JP2002299521A - ボンディングワイヤ保護の耐振動構造をもつ混成集積回路 - Google Patents
ボンディングワイヤ保護の耐振動構造をもつ混成集積回路Info
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- JP2002299521A JP2002299521A JP2001098393A JP2001098393A JP2002299521A JP 2002299521 A JP2002299521 A JP 2002299521A JP 2001098393 A JP2001098393 A JP 2001098393A JP 2001098393 A JP2001098393 A JP 2001098393A JP 2002299521 A JP2002299521 A JP 2002299521A
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- bonding wire
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 混成集積回路内のシリコーンゲル量を低減さ
せることなく耐湿信頼性を確保し、エンジンのような過
酷な振動環境下においても、ボンディングワイヤが破断
しない混成集積回路を提供する。 【解決手段】混成集積回路のリッド１２に組み付け時に
ボンディングワイヤ１５周辺を仕切る突起１４を設ける
ことを特徴とする。
せることなく耐湿信頼性を確保し、エンジンのような過
酷な振動環境下においても、ボンディングワイヤが破断
しない混成集積回路を提供する。 【解決手段】混成集積回路のリッド１２に組み付け時に
ボンディングワイヤ１５周辺を仕切る突起１４を設ける
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、混成集積回路の
ボンディングワイヤ保護の耐振動構造に関する。
ボンディングワイヤ保護の耐振動構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を適用した混成集積回路内の構
造の断面図を図３に示す。近時、ハイブリッドＩＣと呼
ばれる様々の回路素子をセラミック等で形成された同一
の基板上に搭載した混成集積回路が、多くの技術分野で
使用されている。当該混成集積回路は、例えば自動車等
の内燃機関を有するエンジンシステムの点火制御を担う
ものとして、エンジン内部若しくはエンジン周辺に配置
されている。
造の断面図を図３に示す。近時、ハイブリッドＩＣと呼
ばれる様々の回路素子をセラミック等で形成された同一
の基板上に搭載した混成集積回路が、多くの技術分野で
使用されている。当該混成集積回路は、例えば自動車等
の内燃機関を有するエンジンシステムの点火制御を担う
ものとして、エンジン内部若しくはエンジン周辺に配置
されている。
【０００３】当該混成集積回路は、樹脂製のケース１０
内部にセラミック等で成形された基板１３を設け、当該
基板１３の一方の面上に様々の回路素子１６が印刷又
は、半田により固定設置される。各回路素子１６は、そ
れぞれ印刷パターン又は、ボンディングワイヤ１５によ
り電気的に導通するようになされている。
内部にセラミック等で成形された基板１３を設け、当該
基板１３の一方の面上に様々の回路素子１６が印刷又
は、半田により固定設置される。各回路素子１６は、そ
れぞれ印刷パターン又は、ボンディングワイヤ１５によ
り電気的に導通するようになされている。
【０００４】また前記混成集積回路は、基板１３、回路
素子１６、ボンディングワイヤ１５の絶縁、耐湿保護と
して低ヤング率のシリコーンゲル１１による封止を行っ
ている。このシリコーンゲル１１の態様は、ケース１０
への充填後、半個体のゲル物質である。
素子１６、ボンディングワイヤ１５の絶縁、耐湿保護と
して低ヤング率のシリコーンゲル１１による封止を行っ
ている。このシリコーンゲル１１の態様は、ケース１０
への充填後、半個体のゲル物質である。
【０００５】前記ケース１０内に前記シリコーンゲル１
１を注入し封止を終えた前記混成集積回路は、最後に樹
脂製のリッド１２で覆われ溶着や接着剤等で固定封止を
おこないケース１０内部を外部環境から遮断する。
１を注入し封止を終えた前記混成集積回路は、最後に樹
脂製のリッド１２で覆われ溶着や接着剤等で固定封止を
おこないケース１０内部を外部環境から遮断する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしシルコーンゲル
は低ヤング率特性の為、エンジンのような過酷な振動環
境下においては、ケース１０内部に満たされたシリコー
ンゲル１１の振動の共振による大きな振幅により、基板
１３に固定された回路素子１６とのズレが生じ、シリコ
ーンゲル１１が内包している前記混成集積回路のボンデ
ィングワイヤ１５を破断してしまう問題があった。
は低ヤング率特性の為、エンジンのような過酷な振動環
境下においては、ケース１０内部に満たされたシリコー
ンゲル１１の振動の共振による大きな振幅により、基板
１３に固定された回路素子１６とのズレが生じ、シリコ
ーンゲル１１が内包している前記混成集積回路のボンデ
ィングワイヤ１５を破断してしまう問題があった。
【０００７】そこで振動時の共振による大きな振幅を抑
えるため、混成集積回路のケース１０内部に充填するシ
リコーンゲル１１の量を低減し、前記混成集積回路を構
成している基板１３、回路素子１６、ボンディングワイ
ヤ１５等を覆う高さを低くすれば、シリコーンゲル１１
の共振による大きな振幅を抑えることができるが、薄肉
のため外部からの湿気が経年劣化により回路素子１６に
まで進入し不具合を生じさせる。このため、耐湿性の信
頼性確保に問題があった。
えるため、混成集積回路のケース１０内部に充填するシ
リコーンゲル１１の量を低減し、前記混成集積回路を構
成している基板１３、回路素子１６、ボンディングワイ
ヤ１５等を覆う高さを低くすれば、シリコーンゲル１１
の共振による大きな振幅を抑えることができるが、薄肉
のため外部からの湿気が経年劣化により回路素子１６に
まで進入し不具合を生じさせる。このため、耐湿性の信
頼性確保に問題があった。
【０００８】本発明は上記課題を鑑みて、混成集積回路
の耐湿信頼性を確保し、エンジンのような過酷な振動環
境下においても回路素子１６を結線するボンディングワ
イヤ１５が破断しない混成集積回路を提供することを目
的とする。
の耐湿信頼性を確保し、エンジンのような過酷な振動環
境下においても回路素子１６を結線するボンディングワ
イヤ１５が破断しない混成集積回路を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の技術は、混成集積回路のリッド１２にケース
１０との組み付け時にボンディングワイヤ１５周辺を仕
切るよう突起１４を設けることを特徴とする。また、前
記突起１４を基板１３側に設けることを特徴とする。ま
た、前記突起１４をリッド１２側、基板１３側の両方に
設けることを特徴とする。
め本発明の技術は、混成集積回路のリッド１２にケース
１０との組み付け時にボンディングワイヤ１５周辺を仕
切るよう突起１４を設けることを特徴とする。また、前
記突起１４を基板１３側に設けることを特徴とする。ま
た、前記突起１４をリッド１２側、基板１３側の両方に
設けることを特徴とする。
【００１０】
【作用】前述のように構成することで、混成集積回路の
ケース１０内にシリコーンゲル１１を充填し、最後にリ
ッド１２を組み付けた時にボンディングワイヤ１５周辺
をリッド１２の突起１４が仕切る。これよりボンディン
グワイヤ１５周辺のシリコーンゲル１１が隣のボンディ
ングワイヤ１５周辺のシリコーンゲル１１とほとんど干
渉せず、エンジンのような過酷な振動環境下において
も、ボンディングワイヤ１５周辺のシリコーンゲル１１
の共振振幅は小さくなり、エンジンの振動のような外部
加速度によるワイヤ破断の限界値を高くすることができ
る。また混成集積回路のケース１０内に充填するシリコ
ーンゲル１１量を低減しないので、耐湿信頼性も低下さ
せないことが出来る。
ケース１０内にシリコーンゲル１１を充填し、最後にリ
ッド１２を組み付けた時にボンディングワイヤ１５周辺
をリッド１２の突起１４が仕切る。これよりボンディン
グワイヤ１５周辺のシリコーンゲル１１が隣のボンディ
ングワイヤ１５周辺のシリコーンゲル１１とほとんど干
渉せず、エンジンのような過酷な振動環境下において
も、ボンディングワイヤ１５周辺のシリコーンゲル１１
の共振振幅は小さくなり、エンジンの振動のような外部
加速度によるワイヤ破断の限界値を高くすることができ
る。また混成集積回路のケース１０内に充填するシリコ
ーンゲル１１量を低減しないので、耐湿信頼性も低下さ
せないことが出来る。
【００１１】
【実施例】図１に本発明の技術を適用した実施例１を表
す混成集積回路内のボンディングワイヤ１５保護の耐振
動構造の断面図を示す。また図２に本発明の技術を適用
した実施例２を表す混成集積回路内のボンディングワイ
ヤ１５保護の耐振動構造の断面図を示す。
す混成集積回路内のボンディングワイヤ１５保護の耐振
動構造の断面図を示す。また図２に本発明の技術を適用
した実施例２を表す混成集積回路内のボンディングワイ
ヤ１５保護の耐振動構造の断面図を示す。
【００１２】以下に説明する。まず本発明の実施例１を
表す図１において説明する。当該混成集積回路は、樹脂
製のケース１０内部にセラミック等で成形された基板１
３を設け、当該基板１３の一方の面上に様々の回路素子
１６が印刷又は、半田により固定設置される。各回路素
子１６は、それぞれ印刷パターン又は、ボンディングワ
イヤ１５により電気的に導通するようになされている。
表す図１において説明する。当該混成集積回路は、樹脂
製のケース１０内部にセラミック等で成形された基板１
３を設け、当該基板１３の一方の面上に様々の回路素子
１６が印刷又は、半田により固定設置される。各回路素
子１６は、それぞれ印刷パターン又は、ボンディングワ
イヤ１５により電気的に導通するようになされている。
【００１３】また前記混成集積回路は、基板１３、回路
素子１６、ボンディングワイヤ１５の絶縁、耐湿保護と
して低ヤング率のシリコーンゲル１１による封止を行っ
ている。このシリコーンゲル１１の態様は、ケース１０
への充填後、半個体のゲル物質である。
素子１６、ボンディングワイヤ１５の絶縁、耐湿保護と
して低ヤング率のシリコーンゲル１１による封止を行っ
ている。このシリコーンゲル１１の態様は、ケース１０
への充填後、半個体のゲル物質である。
【００１４】前記ケース１０内に前記シリコーンゲル１
１を注入し封止を終えた前記混成集積回路は、最後に樹
脂製のリッド１２で覆われ溶着や接着剤等で固定封止を
おこないケース１０内部を外部環境から遮断する。
１を注入し封止を終えた前記混成集積回路は、最後に樹
脂製のリッド１２で覆われ溶着や接着剤等で固定封止を
おこないケース１０内部を外部環境から遮断する。
【００１５】本発明の実施例１を表す混成集積回路のボ
ンディングワイヤ１５保護の耐振動構造は、リッド１２
にケース１０との組み付け時にボンディングワイヤ１５
周辺を仕切るよう突起１４を設ける。このようにするこ
とで、エンジンのような過酷な振動環境下においても、
ケース１０内部に満たされたシリコーンゲル１１の振動
の振幅は小さくなりシリコーンゲル１１が内包している
前記混成集積回路のボンディングワイヤ１５を破断する
に至らない。また混成集積回路のケース１０内に充填す
るシリコーンゲル１１量を低減せず、ボンディングワイ
ヤ１５の破断を防止するので、耐湿信頼性も低下させな
いことが出来る。
ンディングワイヤ１５保護の耐振動構造は、リッド１２
にケース１０との組み付け時にボンディングワイヤ１５
周辺を仕切るよう突起１４を設ける。このようにするこ
とで、エンジンのような過酷な振動環境下においても、
ケース１０内部に満たされたシリコーンゲル１１の振動
の振幅は小さくなりシリコーンゲル１１が内包している
前記混成集積回路のボンディングワイヤ１５を破断する
に至らない。また混成集積回路のケース１０内に充填す
るシリコーンゲル１１量を低減せず、ボンディングワイ
ヤ１５の破断を防止するので、耐湿信頼性も低下させな
いことが出来る。
【００１６】次に本発明の実施例２を表す図２において
説明する。本発明の実施例２を表す混成集積回路のボン
ディングワイヤ１５保護の耐振動構造は、前記実施例の
突起１４を基板１３側に設けたものである。このように
適用しても実施例１と同様の効果を示す。
説明する。本発明の実施例２を表す混成集積回路のボン
ディングワイヤ１５保護の耐振動構造は、前記実施例の
突起１４を基板１３側に設けたものである。このように
適用しても実施例１と同様の効果を示す。
【００１７】また、前記突起１４はリッド１２側、基板
１３側の両方に設けられても前述の実施例と同様の効果
を示す。尚、突起１４の高さは前記リッド１２をケース
１０との組み付け時にボンディングワイヤ１５周辺を完
全に仕切るよう構成してもよいし、エンジンのような過
酷な振動環境下においても、ケース１０内部に満たされ
たシリコーンゲル１１の振動の振幅が小さくなりシリコ
ーンゲル１１が内包している前記混成集積回路のボンデ
ィングワイヤ１５を破断するに至らなければ、ボンディ
ングワイヤ１５周辺を曖昧に仕切ってもよい。
１３側の両方に設けられても前述の実施例と同様の効果
を示す。尚、突起１４の高さは前記リッド１２をケース
１０との組み付け時にボンディングワイヤ１５周辺を完
全に仕切るよう構成してもよいし、エンジンのような過
酷な振動環境下においても、ケース１０内部に満たされ
たシリコーンゲル１１の振動の振幅が小さくなりシリコ
ーンゲル１１が内包している前記混成集積回路のボンデ
ィングワイヤ１５を破断するに至らなければ、ボンディ
ングワイヤ１５周辺を曖昧に仕切ってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、混成集積回路に本発明の
技術を適用することで、混成集積回路内のシリコーンゲ
ル１１量を低減させることなく耐湿信頼性を確保し、エ
ンジンのような過酷な振動環境下においても、ボンディ
ングワイヤ１５が破断しない混成集積回路を提供するこ
とができる。
技術を適用することで、混成集積回路内のシリコーンゲ
ル１１量を低減させることなく耐湿信頼性を確保し、エ
ンジンのような過酷な振動環境下においても、ボンディ
ングワイヤ１５が破断しない混成集積回路を提供するこ
とができる。
【図１】 本発明の技術を適用した実施例１を表す混成
集積回路内のボンディングワイヤ１５保護の耐振動構造
の断面図である。
集積回路内のボンディングワイヤ１５保護の耐振動構造
の断面図である。
【図２】 本発明の技術を適用した実施例２を表す混成
集積回路内のボンディングワイヤ１５保護の耐振動構造
の断面図である。
集積回路内のボンディングワイヤ１５保護の耐振動構造
の断面図である。
【図３】 従来技術を適用した混成集積回路内の構造の
断面図である。
断面図である。
図において同一符号は同一、又は相当部分を示す。 １０ ケース １１ シリコーンゲル １２ リッド １３ 基板 １４ 突起 １５ ボンディングワイヤ １６ 回路素子
Claims (3)
- 【請求項１】 回路素子をケース内に設置したセラミッ
ク等で形成された同一の基板上に搭載し、当該回路素子
が印刷又は半田により固定設置され、当該回路素子はボ
ンディングワイヤにより電気的に導通するようになされ
ており、ケース内にシリコーンゲルが充填され、リッド
によってケースを閉じた混成集積回路において、前記リ
ッドにケースとの組み付け時にボンディングワイヤ周辺
を仕切るよう突起を設けることを特徴とする混成集積回
路。 - 【請求項２】 回路素子をケース内に設置したセラミッ
ク等で形成された同一の基板上に搭載し、当該回路素子
が印刷又は、半田により固定設置され、当該回路素子は
ボンディングワイヤにより電気的に導通するようになさ
れており、シリコーンゲルが充填され、リッドによって
ケースを閉じた混成集積回路において、前記基板上にボ
ンディングワイヤ周辺を仕切るよう突起を設けることを
特徴とする混成集積回路。 - 【請求項３】 前記リッドにケースとの組み付け時にボ
ンディングワイヤ周辺を仕切るよう突起を設けたことを
特徴とする請求項２記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098393A JP2002299521A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ボンディングワイヤ保護の耐振動構造をもつ混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098393A JP2002299521A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ボンディングワイヤ保護の耐振動構造をもつ混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299521A true JP2002299521A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18952044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001098393A Pending JP2002299521A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ボンディングワイヤ保護の耐振動構造をもつ混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299521A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2400238A (en) * | 2003-02-21 | 2004-10-06 | Visteon Global Tech Inc | Slosh suppressor and heat sink |
| JP2009257102A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Calsonic Kansei Corp | 電動コンプレッサ |
| JP2010267726A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098393A patent/JP2002299521A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2400238A (en) * | 2003-02-21 | 2004-10-06 | Visteon Global Tech Inc | Slosh suppressor and heat sink |
| GB2400238B (en) * | 2003-02-21 | 2005-03-16 | Visteon Global Tech Inc | Slosh suppressor and heat sink |
| JP2009257102A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Calsonic Kansei Corp | 電動コンプレッサ |
| JP2010267726A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置 |
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