JPS635255Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS635255Y2 JPS635255Y2 JP1982095180U JP9518082U JPS635255Y2 JP S635255 Y2 JPS635255 Y2 JP S635255Y2 JP 1982095180 U JP1982095180 U JP 1982095180U JP 9518082 U JP9518082 U JP 9518082U JP S635255 Y2 JPS635255 Y2 JP S635255Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- terminal
- pipe
- package
- glass
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、放熱と高気密とを必要とする半導体
を搭載するパツケージに係り、特にそれの電気信
号入出力端子部の構造に関する。
を搭載するパツケージに係り、特にそれの電気信
号入出力端子部の構造に関する。
一般的な電気信号入出力端子部は、第１図に示
すように、金属部１に電気信号入出力端子部２を
挿し通してガラス３にて封着している。またパワ
ートランジスタに代表されるように、発熱する半
導体を搭載するパツケージにおいては、第２図に
示すように、半導体４の放熱の必要性から熱伝導
度の高い放熱用金属５を搭載部に選定し、この放
熱用金属５をパツケージ本体の金属部１にろう
接、又は拡散接合等の接合部６により一体化させ
ている。しかし半導体４からの発熱又は半導体４
とパツケージとのろう接作業時等の加熱により、
異種金属の熱膨張差に基く熱応力が発生し、ガラ
ス３による封着部にクラツクを起す等により気密
度の低下をしばしば招くという問題がある。即
ち、熱伝導の良好な金属とガラスとの間では、封
着は可能であるが、気密封止は困難で信頼性が非
常に低いのが現状であるため、上述の如く異種金
属を用いた構造が余儀なくされており、耐熱に対
したびたび封着部の破損が発生している。
すように、金属部１に電気信号入出力端子部２を
挿し通してガラス３にて封着している。またパワ
ートランジスタに代表されるように、発熱する半
導体を搭載するパツケージにおいては、第２図に
示すように、半導体４の放熱の必要性から熱伝導
度の高い放熱用金属５を搭載部に選定し、この放
熱用金属５をパツケージ本体の金属部１にろう
接、又は拡散接合等の接合部６により一体化させ
ている。しかし半導体４からの発熱又は半導体４
とパツケージとのろう接作業時等の加熱により、
異種金属の熱膨張差に基く熱応力が発生し、ガラ
ス３による封着部にクラツクを起す等により気密
度の低下をしばしば招くという問題がある。即
ち、熱伝導の良好な金属とガラスとの間では、封
着は可能であるが、気密封止は困難で信頼性が非
常に低いのが現状であるため、上述の如く異種金
属を用いた構造が余儀なくされており、耐熱に対
したびたび封着部の破損が発生している。
本考案はそれらの諸問題を解決するために、耐
熱衝撃に強く安価な、簡単な形状の端子部の提供
を目的とする。
熱衝撃に強く安価な、簡単な形状の端子部の提供
を目的とする。
本考案によれば、パツケージ本体の金属部分に
貫通して該金属部分に軸方向の一部を接合支持さ
れた金属パイプと、該金属パイプに間隔をおいて
挿し通された端子と、上記金属パイプの上記一部
から軸方向に沿つて延長された他部に上記端子を
支持させたガラスとを含み、上記金属パイプは上
記一部と上記他部との間に軸方向に沿つてのびた
バツフアー部を有していることを特徴とする半導
体搭載用パツケージの端子部構造が得られる。
貫通して該金属部分に軸方向の一部を接合支持さ
れた金属パイプと、該金属パイプに間隔をおいて
挿し通された端子と、上記金属パイプの上記一部
から軸方向に沿つて延長された他部に上記端子を
支持させたガラスとを含み、上記金属パイプは上
記一部と上記他部との間に軸方向に沿つてのびた
バツフアー部を有していることを特徴とする半導
体搭載用パツケージの端子部構造が得られる。
以下本考案につき図面を参照して説明する。
第３図は本考案において使用される端子部部品
の一実施例を示し、薄肉の金属パイプ７の内側に
端子２を挿し通してそのパイプ７の軸方向一端側
にガラス３を充填し、これによりパイプ７に端子
２を支持させるとともパイプ７の内部を封止して
いる。このときパイプ７の軸方向他端側の内部に
は空間８を残す。
の一実施例を示し、薄肉の金属パイプ７の内側に
端子２を挿し通してそのパイプ７の軸方向一端側
にガラス３を充填し、これによりパイプ７に端子
２を支持させるとともパイプ７の内部を封止して
いる。このときパイプ７の軸方向他端側の内部に
は空間８を残す。
こうして端子２を取付けたパイプ７は、第４図
に示すように、パツケージ本体の放熱用金属５に
形成した貫通孔に嵌合配置され、そして空間８に
対応した部分を放熱用金属５に接合部９にて接合
される。こうしてパイプ７は放熱用金属５に支持
される。このときパイプ７のガラス３で封着され
部分およびその近傍部分の周囲には隙間１１を設
けることが望ましい。
に示すように、パツケージ本体の放熱用金属５に
形成した貫通孔に嵌合配置され、そして空間８に
対応した部分を放熱用金属５に接合部９にて接合
される。こうしてパイプ７は放熱用金属５に支持
される。このときパイプ７のガラス３で封着され
部分およびその近傍部分の周囲には隙間１１を設
けることが望ましい。
このような端子構造によると、放熱用金属５と
他の部分、例えば、端子２を支持している基板等
との膨張率の違いによる熱応力は、パイプ７のバ
ツフアー部１２において吸収緩和される。即ち、
パイプ７のバツフアー部１２が第４図に右側に図
示されたもののように曲がり、パイプ７のうちパ
ツケージ本体の金属部１に接合された部分に対
し、ガラス３で封着された部分の軸ずれを許すこ
とで熱応力を吸収する。このとき端子２はパイプ
７の軸心と実質的な状態を保ち、ガラス３を抉る
ことはない。したがつてガラス３の部分へ作用す
る応力はきわめて小さくなり、ガラス３の破損は
防止される。さらにパイプ７の取付対象となる周
囲金属の種類を自由に選定できる利点があり、設
計上の制約条件も広範囲に拡大できる。
他の部分、例えば、端子２を支持している基板等
との膨張率の違いによる熱応力は、パイプ７のバ
ツフアー部１２において吸収緩和される。即ち、
パイプ７のバツフアー部１２が第４図に右側に図
示されたもののように曲がり、パイプ７のうちパ
ツケージ本体の金属部１に接合された部分に対
し、ガラス３で封着された部分の軸ずれを許すこ
とで熱応力を吸収する。このとき端子２はパイプ
７の軸心と実質的な状態を保ち、ガラス３を抉る
ことはない。したがつてガラス３の部分へ作用す
る応力はきわめて小さくなり、ガラス３の破損は
防止される。さらにパイプ７の取付対象となる周
囲金属の種類を自由に選定できる利点があり、設
計上の制約条件も広範囲に拡大できる。
また第５図に示すような、端子２が放熱用金属
５から横方向に出ている形状のパツケージにも本
考案は応用でき、その応用範囲も広い。
５から横方向に出ている形状のパツケージにも本
考案は応用でき、その応用範囲も広い。
なお薄肉のパイプ７はガラスとの気密封着性に
優れた材料を選定し、例えば薄板からパイプ製造
〜切断という工法で安価に製造でき、材料費もわ
ずかである。そして、その薄肉のパイプ７の断面
形状は第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄに例を示すように、
丸・四角・三角・楕円等自由に選定できる。さら
に第７図で一例を示すように、必要に応じパイプ
７の端をつぼめたり、或は拡げたりもでき、用途
により幅広く応用が可能である。
優れた材料を選定し、例えば薄板からパイプ製造
〜切断という工法で安価に製造でき、材料費もわ
ずかである。そして、その薄肉のパイプ７の断面
形状は第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄに例を示すように、
丸・四角・三角・楕円等自由に選定できる。さら
に第７図で一例を示すように、必要に応じパイプ
７の端をつぼめたり、或は拡げたりもでき、用途
により幅広く応用が可能である。
上述したように本考案によれば、膨張率の違い
に基づいて生じる応力を、金属パイプの軸方向に
沿つてのびたバツフアー部が曲がることによつて
吸収するようにしているので、次のような効果が
得られる。
に基づいて生じる応力を、金属パイプの軸方向に
沿つてのびたバツフアー部が曲がることによつて
吸収するようにしているので、次のような効果が
得られる。
１ 放熱金属を接合したパツケージのガラス封着
部の耐熱性強化による信頼性の向上（気密性向
上）。
部の耐熱性強化による信頼性の向上（気密性向
上）。
２ 放熱用金属の選定が自由に行なえる。
３ 高価なガラス封着用金属の所要量を少なくで
き安価にパツケージができる。
き安価にパツケージができる。
４ 端子にて抉られることによるガラス破損のお
それが少ない。
それが少ない。
５ 金属パイプは単軸方向に沿つてのびたもので
あるため、製造がきわめて容易である。
あるため、製造がきわめて容易である。
第１図は従来の電気信号入出力端子部の一例の
断面図、第２図は従来の放熱を必要とするパツケ
ージの本体の端子部の一例の断面図、第３図は本
考案に使用される端子部部品の一実施例の断面
図、第４図は本考案による端子部構造の一実施例
の断面図、第５図は本考案の端子部構造を応用し
たパツケージの斜視図、第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄは
使用される端子部部品の異なる例の正面図、第７
図は端子部部品の変形例の縦断面図である。 ２……電子信号入出力端子、３……ガラス、４
……半導体、５……放熱用金属、７……金属パイ
プ、９……接合部。
断面図、第２図は従来の放熱を必要とするパツケ
ージの本体の端子部の一例の断面図、第３図は本
考案に使用される端子部部品の一実施例の断面
図、第４図は本考案による端子部構造の一実施例
の断面図、第５図は本考案の端子部構造を応用し
たパツケージの斜視図、第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄは
使用される端子部部品の異なる例の正面図、第７
図は端子部部品の変形例の縦断面図である。 ２……電子信号入出力端子、３……ガラス、４
……半導体、５……放熱用金属、７……金属パイ
プ、９……接合部。
Claims (1)
- パツケージ本体の金属部分に貫通して該金属部
分に軸方向の一部を接合支持された金属パイプ
と、該金属パイプに間隔をおいて挿し通された端
子と、上記金属パイプの上記一部から軸方向に沿
つて延長された他部に上記端子を支持させたガラ
スとを含み、上記金属パイプは上記一部と上記他
部との間に軸方向に沿つてのびたバツフアー部を
有していることを特徴とする半導体搭載用パツケ
ージの端子部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9518082U JPS58196859U (ja) | 1982-06-26 | 1982-06-26 | 半導体搭載用パツケ−ジの端子部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9518082U JPS58196859U (ja) | 1982-06-26 | 1982-06-26 | 半導体搭載用パツケ−ジの端子部構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196859U JPS58196859U (ja) | 1983-12-27 |
| JPS635255Y2 true JPS635255Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=30227418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9518082U Granted JPS58196859U (ja) | 1982-06-26 | 1982-06-26 | 半導体搭載用パツケ−ジの端子部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196859U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57102145U (ja) * | 1980-12-12 | 1982-06-23 |
-
1982
- 1982-06-26 JP JP9518082U patent/JPS58196859U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58196859U (ja) | 1983-12-27 |
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