JPH04196206A - インダクタンス素子の製造方法 - Google Patents
インダクタンス素子の製造方法Info
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- JPH04196206A JPH04196206A JP32858090A JP32858090A JPH04196206A JP H04196206 A JPH04196206 A JP H04196206A JP 32858090 A JP32858090 A JP 32858090A JP 32858090 A JP32858090 A JP 32858090A JP H04196206 A JPH04196206 A JP H04196206A
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- drum
- magnetic core
- shaped magnetic
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリード端子を有するインダクタンス素子の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来の技術
従来、この種のインダクタンス素子は、第５図に示すよ
うな構成であった。
うな構成であった。
第５図において、１はドラム形磁心で、２，２゜はリー
ド端子で、３．３’は接着剤で一般に液体の熱硬化性エ
ポキシ樹脂か使用されていた。４は絶縁被膜付き銅線を
ドラム形磁心１の巻線溝に巻いた巻線部で、両端の引き
出し線は５，５゛の配線部でリード端子２，２′に配線
された後、半田付は等により電気的に接続された構成と
なっていた。
ド端子で、３．３’は接着剤で一般に液体の熱硬化性エ
ポキシ樹脂か使用されていた。４は絶縁被膜付き銅線を
ドラム形磁心１の巻線溝に巻いた巻線部で、両端の引き
出し線は５，５゛の配線部でリード端子２，２′に配線
された後、半田付は等により電気的に接続された構成と
なっていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の従来の構成では、ドラム形磁心１
とリード端子２．２′の固着に液体状の熱硬化性樹脂の
接着剤３，３゛を使用していたため、注入量を一定にす
るためには接着剤３，３゜の粘度管理や温度管理が必要
で、リード端子の取り付は作業が非常に複雑で高価にな
るという問題点を有していた。
とリード端子２．２′の固着に液体状の熱硬化性樹脂の
接着剤３，３゛を使用していたため、注入量を一定にす
るためには接着剤３，３゜の粘度管理や温度管理が必要
で、リード端子の取り付は作業が非常に複雑で高価にな
るという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、インダク
タンス素子のリード端子のドラム形磁心への取り付けを
簡素化し、高品質・低コストのインダクタンス素子の製
造方法を提供することを目的とするものである。
タンス素子のリード端子のドラム形磁心への取り付けを
簡素化し、高品質・低コストのインダクタンス素子の製
造方法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために、本発明はドラム形磁心の鍔
部の外端面に設けたリード端子挿入用穴に熱硬化性の粉
体樹脂を圧入した後、加熱炉に入れて加熱し、前記粉体
樹脂が熱によって一時的に軟化したところへリード端子
を挿入し、さらに加熱して硬化させることによりドラム
形磁心にリード端子を固着するという方法としたもので
ある。
部の外端面に設けたリード端子挿入用穴に熱硬化性の粉
体樹脂を圧入した後、加熱炉に入れて加熱し、前記粉体
樹脂が熱によって一時的に軟化したところへリード端子
を挿入し、さらに加熱して硬化させることによりドラム
形磁心にリード端子を固着するという方法としたもので
ある。
作用
この製造方法によって、ドラム形磁心の鍔部の外端面に
設けたリード端子挿入用穴に粉体状の熱硬化性樹脂を一
定量入れることにより、注入量を一定にすることが容易
に実現でき、また接着剤の粘度管理や温度管理が不要と
なるため、リード端子の取り付は作業の簡素化が可能と
なる。
設けたリード端子挿入用穴に粉体状の熱硬化性樹脂を一
定量入れることにより、注入量を一定にすることが容易
に実現でき、また接着剤の粘度管理や温度管理が不要と
なるため、リード端子の取り付は作業の簡素化が可能と
なる。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図〜第４図を用いて説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例におけるインダクタンス素子
の製造方法により得たインダクタンス素子の断面図であ
る。
の製造方法により得たインダクタンス素子の断面図であ
る。
第１図において、１コはドラム形磁心で、１２゜１２″
はリード端子で、１７．１７′は熱硬化性の粉体樹脂で
ドラム形磁心１１にリード端子１２゜１２′を固着する
ために使用している。１３．１３’はドラム形磁心１１
の面外端面の中央に設けたリード端子挿入用穴である。
はリード端子で、１７．１７′は熱硬化性の粉体樹脂で
ドラム形磁心１１にリード端子１２゜１２′を固着する
ために使用している。１３．１３’はドラム形磁心１１
の面外端面の中央に設けたリード端子挿入用穴である。
１４は絶縁被膜付き銅線をドラム形磁心１１の巻線溝に
巻いた巻線部で、巻線部１４の両端の引出し線は１５．
１５゜の配線部でリード端子１２．１２’に別個に配線
した後、半田付は等により電気的に接続し、全体を外装
樹脂１６でモールドした構成となっている。
巻いた巻線部で、巻線部１４の両端の引出し線は１５．
１５゜の配線部でリード端子１２．１２’に別個に配線
した後、半田付は等により電気的に接続し、全体を外装
樹脂１６でモールドした構成となっている。
第２図〜第４図は、本発明によるインダクタンス素子の
製造方法において、ドラム形磁心１１にリード端子１２
を固着する工程の一部を示す図で、第２図はドラム形磁
心１１のリード端子挿入用穴１３に熱硬化性の粉体樹脂
１７を入れた状態を示す。第３図はドラム形磁心１１の
リード端子挿入用穴１３に充填した熱硬化性の粉体樹脂
１７を加圧し、圧縮することにより、容易にリード端子
挿入用穴１３から脱落しない状態にしたものである。第
４図はドラム形磁心１１を加熱し、リード端子挿入用穴
１３に入れた熱硬化性の粉体樹脂１７が軟化したところ
へ、リード端子１２に挿入する状態を示すものである。
製造方法において、ドラム形磁心１１にリード端子１２
を固着する工程の一部を示す図で、第２図はドラム形磁
心１１のリード端子挿入用穴１３に熱硬化性の粉体樹脂
１７を入れた状態を示す。第３図はドラム形磁心１１の
リード端子挿入用穴１３に充填した熱硬化性の粉体樹脂
１７を加圧し、圧縮することにより、容易にリード端子
挿入用穴１３から脱落しない状態にしたものである。第
４図はドラム形磁心１１を加熱し、リード端子挿入用穴
１３に入れた熱硬化性の粉体樹脂１７が軟化したところ
へ、リード端子１２に挿入する状態を示すものである。
発明の効果
以上のように本発明はドラム形磁心の外端面に設けたリ
ード端子挿入用穴に熱硬化性の粉体樹脂を入れた後加熱
することにより、−時的に前記粉体樹脂を軟化させたと
ころへリード端子を挿入し、さらに加熱することにより
、ドラム形磁心にリード端子を固着するという製造方法
のため、次のような優れた効果が得られる。
ード端子挿入用穴に熱硬化性の粉体樹脂を入れた後加熱
することにより、−時的に前記粉体樹脂を軟化させたと
ころへリード端子を挿入し、さらに加熱することにより
、ドラム形磁心にリード端子を固着するという製造方法
のため、次のような優れた効果が得られる。
すなわち、従来の液体状接着剤では注入量を一定にする
ため、接着剤の粘度管理や温度管理が必要であったが、
本発明では、粉体状の熱硬化性樹脂を使用するため、簡
単な方法で注入量を一定にすることが可能となり、高品
質・低コストのインダクタンス素子を提供することがで
きる。
ため、接着剤の粘度管理や温度管理が必要であったが、
本発明では、粉体状の熱硬化性樹脂を使用するため、簡
単な方法で注入量を一定にすることが可能となり、高品
質・低コストのインダクタンス素子を提供することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例におけるインダクタンス素子
の製造方法により得たインダクタンス素子の断面図、第
２図〜第４図はリード端子の取付けを示す工程図、第５
図は従来のインダクタンス素子の断面図である。 １１・・・・・・ドラム形磁心、１２．１２”・・・・
・・リード端子、１３．１３’・・・・・・リード端子
挿入用穴、１４・・・・・・巻線部、１５．１５′・・
・・・・配線部、１６・・・・・・外装樹脂、１７．１
°７・・・・・・熱硬化性粉体樹脂。
の製造方法により得たインダクタンス素子の断面図、第
２図〜第４図はリード端子の取付けを示す工程図、第５
図は従来のインダクタンス素子の断面図である。 １１・・・・・・ドラム形磁心、１２．１２”・・・・
・・リード端子、１３．１３’・・・・・・リード端子
挿入用穴、１４・・・・・・巻線部、１５．１５′・・
・・・・配線部、１６・・・・・・外装樹脂、１７．１
°７・・・・・・熱硬化性粉体樹脂。
Claims (1)
- ドラム形磁心の鍔部の外端面にリード端子挿入用穴を設
け、前記リード端子挿入用穴に熱硬化性の粉体樹脂を圧
入した後、加熱することにより一時的に前記粉体樹脂を
軟化させたところへリード端子を挿入し、さらに加熱し
て硬化させることにより、ドラム形磁心にリード端子を
固着し、このドラム形磁心に巻線して巻線部とし、この
巻線部の引き出し線をリード端子に接続するインダクタ
ンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32858090A JPH04196206A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | インダクタンス素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32858090A JPH04196206A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | インダクタンス素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196206A true JPH04196206A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18211867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32858090A Pending JPH04196206A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | インダクタンス素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196206A (ja) |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32858090A patent/JPH04196206A/ja active Pending
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