封止治具の構造に関するものであ
る。
る。
セラミックパッケージに組込まれた半導体装置を第２図
（ａ） 、 （ｂ）に示す。セラミックケース１にＭｏ
−Ｎｉ−Ａｕ等の金属でメタライズされたアイランド
にＡｕ又はＡｕ−８ｂ等のソルダー２を用いて半導体チ
ップ３を搭載し、さらに外部リードへとっ、ながるメタ
ライズされたランドと半導体チッｆ３とを金属細線４を
用いて接続し、さらに半導体テップ３と金属細線４を保
護するためにセラミックキャップ５の外周にあらかじめ
固着されているシール用樹脂等の熱硬化性樹脂６を溶融
、硬化させ、キャップ５と封止し組立てられる。
（ａ） 、 （ｂ）に示す。セラミックケース１にＭｏ
−Ｎｉ−Ａｕ等の金属でメタライズされたアイランド
にＡｕ又はＡｕ−８ｂ等のソルダー２を用いて半導体チ
ップ３を搭載し、さらに外部リードへとっ、ながるメタ
ライズされたランドと半導体チッｆ３とを金属細線４を
用いて接続し、さらに半導体テップ３と金属細線４を保
護するためにセラミックキャップ５の外周にあらかじめ
固着されているシール用樹脂等の熱硬化性樹脂６を溶融
、硬化させ、キャップ５と封止し組立てられる。
第３図は上記説明中の封止工程における封止治具の従来
の構造を示したものである。予じめ封止しようとするセ
ラミックケース１にセラミックキャップ５をかぶせ金属
で加工された位置決め用保持部７に入れ、さらにネジ８
を用いてケース１とキャップ５と全上下から固定する。
の構造を示したものである。予じめ封止しようとするセ
ラミックケース１にセラミックキャップ５をかぶせ金属
で加工された位置決め用保持部７に入れ、さらにネジ８
を用いてケース１とキャップ５と全上下から固定する。
その後、これを高温のオーブンに入れて樹脂が溶融し、
グル状態になシその後硬化し封止される。
グル状態になシその後硬化し封止される。
以上の様な封止工程において、従来構造の封止治具を用
いると、最初からセラミックケース１とキャップ５が固
定されている為、高温によるセラミックケース１とキャ
ップ５とで囲まれる内部の圧力」二昇でケゞル化した樹
脂６を通して内部の空気が外部へ吸き出し、封止後の気
密状態に悪影響を及ぼしてしまう。
いると、最初からセラミックケース１とキャップ５が固
定されている為、高温によるセラミックケース１とキャ
ップ５とで囲まれる内部の圧力」二昇でケゞル化した樹
脂６を通して内部の空気が外部へ吸き出し、封止後の気
密状態に悪影響を及ぼしてしまう。
本発明は前記問題点を解消するもので、封止後の気密状
態を良好に保持できる半導体装置用封止治具を提供する
ものである。
態を良好に保持できる半導体装置用封止治具を提供する
ものである。
本発明はケースにキャップを覆せ、ケース及びキャップ
により半導体装置を封止する半導体装置用封止治具にお
いて、ケースとキャップを対向させて保持したまま相対
的に接近移動してケースにキャップを覆せる対を表す保
持部間を、ケースとキャップとを接合する熱硬化性接着
剤が硬化し始める際に縮小変形する形状記憶合金で結合
したことを特徴とする半導体装置用封止治具である。
により半導体装置を封止する半導体装置用封止治具にお
いて、ケースとキャップを対向させて保持したまま相対
的に接近移動してケースにキャップを覆せる対を表す保
持部間を、ケースとキャップとを接合する熱硬化性接着
剤が硬化し始める際に縮小変形する形状記憶合金で結合
したことを特徴とする半導体装置用封止治具である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図（ａ）において、下面にキャンプ５を受は入れる
凹部７ａを有する位置決め用保持部７と、上面に凹部７
ａに対向させて四部７ｂを有する位置決め用保持部７と
を」二下に接近移動するように配置し、ケースとキャッ
プとを接合する熱硬化性接着剤が硬化し始める際に縮／
ト変形する形状記憶合金９で対を外す保持部７，７間を
結合する。合金９の」二端は止めネジ１１によって上段
の保持部７に固定される。
凹部７ａを有する位置決め用保持部７と、上面に凹部７
ａに対向させて四部７ｂを有する位置決め用保持部７と
を」二下に接近移動するように配置し、ケースとキャッ
プとを接合する熱硬化性接着剤が硬化し始める際に縮／
ト変形する形状記憶合金９で対を外す保持部７，７間を
結合する。合金９の」二端は止めネジ１１によって上段
の保持部７に固定される。
実施例において、□半導体装置を搭載したセラミックケ
ース１を保持部７の凹部７ｂに嵌合しこれを位置決めし
て上向き姿勢に保持する。一方、キャップ５を上段保持
部７０四部７ａに嵌合してバネ１０にて固定しこれを位
置決めして下向き姿勢に保持する。この場合、形状記憶
合金９は伸長状態にあり、保持部７，７は上下に離間し
ケース１とキャラｆ５とは非接触状態にある。
ース１を保持部７の凹部７ｂに嵌合しこれを位置決めし
て上向き姿勢に保持する。一方、キャップ５を上段保持
部７０四部７ａに嵌合してバネ１０にて固定しこれを位
置決めして下向き姿勢に保持する。この場合、形状記憶
合金９は伸長状態にあり、保持部７，７は上下に離間し
ケース１とキャラｆ５とは非接触状態にある。
これを高温のオープンに入れ樹脂６が溶融する温度に達
すると、第１図（ｂ）に示す様に合金９は収縮し、上下
の保持部７，７を接近してセラミックケース１とキャッ
プ５とを接触させた状態になり樹脂６が硬化し封止され
る。以上の様々治具構造にすることにより内部圧力の上
昇によるエアー吹き出しはなくなり気密性不良が低減で
きる。
すると、第１図（ｂ）に示す様に合金９は収縮し、上下
の保持部７，７を接近してセラミックケース１とキャッ
プ５とを接触させた状態になり樹脂６が硬化し封止され
る。以上の様々治具構造にすることにより内部圧力の上
昇によるエアー吹き出しはなくなり気密性不良が低減で
きる。
本発明は以上説明したようにケースとキャップとを切シ
離して置き、接着剤が硬化する時点でケースにキャッ、
プを覆せるようにしたので、ケースとキャップとで囲ま
れる内部空間の圧力上昇が々く、接着剤をエアーが吹き
抜けるととが回避でき、気密性を良好に保持できる効果
を有するものである。
離して置き、接着剤が硬化する時点でケースにキャッ、
プを覆せるようにしたので、ケースとキャップとで囲ま
れる内部空間の圧力上昇が々く、接着剤をエアーが吹き
抜けるととが回避でき、気密性を良好に保持できる効果
を有するものである。
第１図（ａ）は本発明による構造の治具を使用して封止
する時の製品のセント状態を示す図、（ｂ）は封止され
る時の治具の状態を示す図、第２図（ａ）はセラミック
パッケージを用いた半導体装置を示す平面図、（ｂ）は
同側面図、第３図は従来構造治具を使用して封止する時
の製品セット状態を示す図である。 １・・・セラミックケース、３・・・半導体チップ、５
・・・セラミックキャップ、６・・・高温硬化性樹脂、
ｒ ５ ） ７・・・保持部、９・・・形状記１意合金。 （αつ 第１図 （α） （ｂ） 第２図
する時の製品のセント状態を示す図、（ｂ）は封止され
る時の治具の状態を示す図、第２図（ａ）はセラミック
パッケージを用いた半導体装置を示す平面図、（ｂ）は
同側面図、第３図は従来構造治具を使用して封止する時
の製品セット状態を示す図である。 １・・・セラミックケース、３・・・半導体チップ、５
・・・セラミックキャップ、６・・・高温硬化性樹脂、
ｒ ５ ） ７・・・保持部、９・・・形状記１意合金。 （αつ 第１図 （α） （ｂ） 第２図
Claims (1)
- （１）ケースにキャップを覆せ、ケース及びキャップに
より半導体装置を封止する半導体装置用封止治具におい
て、ケースとキャップとを対向させて保持したまま相対
的に接近移動してケースにキャップを覆せる対をなす保
持部間を、ケースとキャップとを接合する熱硬化性接着
剤が硬化し始める際に縮小変形する形状記憶合金で結合
したことを特徴とする半導体装置用封止治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123775A JPS61281540A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 半導体装置用封止治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123775A JPS61281540A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 半導体装置用封止治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61281540A true JPS61281540A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14868972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60123775A Pending JPS61281540A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 半導体装置用封止治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61281540A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5132873A (en) * | 1988-09-30 | 1992-07-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Diaphragm sealing apparatus |
| US5508888A (en) * | 1994-05-09 | 1996-04-16 | At&T Global Information Solutions Company | Electronic component lead protector |
| US5628111A (en) * | 1994-03-02 | 1997-05-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Methods of fabricating of semiconductor package and mounting of semiconductor device |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP60123775A patent/JPS61281540A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5132873A (en) * | 1988-09-30 | 1992-07-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Diaphragm sealing apparatus |
| US5628111A (en) * | 1994-03-02 | 1997-05-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Methods of fabricating of semiconductor package and mounting of semiconductor device |
| US5508888A (en) * | 1994-05-09 | 1996-04-16 | At&T Global Information Solutions Company | Electronic component lead protector |
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