JPH1126653A - デバイス樹脂封止体 - Google Patents
デバイス樹脂封止体Info
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- JPH1126653A JPH1126653A JP9192009A JP19200997A JPH1126653A JP H1126653 A JPH1126653 A JP H1126653A JP 9192009 A JP9192009 A JP 9192009A JP 19200997 A JP19200997 A JP 19200997A JP H1126653 A JPH1126653 A JP H1126653A
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属リードタブの露出部と封止用樹脂の接合
部分より有害気体や液体が浸入することのないデバイス
樹脂封止体を提供することである。 【解決手段】 デバイス本体とデバイス本体から突出し
て設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封
したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには
第１の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第１の貫
通孔と同軸でしかも第１の貫通孔の寸法と略同一寸法の
第２の貫通孔が設けられ、更にこの第１及び第２の貫通
孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されて
おり、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する
金属鍔縁部とが設けられている構成を採用する。
部分より有害気体や液体が浸入することのないデバイス
樹脂封止体を提供することである。 【解決手段】 デバイス本体とデバイス本体から突出し
て設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封
したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには
第１の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第１の貫
通孔と同軸でしかも第１の貫通孔の寸法と略同一寸法の
第２の貫通孔が設けられ、更にこの第１及び第２の貫通
孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されて
おり、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する
金属鍔縁部とが設けられている構成を採用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属リードタブを
備えた各種デバイスの樹脂封止体であって、特に金属リ
ードタブ露出部と封止樹脂の接合部分から有害な気体や
液体がその内部に浸入することのない、封止性、密封性
に優れたデバイス樹脂封止体に関する。
備えた各種デバイスの樹脂封止体であって、特に金属リ
ードタブ露出部と封止樹脂の接合部分から有害な気体や
液体がその内部に浸入することのない、封止性、密封性
に優れたデバイス樹脂封止体に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属リードタブを備えた各種デバイス、
即ち電気化学デバイス（例えば、非水系薄形二次電
池）、電気デバイス（例えば、正温度係数抵抗装置（Ｐ
ｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ−ＰＴＣ）、電流フューズ、温度フューズ）、電子
デバイス（例えば、電子回路）等は、外部環境から保護
するために通常樹脂で封止密封される。
即ち電気化学デバイス（例えば、非水系薄形二次電
池）、電気デバイス（例えば、正温度係数抵抗装置（Ｐ
ｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅ
ｎｔ−ＰＴＣ）、電流フューズ、温度フューズ）、電子
デバイス（例えば、電子回路）等は、外部環境から保護
するために通常樹脂で封止密封される。
【０００３】樹脂で封止密封する手段としては、従来一
対の樹脂ラミネートフィルム間に各種デバイスを金属リ
ードタブのみをその外部に露出させて置き、それらの樹
脂ラミネートフィルムを加圧熱溶着するか、金型キャビ
テイ内に各種デバイスを金属リードタブの１端部のみを
その外部に露出させて配置し、該キャビテイ内に樹脂を
射出又は注入する方法が採用されている。
対の樹脂ラミネートフィルム間に各種デバイスを金属リ
ードタブのみをその外部に露出させて置き、それらの樹
脂ラミネートフィルムを加圧熱溶着するか、金型キャビ
テイ内に各種デバイスを金属リードタブの１端部のみを
その外部に露出させて配置し、該キャビテイ内に樹脂を
射出又は注入する方法が採用されている。
【０００４】これを、非水系薄形二次電池を一対の樹脂
ラミネートフィルム間で加圧熱溶着する封止方法（図１
６）を例にとり詳しく説明すると、正極と負極とその間
に配置された非水系固体電解質とからなる電池素体１１
と正、負極に接続された金属リードタブ１２、１２とか
ら構成される非水系薄形二次電池を、一対の樹脂ラミネ
ートフィルム１３、１３の間に、金属リードタブ１２、
１２の一端部がその外部に引き出された状態で配置し、
樹脂ラミネートフィルム１３、１３を加圧熱溶着して封
止密封される。
ラミネートフィルム間で加圧熱溶着する封止方法（図１
６）を例にとり詳しく説明すると、正極と負極とその間
に配置された非水系固体電解質とからなる電池素体１１
と正、負極に接続された金属リードタブ１２、１２とか
ら構成される非水系薄形二次電池を、一対の樹脂ラミネ
ートフィルム１３、１３の間に、金属リードタブ１２、
１２の一端部がその外部に引き出された状態で配置し、
樹脂ラミネートフィルム１３、１３を加圧熱溶着して封
止密封される。
【０００５】この方法によって得られた樹脂封止体の問
題点は、金属リードタブ１２、１２と樹脂ラミネートフ
ィルム１３、１３との接着性、密着性が十分であったと
しても、樹脂ラミネートフィルム１３、１３と金属リー
ドタブ１２、１２との熱膨張係数が異なる（通常樹脂の
熱膨張係数がより大きい）ことから、外界温度の変化や
上記電池自身の発熱、冷却による温度変化により、樹脂
ラミネートフィルム１３、１３にそれが金属リードタブ
１２、１２から剥離されるような応力が発生する。例え
ば上記樹脂封止体の温度が上昇する場合には、樹脂ラミ
ネートフィルム１３、１３がより伸長し、金属リードタ
ブ１２、１２から剥離されるような応力が発生し、これ
が繰り返えされて剥離が生じる。
題点は、金属リードタブ１２、１２と樹脂ラミネートフ
ィルム１３、１３との接着性、密着性が十分であったと
しても、樹脂ラミネートフィルム１３、１３と金属リー
ドタブ１２、１２との熱膨張係数が異なる（通常樹脂の
熱膨張係数がより大きい）ことから、外界温度の変化や
上記電池自身の発熱、冷却による温度変化により、樹脂
ラミネートフィルム１３、１３にそれが金属リードタブ
１２、１２から剥離されるような応力が発生する。例え
ば上記樹脂封止体の温度が上昇する場合には、樹脂ラミ
ネートフィルム１３、１３がより伸長し、金属リードタ
ブ１２、１２から剥離されるような応力が発生し、これ
が繰り返えされて剥離が生じる。
【０００６】そしてこの剥離が起こると、樹脂ラミネー
トフィルム１３、１３と金属リードタブ１２、１２の露
出部との接合部分１２ａ、１２ｂから非水系薄形二次電
池にとって有害な気体（例えば、湿気、Ｏ2 等）や液体
（例えば、水分等）が浸入して、該電池の劣化や寿命の
短縮化をもたらす。このような問題点は、樹脂ラミネー
トの加圧熱溶着法で封止密封する場合だけでなく、射出
成形やトランスファー成形あるいは注型成形で封止密封
する場合も同様に起こるし、非水系薄形二次電池以外の
上記各種デバイスにおいても同様に発生する。
トフィルム１３、１３と金属リードタブ１２、１２の露
出部との接合部分１２ａ、１２ｂから非水系薄形二次電
池にとって有害な気体（例えば、湿気、Ｏ2 等）や液体
（例えば、水分等）が浸入して、該電池の劣化や寿命の
短縮化をもたらす。このような問題点は、樹脂ラミネー
トの加圧熱溶着法で封止密封する場合だけでなく、射出
成形やトランスファー成形あるいは注型成形で封止密封
する場合も同様に起こるし、非水系薄形二次電池以外の
上記各種デバイスにおいても同様に発生する。
【０００７】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みなされたものであって、金属リードタブを備えた
電気化学デバイス、電気デバイス、電子デバイス等の各
種デバイスの樹脂封止体であって、従来の樹脂封止体に
おける上記剥離現象に基づく金属リードタブの露出部と
封止樹脂の接合部分より有害気体や液体が浸入すること
の問題点が解決された、封止性、密封性に優れたデバイ
ス樹脂封止体を提供するものである。
に鑑みなされたものであって、金属リードタブを備えた
電気化学デバイス、電気デバイス、電子デバイス等の各
種デバイスの樹脂封止体であって、従来の樹脂封止体に
おける上記剥離現象に基づく金属リードタブの露出部と
封止樹脂の接合部分より有害気体や液体が浸入すること
の問題点が解決された、封止性、密封性に優れたデバイ
ス樹脂封止体を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、デバイス本体とデバイス本体から突出し
て設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封
したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには
第１の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第１の貫
通孔と同軸でしかも第１の貫通孔の寸法と略同一寸法の
第２の貫通孔が設けられ、更にこの第１及び第２の貫通
孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されて
おり、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する
金属鍔縁部とが設けられていることを特徴とするもので
ある。そして本発明は、この構成を採用することにより
金属リードタブの露出部と封止樹脂との接合部分から有
害な気体（例えば、湿気、Ｏ2 等）や液体（例えば、水
分等）の浸入を完全に阻止することが出来る。
決するために、デバイス本体とデバイス本体から突出し
て設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封
したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには
第１の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第１の貫
通孔と同軸でしかも第１の貫通孔の寸法と略同一寸法の
第２の貫通孔が設けられ、更にこの第１及び第２の貫通
孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されて
おり、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する
金属鍔縁部とが設けられていることを特徴とするもので
ある。そして本発明は、この構成を採用することにより
金属リードタブの露出部と封止樹脂との接合部分から有
害な気体（例えば、湿気、Ｏ2 等）や液体（例えば、水
分等）の浸入を完全に阻止することが出来る。
【０００９】以下、本発明について詳しく説明する。先
ず本発明のデバイス樹脂封止体を、非水系薄形二次電池
の樹脂封止体（図１、図２）を例にとって説明する。図
１は、該樹脂封止体の縦断面図、図２はその平面図であ
り、１は非水系薄形二次電池、２は金属リードタブ、３
は封止樹脂、４は金属リードタブの貫通孔、５は封止樹
脂の貫通孔、６は金属軸部、７は金属鍔縁部、８は外部
リード（外部リードは、金属鍔縁部７に溶接等で直接取
り付けてもよい。）である。そしてこの樹脂封止体にお
いて、金属リードタブの露出部と封止樹脂の接合部分か
ら有害な気体や液体の浸入するのを阻止する機構を図３
（図１のＡ−Ａ線部分断面図、但し封止樹脂は、金属リ
ードタブ２が透視できる程度に透明である。）を用いて
説明する。
ず本発明のデバイス樹脂封止体を、非水系薄形二次電池
の樹脂封止体（図１、図２）を例にとって説明する。図
１は、該樹脂封止体の縦断面図、図２はその平面図であ
り、１は非水系薄形二次電池、２は金属リードタブ、３
は封止樹脂、４は金属リードタブの貫通孔、５は封止樹
脂の貫通孔、６は金属軸部、７は金属鍔縁部、８は外部
リード（外部リードは、金属鍔縁部７に溶接等で直接取
り付けてもよい。）である。そしてこの樹脂封止体にお
いて、金属リードタブの露出部と封止樹脂の接合部分か
ら有害な気体や液体の浸入するのを阻止する機構を図３
（図１のＡ−Ａ線部分断面図、但し封止樹脂は、金属リ
ードタブ２が透視できる程度に透明である。）を用いて
説明する。
【００１０】上記樹脂封止体の温度が変化、例えば上昇
するとその構成部材である封止樹脂３、金属リードタブ
２等は膨張するが、樹脂の方が一般に線膨張係数は大き
いから、封止樹脂の貫通孔５の外周部分に着目すると、
この部分には上記貫通孔５を拡大するよう外方に向けて
の応力Ａ〜Ｄが働く。そうするとこの応力Ａ〜Ｄは、上
記貫通孔５の周辺回りの応力ａ1 、ａ2 、ｂ1 、ｂ2 、
ｃ1 、ｃ2 、ｄ1 、ｄ2 に分散され、その結果として応
力ａ1 は応力ｄ2 に、応力ａ2 は応力ｂ1 に、同様に・
・・・・・・・応力ｄ2 は応力ａ1 によって打ち消さ
れ、従って上記応力Ａ〜Ｄは低減されることになる。
するとその構成部材である封止樹脂３、金属リードタブ
２等は膨張するが、樹脂の方が一般に線膨張係数は大き
いから、封止樹脂の貫通孔５の外周部分に着目すると、
この部分には上記貫通孔５を拡大するよう外方に向けて
の応力Ａ〜Ｄが働く。そうするとこの応力Ａ〜Ｄは、上
記貫通孔５の周辺回りの応力ａ1 、ａ2 、ｂ1 、ｂ2 、
ｃ1 、ｃ2 、ｄ1 、ｄ2 に分散され、その結果として応
力ａ1 は応力ｄ2 に、応力ａ2 は応力ｂ1 に、同様に・
・・・・・・・応力ｄ2 は応力ａ1 によって打ち消さ
れ、従って上記応力Ａ〜Ｄは低減されることになる。
【００１１】ところで、上記応力Ａ〜Ｄは、上記貫通孔
５の孔縁の封止樹脂を、その下面に存在する金属リード
タブ２より剥離する作用をなすものであるから、従って
上記応力Ａ〜Ｄが低減されれば上記剥離力が小さくなる
ので、上記貫通孔５の孔縁の封止樹脂と金属リードタブ
２との剥離は防止され、その結果上記貫通孔５の孔縁の
封止樹脂と金属リードタブの貫通孔４の孔縁との接合部
４ａ、４ｂ（図１）より有害気体や液体が浸入すること
が阻止される。
５の孔縁の封止樹脂を、その下面に存在する金属リード
タブ２より剥離する作用をなすものであるから、従って
上記応力Ａ〜Ｄが低減されれば上記剥離力が小さくなる
ので、上記貫通孔５の孔縁の封止樹脂と金属リードタブ
２との剥離は防止され、その結果上記貫通孔５の孔縁の
封止樹脂と金属リードタブの貫通孔４の孔縁との接合部
４ａ、４ｂ（図１）より有害気体や液体が浸入すること
が阻止される。
【００１２】また一方、本発明のデバイス樹脂封止体
は、上記貫通孔４、５にはその内壁面を押接する金属軸
部６が挿通されていて、且つその上下面には封止樹脂表
面を押圧する金属鍔縁部７、７が設けられているから、
この金属軸部６及び金属鍔縁部７、７の存在により、さ
らに上記接合部４ａ、４ｂからの有害気体や液体の浸入
が阻止される。以上述べたように、本発明のデバイス樹
脂封止体は、上記した２つの気体、液体浸入阻止機構が
組み合わされたものであるので、従来のそれに比べて格
段優れた封止、密封効果を発揮することができる。
は、上記貫通孔４、５にはその内壁面を押接する金属軸
部６が挿通されていて、且つその上下面には封止樹脂表
面を押圧する金属鍔縁部７、７が設けられているから、
この金属軸部６及び金属鍔縁部７、７の存在により、さ
らに上記接合部４ａ、４ｂからの有害気体や液体の浸入
が阻止される。以上述べたように、本発明のデバイス樹
脂封止体は、上記した２つの気体、液体浸入阻止機構が
組み合わされたものであるので、従来のそれに比べて格
段優れた封止、密封効果を発揮することができる。
【００１３】次に、本発明のデバイス樹脂封止体の各構
成部材の材料について詳述する。金属リードタブ２の材
料は、導電性の良いものであればいずれでも良いが、好
ましくはニッケル、ニッケルメッキ銅であり、金属軸部
６及び金属鍔縁部７の材料は、やはり導電性が良く、加
工性の良いものであればいずれでも良いが、好ましくは
アルミニウム、アルミニウム合金、チタニウムやモリブ
デンを含有するなステンレス等であり、特にアルミニウ
ム、アルミニウム合金は導電性、加工性に優れ、廉価で
あるので最適である。
成部材の材料について詳述する。金属リードタブ２の材
料は、導電性の良いものであればいずれでも良いが、好
ましくはニッケル、ニッケルメッキ銅であり、金属軸部
６及び金属鍔縁部７の材料は、やはり導電性が良く、加
工性の良いものであればいずれでも良いが、好ましくは
アルミニウム、アルミニウム合金、チタニウムやモリブ
デンを含有するなステンレス等であり、特にアルミニウ
ム、アルミニウム合金は導電性、加工性に優れ、廉価で
あるので最適である。
【００１４】封止樹脂の材料としては、電気絶縁性、耐
薬品性、耐熱性、熱シール性、加工性、機械的特性に優
れたものであればいずれでも良いが、好ましくはポリイ
ミド、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等のオレフィン樹脂、ポリエステルのフィル
ム、それらのフィルムの少なくとも２つからなるラミネ
ートフィルム、又はそれらのフィルムとアルミ箔のラミ
ネートフィルム等である。
薬品性、耐熱性、熱シール性、加工性、機械的特性に優
れたものであればいずれでも良いが、好ましくはポリイ
ミド、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等のオレフィン樹脂、ポリエステルのフィル
ム、それらのフィルムの少なくとも２つからなるラミネ
ートフィルム、又はそれらのフィルムとアルミ箔のラミ
ネートフィルム等である。
【００１５】続いて、本発明のデバイス樹脂封止体の製
造方法について説明する。 （１）先ず、各種デバイス（例えば、非水系薄形二次電
池１）とそれより突出する金属リードタブ２とを、一対
の樹脂ラミネートフィルム２、２の間に置き脱気したの
ち、それらの樹脂ラミネートフィルムを加圧熱溶着する
か、金型キャビテイ内にそれらを置き脱気したのち、該
キャビテイ内に樹脂を射出又は注入する方法により、そ
れら全体が完全に樹脂で密封された樹脂封止体を成形す
る。
造方法について説明する。 （１）先ず、各種デバイス（例えば、非水系薄形二次電
池１）とそれより突出する金属リードタブ２とを、一対
の樹脂ラミネートフィルム２、２の間に置き脱気したの
ち、それらの樹脂ラミネートフィルムを加圧熱溶着する
か、金型キャビテイ内にそれらを置き脱気したのち、該
キャビテイ内に樹脂を射出又は注入する方法により、そ
れら全体が完全に樹脂で密封された樹脂封止体を成形す
る。
【００１６】（２）次に、その樹脂封止体の金属リード
タブ２と封止樹脂３に、同一寸法の貫通孔４、５を設け
る。 （３）その後、その貫通孔４、５に外部リード８を介し
て、図４〜図１５に示される金属鍔縁部７ａ〜７ｆを有
する金属軸部を挿通し、その上下から圧縮してかしめる
（図４〜図５、図１０〜図１１）又は嵌め合わせてかし
める（図６〜図８、図１２〜図１４）、あるいはねじ込
んで（図９、図１５）、該軸部を上記貫通孔４、５の内
壁面を押接するよう変形させる。かしめる手段として
は、冷間鍛造（温間鍛造）、プレス、冷間揺動プレス等
の方法が採用される。
タブ２と封止樹脂３に、同一寸法の貫通孔４、５を設け
る。 （３）その後、その貫通孔４、５に外部リード８を介し
て、図４〜図１５に示される金属鍔縁部７ａ〜７ｆを有
する金属軸部を挿通し、その上下から圧縮してかしめる
（図４〜図５、図１０〜図１１）又は嵌め合わせてかし
める（図６〜図８、図１２〜図１４）、あるいはねじ込
んで（図９、図１５）、該軸部を上記貫通孔４、５の内
壁面を押接するよう変形させる。かしめる手段として
は、冷間鍛造（温間鍛造）、プレス、冷間揺動プレス等
の方法が採用される。
【００１７】図４〜図１５について更に詳しく説明する
と、図４のものはかしめられると、図１０のように変形
し、図５のものは図１１に、図６のものは図１２に、図
７のものは図１３に、図８のものは図１４に、更に図９
のものは図１５に変形して、金属リードタブ２の貫通孔
４及び封止樹脂３の貫通孔５の内壁面を押接する金属軸
部６と、封止樹脂表面を押圧する金属鍔縁部７とを有す
る緊締封止手段が形成される。
と、図４のものはかしめられると、図１０のように変形
し、図５のものは図１１に、図６のものは図１２に、図
７のものは図１３に、図８のものは図１４に、更に図９
のものは図１５に変形して、金属リードタブ２の貫通孔
４及び封止樹脂３の貫通孔５の内壁面を押接する金属軸
部６と、封止樹脂表面を押圧する金属鍔縁部７とを有す
る緊締封止手段が形成される。
【００１８】なお、上記（２）の操作で設けられる貫通
孔４、５は、上記（１）の操作の前に予め設けるように
しても良いし、上記貫通孔４の孔寸法は上記貫通孔５の
それと同一でも、若干小さく（金属軸部が挿通できる程
度に）ても又は若干大きく（かしめるとき金属軸部が変
形して上記貫通孔４の内壁面に押接出来る程度に）ても
良い。そして、本発明のデバイス樹脂封止体の封止性、
密閉性の優秀さを上記非水系薄形二次電池１の樹脂封止
体を用いて説明すると、次のようである。
孔４、５は、上記（１）の操作の前に予め設けるように
しても良いし、上記貫通孔４の孔寸法は上記貫通孔５の
それと同一でも、若干小さく（金属軸部が挿通できる程
度に）ても又は若干大きく（かしめるとき金属軸部が変
形して上記貫通孔４の内壁面に押接出来る程度に）ても
良い。そして、本発明のデバイス樹脂封止体の封止性、
密閉性の優秀さを上記非水系薄形二次電池１の樹脂封止
体を用いて説明すると、次のようである。
【００１９】上記非水系薄形二次電池１の樹脂封止体を
６０℃、相対湿度９０％の雰囲気中に４８時間放置した
後、その内部抵抗の増加を調べたところ、その増加率は
８％であつた。これに対し、従来の上記非水系薄形二次
電池１の金属リードタブ２の１端部のみを外部に露出さ
せて樹脂ラミネートフィルムで溶着密封するか、金型内
で樹脂を射出又は注入して密封する方法により得られた
樹脂封止体を同一の条件で試験し、その内部抵抗の増加
を調べたところ、その増加率は３２０％であつた。
６０℃、相対湿度９０％の雰囲気中に４８時間放置した
後、その内部抵抗の増加を調べたところ、その増加率は
８％であつた。これに対し、従来の上記非水系薄形二次
電池１の金属リードタブ２の１端部のみを外部に露出さ
せて樹脂ラミネートフィルムで溶着密封するか、金型内
で樹脂を射出又は注入して密封する方法により得られた
樹脂封止体を同一の条件で試験し、その内部抵抗の増加
を調べたところ、その増加率は３２０％であつた。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のデバイス
樹脂封止体は、デバイス本体とデバイス本体から突出し
て設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封
したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには
第１の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第１の貫
通孔と同軸でしかも第１の貫通孔の寸法と略同一寸法の
第２の貫通孔が設けられ、更にこの第１及び第２の貫通
孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されて
おり、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する
金属鍔縁部とが設けられているものであるから、従来の
ように金属リードタブの露出部と封止樹脂の接合部分よ
り有害気体や液体が浸入することのない、極めて優れた
封止性、密封性を発揮するものである。
樹脂封止体は、デバイス本体とデバイス本体から突出し
て設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封
したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには
第１の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第１の貫
通孔と同軸でしかも第１の貫通孔の寸法と略同一寸法の
第２の貫通孔が設けられ、更にこの第１及び第２の貫通
孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されて
おり、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する
金属鍔縁部とが設けられているものであるから、従来の
ように金属リードタブの露出部と封止樹脂の接合部分よ
り有害気体や液体が浸入することのない、極めて優れた
封止性、密封性を発揮するものである。
【図１】非水系薄形二次電池の樹脂封止体の縦断面図で
ある。
ある。
【図２】非水系薄形二次電池の樹脂封止体の平面図であ
る。
る。
【図３】図１のＡ−Ａ線部分断面図である。
【図４】金属鍔縁部を有する金属軸部の一例を示す図で
ある。
ある。
【図５】金属鍔縁部を有する金属軸部の一例を示す図で
ある。
ある。
【図６】金属鍔縁部を有する金属軸部の一例を示す図で
ある。
ある。
【図７】金属鍔縁部を有する金属軸部の一例を示す図で
ある。
ある。
【図８】金属鍔縁部を有する金属軸部の一例を示す図で
ある。
ある。
【図９】金属鍔縁部を有する金属軸部の一例を示す図で
ある。
ある。
【図１０】図４の金属鍔縁部を有する金属軸部をかしめ
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
【図１１】図５の金属鍔縁部を有する金属軸部をかしめ
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
【図１２】図６の金属鍔縁部を有する金属軸部を嵌め合
わせてかしめた状態を示す図である。
わせてかしめた状態を示す図である。
【図１３】図７の金属鍔縁部を有する金属軸部を嵌め合
わせてかしめた状態を示す図である。
わせてかしめた状態を示す図である。
【図１４】図８の金属鍔縁部を有する金属軸部を嵌め合
わせてかしめた状態を示す図である。
わせてかしめた状態を示す図である。
【図１５】図９の金属鍔縁部を有する金属軸部をねじ込
んだ状態を示す図である。
んだ状態を示す図である。
【図１６】従来の一対の樹脂ラミネートフィルム間で加
圧熱溶着して密封封止する方法を示す図である。
圧熱溶着して密封封止する方法を示す図である。
１ 非水系薄形二次電池 ２ 金属リードタブ ３ 封止樹脂 ４ 金属リードタブの貫通孔 ４ａ、４ｂ 金属リードタブの貫通孔４の孔縁と封止樹
脂の貫通孔５の孔縁との接合部 ５ 封止樹脂の貫通孔 ６ 金属軸部 ７ 金属鍔縁部 ８ 外部リード １１ 電池素体 １２ 金属リードタブ １２ａ、１２ｂ 樹脂ラミネートフィルムと金属リード
タブの露出部との接合部分 １３ 樹脂ラミネートフィルム
脂の貫通孔５の孔縁との接合部 ５ 封止樹脂の貫通孔 ６ 金属軸部 ７ 金属鍔縁部 ８ 外部リード １１ 電池素体 １２ 金属リードタブ １２ａ、１２ｂ 樹脂ラミネートフィルムと金属リード
タブの露出部との接合部分 １３ 樹脂ラミネートフィルム
Claims (4)
- 【請求項１】 デバイス本体とデバイス本体から突出し
て設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封
したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには
第１の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第１の貫
通孔と同軸でしかも第１の貫通孔の寸法と略同一寸法の
第２の貫通孔が設けられ、更にこの第１及び第２の貫通
孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されて
おり、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する
金属鍔縁部とが設けられていることを特徴とするデバイ
ス樹脂封止体。 - 【請求項２】 金属リードタブは、ニッケル、ニッケル
メッキ銅より構成されることを特徴とする請求項１記載
のデバイス樹脂封止体。 - 【請求項３】 封止樹脂は、ポリイミド、テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、芳香
族ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレ
フィン樹脂、ポリエステルのフィルム、それらのフィル
ムの少なくとも２つからなるラミネートフィルム、又は
それらのフィルムとアルミ箔のラミネートフィルムより
構成されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
のデバイス樹脂封止体 - 【請求項４】 金属軸部及び金属鍔縁部は、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、チタニウムやモリブデンを含有
するステンレスより構成されることを特徴とする請求項
１〜３のいずれか１項に記載のデバイス樹脂封止体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9192009A JPH1126653A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | デバイス樹脂封止体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9192009A JPH1126653A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | デバイス樹脂封止体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126653A true JPH1126653A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16284094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9192009A Withdrawn JPH1126653A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | デバイス樹脂封止体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126653A (ja) |
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-
1997
- 1997-07-03 JP JP9192009A patent/JPH1126653A/ja not_active Withdrawn
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