JPS61188918A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

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Publication number
JPS61188918A
JPS61188918A JP2888985A JP2888985A JPS61188918A JP S61188918 A JPS61188918 A JP S61188918A JP 2888985 A JP2888985 A JP 2888985A JP 2888985 A JP2888985 A JP 2888985A JP S61188918 A JPS61188918 A JP S61188918A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bending
hole
lead wire
width
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2888985A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuko Nakagawa
中川 勇幸
Makoto Tabuchi
田渕 誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2888985A priority Critical patent/JPS61188918A/ja
Publication of JPS61188918A publication Critical patent/JPS61188918A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ゆ (産業上利用分野) 本発明は、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
通して、このリード線を電子部品素体に接着剤で固定す
る電子部品の製造方法に関する。
(従来技vFi) 従来の電子部品、たとえば第6図に示すようなインダク
タンス素子を製造するには、まずフェライトビーズ1と
、第7図に示すような、フェライトビーズ1の貫通孔2
内径りよりも大きい屈曲幅dを有する屈曲部3の形成さ
れた所定の長さのリード線4を用意する。
次に、このリード線4の屈曲部3にディ、スペンサ等に
より、所定の粘性を有する液状の接着剤(図示せず。)
を塗布した後、この屈曲部3の形成されたリード線4を
、フェライトビーズ1の貫通孔2の一端開口5から挿通
し、屈曲部3を圧入する。このようにして、従来のイン
ダクタンス素子は形成される。
ところが、このような方法になるインダクタンス素子は
、リード線4に形成された屈曲部3をフェライトビーズ
1の貫通孔2に圧入することによリ、第8図に示すよう
に、この屈曲部3の両側のリード線に、フェライトビー
ズ1の軸線に対してθ°の尾西りがそれぞれ生じるとい
う不都合があり、別途、矯正工程を設けて尾西りを修正
する必要のあるものである。
(発明の目的) 本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、筒状
の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿通して固定して
なる電子部品において、このリード線における尾西りの
発生を抑制し、その尾西りの矯正工程の削減を目的とす
るものである。
(発明の概要) 本発明は、筒状の電子部品素体に挿通して固定するリー
ド線に、少なくとも3個の電子部品素体貫通孔内径より
も大きい幅を有する係止部と、これらの係止部の両端側
に前記貫通孔内径以下の幅を有する係止部をそれぞれ屈
曲成形により形成し、これらの係止部の全てを前記貫通
孔内に収容するようにリード線を圧入状に挿通するとと
もに、接着剤を充填することを特徴とするものである。
(実施例) 以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
本発明を第6図と同様の機能を有する電子部品に適用し
た実施例を第1図ないし第5図に示す。
まず、第2図に示すように、軸心部に径がDの貫通孔1
2を有する、長さが8の筒状の電子部品素体としてのフ
ェライトビーズ11を用意する。
同様に、所定の長さに切断した径がdOのリード線13
を用意する。このリード線13には、第3図に示すよう
に、フェライトビーズ11の貫通孔の長さB以下の長さ
b (≦8)にわたって、すなわち、リード線13のフ
ェライトビーズ11の貫通孔12内に位置する部分に、
そのほぼ中央部に前記フェライトビーズ11の貫通孔1
2の径りよりも大きな屈曲幅d1を有する屈曲部14,
15.16をそれぞれ連続して形成し、この屈曲部14
の一端側に前記径りと同じかやや小さい屈曲幅d:Li
を有する屈曲部17を屈曲部14と連続して形成すると
ともに、前記屈曲部16の一端側にも前記径りと同じか
やや小さい所定の屈曲幅d2を有する屈曲部18を屈曲
部16と連続して形成する。
上記のように、リード線13に形成された各屈曲部にデ
ィスペンサ等により接着剤(図示せず。)を塗布する。
この接着剤の塗布量は、フェライトビーズ11の貫通孔
12の内壁とリード線13との間に充填される量を越え
ないことが望ましい。
次に、このリード線13を、第4図に示すように、前記
貫通孔12に、その一端開口19より屈曲部17の形成
された方から挿通し、順次屈曲部14,15.16を圧
入する。この圧入により、最終的に屈曲部18を挿入す
る直前の状態においては、リード線13に、フェライト
ビーズ12の長手方向、すなわち、屈曲部16から屈曲
部18の方向に圧力が加わることから、屈曲部16端部
の未挿入部分のリード線13に、入方向への尾西りが生
じるとともに、屈曲部18の幅も、当初の貫通孔内径以
下の幅d2 (≦D)から、貫通孔内径よりも大きい幅
d2’  (>D)へと広がる。
さらに、この幅の広がった屈曲部18を、第5図に示す
ように前記貫通孔12に圧入すると、リード線13は、
入方向への尾西りの生じた状態で、今度は、これと反対
のA′方向への尾西りが生じる。
ここで、あらかじめこの屈曲部18の当初の幅d2を、
貫通孔12の内径D、圧入される各屈曲部14.15.
16の幅d1およびリード線13の弾性値等から算出し
て所定の値に設定し、屈曲部18を圧入した時に生じる
A′方向への尾西りを調節することにより、丁度、入方
向への尾西りを矯正して尾西りのない状態となるように
する。
この尾西りの方向A、A−は、説明の便宜上図のような
方向を示しているが、Aは、屈曲部14.15.16を
順次前記貫通孔内に圧入した時に生じる尾西りの方向を
、A′は、引き続き屈曲部18を圧入した時に、前記尾
西りを打ち消して矯正状態とするような方向に生じる尾
西りの方向をそれぞれ示すものであり、現実に則して変
化するものである。
また、好ましくは、フェライトビーズ11の貫通孔12
の径りとリード線13の径dOの比率を、フエライトビ
ーズ11の貫通孔12の内壁とリード線13との間に形
成される貫通孔12の一端開口19から他端開口20に
通じる毛細間隙9にて、少なくとも液体状の接着剤が毛
細管現象を起こすような値とし、前記リード線を圧入状
に挿通した時に、このリード線に付着された接着剤がほ
ぼ完全にフェライトビーズ11の貫通孔12に引き込ま
れて充填されるようにすることが好ましい。この状態で
、前記接着剤を硬化させれば、フェライトビーズ11は
、リード線12の所定位置にて固定される。
このようにすれば、リード線13の各屈曲部14.15
.16.17.18は、フェライトビーズ11の位置決
めおよび軸心の一致と、接着剤が硬化するまでのフェラ
イトビーズ11の仮止めとして機能し、電子部品の製造
が非常に容易になる。また、接着剤は、その毛It管現
象を利用すると、フェライトビーズ11の貫通孔12内
に引き込まれ、接着剤のフェライトビーズ11の端面か
らの盛り上がりもなく、電子部品の外観が接着剤により
損われることはなく、また、リード線の各屈曲部も貫通
孔内に収められているので、この点でも外観が損われる
ことはない。
なお、本発明の電子部品の製造方法は、上記実施例のも
のに限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲で
適宜変更しうろことはいうまでもない。
たとえば、リード線に形成する係止部の形状は、上記実
施例のような屈曲部のものに限定するものではなく、ら
せん形等の他の形状であってもよい。
また、上記実施例のような屈曲部のものを用いる場合に
は、屈曲部の数を5つに限定する必要はなく、それ以上
であってもよい。ただし、この場合に、これらの係止部
のうち両端にくるものは、電子部品素体の貫通孔内径り
以下の幅を有するものでなければならない。さらに、こ
の場合、前記内径りよりも大きい幅に形成する屈曲部の
、この幅は、全て同じ幅d1にする必要はなく、これら
の幅の変化に対応して、前記貫通孔内径り以下に形成す
る屈曲部の幅も、必ずしも同じ幅d2にする必要はない
接着剤は、フェライトビーズ11の貫通孔12内に、リ
ード線の各屈曲部を圧入状に挿通した優に、フェライト
ビーズ11の一端開口19から前記毛細間隙gに注入オ
るようにしてもよい。
本発明は、電子部品素体にリード線を接着剤で固定する
タイプの電子部品に広く適用できる。
(発明の効果) 本発明の電子部品の製造方法は、以上説明したように、
電子部品素体の貫通孔にリード線を固定してなる電子部
品において、このリード線に複数個の屈曲してなる係止
部を形成して仮止めを行うにあたり、これらの係止部の
うち両端のものを除いた少なくとも3個を前記貫通孔内
径よりも大きい幅に形成するとともに、両端のものを前
記貫通孔内径以下の幅にそれぞれ形成するようにしたの
で、前記貫通孔にこのリード線を圧入状に挿通した時の
足曲りの発生を抑制し、その足曲りの矯正工程も削減さ
せることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第5図は、夫々本発明に係る電子部品の製
造方法の説明図、第6図ないし第8図は、夫々従来の電
子部品の製造方法の説明図である。 11・・・フェライトビーズ、12・・・貫通孔、13
・・・リード線、14,15.16.17.18・・・
屈曲部、19・・・−@開口、20・・・他端開口、g
・・・毛細間隙、特  許  出  願  人 株式会社村田製作所 。 第1図 第2図 第3ぼ 第4図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿通して
    固定してなる電子部品の製造方法であって、 (a)リード線の電子部品素体の貫通孔内に位置する部
    分に、この貫通孔の内径よりも大きな幅を有する屈曲し
    てなる係止部を少なくとも3個形成し、これらの係止部
    の両端側には、前記内径以下の幅を有する屈曲してなる
    係止部をそれぞれ形成する工程。 (b)係止部の形成されたリード線を、電子部品素体の
    貫通孔内に圧入状に挿通する工程。 (c)リード線の挿通された電子部品素体の貫通孔内に
    接着剤を充填する工程。 を含んでなる、電子部品の製造方法。
JP2888985A 1985-02-16 1985-02-16 電子部品の製造方法 Pending JPS61188918A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6287414U (ja) * 1985-11-21 1987-06-04
JP2010153587A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Toshiba Corp インダクタンス素子及びそれを用いたスイッチング電源並びにその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6287414U (ja) * 1985-11-21 1987-06-04
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