JPH0240205B2 - Denshibuhinnoseizohoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、筒状の電子部品素体の貫通孔にリー
ド線を挿通して、このリード線を電子部品素体に
接着剤で固定する電子部品の製造方法に関する。

（従来技術） 一般に、各種電子機器には、外部から侵入する
ノイズや外部に出ていくノイズを除去するため、
たとえば、第８図に示すように、円筒状のフエラ
イトビーズ１の貫通孔２にリード線３を挿通し、
このフエライトビーズ１をリード線３を通過する
ノイズに対してインダクタンスとして作用させ、
このノイズの通過を阻止するようにした電子部品
が使用されている。

ところで、第８図のような電子部品を製造する
には、従来より、フエライトビーズ１と、必要な
長さに切断したリード線３を用意し、フエライト
ビーズ１の貫通孔２にリード線３を挿通し、フエ
ライトビーズ１を所定の位置に位置決めした後、
リード線３の両端から夫々リング状の固定金具
４，５を外嵌させ、これらの固定金具４，５をフ
エライトビーズ１の両端面に夫々当たるまで移動
させ、その位置で固定金具４，５をリード線３に
向つて径方向に変形させてかしめ、フエライトビ
ーズ１をリード線３の所定の位置に固定するよう
にしていた。

しかしながら、上記のようにして電子部品を製
造すると、リード線３にはフエライトビーズ１の
位置決めをするものがなく、フエライトビーズ１
の位置決めが困難であり、また、固定金具４，５
をフエライトビーズ１の両端面近くでかしめなけ
ればならず、固定金具４，５のかしめ作業も困難
で、生産性が低く、量産には適さないものであつ
た。

（発明の目的） 本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
通して固定してなる電子部品を、外観を損ねるこ
となく、生産性を向上させて容易に大量生産する
ことのできる電子部品の製造方法を提供すること
を目的としている。

（発明の概要） 本発明は、筒状の電子部品素体に挿通して固定
するリード線に電子部品素体の貫通孔の内径より
も大きな屈曲巾を有する屈曲部を形成し、この屈
曲部に液体状の接着剤を付着して、電子部品素体
の貫通孔に圧入した後、この接着剤を加熱して粘
度を下げ、リード線の屈曲部と電子部品素体の貫
通孔内壁との間に充填して、リード線を電子部品
素体に固定することを特徴とするものである。

（実施例） 以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

本発明を第８図と同様の機能を有する電子部品
に適用した実施例を第１図ないし第７図に示す。

まず、第１図に示すように、軸心部に径がＤの
貫通孔１２を有する、長さがＢの筒状の電子部品
素体としてのフエライトビーズ１１を用意する。

同様に、第２図に示すように、径がｄのリード
線１３を用意する。このリード線１３は、そのほ
ぼ中央部にフエライトビーズ１１の長さＢ以下の
長さｂ（≦Ｂ）にわたつて、上記フエライトビー
ズ１１の貫通孔１２の径Ｄよりも大きな屈曲巾
d′を有する屈曲部１４を形成する。

上記のようにリード線１３に形成された屈曲部
１４には、第３図に示すように、デイスペンサ１
５により、熱硬化型の１液性エポキシ樹脂等の液
状の接着剤１６を塗布するか、あるいは、第４図
に示すように、矢印A₁もしくはA₂で示す向きに
回転するローラ１７の外周面に同様の接着剤１６
を供給し、リード線１３の屈曲部１４を上記ロー
ラ１７の外周面に接触させて、この屈曲部１４に
接着剤１６を塗布する。この接着剤１６の塗布量
は、フエライトビーズ１１の貫通孔１２の内壁と
リード線１３との間に充填される量を越えないこ
とが望ましい。

上記のようにして屈曲部１４に接着剤１６が塗
布されたリード線１３は、第５図に示すように、
フエライトビーズ１１の貫通孔１２に、その一端
開口１８より挿通し、第６図に示すように、フエ
ライトビーズ１１の貫通孔１２内に、接着剤１６
が塗布されたリードド線１３の屈曲部１４を圧入
する。

この圧入により、上記接着剤１６の一部は、リ
ード線１３の屈曲部１４とともにフエライトビー
ズ１１の貫通孔１２内に引き込まれ、残りは一端
開口１８外部に付着する。

ところで、フエライトビーズ１１の貫通孔１２
の径Ｄとリード線１３の径ｄの比率は、フエライ
トビーズ１１の貫通孔１２の内壁とリード線１３
との間に形成される貫通孔１２の一端開口１８か
ら他端開口１９に通じる毛細間隙ｇにて、少なく
とも液体状の接着剤１６が毛管現象をおこすよう
な値としている。

この状態において、接着剤１６を、熱風を吹き
つける等して所定温度に加熱して粘度を下げ、一
端開口１８外部に付着している接着剤１６を、素
早く貫通孔１２内に収容する。

さらに、接着剤１６が全部貫通孔１２内に収容
された段階で、加熱して接着剤１６を硬化させ
る。

この場合、接着剤１６の粘度を下げるための加
熱は、硬化のための加熱と分けておこなわずに、
同一の硬化炉内等において同時に処理してもよ
い。

なお、リード線に半田が被覆されている時は、
接着剤１６の加熱を、半田の溶融温度以下でおこ
なうことが望ましい。

たとえば、ｄ＝0.65mm、Ｄ＝1.0mmの場合、常
温（25℃〜30℃）における粘度が70000±
15000cpsの接着剤を加熱して125℃で使用すると、
10〜30秒で充填が完全におこなわれる。

このようにすれば、リード線１３の屈曲部１４
は、フエライトビーズ１１の位置決めと、フエラ
イトビーズ１１にリード線１３の屈曲部１４が圧
入されて接着剤１６が硬化するまでのフエライト
ビーズ１１の仮止めとして機能し、電子部品の製
造が非常に容易になる。

また、前記屈曲部１４に付着した接着剤１６
を、リード線をフエライトビーズ１１の貫通孔１
２に圧入した後に、加熱して粘度を下げることに
より、その毛管現象により、接着剤１６がこの貫
通孔１２内に素早く引き込まれ、第７図に示すよ
うに、接着剤１６のフエライトビーズ１１の端面
からの盛り上がりもほとんどなく、電子部品の外
観が、接着剤１６により損われることはない。

なお、本発明の電子部品の製造方法は、以上の
ような方法で達成されるが、上記実施例の方法に
限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲
で適宜変更しうることは言うまでもない。

たとえば、接着剤は、熱硬化型の１液性エポキ
シ樹脂に限定するものではなく、加熱により粘度
の低下するもので、常温下（25℃〜30℃）におい
て、リード線の屈曲部に容易に付着する粘度を有
するものであれば、他の接着剤を用いてもよい。

また、接着剤硬化のための加熱は、使用する接
着剤の種類によつては必ずしも必要としない。

さらに、電子部品素体は、フエライトビーズに
限定するものではなく、他のものであつてもよ
い。

電子部品の形状も、アキシヤルタイプに限定す
るものではなく、ラジアルタイプ等の他の形状で
あつてもよい。

（発明の効果） 本発明の電子部品の製造方法は、以上説明した
ように、リード線に形成した屈曲部を利用して電
子部品素体の位置決めと仮止めを行うとともに、
電子部品素体の貫通孔に前記リード線の屈曲部を
圧入した後に、この屈曲部に付着した接着剤を加
熱して粘度を下げることにより、その毛管現象を
利用して電子部品素体の貫通孔内に充填するよう
にしたので、電子部品素体が所定位置に確実に位
置決めされた状態で、接着剤が短時間で充填さ
れ、外観の良好な電子部品を容易に大量生産する
ことができる等の種々の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は、夫々本発明に係る電子
部品の製造方法の説明図、第８図は、従来の電子
部品の製造方法により製造される電子部品の断面
図である。 １１……フエライトビーズ、１２……貫通孔、
１３……リード線、１４……屈曲部、１５……デ
イスペンサ、１６……接着剤、１７……ローラ、
１８……一端開口、１９……他端開口、ｇ……毛
細間隙。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
   通してこのリード線を電子部品素体に接着剤で固
   定する電子部品の製造方法であつて、 電子部品素体の貫通孔の内径よりも小さな径を
   有するリード線に、上記内径よりも大きい屈曲巾
   を有する屈曲部を形成し、 この屈曲部に液体状の接着剤を付着し、 前記リード線を前記電子部品素体の貫通孔の一
   端開口から挿通し、この屈曲部を貫通孔に圧入し
   て、貫通孔と屈曲部を形成するリード線とによつ
   て貫通孔の一端から他端に通じる毛細間隙を形成
   した後、 前記接着剤を加熱して粘度を下げ、この毛細間
   隙による毛管現象でその接着剤を貫通孔外部から
   内部に向かつて進入させて貫通孔内に充填するよ
   うにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。