JP3538683B2 - シール構造及びシール方法 - Google Patents
シール構造及びシール方法Info
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- JP3538683B2 JP3538683B2 JP00153193A JP153193A JP3538683B2 JP 3538683 B2 JP3538683 B2 JP 3538683B2 JP 00153193 A JP00153193 A JP 00153193A JP 153193 A JP153193 A JP 153193A JP 3538683 B2 JP3538683 B2 JP 3538683B2
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- Japan
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- sealing material
- box
- core
- sealing
- thermal expansion
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シール構造及びシール
方法、例えば、コネクタ等の電子部品の箱体とこの箱体
を芯貫通する芯体をシールするための構造及び方法に関
する。
方法、例えば、コネクタ等の電子部品の箱体とこの箱体
を芯貫通する芯体をシールするための構造及び方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品にあってはガラスを用い
てシールしており、シールすべき金属材をガラスより熱
膨張率の大きなものを使用している。例えば、図２に示
すように、金属製箱体１に芯体２を貫通させたものの場
合には、箱体１に粉末のガラス３を充填し、高温でガラ
ス３を融解させ、常温にあっては、ガラス３と金属製箱
体１との熱膨張率の差を利用して箱体１でガラス３を締
め付け、高いシール性を持たせている。
てシールしており、シールすべき金属材をガラスより熱
膨張率の大きなものを使用している。例えば、図２に示
すように、金属製箱体１に芯体２を貫通させたものの場
合には、箱体１に粉末のガラス３を充填し、高温でガラ
ス３を融解させ、常温にあっては、ガラス３と金属製箱
体１との熱膨張率の差を利用して箱体１でガラス３を締
め付け、高いシール性を持たせている。
【０００３】以上のシール構造にあっては、シール材と
してガラス単体で用いる場合には特に問題は生じない。
しかし、シール材にシール以外の特性（例えば、誘電特
性）を合わせ持たせるため、ガラスとそれ以外の材料と
の複合材、あるいはガラスに添加物を加えたものをシー
ル材として使用する場合には、シール材と箱体との結合
力が弱く、シール性が損なわれるという問題点を有する
こととなる。
してガラス単体で用いる場合には特に問題は生じない。
しかし、シール材にシール以外の特性（例えば、誘電特
性）を合わせ持たせるため、ガラスとそれ以外の材料と
の複合材、あるいはガラスに添加物を加えたものをシー
ル材として使用する場合には、シール材と箱体との結合
力が弱く、シール性が損なわれるという問題点を有する
こととなる。
【０００４】
【発明の目的、構成、作用、効果】そこで、本発明の目
的は、ガラスとそれ以外の材料との複合材、混合材をシ
ール材として用いても十分なシール性を発揮するシール
構造及びシール方法を提供することにある。以上の目的
を達成するため、本発明に係るシール構造は、金属製箱
体と、その箱体を貫通する金属製芯体と、前記箱体内に
嵌合された状態で前記芯体の周囲を被覆するシール材と
を備え；シール材は誘電体の全面にガラス材をコーティ
ングしてなり；箱体の熱膨張率がシール材よりも大き
く、芯体の熱膨張率がシール材よりも小さく；常温にお
いて、シール材の外径が箱体の内径よりも大きく、芯体
の直径がシール材の内径よりも大きく形成されているこ
とを特徴とする。
的は、ガラスとそれ以外の材料との複合材、混合材をシ
ール材として用いても十分なシール性を発揮するシール
構造及びシール方法を提供することにある。以上の目的
を達成するため、本発明に係るシール構造は、金属製箱
体と、その箱体を貫通する金属製芯体と、前記箱体内に
嵌合された状態で前記芯体の周囲を被覆するシール材と
を備え；シール材は誘電体の全面にガラス材をコーティ
ングしてなり；箱体の熱膨張率がシール材よりも大き
く、芯体の熱膨張率がシール材よりも小さく；常温にお
いて、シール材の外径が箱体の内径よりも大きく、芯体
の直径がシール材の内径よりも大きく形成されているこ
とを特徴とする。
【０００５】組立て時にあっては、シール材を箱体の開
口縁部に臨ませると共に、芯体をシール材の孔に臨ませ
る。この状態で高温に加熱し、シール材及び芯体に外部
から力を加え、シール材を箱体に嵌合させると共に、芯
体をシール材の孔に挿入させる。その後、常温まで戻
す。常温においては、それぞれ径の大小によって、シー
ル材は箱体に嵌合されることはなく、芯体はシール材に
挿入されることはない。しかし、それらを高温に加熱す
ることによって、箱体がシール材よりも大きな比率で膨
張し、シール材に外力を加えることによってシール材が
箱体に嵌合される。さらに、シール材が芯体よりも大き
な比率で膨張し、芯体に外力を加えることによって芯体
がシール材に挿入される。そして、常温に戻すことでそ
れぞれが収縮し、箱体がシール材を締め付け、シール材
が芯体を締め付けることとなり、十分なシール性を発揮
する。
口縁部に臨ませると共に、芯体をシール材の孔に臨ませ
る。この状態で高温に加熱し、シール材及び芯体に外部
から力を加え、シール材を箱体に嵌合させると共に、芯
体をシール材の孔に挿入させる。その後、常温まで戻
す。常温においては、それぞれ径の大小によって、シー
ル材は箱体に嵌合されることはなく、芯体はシール材に
挿入されることはない。しかし、それらを高温に加熱す
ることによって、箱体がシール材よりも大きな比率で膨
張し、シール材に外力を加えることによってシール材が
箱体に嵌合される。さらに、シール材が芯体よりも大き
な比率で膨張し、芯体に外力を加えることによって芯体
がシール材に挿入される。そして、常温に戻すことでそ
れぞれが収縮し、箱体がシール材を締め付け、シール材
が芯体を締め付けることとなり、十分なシール性を発揮
する。
【０００６】シール材は、例えば、誘電体の全面にガラ
ス材をコーティングしたものであり、シール性以外に、
用いられた材料の特性を合わせ持つこととなる。
ス材をコーティングしたものであり、シール性以外に、
用いられた材料の特性を合わせ持つこととなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るシール構造及びシール方
法の実施例につき、添付図面に従って説明する。図１に
おいて、１０は金属製キャップ、１５は金属製のピン、
２０は円盤状のシール材である。
法の実施例につき、添付図面に従って説明する。図１に
おいて、１０は金属製キャップ、１５は金属製のピン、
２０は円盤状のシール材である。
【０００８】キャップ１０は、熱膨張係数の大きい金属
材料（例えば、鉄、熱膨張係数：１３．６×１０-6／
℃）からプレス加工により一体的に成形したもので、そ
の内径Ａはシール材２０の外径Ｂ1よりも若干小さくさ
れている。ピン１５は、比較的熱膨張係数の小さい金属
材料（例えば、コバール、熱膨張係数：５．０×１０-6
／℃）からなる断面円形の棒状体であり、その直径Ｃは
シール材２０の内径Ｂ2よりも若干大きくされている。
材料（例えば、鉄、熱膨張係数：１３．６×１０-6／
℃）からプレス加工により一体的に成形したもので、そ
の内径Ａはシール材２０の外径Ｂ1よりも若干小さくさ
れている。ピン１５は、比較的熱膨張係数の小さい金属
材料（例えば、コバール、熱膨張係数：５．０×１０-6
／℃）からなる断面円形の棒状体であり、その直径Ｃは
シール材２０の内径Ｂ2よりも若干大きくされている。
【０００９】シール材２０は誘電体２１の全面にガラス
２２をコーティングしたもので、誘電体２１としては、
例えば熱膨張係数が１０×１０-6／℃のチタン酸バリウ
ムを用いている。また、ガラス２２の熱膨張係数は１０
×１０-6／℃である。次に、前記三者の組立て方法につ
いて説明する。まず、常温の下において、図１（ａ）に
示すように、シール材２０をキャップ１０の開口縁部に
臨ませると共に、ピン１５をシール材２０の孔２３に臨
ませる。この状態では、それぞれの径の大小関係によっ
てシール材２０はキャップ１０に嵌合されることはな
く、ピン１５はシール材２０に挿入されることはない。
２２をコーティングしたもので、誘電体２１としては、
例えば熱膨張係数が１０×１０-6／℃のチタン酸バリウ
ムを用いている。また、ガラス２２の熱膨張係数は１０
×１０-6／℃である。次に、前記三者の組立て方法につ
いて説明する。まず、常温の下において、図１（ａ）に
示すように、シール材２０をキャップ１０の開口縁部に
臨ませると共に、ピン１５をシール材２０の孔２３に臨
ませる。この状態では、それぞれの径の大小関係によっ
てシール材２０はキャップ１０に嵌合されることはな
く、ピン１５はシール材２０に挿入されることはない。
【００１０】ここで、シール材２０に外部から力Ｆ1を
加え、ピン１５に外部から力Ｆ2を加え、これらを高温
に加熱する。前述の如く、キャップ１０の熱膨張係数は
シール材２０（誘電体２１）よりも大きく、また、ピン
１５の熱膨張係数はシール材２０（誘電体２１）よりも
小さい。従って、この高温加熱時において、それぞれの
熱膨張率の差に基づいて、図１（ｂ）に示すように、シ
ール材２０がキャップ１０内に入り込み、ピン１５がシ
ール材２０の孔２３に挿入される。ピン１５は下部がキ
ャップ１０の孔１１から突出するまで挿入される。
加え、ピン１５に外部から力Ｆ2を加え、これらを高温
に加熱する。前述の如く、キャップ１０の熱膨張係数は
シール材２０（誘電体２１）よりも大きく、また、ピン
１５の熱膨張係数はシール材２０（誘電体２１）よりも
小さい。従って、この高温加熱時において、それぞれの
熱膨張率の差に基づいて、図１（ｂ）に示すように、シ
ール材２０がキャップ１０内に入り込み、ピン１５がシ
ール材２０の孔２３に挿入される。ピン１５は下部がキ
ャップ１０の孔１１から突出するまで挿入される。
【００１１】次に、常温に戻す。温度の低下に伴って各
部材が収縮し、前述の熱膨張とは逆に、キャップ１０が
シール材２０を締め付け、シール材２０がピン１５を締
め付け、三者それぞれの接合部分が密着し、良好なシー
ル性が得られる。なお、誘電体２１の全面にコーティン
グされたガラス２２は薄いため、その熱膨張率は実際上
無視できる。
部材が収縮し、前述の熱膨張とは逆に、キャップ１０が
シール材２０を締め付け、シール材２０がピン１５を締
め付け、三者それぞれの接合部分が密着し、良好なシー
ル性が得られる。なお、誘電体２１の全面にコーティン
グされたガラス２２は薄いため、その熱膨張率は実際上
無視できる。
【００１２】また、シール材としては、誘電体２１にガ
ラス２２をコーティングした複合材以外に、ガラスと他
の材料との複合材、あるいはガラス粉末と誘電体粉末
（あるいは他の特性を有する材料の粉末）との混合材を
使用することもできる。また、ピン１５とキャップ１０
との絶縁性を確保するには、キャップ１０の孔１１とピ
ン１５との間に絶縁材を介在させればよい。
ラス２２をコーティングした複合材以外に、ガラスと他
の材料との複合材、あるいはガラス粉末と誘電体粉末
（あるいは他の特性を有する材料の粉末）との混合材を
使用することもできる。また、ピン１５とキャップ１０
との絶縁性を確保するには、キャップ１０の孔１１とピ
ン１５との間に絶縁材を介在させればよい。
【図１】本発明に係るシール構造及びシール方法の一実
施例を示し、（ａ）は加圧熱処理直前の状態を示す断面
図、（ｂ）は加圧熱処理直後の状態を示す断面図、
（ｃ）は常温降下時の状態を示す断面図。
施例を示し、（ａ）は加圧熱処理直前の状態を示す断面
図、（ｂ）は加圧熱処理直後の状態を示す断面図、
（ｃ）は常温降下時の状態を示す断面図。
【図２】従来のガラスシール構造を示す断面図。
１０…キャップ（金属製箱体）
１５…ピン（金属製芯体）
２０…シール材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 17/58
H02G 3/08
H05K 5/06
Claims (2)
- 【請求項１】 金属製箱体と、この箱体を貫通する金属
製芯体と、前記箱体内に嵌合された状態で前記芯体の周
囲を被覆するシール材とを備え、 前記シール材は誘電体の全面にガラス材をコーティング
してなり、 箱体の熱膨張率がシール材よりも大きく、芯体の熱膨張
率がシール材よりも小さく、 常温において、シール材の外径が箱体の内径よりも大き
く、芯体の直径がシール材の内径よりも大きく形成され
ていること、 を特徴とするシール構造。 - 【請求項２】 金属製箱体に金属製芯体を貫通させると
共に、前記箱体内にシール材を前記芯体の周囲を被覆し
た状態で嵌合させるシール方法において、 前記シール材を誘電体の全面にガラス材をコーティング
して形成し、 箱体を熱膨張率がシール材よりも大きな材質とし、常温
においてシール材の外径を箱体の内径よりも大きく形成
し、 芯体を熱膨張率がシール材よりも小さな材質とし、常温
において芯体の直径がシール材の内径よりも大きく形成
し、 シール材を箱体の開口線部に臨ませると共に芯体をシー
ル材の孔に臨ませ、高温加熱状態でシール材及び芯体に
外部から力を加え、シール材を箱体に嵌合させると共に
芯体をシール材の孔に挿入させ、その後常温まで戻すこ
と、 を特徴とするシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00153193A JP3538683B2 (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | シール構造及びシール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00153193A JP3538683B2 (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | シール構造及びシール方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203678A JPH06203678A (ja) | 1994-07-22 |
| JP3538683B2 true JP3538683B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=11504109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00153193A Expired - Fee Related JP3538683B2 (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | シール構造及びシール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3538683B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4787427B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-10-05 | 株式会社 沖情報システムズ | 防水型電子機器のシール構造 |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP00153193A patent/JP3538683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06203678A (ja) | 1994-07-22 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031216 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040120 |
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