JPH0438128B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、筒状の電子部品素体の貫通孔にリー
ド線を挿通して、このリード線を電子部品素体に
接着剤で固定する電子部品の製造方法に関する。

（従来技術） 従来の電子部品、たとえば第４図に示すような
インダクタンス素子を製造するには、まずフエラ
イトビーズ１と、第５図に示すような、フエライ
トビーズ１の貫通孔２内径Ｄよりも大きい屈曲幅
ｄを有する屈曲部３ａ，３ｂ，３ｃの形成された
所定の長さのリード線４を用意する。

次に、このリード線４の屈曲部３ａ，３ｂ，３
ｃにデイスペンサ等により、所定の粘性を有する
液状の接着剤（図示せず）を塗布した後、このリ
ード線４を、フエライトビーズ１の貫通孔２の一
端開口５から、屈曲部３ａ，３ｂ，３ｃの順に貫
通孔２内に圧入し、屈曲部３ａ，３ｂ，３ｃを貫
通孔内壁面にそれぞれ当接点ｐ１，ｐ２，ｐ３で
当接させて、リード線４をフエライトビーズ１に
固定する。このようにして第４図に示すような従
来のインダクタンス素子が得られる。

（発明が解決しようとする問題点） ところが、このような方法になるインダクタン
ス素子は、フエライトビーズ１の貫通孔２内径Ｄ
よりも大きい屈曲幅ｄを有する屈曲部３ａ，３
ｂ，３ｃを、貫通孔２内に圧入するものであるた
め、以下のようにリード線４に足曲りが発生す
る。すなわち、各屈曲部３ａ，３ｂ，３ｃが貫通
孔に圧入された状態では、第６図に示すように、
屈曲部３ａの当接点ｐ１を支点として、この貫通
孔２から導出されたリード線４の一方の導出部分
６側および屈曲部３ｂ側に応力が加わることにな
り、第６図に示すように、リード線４の一方の導
出部分６側が、当接点ｐ１と対向する方向（第６
図では、Ａ方向）に、フエライトビーズ１の軸心
に対してθ゜折れ曲つてしまう。同様に、屈曲部３
ｃの当接点ｐ３を支点として、この貫通孔２から
導出されたリード線４の他方の導出部分７側およ
び屈曲部３ｂ方向に応力が加わることになり、リ
ード線４の他方の導出部分７側が、当接点ｐ３と
対向する方向（第６図では、Ａ方向）に、フエラ
イトビーズ１の軸心に対してθ゜偏向して足曲りが
生じてしまう。このため、このような従来の方法
によつて製造されたインダクタンス素子は、リー
ド線４の両導出部分６，７側が、フエライトビー
ズ１の軸心に対してＡ方向にθ゜偏向しているた
め、別途、矯正工程を設けて、この偏向による足
曲りを修正し、貫通孔両端側からそれぞれ導出さ
れる導出部分を貫通孔の軸心上に配置する必要が
ある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
通して固定してなる電子部品において、このリー
ド線における足曲りの発生を抑制し、矯正工程の
削減目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） このため、本願発明における電子部品の製造方
法は、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を
挿通して固定してなる電子部品の製造方法であつ
て、(a)リード線の、電子部品素体の貫通孔内に位
置する部分に、その貫通孔内径よりも大きな幅を
有する屈曲してなる係止部を形成し、リード線の
前記貫通孔両端から導出される導出部分を、前記
係止部を貫通孔内に圧入した時にこの導出部分
が、貫通孔の軸心から偏向する足曲がりを相殺す
るように、所定の角度でそれぞれ折曲する工程、
(b)係止部が形成され、導出部分が折曲されたリー
ド線を、電子部品素体の貫通孔内に圧入状に挿通
し、これにより導出部分に生じる足曲りを相殺し
てリード線の貫通孔両端からの導出部分をそれぞ
れ貫通孔の軸心上に配置する工程、(c)リード線の
挿通された電子部品素体の貫通孔内に接着剤を充
填する工程、を含んでなることを特徴とするもの
である。

（実施例） 以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

本発明を第４図と同様の機能を有する電子部品
に適用した実施例を第１図ないし第３図に示す。

まず、第２図に示すように、軸心部に径がＤの
貫通孔１２を有する、長さがＢの筒状の電子部品
素体としてのフエライトビーズ１１を用意する。
同様に、第３図に示すように、径がd′のリード線
１３を用意する。このリード線１３には、そのほ
ぼ中央部に、フエライトビーズ１１の長さＢ以下
の長さｂ（≦Ｂ）にわたつて、上記フエライトビ
ーズ１１の貫通孔１２の径Ｄよりも大きな屈曲幅
ｄを有する屈曲部１４ａ，１４ｂ，１４ｃを形成
するとともに、これらの屈曲部１４の両端側の貫
通孔１２外部に配置されるリード線１３の導出部
分１５，１６を、両端側に形成されている屈曲部
１４ａ，１４ｃが貫通孔１２内壁面と当接する方
向（第３図では、A′方向）に、貫通孔１２の軸
心からα°偏向して折曲する。この折曲角度αは、
主にフエライトビーズ１１の貫通孔１２内径Ｄ
と、リード線１３の屈曲幅ｄおよびリード線１３
の物性値等に基づいて算出されたもので、リード
線１３の屈曲部１４ａ，１４ｂ，１４ｃをフエラ
イトビーズ１１の貫通孔１２内に圧入して仮止め
した時に、前記導出部分１５，１６に生じる貫通
孔１２の軸心からの偏向（第３図では、Ａ方向）
による足曲りによつて相殺され、丁度リード線１
３の両導出部分１５，１６が、貫通孔１２の軸心
上に配置されるような値に設定される。

次に、このような折曲形成したリード線１３
を、フエライトビーズ１１の貫通孔１２へ圧入し
た時に生じる足曲りを相殺する点について詳細に
説明する。まず、リード線１３を、貫通孔１２か
ら導出される一方の導出部分１５側からフエライ
トビーズ１１の貫通孔１２内に圧入し、各屈曲部
１４ａ，１４ｂ，１４ｃが貫通孔１２内壁面に当
接点ｑ１，ｑ２，ｑ３で当接して配置された状態
では、当接点ｑ１を支点として、リード線１３の
一方の導出部分１５側に当接点ｑ１と対向する方
向に応力が加わるとともに屈曲部１４ｂ側にも応
力が加わる。しかし、リード線１３の一方の導出
部分１５は、あらかじめ屈曲部１４ａの形成され
ている方向（第３図では、A′方向）にα°折曲され
ていたので、この折曲分によつて導出部分１５
が、当接点ｑ１と対向する方向（第３図では、Ａ
方向）に偏向する足曲りを相殺し、貫通孔１２の
軸心上にリード線１３の一方の導出部分１５側が
配置されることとなる。同様に、当接点ｑ３を支
点として、リード線１３の他方の導出部分１６側
に、当接点ｑ３と対向する方向に応力が加わると
ともに屈曲部１４ｂ側にも応力が加わる。しか
し、リード線１３の他方の導出部分１６は、あら
かじめ屈曲部１４ｃの形成されている方向（第３
図では、A′方向）にα°折曲されていたので、この
折曲分によつて、導出部分１６が当接点ｑ３と対
向する方向（第３図では、Ａ方向）に偏向する足
曲りを相殺し、貫通孔１２の軸心上にリード線１
３の他方の導出部部１６側が配置されることとな
る。

ここでは、足曲りの方向Ａおよび折曲方向
A′は、説明の便宜上第３図に示すような方向を
示しているが、Ａは、電子部品を製造するに当た
つて生じる足曲りの方向を、A′は、この足曲り
を打消して伸線状態となるようにあらかじめ折曲
しておく方向を示すものであり、現実に即してそ
れぞれ変化するものである。

また、ここでは図示していないが、このように
リード線１３に形成された屈曲部１４ａ，１４
ｂ，１４ｃには、デイスペンサ等によつて所定の
粘性を有する液状の接着剤が塗布される。この接
着剤の塗布量は、フエライトビーズ１１の貫通孔
１２の内壁とリード線１３との間に充填される量
を越えないことが望ましい。以上のようにして屈
曲部１４ａ，１４ｂ，１４ｃに接着剤が塗布され
たリード線１３を、フエライトビーズ１１の貫通
孔１２に、その一端開口１８より挿通し、この屈
曲部１４ａ，１４ｂ，１４ｃを圧入して仮止めを
行うと、この時にリード線１３に生じるＡ方向へ
の足曲りによつて、第１図に示すように、予め
A′方向へ所定の角度αだけ折曲されていたリー
ド線１３の両導出部分１５，１６は、丁度フエラ
イトビーズ１１の軸心上に配置され、足曲りのな
いインダクタンス素子を得ることができる。

ところで、フエライトビーズ１１の貫通孔１２
の径Ｄとリード線１３の径d′の比率は、フエライ
トビーズ１１の貫通孔１２の内壁とリード線１３
との間に形成される貫通孔１２の一端開口１８か
ら他端開口１７に通じる毛細間〓にて、少なくと
も液状の接着剤が毛細管現象を起こすような値と
することが望ましい。この毛細管現象を利用して
短時間で接着剤が貫通孔１２内に完全充填した
後、この接着剤を硬化させれば、フエライトビー
ズ１１はリード線１３の屈曲部１４ａ，１４ｂ，
１４ｃに固定される。

なお、本発明の電子部品の製造方法は、上記実
施例のものに限定されるものではなく、要旨を変
更しない範囲で適宜変更し得ることはいうまでも
ない。

たとえば、リード線１３に形成される係止部の
形状は、上記実施例のものに限定するものではな
く、螺旋形等の他の形状のものであつてもよい。
また、上記実施例のような屈曲部のものを用いる
場合には、山の数が３つのものに限らず、それ以
上であればいくつでもよい。接着剤は、フエライ
トビーズの貫通孔内にリード線の屈曲部を圧入し
た後、フエライトビーズの一端開口から前記毛細
間〓に注入するようにしてもよい。

本発明は、電子部品素体にリード線を接着剤で
固定するタイプの電子部品に広く適用できる。

（発明の効果） 本発明の電子部品の製造方法は、以上説明した
ように、筒状の電子部品素体の貫通孔に挿通され
るリード線に、この貫通孔内径よりも大きな幅を
有する係止部を形成するとともに、その両側の導
出部分をあらかじめ折曲するようにしたもので、
リード線を圧入状に挿通した後における足曲りの
発生を抑制し、矯正工程を削減する等の効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図は、それぞれ本発
明に係る電子部品の製造方法の説明図、第４図、
第５図および第６図は、従来の電子部品の製造方
法の説明図である。 １１……フエライトビーズ、１２……貫通孔、
１３……リード線、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ……
屈曲部、１５，１６……導出部分（リード線）、
１７，１８……開口（貫通孔）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
   通して固定してなる電子部品の製造方法であつ
   て、 (a) リード線の、電子部品素体の貫通孔内に位置
   する部分に、その貫通孔内径よりも大きな幅を
   有する屈曲してなる係止部を形成し、リード線
   の前記貫通孔両端から導出される導出部分を、
   前記係止部を貫通孔内に圧入した時にこの導出
   部分が、貫通孔の軸心から偏向する足曲がりを
   相殺するように、所定の角度でそれぞれ折曲す
   る工程、 (b) 係止部が形成され、導出部分が折曲されたリ
   ード線を、電子部品素体の貫通孔内に圧入状に
   挿通し、これにより導出部分に生じる足曲りを
   相殺してリード線の貫通孔両端からの導出部分
   をそれぞれ貫通孔の軸心上に配置する工程、 (c) リード線の挿通された電子部品素体の貫通孔
   内に接着剤を充填する工程、 を含んでなる、電子部品の製造方法。