KR101228700B1 - 커패시터 - Google Patents

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Abstract

커패시터는 커패시터 소자와, 전해액과, 바닥이 있는 통 형상의 금속제의 케이스와, 금속제의 단자판과, 봉구 고무를 가진다. 단자판은 본체부와, 이 본체부의 외주면으로부터 케이스를 향해 돌출하도록 설치된 플랜지부를 가진다. 봉구 고무는 단자판의 플랜지부에 맞닿음과 더불어, 단자판의 본체부의 외주면과 케이스의 측면의 사이에 개재하여, 케이스를 시일링하고 있다. 봉구 고무는, 케이스의 측면의 외측으로부터 조임 가공이 실시됨으로써, 단자판의 본체부의 외주면과 케이스의 사이에 압축되어 있다. 그리고 단자판의 본체부의 외주면의, 봉구 고무가 맞닿는 개소에는 링 형상의 홈이 설치되고, 봉구 고무가 이 홈 내에 돌출되어 있다.

Description

커패시터{CAPACITOR}
본 발명은 각종 전자기기나 차재용 등에 사용되는 커패시터에 관한 것이다. 특히 전해액을 이용하는 커패시터의 봉구 구조에 관한 것이다.
도 8은 종래의 전기 이중층 커패시터의 봉구 부분의 구조를 나타내는 일부 단면도이다. 이 커패시터에서는, 대략 원통 형상의 커패시터 소자(도시 생략)와, 이 커패시터 소자를 수용하는 금속제로 바닥이 있는 원통형의 케이스(11)와, 단자판(12)과, 봉구 고무(13)를 가진다.
커패시터 소자의 한쪽의 전극은 단자판(12)에 접속되어 있다. 다른쪽의 전극은 케이스(11)의 저면에 접속되어 있다. 즉 케이스(11)는 단자의 한쪽으로서 기능한다.
단자판(12)의 외주면의 하단 주연에는, 수평 방향으로 플랜지부(12D)가 설치되어 있다. 절연성의 고무로 이루어지는 링 형상의 봉구 고무(13)는, 플랜지부(12D)에 맞닿아 위치 결정하도록 단자판(12)의 외주면에 끼워 넣어져 있다. 그리고 봉구 고무(13)는 케이스(11)의 측면에 설치된 가로 홈 조임 가공부(11A)에 의해, 케이스(11)의 측면의 외측으로부터 단자판(12)의 외주면과의 사이에서 압축되어 있다. 이로 인해 케이스(11)의 개구부가 시일링되고, 기밀성이 확보되어 있음과 더불어, 케이스(11)와 단자판(12)의 사이가 절연되어 있다.
또한, 케이스(11)의 개구부의 단부를 케이스(11)의 내경측으로 말려들도록 가공(일반적으로 컬링 가공으로 불리고 있다)하여 형성된 단면 원호상의 컬부(11C)에 의해 봉구 고무(13)가 압접, 유지되어 있다.
이와 같이 이 콘덴서에서는, 케이스(11)의 외주면의 조임 가공에 의해 압축하는 봉구 고무(13)의 외주면의 면적을 크게 함과 더불어 압축량을 증대시킬 수 있다. 그 때문에, 시일링 성능을 높여 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 봉구 고무(13)의 형상을 간소화하여 제작을 용이하게 할 수 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).
(특허 문헌 1) 일본국 특개2007-189184호 공보
상술의 구성에서는, 단자판(12)의 외주면과 케이스(11)의 측면에 설치된 가로 홈 조임 가공부(11A)의 사이에 봉구 고무(13)를 압축함으로써 봉구 상태가 유지되어 있다. 그러나 단자판(12)의 외주면에 약간 상처나 타흔이 있던 경우, 이 상처의 개소로부터 전해액이 새는 일이 있다. 이러한 상처나 타흔은, 단자판(12)을 프레스 가공으로 제작할 때의 금형의 상처나, 다수의 단자판(12)을 모아 반송하는 경우 등에 생길 가능성이 있다. 따라서 상술과 같은 봉구 구조에 있어서 누액에 대한 신뢰성을 더 높일 필요가 있다.
본 발명의 커패시터는 커패시터 소자와, 전해액과, 바닥이 있는 통 형상의 금속제의 케이스와, 금속제의 단자판과, 봉구 고무를 가진다. 커패시터 소자는 제1 전극과, 제2 전극과, 이들 사이에 개재하여, 제1 전극과 제2 전극의 접촉을 막는 세퍼레이터로 구성되어 있다. 전해액은 커패시터 소자에 함침되어 있다. 케이스는 커패시터 소자와 전해액을 수용하고, 제1 전극에 접속되어 있다. 단자판은 본체부와, 이 본체부의 외주면으로부터 케이스를 향해 돌출하도록 설치된 플랜지부를 가진다. 단자판은 제2 전극에 접속되어 있다. 봉구 고무는 단자판의 플랜지부에 맞닿음과 더불어, 단자판의 본체부의 외주면과 케이스의 측면의 사이에 개재하여, 케이스를 시일링하고 있다. 봉구 고무는, 케이스의 측면의 외측으로부터 조임 가공이 실시됨으로써, 단자판의 본체부의 외주면과 케이스의 사이에서 압축되어 있다. 그리고 단자판의 본체부의 외주면의, 봉구 고무가 맞닿는 개소에는 링 형상의 홈이 설치되고, 봉구 고무가 홈 내로 돌출되어 있다.
이 구성에 의해, 단자판의 외주면에 상처나 타흔이 있어도, 이것들이 없는 홈 내의 면에서 봉구 고무가 압축되고, 확실히 케이스의 봉구 상태를 유지할 수 있다. 그 때문에 전해액을 이용한 커패시터의, 누액에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태에 의한 전기 이중층 커패시터의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전기 이중층 커패시터의 정면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 전기 이중층 커패시터에 있어서의 커패시터 소자의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 커패시터 소자를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 커패시터 소자의 전개도이다.
도 6은 도 1에 나타내는 전기 이중층 커패시터의 봉구 부분의 일부 단면도이다.
도 7은 도 6의 확대도이다.
도 8은 종래의 커패시터의 봉구 부분의 일부 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시의 형태에 있어서, 도면을 참조하면서 설명한다. 이하의 설명에서는 본 발명에 의한 커패시터로서 전기 이중층 커패시터를 예로 설명하지만, 전해 콘덴서와 같이 전해액을 이용하는 원통형의 다른 커패시터에도 본 발명은 적용 가능하다. 또한, 이 실시의 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
(실시의 형태)
도 1, 도 2는 각각, 본 발명의 실시의 형태에 의한 전기 이중층 커패시터의 외관을 나타낸 상면도와 정면도이다. 도 3, 도 4, 도 5는 각각, 본 발명의 실시의 형태에 의한 전기 이중층 커패시터의 커패시터 소자를 나타내는 분해 사시도, 개략 단면도, 전개도이다. 도 6은 본 발명의 실시의 형태에 의한 전기 이중층 커패시터의 봉구 부분의 일부 단면도이며, 도 7은 그 확대도이다. 이 커패시터는, 커패시터 소자(10)와, 커패시터 소자에 함침한 전해액(도시 생략)과, 바닥이 있는 통 형상의 금속제의 케이스(1)와, 금속제의 단자판(2)과, 봉구 고무(3)를 가진다.
커패시터 소자(10)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 전극과 제2 전극과 이들 사이에 개재하는 세퍼레이터(26)로 구성되어 있다. 제1 전극은 집전체(27A)와, 그 양면에 형성된 분극성 전극층(25A)으로 구성되고, 제2 전극은 집전체(27B)와, 그 양면에 형성된 분극성 전극층(25B)으로 구성되어 있다. 세퍼레이터(26)는 제1 전극과 제2 전극의 접촉을 막고 있다. 커패시터 소자(10)는 제1, 제2 전극과 세퍼레이터(26)를 그것들의 길이 방향으로 권회함으로써 형성되어 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 전극, 제2 전극에는 각각, 분극성 전극층(25A, 25B)이 형성되지 않고 집전체(27A, 27B)가 노출되어 있는 부분(집전체 노출부)이 길이 방향을 따른 편측에 설치되어 있다. 그리고 권회 후에 이 집전체 노출부가 서로 반대측이 되도록 제1 전극, 제2 전극은 배치된다. 또 집전체 노출부의 단부가 노출되도록 세퍼레이터(26)의 폭이 설정되어 있다. 이와 같이 하여 커패시터 소자(10)의 양단에는 집전체(27A, 27B)가 노출된 단부(21A, 21B)가 각각 형성되어 있다.
도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 단부(21A, 21B)에는 원판 형상의 금속제의 집전판(7A, 7B)이 각각 레이저 용접 등에 의해 접합되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 알루미늄 등 금속제의 단자판(2)은 본체부(2C)와, 본체부(2C)의 상면에 압력 조절 밸브(2A)와 단자부(2B)를 가진다. 압력 조절 밸브(2A)는 케이스(1) 내의 압력을 조정한다. 즉 케이스(1) 내의 압력이 소정의 값보다 커지면 개방되어 내부의 가스를 방출시킨다. 이로 인해 상승한 내압을 저하시킨다.
외부 기기로 전기적으로 인출하는 것을 가능하게 하는 단자부(2B)는, 케이스(1)의 상단보다 높은 평면을 형성하고 있다. 이로 인해 필요에 따라서 단자부(2B)에 접속 바 등을 부착할 수 있다. 또한, 단자부(2B)는 도 1에 있어서 1개소에만 설치되어 있지만, 복수 설치해도 된다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 단자판(2)은 본체부(2C)의 하단 주연에 수평 방향으로 설치된 플랜지부(2D)를 더 가진다. 플랜지부(2D)는 케이스(1)에 수납되어 있는 커패시터 소자(10)의 단부(21B)에 접합된 집전판(7B)에 레이저 용접 등으로 접합되어 있다. 한편, 집전판(7A)은 케이스(1)의 내저면에 레이저 용접 등으로 접합되어 있다.
이상과 같이 케이스(1)는 커패시터 소자(10)와 전해액을 수용하고, 제1 전극에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 단자판(2)은 제2 전극에 전기적으로 접속되어 있다. 또 케이스(1)의 외주면에는 시일링을 위한 가로 홈 조임 가공부(1A)와 커패시터 소자(10)의 위치 결정을 위한 가로 홈 조임 가공부(1B)가 실시되어 있다.
다음에, 본 발명의 특징이 되는 봉구 부분에 대해서, 주로 도 6, 도 7을 참조하여 설명한다. 또한 이들 도면에서는 이해를 용이하게 하기 위해서, 케이스(1)와 봉구 고무(3)만 단면도로 나타내고, 단자판(2)은 정면도로 나타내고 있다.
링 형상의 봉구 고무(3)는 부틸 고무(이소부틸렌이소프렌 고무) 등의 절연성의 고무로 형성되어 있다. 봉구 고무(3)는, 단자판(2)의 플랜지부(2D)에 맞닿아 위치 결정하도록 단자판(2)의 외주면에 끼워넣어져 있다. 집전판(7B)과 플랜지부(2D)를 접합한 후에, 봉구 고무(3)는 단자판(2)의 외주면에 끼워넣어진다.
이 상태에서 단자판(2), 봉구 고무(3)와 함께 커패시터 소자(10)를 케이스(1)에 수용한다. 그리고, 도 2에 나타내는 바와 같이 케이스(1)의 측면을 조임 가공하여 가로 홈 조임 가공부(1B)를 형성한다. 또한 집전판(7A)과 케이스(1)의 내저면을 접합한다. 그 후, 압력 조절 밸브(2A)를 부착하는 구멍(도시 생략)으로부터 전해액을 주입하고, 케이스(1)의 측면을 조임 가공하여 가로 홈 조임 가공부(1A)를 형성한다. 결과적으로 플랜지부(2D)는 단자판(2)의 본체부(2C)의 외주면으로부터 케이스(1)를 향해 돌출한 구성이 된다.
봉구 고무(3)는 케이스(1)의 측면에 설치된 가로 홈 조임 가공부(1A)에 의해, 케이스(1)의 측면의 외측으로부터 단자판(2)의 본체부(2C)의 외주면과 케이스(1)의 측면의 사이에 압축되어 있다. 이로 인해 케이스(1)의 개구부가 시일링되고, 기밀성이 확보되어 있다. 이와 같이 케이스(1)의 외측으로부터 가로 홈 조임 가공부(1A)로 조임으로써 봉구 고무(3)와 단자판(2)의 외주 부분의 사이의 시일링 능력이 높아진다. 그 때문에, 케이스(1) 내부의 전해액의 누액을 억제할 수 있다. 또, 단자판(2)은 봉구 고무(3)의 두께에 의해 금속 케이스(1)와 접촉하지 않기 때문에, 절연 링을 이용하지 않아도 봉구 고무(3)에 의해 케이스(1)와 단자판(2)의 사이를 절연할 수 있다.
또한, 케이스(1)의 개구부의 단부를 케이스(1)의 내경측으로 말려들도록 가공(일반적으로 컬링 가공으로 불리고 있다)하여 단면 원호상의 컬부(1C)를 형성하는 것이 바람직하다. 컬부(1C)는 봉구 고무(3)를 케이스(1)의 안쪽으로 압접, 유지하기 때문에, 더 기밀성을 높일 수 있다.
또, 봉구 고무(3)의 상면에는 단자판(2)과 컬부(1C)의 사이에 돌출한 상부 돌출벽(3A)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상부 돌출벽(3A)은 봉구 고무(3)의 상면 사방, 즉, 링 형상으로 설치되어 있다.
단자판(2) 상에 수분이 부착한 경우, 컬부(1C)와 단자판(2)은 각각 정부극과 접속되어 있으므로, 단락해 버리는 경우가 있다. 이러한 경우, 상부 돌출벽(3A)이 절연하는 장벽이 되고, 케이스(1)와 단자판(2)의 단락을 막을 수 있고, 이상 사용시에도 안전성을 향상시킬 수 있다.
또, 봉구 고무(3)의 하면에 케이스(1)와 단자판(2)의 플랜지부(2D) 및 집전판(7B)의 사이에 돌출한 하부 돌출벽(3B)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 하부 돌출벽(3B)도 봉구 고무(3)의 하면 사방, 즉, 링 형상으로 설치되어 있다.
케이스(1)의 횡방향으로부터 무리한 압력을 받아, 케이스(1)가 이상 변형하거나 하면, 봉구 고무(3)의 위치 결정을 위해서 설치된 플랜지부(2D)나 거기에 접합된 집전판(7B)이 케이스(1)와 단락해 버리는 경우가 있다. 이러한 경우, 하부 돌출벽(3B)이 절연하는 장벽이 되고, 케이스(1)와 단자판(2)의 단락을 막을 수 있고, 이상 사용시에도 안전성을 향상시킬 수 있다.
또한 단자판(2)의 본체부(2C)의 외주면의, 봉구 고무(3)가 맞닿는 개소에는 링 형상의 홈(2E)이 설치되어 있다. 도 7에 나타내는 바와 같이 봉구 고무(3)는 홈(2E) 내로 돌출되어 있다. 봉구 고무(3)의, 홈(2E) 내로 돌출되어 있는 부분은, 홈(2E) 내의 벽면에 눌려져있다. 그 때문에, 본체부(2C)의 외주면에 상처나 타흔이 있어도, 이것들이 통상은 발생하지 않는 홈(2E) 내의 벽면과, 케이스(1)의 가로 홈 조임 가공부(1A)의 사이에서 봉구 고무(3)가 누액 경로를 막는다. 즉 상처나 타흔이 없는 홈(2E) 내의 면에서 봉구 고무(3)가 압축되고, 확실히 케이스(1)의 봉구 상태를 유지할 수 있다. 그 때문에 전해액을 이용한 커패시터의, 누액에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
다음에, 홈(2E), 가로 홈 조임 가공부(1A), 봉구 고무(3)의 바람직한 치수 설계에 대해서 설명한다.
우선 홈(2E)의 폭(Gwa)은 케이스(1)의 조임 가공이 실시된 부분인 가로 홈 조임 가공부(1A)의 폭(W1)보다 작은 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써 홈(2E)의 폭방향 전체에 대해 확실히 봉구 고무(3)가 눌려지기 때문에, 확실히 케이스(1)의 봉구 상태를 유지할 수 있다.
또, 홈(2E)의 폭방향의 중심선과 가로 홈 조임 가공부(1A)의 폭방향의 중심선이 어긋나 있는 것이 바람직하다. 봉구 고무(3)에는 압축됨으로써 시일링 반력부(3C)가 형성되지만, 이 구성에서는 시일링 반력부(3C)가, 홈(2E)과 본체부(2C)의 외주면의, 상하의 경계부(2F)의 한쪽으로 눌린다. 그 때문에, 경계부(2F)의 한쪽의 면에 확실히 봉구 고무(3)가 눌려지고, 보다 확실히 케이스(1)의 봉구 상태를 유지할 수 있다.
또한, 가로 홈 조임 가공부(1A)의 중심선의 연장이 홈(2E)의 폭의 범위 내에 있는 것이 더 바람직하다. 중심선의 어긋남 치수를 이와 같이 제한함으로써 보다 확실히 경계부(2F)의 한쪽의 면에 확실히 봉구 고무(3)가 눌려진다.
또한, 봉구 고무(3)는, 그 소재의 경년 열화에 의해 경도와 압축 영구 왜곡이 서서히 저하하고, 상온 상습의 조건하에서 10년 후에는 초기값의 약 절반의 값이 된다. 특히, 자동차용 부품으로서는 10년을 거쳐도 누액하지 않는 것이 요구된다.
이 요구에 따르기 위해, 봉구 고무(3)의 경도와 압축 영구 왜곡의 열화 후에도 시일링 반력부(3C)가 경계부(2F)의 한쪽으로 눌려져 있도록, 가로 홈 조임 가공부(1A)의 폭(W1)이 설정되어 있는 것이 바람직하다.
또한 경계부(2F)가 홈(2E) 내로 돌출하는 곡면 형상인 것이 바람직하다. 경계부(2F)에 봉구 고무(3)가 눌려짐으로써 실질적으로 커패시터의 밀폐 상태를 유지한다. 그 때문에 이 부분이 곡면으로 형성되어 있음으로써 봉구 고무(3)가 보다 확실히 압축 응력이 작용함과 더불어, 봉구 고무(3)가 끊어지는 것과 같은 돌출된 응력이 작용하지 않는다.
또, 비록 홈(2E)을 횡단하도록 큰 상처(홈)가 생겨도, 그 상처가 미치는 범위보다도 깊은 위치에서 경계부(2F)의 면에 봉구 고무(3)가 눌리는 것이 바람직하다. 즉, 홈(2E)의 깊이는, 홈(2E)을 횡단하는 방향의 상처의 깊이보다 깊은 위치에서 경계부(2F)의 면에 봉구 고무(3)가 눌려지는 정도의 깊이인 것이 바람직하다. 현실적으로는 상처나 타흔의 깊이는 50㎛ 이하이므로, 봉구 고무(3)와 경계부(2F)로 형성되는 시일링부가 50㎛보다 깊은 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
이상과 같은 조건을 만족시키는 치수의 일례를 나타낸다. 여기서 본체부(2C)의 외경은 26.7㎜, 케이스(1)의 외경은 35㎜, 케이스(1)의 두께는 0.7㎜이다. 또 봉구 고무(3)의 외경은 33.4㎜, 내경은 26.7㎜이다. 봉구 고무(3)의 재질은 부틸 고무(경도 90 IRHD 규격)이다. 이 때, 가로 홈 조임 가공부(1A)의 폭(W1)은 3㎜, 가로 홈 깊이(d)는 0.6㎜, 시일링 반력부(3C)의 폭(W2)은 1.9㎜, 홈(2E)의 폭(Gwa)은 2㎜, 홈(2E)의 가장 깊은 위치의 폭(Gwb)은 1㎜로 한다. 홈(2E)의 깊이(Gd)는 0.5㎜, 홈(2E)의 폭방향의 중심선과 가로 홈 조임 가공부(1A)의 폭방향의 중심선의 어긋남(ΔW)은 0.3㎜로 한다. 또 경계부(2F)의 형상은 R0.5이다. 이 R의 바람직한 크기는 봉구 고무(3)와 단자판(2)의 높이에 따라서 다르지만, R0.05 내지 R2의 범위가 바람직하다.
또, 가로 홈 조임 가공부(1A)의 폭(W1)은 홈(2E)의 폭(Gwa)의 1.2배 이상, 1.6배 이하인 것이 바람직하다. 1.2배 미만에서는 봉구 고무(3)의 본체부(2C)의 외주면의 상하의 경계부(2F)로의 누름이 약해진다. 1.6배를 넘으면, 본체부(2C)의 외주면에 상처나 타흔이 있었을 때의 누액에 대한 신뢰성이 저하한다.
또, 가로 홈 깊이(d)는 케이스(1)의 두께와 거의 동등 혹은 약간 적게 하는 것이 바람직하다. 또한 봉구 고무(3)의 경도를 90(IRHD 규격)으로 함으로써, 봉구 고무(3)의 압축된 응력이 시일링 반력부(3C)에 집중하고, 보다 확실한 봉구 상태를 유지할 수 있다.
또한, 집전판(7A, 7B)을 이용하지 않고, 케이스(1)의 내저면에 단부(21A)를 직접 접합하고, 플랜지부(2D)에 단부(21B)를 직접 접합해도 된다. 이 경우, 접합을 용이하고 확실히 하기 위해, 케이스(1)의 저면 및 단자판(2)에, 내면측으로 돌출하는 접합부를 설치하는 것이 바람직하다. 그리고 이 접합부에 있어서 외부로부터 레이저 용접 등의 수단에 의해 커패시터 소자(10)와 케이스(1) 및 단자판(2)을 기계적이고 전기적으로 접합할 수 있다. 그러나 커패시터 소자(10)에 집전판(7A, 7B)을 접합하는 것이 바람직하다. 집전판(7A, 7B)을 접합한 상태에서, 접합 상태의 불량이 없는지 충분히 검사 확인할 수 있다. 또, 집전판(7A, 7B)을 케이스(1)에 접합할 때에, 접합 작업을 용이하게 행할 수 있다. 이로 인해, 접합에 관련되는 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
산업상의 이용 가능성
이상과 같이, 본 발명에 관련되는 커패시터는, 내루액 신뢰성이 뛰어나다. 그 때문에, 전자기기에 적용할 수 있음과 더불어, 자동차용 등, 폭넓은 용도로 이용 가능하다.
1:케이스 1A, 1B:가로 홈 조임 가공부
1C:컬부 2:단자판
2A:압력 조절 밸브 2B:단자부
2C:본체부 2D:플랜지부
2E:홈 2F:경계부
3:봉구 고무 3A:상부 돌출벽
3B:하부 돌출벽 3C:시일링 반력부
7A, 7B:집전판 10:커패시터 소자
21A, 21B:단부 25A, 25B:분극성 전극층
26:세퍼레이터 27A, 27B:집전체

Claims (5)

  1. 제1 전극과, 제2 전극과, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 개재하여, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 접촉을 막는 세퍼레이터로 구성된 커패시터 소자와,
    상기 커패시터 소자에 함침한 전해액과,
    상기 커패시터 소자와 상기 전해액을 수용하고, 상기 제1 전극에 접속된 바닥이 있는 통 형상의 금속제의 케이스와,
    본체부와, 상기 본체부의 외주면으로부터 상기 케이스를 향해 돌출하도록 설치된 플랜지부를 가지며, 상기 제2 전극에 접속된 금속제의 단자판과,
    상기 단자판의 플랜지부에 맞닿음과 더불어, 상기 단자판의 상기 본체부의 상기 외주면과 상기 케이스의 측면의 사이에 개재하여, 상기 케이스를 시일링하는 봉구 고무를 구비하고,
    상기 봉구 고무를 상기 단자판의 상기 본체부의 상기 외주면과 상기 케이스의 사이에서 압축하도록 상기 케이스의 측면의 외측으로부터 조임 가공이 실시되어 가로 홈 조임 가공부가 형성된 커패시터로서,
    상기 단자판의 상기 본체부의 상기 외주면의, 상기 봉구 고무가 맞닿는 개소에 링 형상의 홈을 설치하고, 상기 봉구 고무를 상기 홈 내에 돌출시키며, 상기 봉구 고무에는 압축됨으로써 시일링 반력부가 형성되고, 상기 홈의 중심선과 상기 가로 홈 조임 가공부의 폭방향의 중심선이 어긋나 있음으로써, 상기 시일링 반력부가, 상기 홈과 상기 단자판의 상기 본체부의 상기 외주면의, 상하의 경계부의 한쪽으로 눌려 있고, 상기 홈과 상기 단자판의 상기 본체부의 상기 외주면의, 상하의 경계부가 상기 홈 내에 돌출하는 곡면 형상인 것을 특징으로 하는 커패시터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 가로 홈 조임 가공부의 폭방향의 중심선의 연장이 상기 홈의 폭의 범위 내에 있는, 커패시터.
  5. 삭제
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