JPS60110144A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS60110144A JPS60110144A JP21821283A JP21821283A JPS60110144A JP S60110144 A JPS60110144 A JP S60110144A JP 21821283 A JP21821283 A JP 21821283A JP 21821283 A JP21821283 A JP 21821283A JP S60110144 A JPS60110144 A JP S60110144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substance
- integrated circuit
- sealing
- hybrid integrated
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 14
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、基板上にチップ状部品を実装し封止を行っ
て一定の電気的機能を実現する混成集積回路に関するも
のである。
て一定の電気的機能を実現する混成集積回路に関するも
のである。
混成集積回路の一例を第１図に示す。図に於いて（１）
は基板、（２：は基板上に取付けられた電気部品、（３
１は基板に取付けられた端子である。（４）はこれらを
収納する容器であり、（５）は基板＋１１と電気部品（
２）とを封止する封止物質Ａ、１６＋は封止物質Ａによ
って封止された容器（４）を更に封止する封止物質Ｂで
ある。
は基板、（２：は基板上に取付けられた電気部品、（３
１は基板に取付けられた端子である。（４）はこれらを
収納する容器であり、（５）は基板＋１１と電気部品（
２）とを封止する封止物質Ａ、１６＋は封止物質Ａによ
って封止された容器（４）を更に封止する封止物質Ｂで
ある。
次に動作について説明する。電気部品（２）と端子（３
）とを取付けた基板［１）は所定の電気的機能を実現す
る。これらの部品を機械的衝撃から保護し、耐環境性を
向上させる為に、容器（４１に収納し、封止物質Ａ（５
）及び封止物質Ｈ（６１によって封止している。
）とを取付けた基板［１）は所定の電気的機能を実現す
る。これらの部品を機械的衝撃から保護し、耐環境性を
向上させる為に、容器（４１に収納し、封止物質Ａ（５
）及び封止物質Ｈ（６１によって封止している。
機械的衝撃からの完全な保護と高い耐環境性とを実現す
る為には、容器（４１、及び封止物質は、耐湿性、気密
性に優れた硬い材料を使用しなければならない。一方、
封止物質と基板（１）、電気部品（２１゜端子（３）と
の熱膨張係数が異なり、しかも封止物質が硬い材料を使
用している場合には、基板ｉｌｌと電気部品（２）、基
板＋１１と端子（３１との接合部に温度変化に伴う熱応
力が加わり、甚だしき場合には、これ−らの接合部が破
壊される。これらの接合部を破壊から守る為には、内部
を中空構造とするか、熱膨張係数の差の小さい封止物質
を使用するか、又は内部の基板（１）、電気部品（２１
，端子（３１に接する所には軟かく応力の小さい封止物
質Ａ１５）を使用し、更に硬く耐環境性に優れた封止物
質Ｈ（６１によって封止するかの３２の方法があるが、
ここでは最後の方法を採用している。
る為には、容器（４１、及び封止物質は、耐湿性、気密
性に優れた硬い材料を使用しなければならない。一方、
封止物質と基板（１）、電気部品（２１゜端子（３）と
の熱膨張係数が異なり、しかも封止物質が硬い材料を使
用している場合には、基板ｉｌｌと電気部品（２）、基
板＋１１と端子（３１との接合部に温度変化に伴う熱応
力が加わり、甚だしき場合には、これ−らの接合部が破
壊される。これらの接合部を破壊から守る為には、内部
を中空構造とするか、熱膨張係数の差の小さい封止物質
を使用するか、又は内部の基板（１）、電気部品（２１
，端子（３１に接する所には軟かく応力の小さい封止物
質Ａ１５）を使用し、更に硬く耐環境性に優れた封止物
質Ｈ（６１によって封止するかの３２の方法があるが、
ここでは最後の方法を採用している。
封止にあたっては、電気部品（２）と端子（３１とを取
付けた基板１１＋を容器（４）に収納する。次に液状に
なった封止物質Ａ１５１を電気部品が隠れるまで注入し
た後硬化させる。次に液状になった封止物質Ｈ（６）を
必要量注入した後硬化させる。第１図に示した混成集積
回路の容器では、内壁が平面である為、第２図に示す如
く液状の封止物質Ａ（５１を注入した時、表面張力によ
って封止物質入（５）が壁面を這い上がる。この為、封
止物質Ｂ（６）の厚さが容器（４１の壁面の近くでは封
止物質Ｂ（６）の厚さが薄くなり、甚だしい場合には封
止物質Ａ（５１が露出して、耐衝撃性、耐環境性が低下
する。
付けた基板１１＋を容器（４）に収納する。次に液状に
なった封止物質Ａ１５１を電気部品が隠れるまで注入し
た後硬化させる。次に液状になった封止物質Ｈ（６）を
必要量注入した後硬化させる。第１図に示した混成集積
回路の容器では、内壁が平面である為、第２図に示す如
く液状の封止物質Ａ（５１を注入した時、表面張力によ
って封止物質入（５）が壁面を這い上がる。この為、封
止物質Ｂ（６）の厚さが容器（４１の壁面の近くでは封
止物質Ｂ（６）の厚さが薄くなり、甚だしい場合には封
止物質Ａ（５１が露出して、耐衝撃性、耐環境性が低下
する。
〔発明の概要〕
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、容器（４）の内壁に段差を付ける
事によって、封止物質Ａ（５１の壁面の這い上がりの少
ない混成集積回路を提供することを目的としている。
めになされたもので、容器（４）の内壁に段差を付ける
事によって、封止物質Ａ（５１の壁面の這い上がりの少
ない混成集積回路を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第３
図において、（７）は容器（４）の内壁に形成された段
差である。
図において、（７）は容器（４）の内壁に形成された段
差である。
第３図に示す構造の容器（４）では、液状になった封止
物質Ａ１５）の壁面の這い上がりが段差（７１によって
制限される為、封止物質Ｂ（６）の厚さが極度に薄くな
る事は無い。
物質Ａ１５）の壁面の這い上がりが段差（７１によって
制限される為、封止物質Ｂ（６）の厚さが極度に薄くな
る事は無い。
なお、上記実施例では容器（４）の内壁に簡単な段差（
７）を設けたものを示したが、第４図に示す如く、段差
（７）を堤防状に設けてもよい。又、第５図に示す如く
、段差（７）を溝状に設けてもよい。又第６図に示す如
く段差（７）を突出させてもよい。
７）を設けたものを示したが、第４図に示す如く、段差
（７）を堤防状に設けてもよい。又、第５図に示す如く
、段差（７）を溝状に設けてもよい。又第６図に示す如
く段差（７）を突出させてもよい。
以上のように、この発明によれば容器（４）の内壁に段
差（７）を形成したので、封止物質Ａ（５）の壁面の這
い上がりが制限され、封止物質Ｂ（６）の厚さが均一に
なり、耐衝撃性、耐環境性に優れたものが得られる効果
がある。
差（７）を形成したので、封止物質Ａ（５）の壁面の這
い上がりが制限され、封止物質Ｂ（６）の厚さが均一に
なり、耐衝撃性、耐環境性に優れたものが得られる効果
がある。
第１図は従来の混成集積回路の一例を示す断面図、第２
図は従来の混成集積回路の欠点を示す断面図、第３図は
この発明の一実施例による混成集積回路を示す断面図、
第４図、第５図、第６図は各々この発明の他の実施例を
示す断面図である。 図において、Ｃ１１は基板、（２）は電気部品、（：３
目よ端子、（４１は容器、（５）は封止物質Ａ、１６１
は封止物質Ｂ、（７）は段差である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人大岩増雄 第１図 第２１ｆｆｉ 第：３図 第４１ス 身 第５図 第６図 手 ｉ、ｌ、、禎１ 正 ：１：′自 ｙｙ、’１、・
ＩＣｆ’ｌの表示 ｔＩ贋ｒｉ、昭５８−２１８２１２
号２．３と明の名称 混成隼稍回路 ：３ 、１Ｔｌｉ、’＋１：、’：ｔ −Ｊ−’、、ｌ
と５、補正の対象 （１）ざ己すｊｃ′）訂細な説明の「、コロ、補正の内
容 （１）明細７寸をつぎのとおり訂正する。
図は従来の混成集積回路の欠点を示す断面図、第３図は
この発明の一実施例による混成集積回路を示す断面図、
第４図、第５図、第６図は各々この発明の他の実施例を
示す断面図である。 図において、Ｃ１１は基板、（２）は電気部品、（：３
目よ端子、（４１は容器、（５）は封止物質Ａ、１６１
は封止物質Ｂ、（７）は段差である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人大岩増雄 第１図 第２１ｆｆｉ 第：３図 第４１ス 身 第５図 第６図 手 ｉ、ｌ、、禎１ 正 ：１：′自 ｙｙ、’１、・
ＩＣｆ’ｌの表示 ｔＩ贋ｒｉ、昭５８−２１８２１２
号２．３と明の名称 混成隼稍回路 ：３ 、１Ｔｌｉ、’＋１：、’：ｔ −Ｊ−’、、ｌ
と５、補正の対象 （１）ざ己すｊｃ′）訂細な説明の「、コロ、補正の内
容 （１）明細７寸をつぎのとおり訂正する。
Claims (1)
- 電気部品を実装した基板と、内面に段差を持った容器と
を備え、複数の封止物質を注入して封止したことを特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21821283A JPS60110144A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21821283A JPS60110144A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110144A true JPS60110144A (ja) | 1985-06-15 |
Family
ID=16716374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21821283A Pending JPS60110144A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018206825A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21821283A patent/JPS60110144A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018206825A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940000430B1 (ko) | 진동발생소자를 가진 전자부품의 제조방법 | |
| JP3127812B2 (ja) | 電気回路装置の封止構造 | |
| JPS6328052A (ja) | 電力用半導体モジュ−ル | |
| JPH1126653A (ja) | デバイス樹脂封止体 | |
| JPS60110144A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2671168B2 (ja) | 筐体の封止方法 | |
| JP2596616Y2 (ja) | ラダー型フィルタ | |
| JPH06338438A (ja) | アルミニウム電解コンデンサ | |
| JPH09191064A (ja) | 樹脂封止型パワーモジュール装置およびその製法 | |
| JP2002313601A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JPH03108742A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0213006A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2000091150A (ja) | ケース外装型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH02309807A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPS61152112A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP3538683B2 (ja) | シール構造及びシール方法 | |
| JPS6279653A (ja) | ハイブリツドｉｃのパツケ−ジング構造 | |
| JPS63316827A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JPH04267363A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2003100547A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JPS62252155A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2735506B2 (ja) | フライバックトランス | |
| JPH03187509A (ja) | 圧電部品 | |
| JPS59205741A (ja) | 電子部品 | |
| JPH11273992A (ja) | 高圧コンデンサ |