JPH0374801A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0374801A JPH0374801A JP21086689A JP21086689A JPH0374801A JP H0374801 A JPH0374801 A JP H0374801A JP 21086689 A JP21086689 A JP 21086689A JP 21086689 A JP21086689 A JP 21086689A JP H0374801 A JPH0374801 A JP H0374801A
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- JP
- Japan
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- terminal
- resin
- insulating resin
- hole
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主として電子機器に用いられる電子部品に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来におけるこの種の電子部品としては、第５図に示す
ように、電子部品を構成する絶縁基板１１の一部に形成
された電極１２に導電性接着剤１３を介して端子１４を
電気的１機械的に接続固着し、この電極１２と端子１４
との接合部を絶縁樹脂１５で封止結合して構成されてい
た。
ように、電子部品を構成する絶縁基板１１の一部に形成
された電極１２に導電性接着剤１３を介して端子１４を
電気的１機械的に接続固着し、この電極１２と端子１４
との接合部を絶縁樹脂１５で封止結合して構成されてい
た。
発明が解決しようとする課題
以上のように絶縁基板１１の電極１２に端子１４を導電
性接着剤１３で固着し、その囲りを絶縁樹脂１５でモー
ルド封止した場合、導電性接着剤１３の接着強度だけで
要求される機械的強度を維持することは困難であり、絶
縁樹脂１５でモールドすることによって、その絶縁樹脂
１５の肉厚で機械的強度が確保されるが、近年の小形の
電子部品においては、樹脂肉厚を十分形成できるだけの
スペースはなく、特に端子取出し方向の肉厚は最も薄く
、端子１４の面方向とも一致するため、その引張強度（
端子波は強度）を確保することは困難であった。
性接着剤１３で固着し、その囲りを絶縁樹脂１５でモー
ルド封止した場合、導電性接着剤１３の接着強度だけで
要求される機械的強度を維持することは困難であり、絶
縁樹脂１５でモールドすることによって、その絶縁樹脂
１５の肉厚で機械的強度が確保されるが、近年の小形の
電子部品においては、樹脂肉厚を十分形成できるだけの
スペースはなく、特に端子取出し方向の肉厚は最も薄く
、端子１４の面方向とも一致するため、その引張強度（
端子波は強度）を確保することは困難であった。
つまり、電子部品を小形にするために高さも低くなって
おり、可変抵抗器などの電子部品を構成する絶縁基板の
端面は電子部品が取付られるプリント基板面のギリギリ
近くに位置せざるを得す、その囲りに絶縁樹脂１５をモ
ールドしても非常に肉厚が薄くなる。しかも、端子取出
し方向は一般的には端子１４の面方向と同じであり、端
子１４が絶縁樹脂１５の強度を受ける部分も十分に設け
ることはできない。
おり、可変抵抗器などの電子部品を構成する絶縁基板の
端面は電子部品が取付られるプリント基板面のギリギリ
近くに位置せざるを得す、その囲りに絶縁樹脂１５をモ
ールドしても非常に肉厚が薄くなる。しかも、端子取出
し方向は一般的には端子１４の面方向と同じであり、端
子１４が絶縁樹脂１５の強度を受ける部分も十分に設け
ることはできない。
本発明は、このような小形の電子部品において、モール
ドする絶縁樹脂の厚みを十分にとれないところでも端子
の引張り強度を確保するための電子部品を提供すること
を目的とするものである。
ドする絶縁樹脂の厚みを十分にとれないところでも端子
の引張り強度を確保するための電子部品を提供すること
を目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、モールドする絶縁樹脂内の
端子の一部に異形部分を形成し、その異形部分にモール
ド樹脂が充填され、端子の外部延長方向への引張り力を
、その充填された樹脂と、端子の異形部が係止すること
によって維持するようにしたものである。
端子の一部に異形部分を形成し、その異形部分にモール
ド樹脂が充填され、端子の外部延長方向への引張り力を
、その充填された樹脂と、端子の異形部が係止すること
によって維持するようにしたものである。
作用
従って、本発明によれば、モールドした絶縁樹脂内の端
子の一部に異形部を設けることによって、その異形部に
も絶縁樹脂が充填され、端子の引張り強度を確保するこ
とができる。
子の一部に異形部を設けることによって、その異形部に
も絶縁樹脂が充填され、端子の引張り強度を確保するこ
とができる。
実施例
以下本発明の実施例について第１図〜第４図とともに説
明する。第１図〜第２図は本発明の一実施例を示す。
明する。第１図〜第２図は本発明の一実施例を示す。
絶縁基板１の上に電子部品が可変抵抗器の場合には抵抗
体層とともに電極２が形成されており、上記絶縁基板１
と電気信号を外部へ取り出す端子３との接合面４には導
電性接着剤５が塗布などの方法で形成され、その導電性
接着剤５を硬化することによって上記絶縁基板１と端子
３が固着されるとともに、電気的な導通が図られている
。導電性接着剤５は、硬化する接着性樹脂の中に導電性
材料を混入させたもので、硬化することによって被着物
を結合し、同時に被着物間の電気的導通を可能にするも
のである。上記電極２と端子３の接合部の周囲は絶縁樹
脂６でモールドされている。第２図において上記の端子
３の接合部の中央部には貫通孔７が設けられている。絶
縁樹脂６をモールドすると上記貫通孔７に絶縁樹脂６が
充填され、端子３を取出し方向に引張る時に端子３の貫
通孔７との係止部となり、引張り力を支え、引張り強度
を維持できる。導電性接着剤の接着強度だけで引張り強
度を支えることは非常に困難であり、上記係止部が必要
となる。第３図では端子３の接合部の両側には半円状の
切欠部８の間に絶縁樹脂６が充填され、引張り強度を維
持する。第２図、第３図の実施例では貫通孔７や、切欠
部８の形状は三角形でも矩形でもその他の形状でも同様
の効果があることは言うまでもない。
体層とともに電極２が形成されており、上記絶縁基板１
と電気信号を外部へ取り出す端子３との接合面４には導
電性接着剤５が塗布などの方法で形成され、その導電性
接着剤５を硬化することによって上記絶縁基板１と端子
３が固着されるとともに、電気的な導通が図られている
。導電性接着剤５は、硬化する接着性樹脂の中に導電性
材料を混入させたもので、硬化することによって被着物
を結合し、同時に被着物間の電気的導通を可能にするも
のである。上記電極２と端子３の接合部の周囲は絶縁樹
脂６でモールドされている。第２図において上記の端子
３の接合部の中央部には貫通孔７が設けられている。絶
縁樹脂６をモールドすると上記貫通孔７に絶縁樹脂６が
充填され、端子３を取出し方向に引張る時に端子３の貫
通孔７との係止部となり、引張り力を支え、引張り強度
を維持できる。導電性接着剤の接着強度だけで引張り強
度を支えることは非常に困難であり、上記係止部が必要
となる。第３図では端子３の接合部の両側には半円状の
切欠部８の間に絶縁樹脂６が充填され、引張り強度を維
持する。第２図、第３図の実施例では貫通孔７や、切欠
部８の形状は三角形でも矩形でもその他の形状でも同様
の効果があることは言うまでもない。
これらの場合、端子３を引張った時に貫通孔７や切欠部
８に充填された絶縁樹脂６にはせん断力が掛るので非常
に強い引張り耐力を得ることができる。第４図では、端
子３の延長端部に曲げによって設けられた外方への突出
部９が設けられ、絶縁樹脂６に食い込むように係止し、
引張り耐力が得られる。小形の電子部品の場合、高さも
低く構成されているため、絶縁基板１のプリント基板（
図示せず）側の端面とプリント基板との間隔が非常に薄
く、端子３で絶縁基板１を抱持したり、鮫めっけたりで
きない。絶縁樹脂６の肉厚も薄いため引張り力を支える
ことはできない。また引張り力は絶縁基板方向即ち、端
子３の面方向と一致するため端子３の断面（材厚部分）
で引張り力を受けることになり、はとんど引張り力を支
えられない。
８に充填された絶縁樹脂６にはせん断力が掛るので非常
に強い引張り耐力を得ることができる。第４図では、端
子３の延長端部に曲げによって設けられた外方への突出
部９が設けられ、絶縁樹脂６に食い込むように係止し、
引張り耐力が得られる。小形の電子部品の場合、高さも
低く構成されているため、絶縁基板１のプリント基板（
図示せず）側の端面とプリント基板との間隔が非常に薄
く、端子３で絶縁基板１を抱持したり、鮫めっけたりで
きない。絶縁樹脂６の肉厚も薄いため引張り力を支える
ことはできない。また引張り力は絶縁基板方向即ち、端
子３の面方向と一致するため端子３の断面（材厚部分）
で引張り力を受けることになり、はとんど引張り力を支
えられない。
面積の小さい端子３の断面で大きな引張り力を支えるに
は絶縁樹脂６をせん断力が掛るように端子３の断面と係
止させると破壊するのに非常に大きな力を必要とする。
は絶縁樹脂６をせん断力が掛るように端子３の断面と係
止させると破壊するのに非常に大きな力を必要とする。
即ち端子３の一部に貫通孔７゜切欠部８．突出部９など
の異形部を設け、その部分に絶縁樹脂６を充填させる。
の異形部を設け、その部分に絶縁樹脂６を充填させる。
端子３を引張ると端子３の異形部の断面が絶縁樹脂６を
せん断する方向に破壊するように働くので大きな耐力を
得られるのである。
せん断する方向に破壊するように働くので大きな耐力を
得られるのである。
なお、上記異形部として貫通孔７．切欠部８゜突出部９
は、単独で形成してもよく、２種類以上を組合せて用い
ることもできる。
は、単独で形成してもよく、２種類以上を組合せて用い
ることもできる。
発明の効果
本発明は、上記実施例から判るように絶縁樹脂のモール
ド内の端子の一部に異形部を形成し、その異形部に樹脂
が充填されることによって引張り強度を強くすることが
でき、電子部品に要求される引張り強度を確保すること
ができるものである。
ド内の端子の一部に異形部を形成し、その異形部に樹脂
が充填されることによって引張り強度を強くすることが
でき、電子部品に要求される引張り強度を確保すること
ができるものである。
第１図は本発明の電子部品の一実施例を示す要部の断面
図、第２図は同部分斜視図、第３図、第４図は他の実施
例を示す部分斜視図、第５図は従来の電子部品の要部の
断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電極、３・・
・・・・端子、５・・・・・・導電性接着剤、６・・・
・・・絶縁樹脂、７，８．９・・・・・・異形部。
図、第２図は同部分斜視図、第３図、第４図は他の実施
例を示す部分斜視図、第５図は従来の電子部品の要部の
断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電極、３・・
・・・・端子、５・・・・・・導電性接着剤、６・・・
・・・絶縁樹脂、７，８．９・・・・・・異形部。
Claims (4)
- （１）電子部品を構成する絶縁基板の電極部に導電性接
着剤を介して端子を電気的に導通可能に接合固着し、上
記電極と端子の接合部を絶縁樹脂中にモールドし、上記
端子の絶縁樹脂にモールドされる部分に異形部を設けた
電子部品。 - （２）異形部として貫通孔を設けた請求項１記載の電子
部品。 - （３）異形部として切欠部を設けた請求項１記載の電子
部品。 - （４）異形部として突出部を設けた請求項１記載の電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21086689A JPH0374801A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21086689A JPH0374801A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374801A true JPH0374801A (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=16596400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21086689A Pending JPH0374801A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0374801A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234708A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| JP2016122737A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 帝国通信工業株式会社 | 金属端子と回路基板の成形による接続方法及び接続体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61234005A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-18 | 松下電器産業株式会社 | バリスタ |
| JPS61234006A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-18 | 松下電器産業株式会社 | バリスタ |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP21086689A patent/JPH0374801A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61234005A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-18 | 松下電器産業株式会社 | バリスタ |
| JPS61234006A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-18 | 松下電器産業株式会社 | バリスタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234708A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| JP2016122737A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 帝国通信工業株式会社 | 金属端子と回路基板の成形による接続方法及び接続体 |
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