JPH0240204B2 - Denshibuhinnoseizohoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、筒状の電子部品素体の貫通孔にリー
ド線を挿通して、このリード線を電子部品素体に
接着剤で固定する電子部品の製造方法に関する。

（従来技術） 一般に、各種電子機器には、外部から侵入する
ノイズや外部に出ていくノイズを除去するため、
たとえば第２図に示すように、円筒状のフエライ
トビーズ１の貫通孔１ａにリード線２を挿通し、
このフエライトビーズ１をリード線２を通過する
ノイズに対してインダクタンスとして作用させ、
このノイズの通過を阻止するようにした電子部品
が使用されている。

ところで、第２図のような電子部品を製造する
には、従来より、フエライトビーズ１と、必要な
長さに切断したリード線２を用意し、フエライト
ビーズ１の貫通孔１ａにリード線２を挿通し、フ
エライトビーズ１を所定の位置に位置決めした
後、リード線２の両端から夫々リング状の固定金
具３，４を外嵌させ、これら固定具３，４をフエ
ライトビーズ１の両端面に夫々当て止められるま
で移動させ、その位置で固定金具３．４をリード
線２に向かつて径方向に変形させてかしめ、フエ
ライトビーズ１をリード線２の所定の位置に固定
するようにしていた。

上記のようにして電子部品を製造すると、リー
ド線２にはフエライトビーズ１の位置決めをする
ものがなく、フエライトビーズ１の位置決めが困
難で、固定金具３．４もフエライトビーズ１の両
端面の近くでかしめなければならず、固定金具
３，４のかしめ作業が困難であつた。

（発明の目的） 本発明は電子部品の製造方法における上記問題
点に鑑みてなされたものであつて、筒状の電子部
品素体の貫通孔にリード線を挿通して固定してな
る電子部品を外観を損ねることなく、容易に大量
生産することのできる電子部品の製造方法を提供
することとを目的としている。

（発明の構成） このため、本発明は、筒状の電子部品素体に挿
通して固定するリード線に電子部品素体の貫通孔
の内径よりも大きな屈曲巾を有する屈曲部を形成
し、この屈曲部を電子部品素体の貫通孔に圧入
し、リード線の屈曲部と電子部品素体の貫通孔内
壁との間に接着剤を充填してリード線を電子部品
素体に固定するものである。すなわち、本発明
は、リード線に形成した屈曲部で電子部品素体の
位置決めを行うとともに、リード線の屈曲部と電
子部品素体の貫通孔内壁との間に形成される毛細
間隙に毛細管現象を利用して液体状の接着剤を進
入させて充填するものであつて、電子部品素体の
位置決めおよびリード線と電子部品素体との接着
が容易になる。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説
明する。

本発明を第２図と同様の機能を有する電子部品
に適用した実施例を第１図ａから第１図ｇに示
す。

先ず、第１図ａに示すように、軸心部に径がＤ
の貫通孔１１ａを有する長さがＢの筒状の電子部
品素体としてのフエライトビーズ１１を用意す
る。

同様に、第１図ｂに示すように、径がｄのリー
ド線１２を用意する。このリード線１２は、その
ほぼ中央部に、フエライトビーズ１１の長さＢ以
下の長さｂ（≦Ｂ）にわたつて、上記フエライト
ビーズ１１の貫通孔１１ａの径Ｄよりも大きな屈
曲巾d′を有する屈曲部１２ａを形成する。

上記のようにリード線１２に形成された屈曲部
１２ａには、第１図ｃに示すように、デイスペン
サ１３により所定の粘性を有する液状の接着剤１
４を塗布するか、あるいは、第１図ｄに示すよう
に、矢印A₁もしくはA₂で示す向きに回転するロ
ーラ１５の外周面に接着剤１４を供給し、リード
線１２の屈曲部１２ａを上記ローラ１５の外周面
に接触させてこの屈曲部１２ａに接着剤１４を塗
布する。この接着剤１４の塗布量は、フエライト
ビーズ１１の貫通孔１１ａの内壁とリード線１２
との間に充填される量を越えないことが望まし
い。

上記のようにして屈曲部２ａに接着剤１４が塗
布されたリード線１２は、第１図ｅに示すよう
に、フエライトビーズ１１の貫通孔１１ａに、そ
の一端開口１６ａより挿通し、第１図ｆに示すよ
うに、フエライトビーズ１１の貫通孔１１ａ内
に、接着剤１４が塗布されたリード線１２の屈曲
部１２ａを圧入する。

この圧入により、上記接着剤１４の一部は、リ
ード線１２の屈曲部１２ａとともにフエライトビ
ーズ１１の貫通孔１１ａ内に引き込まれ、残りは
一端開口１６ａ外部に付着する。

ところで、フエライトビーズ１１の貫通孔１１
ａの径Ｄとリード線１２の径ｄの比率は、フエラ
イトビーズ１１の貫通孔１１ａの内壁とリード線
１２との間に形成される貫通孔１１ａの一端開口
１６ａから他端開口１６ｂに通じる毛細間隙ｇに
て、少くとも液体状の接着剤１４が毛細管現象を
起こすような値としている。

このため、リード線１２の屈曲部１２ａに塗布
された接着剤１４は、その毛細管現象により、上
記毛細間隙ｇをフエライトビーズ１１の貫通孔１
１ａの一端開口１６ａから他端開口１６ｂに向つ
て進入し、第１図ｆに示されているフエライトビ
ーズ１１の外部の接着剤１４も、第１図ｇに示す
ように、フエライトビーズ１１の貫通孔１１ａ内
にほぼ完全に引き込まれて充填される。

この充填に要する時間は、例えばｄ＝0.65mm，
Ｄ＝1.0mmで接着剤１４の粘性が70000±
15000CPSの場合、温度25℃ないし30℃で、120秒
ないし180秒である。

この状態で接着剤１４を硬化させれば、フエラ
イトビーズ１１はリード線１２の屈曲部１２ａに
固定される。

このようにすれば、リード線１２の屈曲部１２
ａはフエライトビーズ１１の位置決めと、フエラ
イトビーズ１１にリード線１２の屈曲部１２ａが
圧入されて接着剤１４が硬化するまでのフエライ
トビーズ１１の仮止めとして機能し、電子部品の
製造が非常に容易になる。また、接着剤１４は、
その毛細管現象により、フエライトビーズ１１の
貫通孔１１ａ内に引き込まれ、接着剤１４のフエ
ライトビーズ１１の端面からの盛上がりもなく、
電子部品の外観が接着剤１４により損われること
はない。

上記実施例において、フエライトビーズ１１の
貫通孔１１ａ内にリード線１２の屈曲部１２ａを
圧入した後、接着剤１４をフエライトビーズ１１
の一端開口１６ａから上記毛細間隙ｇに注入する
ようにしてもよい。

本発明は、電子部品素体にリード線を接着剤で
固定するタイプの電子部品に広く適用できる。

（発明の効果） 以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明は、電子部品素体の貫通孔にリード線を固定
した電子部品をリード線に形成した屈曲部を利用
して電子部品素体の位置決めと仮止めを行うとと
もに、接着剤を毛細管現象を利用して電子部品素
体内に充填するようにしたから、電子部品素体が
所定位置に確実に位置決めされた状態で接着剤が
無駄なく供給され、外観の良好な商品性の高い電
子部品を容易に大量生産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，第１図ｂ，第１図ｃ，第１図ｄ，第
１図ｅ，第１図ｆおよび第１図ｇは夫々本発明に
係る電子部品の製造方法の説明図、第２図は従来
の電子部品の製造方法により製造される電子部品
の断面図である。 １１……フエライトビーズ、１１ａ……貫通
孔、１２……リード線、１３……デイスペンサ、
１４……接着剤、１５……ローラ、１６ａ……一
端開口、１６ｂ……他端開口、ｇ……毛細間隙。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
   通してこのリード線を電子部品素体に接着剤で固
   定する電子部品の製造方法であつて、 電子部品素体の貫通孔の内径よりも小さな径を
   有するリード線に上記内径よりも大きい屈曲巾を
   有する屈曲部を形成し、 リード線を上記電子部品素体の貫通孔の一端開
   口から挿通してその屈曲部を貫通孔に圧入して、
   貫通孔と屈曲部を形成するリード線とによつて貫
   通孔の一端から他端に通じる毛細間隙を形成し、
   液体状の接着剤をその毛細間隙による毛管現象で
   貫通孔外部から内部に向かつて進入させて、接着
   剤を貫通孔内に充填するようにしたことを特徴と
   する電子部品の製造方法。