JPH0374802A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に電子機器に用いられる電子部品に関する
ものである。

従来の技術 従来、この種の電子部品は、電極を形成された絶縁基板
の一部に端子の一部を曲げ込んだり、あるいは電極と絶
縁基板を貫いて設けられた孔に鋲、もしくは、端子に一
体に形成されたハトメ部を挿入し、その先端を絞めるこ
とによって端子の保持固着と電気的接続を行っていた。

第１０図、第１１図は従来の一般的な電子部品の端子接
続構造を示している。電子部品の絶縁基板１１に設けら
れた電極１２の中央部に貫通孔１３が設けられており、
端子１４に一体に設けられたハトメ部１５を貫入させ、
そのハトメ部１５の先端１６を鮫めることによって端子
１４を絶縁基板１１に固着すると同時に、電極１３と端
子１４との間の電気的導通を図るものである。絶縁基板
１１に鮫められた端子１４の接合部は樹脂１７にインサ
ート成形されている。第１２図は他の従来例である。絶
縁基板１１の一部に突出して設けられた電極１２に端子
１４を当接させ、端子１４の側面に設けられた曲げ部１
８ａ、１８ｂを絶縁基板１１の裏面に折曲げて電極〕２
を抱持することによって端子１４を絶縁基板１１に固着
すると同時に電気的導通を図るものである。従って端子
１４の絞め方が導電性に大きく影響している。また、端
子１４を結合させるためにはとめ部１５や曲げ部１８ａ
、１８ｂなどの結合手段が必要であり、校め後も鮫めら
れたり、曲げられたりする絞め代が必要でありそのため
のスペースが必要であった。

発明が解決しようとする課題 上記のように、従来の電子部品の端子接続構造では第１
に端子１４を保持固着するために、端子１４の一部に曲
げ部１８ａ、１８ｂを設けたり、ハトメ部１５を設けた
りする必要があり、そのために端子１４の材料面積が大
きくなったり、また余分な加工工数を必要とし、それを
加工するための金型費も高くなり、加工技術も複雑高度
なものが必要であるなど、材料歩留加工精度、加工費等
に大きなロスを生じていた。

また、第２に従来の端子接続構造では特性的には、曲げ
や鮫めという機械的な加工で端子１４の保持強度を確保
しつつ、電気的な導通をその時の圧着力で得るという構
造となっているため、端子１４の絞め力が電気的導電性
に大きな影響を与え、導通不良が容易に発生するもので
あった。また絶縁基板１１の割れという致命的不良をも
生じさせる危険性を常にはらんでおり、絞め状態を非常
に緻密に管理する必要があった。さらには理想的に絞め
られたと仮定しても電子機器の部品として使用されてい
る間に、電子機器が受ける種々の温度、湿度環境下で絶
縁基板１１や端子１４が膨脹収縮を繰返し、導通不良を
引き起こす場合もあった。

第３に寸法的には、従来の端子接続構造では端子１４を
絞める部分の寸法を必要とし小形、薄形化にも限界があ
った。

本発明はこれらの従来の欠点を除去し、材料歩留の良い
、安価な、特性的にも優れた、小形化も可能な優れた電
子部品を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、電極の設けられた
絶縁基板の電極と端子の接合面に導電性接着剤を塗布し
て硬化固着させ、それらの接合部をさらに樹脂で封止す
る構成としたものである。

作用 従って、本発明の構成によれば、電極と端子の接合面に
導電性接着剤を塗布することによって電気的導通と端子
の固着を同時に行うことができ、端子をカシメなどによ
って機械的に固着する必要がない。よって端子の形状も
どのような形状でも良く非常に安価に構成できる。また
電極と端子は導電性接着剤を介して化学的に結合するた
め、導電性接着剤が緩衝材となり外から受ける熱湿度ス
トレスによる膨脹収縮にも追従性を生じ、非常に導電特
性が安定する。また、電極と端子の接合部をインサート
成形などで樹脂により封止することによって外から受け
る必要以上の変形の荷重にも耐えることができる。

電極と端子は導電性接着剤を介しての結合であるため硬
化時も大きな加圧が不要であり、絶縁基板は割れること
がない。しかも、最終的に結合部を樹脂で封止し大きな
変形荷重に対処するため接合部はいくらでも小さくでき
、絞めるために必要だったデッドスペースも不要となり
、小形薄形の端子接続構造を得ることができる。

実施例 本発明の一実施例について第１図〜第５図によって説明
する。第１図〜第３図において電子部品、例えば可変抵
抗器などの絶縁基板１に電極２が形成されている。電極
２に接合して電気信号を電子部品の外部へ取り出すため
の端子３と電極２との接合面４との間に導電性接着剤５
を塗布などの手段で設け、絶縁基板１と端子３を密着さ
せ導電性接着剤５を硬化固着させる。導電性接着剤５は
接着性を有する樹脂に導電性材料を混入し、硬化すると
導電性を持つものである。

上記電極２と端子３の接合部は絶縁性樹脂６でインサー
ト成形されている。

第４図〜第５図はそれぞれ他の実施例を示し、第４図は
電極２と端子３の接合部近傍のみを樹脂７でインサート
成形されており、第５図は同じ部分を樹脂（導電性のな
い接着剤）８を塗布し紫外線などで硬化させたものであ
る。

また、他の実施例として、第６図に示すように端子３と
して断面円形の線材を用い、電極２に導電性接着剤５を
用いて線材からなる端子３を接続固着し、その接合部を
絶縁性樹脂６で封止する構成としてもよい。

さらに、第７図に示すようにこのような線材を用いた端
子３の電極２への接合面４を平板状にプレス加工し、導
電性接着剤５で接合しやすくしたり、第８図に示すよう
に線材全体をプレス加工して平板状の端子３とすること
もでき、さらに第９図に示すように帯状のフープ材を所
定寸法に切断した平板状の端子３を用いてもよい。

上記第６図〜第９図に示すものは、端子３としての材料
ロスを完全に無くすことができるものである。

電子部品を使用する際、その取扱い運搬、プリント基板
への取付時などで端子３の受ける変形外力は大きく、接
着後の強度を十分に確保するのに接着強度だけでは不十
分であり、接合部に絶縁性樹脂６による封止を併用する
ことで機械的強度は維持できる。また、絶縁性樹脂６で
封止すると変形外力を封止樹脂部に依存することができ
、端子３の形状を一層シンプルにまた、小面積に構成す
ることができる。導電性接着剤５に導通性に異方性、す
なわち絶縁基板１一端子３方向（縦方向）には導通する
が、その直角方向（横方向）には導通しないタイプのも
のを用いれば端子３間の絶縁は確保され、端子３間ピッ
チの非常に狭い端子構以上のように本発明の電子部品は
構成されているものであり、上記実施例から明らかなよ
うに端子の形状は非常に単純な形状即ちフラットな板形
状や線材形状で良く、材料歩留も良く、加工も簡単で結
果的に安価に構成することができる。また周囲を樹脂で
封止したため端子自体に強度を保持するための機能や、
結合するための部分も必要なく、最小面積の最小厚みの
端子接続を可能にし、設計自由度を大幅に向上するのみ
ならず、非常に小形な端子接続構造とすることができる
。また、絶縁基板と端子が導電性接着剤というクツショ
ン材を介して化学的に結合しているため熱や湿気による
絶縁基板と端子の膨脹、収縮差を吸収し、追従性を高め
ることができ、その接触、導電特性は非常に安定し、優
れたものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品の要部の断
面図、第２図は同要部の分解斜視図、第３図は同要部斜
視図、第４図、第５図は他の実施例による要部斜視図、
第６図は更に他の実施例の分解斜視部、第７図〜第９図
は他の端子の例を示す斜視図、第１０図は従来の電子部
品を示す要部の断面図、第１１図は同分解斜視図、第１
２図はもう一つの従来例を示す要部の分解斜視図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電極、３・・
・・・・端子、５・・・・・・導電性接着剤、６・・・
・・・絶縁性樹脂。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板に形成された電極と、端子の接合面を導
   電性接着剤で電気的に導通可能に固着し、前記電極と端
   子の接合部を樹脂で封止してなる電子部品。
2. （２）電極と端子の接合部を樹脂の中にインサート成形
   した請求項１記載の電子部品。
3. （３）端子として線材を用いた請求項１記載の電子部品
   。
4. （４）端子として線材を用い、電極との接合部を平板状
   に加工してなる請求項１記載の電子部品。
5. （５）端子として板状のもので構成した請求項１記載の
   電子部品。