WO2006115111A1

WO2006115111A1 - コンデンサ及びその製造方法

Info

Publication number: WO2006115111A1
Application number: PCT/JP2006/308099
Authority: WO
Inventors: Teruhisa Miura; Kazuhiro Murakami; Masayuki Shinjou; Toshiyuki Kitagawa; Shusaku Kawasaki
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2005-04-20
Filing date: 2006-04-18
Publication date: 2006-11-02
Also published as: KR20080002804A; EP2466600A2; US7817404B2; US20090122468A1; CN101160636B; EP2466600A3; KR101150544B1; EP1873798A1; CN101160636A; EP1873798A4

Abstract

　コンデンサは、開口部を有する金属ケースと、金属ケースに収容されたコンデンサ素子と、金属ケースに収容された電解液と、金属ケースの開口部を封止する封口ゴムとを備える。封口ゴムは、０．５ＭＰａ以上でかつ所定の最大値以下の応力を有するように圧縮された状態で金属ケースの開口部を封止する。このコンデンサは電解液が漏液することがなく高い信頼性を有する。

Description

明細書

コンデンサ及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明はコンデンサ及びその製造方法に関するものである。

背景技術

[0002] コンデンサは近年各種電子機器、ハイブリッド自動車や燃料電池車のバックアップ電源用や回生用、あるいは電力貯蔵用等に使用されて、る。

[0003] 図 28は従来のコンデンサ 5001の断面図である。コンデンサ素子 10はアルミニウム箔からなる集電体と、その集電体上に形成された分極性電極層とをそれぞれ有する正負一対の電極を備える。一対の電極は互いに逆方向に位置をずらして配置され、それらの間にセパレータを介在させて卷回されることによりコンデンサ素子 10が形成される。コンデンサ素子 10の端面 10B、 10Cから陽極と陰極がそれぞれ取り出される。コンデンサ素子 10内には中空部 10Aが形成されている。

[0004] 底 11Cを有するアルミニウム製の円筒状の金属ケース 11はコンデンサ素子 10を電解液と共に収容する。突起 11Aはコンデンサ素子 10の中空部 10A内に嵌まり込むように底 11Cに一体に設けられて、る。コンデンサ素子 10の陰極の端面 10Cを金属ケース 11の底 11Cにレーザー溶接等の接合方法によって機械的かつ電気的に接合する。 V字形の断面の絞り加工部 11Bが金属ケース 11に形成され、金属ケース 11 の径は絞り加工部 11Bで局所的に小さくなつている。絞り加工部 11Bは、コンデンサ素子 10の端面 10Bの周縁を外方力も押さえて、る。

[0005] アルミニウム製の端子板 12の外面には、外部接続用の陽極端子 12Aがー体に設けられている。端子板 12の内面にはコンデンサ素子 10の端面 10Bと接合する接合部 12Bが設けられている。突起 12Cはコンデンサ素子 10の中空部 10A内に嵌まり込む。コンデンサ素子 10の端面 10Bは接合部 12Bにレーザー溶接等の接合方法によって機械的かつ電気的に接続される。

[0006] リング状の絶縁リング 13が金属ケース 11の絞り加工部 11Bの上端に配設される。

絶縁リング 13は金属ケース 11の内面と端子板 12の外側面との間から端子板 12の内面周縁の一部に繋がるように設けられ、端子板 12と金属ケース 11との間を電気的に絶縁する。

[0007] 絶縁性のゴム力もなるリング状の封口ゴム 14は、端子板 12の表面周縁に配設され、封口ゴム 14と共に金属ケース 11の開口部 11Dを巻き込むように加工する（一般に、カーリング力卩ェと呼ばれている）ことによって金属ケース 11を端子板 12で封止する

[0008] 従来のコンデンサ 5001では金属ケース 11が機械的に封止されている。過酷な環境や条件での使用や、連続寿命試験でコンデンサ素子 10が発熱し、これに伴って電解液の温度が上昇して金属ケース 11内の圧力が上昇し、電解液がケース 11から漏れる場合がある。

[0009] 図 29は特開 2000— 315632号公報に開示されている他の従来のコンデンサ 500 2の断面図である。コンデンサ素子 111はアルミニウム箔カなる集電体と、その集電体上に形成された分極性電極層とをそれぞれ有する正負一対の電極を備える。一対の電極は互いに逆方向に位置をずらして配置され、それらの間にセパレータを介在させて卷回されることによりコンデンサ素子 111が形成される。コンデンサ素子 111の両端面 111C、 11 IDにそれぞれ露出した集電体の露出部分 111 A、 11 IBから陽極と陰極がそれぞれ取り出される。

[0010] 底 112Bを有するアルミニウム製の円筒状の金属ケース 112はコンデンサ素子 111 を電解液と共に収容する。突起 112Aは金属ケース 112の底 112Bに設けられ、コンデンサ素子 111の位置を決めて固定する。封口板 113はコンデンサ素子 111の端面 111Cに接合されて金属ケース 112の開口部 112Cを封止する。封口板 113に設けられた突起 113 Aはコンデンサ素子 111を位置決めし固定する。コンデンサ 5002は、絶縁材 114と、外部接続用の端子 115と、コンデンサ素子 111の中心に配設された棒状の芯材 116とをさらに備える。電解液を注入するための連通穴 117が封口板 11 3に設けられている。

[0011] 従来のコンデンサ 5002では、金属ケース 112と封口板 113が集電端子の役割を果たす。

[0012] 図 30は互いに接続された複数のコンデンサ 5002を示す。コンデンサ 5002の端子 115を、金属ゲース 112の中、軸 5002Aを基準【こネ目反する方向 5002B、 5002C【こずれるように配設する。これにより、複数のコンデンサ 5002は金属ケース 112の中心軸 5002Aを境にして端子 115が互いに密着する。さらに、基板 118の上面に載置してもコンデンサ 5002の少なくとも 1つが浮くことはなぐ高い精度で複数のコンデンサ 5002を互いに接続でき、コンデンサユニットを形成できる。

[0013] 従来のコンデンサ 5002では、例えばコンデンサ素子 111の陽極を封口板 113に接合した場合には、封口板 113は陽極になり、金属ケース 112は陰極になる。

[0014] 陽極となった封口板 113と陰極となった金属ケース 112との間は絶縁材 114で絶縁される。封口板 113と金属ケース 112の距離が極めて小さいので、使用環境によっては結露が発生し、この結露によって封口板 113と金属ケース 112が短絡して、金属ケース 112内に蓄積されている電荷が短絡した部分で消費されて、コンデンサとして機能しない場合がある。

[0015] 図 31は特開 2000— 315632号公報に開示されているさらに他の従来のコンデンサ 5003の断面図である。コンデンサ素子 220はアルミニウム箔カもなる集電体と、その集電体上に形成された分極性電極層とをそれぞれ有する正負一対の電極を備える。一対の電極は互いに逆方向に位置をずらして配置され、それらの間にセパレータを介在させて卷回されることによりコンデンサ素子 220が形成される。コンデンサ素子 220の端面 220A, 220Bから陽極と陰極がそれぞれ取り出される。

[0016] 底 221Bを有するアルミニウム製の円筒状の金属ケース 221はコンデンサ素子 220 を電解液と共に収容する。金属ケース 221の底 221Bに設けられた多角形の外周形状を有する突起 221Aはコンデンサ素子 220を位置決めして固定する。コンデンサ素子 220の端面 220Bは金属ケース 221の底 221Bに接合されている。

[0017] アルミニウム製の封口板 222はコンデンサ素子 220の端面 220Aに接合される。封口板 222に設けられた多角形の外周形状を有する突起 222Aはコンデンサ素子 220 を位置決めして固定する。封口板 222の部分 223はアルマイト処理される。コンデンサ 5003は、外部接続用のスリット入りの平板状の端子 224と、外部接続用の孔を有する平板状の端子 225と、コンデンサ素子 220の中心に配設された中空部分を有する棒状の芯材 226と、圧力調整弁 227をさらに備える。電解液を注入するための連通孔 222Bが封口板 222に設けられる。

[0018] 従来のコンデンサ 5003では、コンデンサ素子 220の一方の電極を封口板 222に接合された端子 224から、他方の電極を金属ケース 221に接合された端子 225から取り出すことができる。

[0019] 図 32は互いに接続された複数のコンデンサ 5003を示す。平板状の端子 224、 22 5を、金属ケース 221の中心軸 5003Aを基準に相反する方向 5003B、 5003Cにずれるように配設する。これにより、中心軸 5003Aを境にして端子 224、 225力 S互いに密着し、基板 228の上面に複数のコンデンサ 5003を載置した状態でコンデンサ 500 3のうちの一方が浮くことはない。したがって、高い精度でコンデンサ 5003を互いに接続でき、コンデンサユニットを形成できる。

[0020] 従来のコンデンサ 5003では、コンデンサ素子 220の陰極を封口板 222に接合した場合には封口板 222は陰極となる。封口板 222が陰極となった場合にコンデンサ 50 03を高温 ·高湿の環境下で使用した場合、封口板 222に配設された圧力調整弁 22 7を構成するゴム部材と封口板 222の界面に電解液が浸入し、電解液が外部に漏洩する場合がある。

[0021] 封口板 222が陰極であるので、封口板 222に配設したゴム部材の近傍において封口板 222を構成するアルミニウムにより電解液に含まれる水分が以下に示す電気化学反応によって水酸化物イオンを生成する。

[0022] H 0+ 1/20 +4e"→20H"

2 2

この水酸ィ匕物イオンと電解液のプラスイオンとが作用して電解液はアルカリ性をより強く呈する。アルカリ性を呈した電解液が封口板 222とゴム部材の界面を伝わってゴム部材全体と接触すると、ゴム部材の化学的な架橋構造を切断してゴム部材を劣化させて封止する効果を低下され、これにより電解液が漏洩する。

[0023] また、アルカリ性を呈した電解液は、封口板 222とゴム部材の界面に僅かな隙間があると界面張力によってその隙間に浸入して漏洩する場合がある。したがって、その漏洩を防ぐために封口板 222とゴム部材を密着させる。

[0024] 上記コンデンサ素子 220の陽極を封口板 222に接合して、封口板 222が陽極になる場合には、電解液の溶質としてテトラエチルアンモ -ゥムフルォロボレートを使用した場合には、金属ケース 221の封口部分で電解液中のマイナスイオンであるテトラフルォロボレートァニオンが近づき以下に示す電気化学反応が起こる。

[0025] BF " + H O BF (OH) " +HF

4 2 3

HF + H 0→H 0⁺ + F"

2 3

上記の反応により電解液中にヒドロ-ゥムイオンを生成し、これにより、封口板 222 近傍の電解液は酸性を呈する。酸性を呈した電解液が封口板 222とゴム部材の界面を伝わって封口板 222やゴム部材全体と接触し、封口板 222表面やゴム部材を劣化させて封止性能を低下させる場合がある。

[0026] 図 33は特開 2000— 315632号公報に開示されているさらに他の従来のコンデンサ 5004の断面図である。コンデンサ素子 310はアルミニウム箔カもなる集電体と、その集電体上に形成された分極性電極層とをそれぞれ有する正負一対の電極を備える。一対の電極は互いに逆方向に位置をずらして配置され、それらの間にセパレータを介在させて卷回されることによりコンデンサ素子 310が形成される。コンデンサ素子 310の端面 310A、 310Bから陽極と陰極がそれぞれ取り出される。

[0027] 金属板 311はコンデンサ素子 310の端面 310Aに接続されている。底 312Dを有するアルミニウム製の円筒状の金属ケース 312はコンデンサ素子 310を電解液と共に収容する。突起 312Aが金属ケース 312の底 312Dに設けられる。金属ケース 312 の開口部 312E近傍を円環状に絞り加工することで絞り加工部 312Bが設けられている。絶縁性の封口板 313は金属ケース 312の開口部 312Bを封止する。棒状の芯材 314は一端に外部接続用の端子 314Aを有する。外部接続用の端子 315が金属ケース 312の外表面に接合されている。絶縁材 316は芯材 314と金属ケース 312とを絶縁する。ゴム等の弾性絶縁部材カもなる閉塞体 317はキャップ 318と組み合わされて圧力調整弁を構成する。コンデンサ 5004は Oリング 319と封口ゴム 320をさらに備える。封口ゴム 320は封口板 313の上面周縁に配設される。金属ケース 312は、開口部 312Eがカーリングカ卩ェされてカーリング力卩ェ部 312Cを有する。封口ゴム 32 0はカーリング力卩ェ部 312Cにより圧縮されることにより金属ケース 312と封口板 313 を封止する。

[0028] 金属ケース 312の底 312Dにコンデンサ素子 310の端面 310Bの電極が電気的に接合される。またコンデンサ素子 310の端面 310Aの電極に金属板 311が接合される。コンデンサ素子 310の中心に配設された棒状の芯材 314は金属板 311に接合される。封口板 313は端子 314Aが貫通する孔 313Aが形成されている。封口板 313 により金属ケース 312の開口部 312Dが封止されている。金属ケース 312は集電端子として機能する。

[0029] 図 34は互いに接続された複数のコンデンサ 5004を示す。コンデンサ 5004の平板状の端子 315、 314Aは、金属ケース 312の中心軸 5004Aを基準に相反する方向 5 004B、 5004C【こずれるよう【こ酉己設されて!/ヽる。これ【こより、中, 軸 5004Aを境【こして端子 314A、 315が密着する。したがって、複数のコンデンサ 5004を基板 321の上面に載置した状態でコンデンサ 5004が浮くことはなぐ高、精度でコンデンサ 50 04を接続できる。

[0030] 従来のコンデンサ 5004では、小型大容量化と低抵抗化、ならびに低コストィ匕に対しては十分に対応できな、。コンデンサ素子 310の端面 310Aの電極を引き出す金属板 311と芯材 314は封口板 313を通過するので電気抵抗が大きくなり、また小型にしにくくコストを低くできない。

発明の開示

[0031] コンデンサは、開口部を有する金属ケースと、金属ケースに収容されたコンデンサ素子と、金属ケースに収容された電解液と、金属ケースの開口部を封止する封ロゴムとを備える。封口ゴムは、 0. 5MPa以上でかつ所定の最大値以下の応力を有するように圧縮された状態で金属ケースの開口部を封止する。

[0032] このコンデンサは電解液が漏液することがなく高、信頼性を有する。

図面の簡単な説明

[0033] [図 1A]図 1Aは本発明の実施の形態 1によるコンデンサの断面図である。

[図 1B]図 1Bは実施の形態 1によるコンデンサのコンデンサ素子の分解斜視図である

[図 1C]図 1Cは実施の形態 1によるコンデンサ素子の斜視図である。

[図 2A]図 2Aは実施の形態 1によるコンデンサの要部断面図である。

[図 2B]図 2Bは実施の形態 1によるコンデンサの要部断面図である。 [図 3]図 3は実施の形態 1によるコンデンサの封口ゴムに発生する応力と金属ケース内の気密性試験の結果を示す。

[図 4]図 4は本発明の実施の形態 2によるコンデンサの封止ゴムの上面図である。

[図 5A]図 5Aは実施の形態 2によるコンデンサの要部断面図である。

[図 5B]図 5Bは図 5Aに示すコンデンサの要部断面図である。

[図 6A]図 6Aは実施の形態 2による他のコンデンサの要部断面図である。

[図 6B]図 6Bは図 6Aに示すコンデンサの要部断面図である。

[図 7]図 7は本発明の実施の形態 3によるコンデンサの断面図である。

[図 8A]図 8Aは本発明の実施の形態 4によるコンデンサの断面図である。

[図 8B]図 8Bは実施の形態 4によるコンデンサの端子板の斜視図である。

[図 9]図 9は実施の形態 4によるコンデンサの要部断面図である。

[図 10]図 10は実施の形態 4によるコンデンサの他の絶縁材の断面図である。

[図 11]図 11は実施の形態 4による他のコンデンサの要部断面図である。

[図 12]図 12は本発明の実施の形態 5によるコンデンサの要部断面図である。

[図 13]図 13は実施の形態 5による他のコンデンサの要部断面図である。

[図 14]図 14は本発明の実施の形態 6によるコンデンサの要部断面図である。

[図 15]図 15は実施の形態 6によるコンデンサの他の絶縁材の断面図である。

[図 16]図 16は実施の形態 6による他のコンデンサの要部断面図である。

[図 17]図 17は図 16に示すコンデンサの他の絶縁材の断面図である。

[図 18]図 18は実施の形態 6によるさらに他のコンデンサの要部断面図である。

[図 19]図 19は本発明の実施の形態 7によるコンデンサの要部断面図である。

[図 20]図 20は実施の形態 7による他のコンデンサの要部断面図である。

[図 21]図 21は実施の形態 7によるさらに他のコンデンサの要部断面図である。

[図 22]図 22は本発明の実施の形態 8によるコンデンサの要部断面図である。

[図 23]図 23は本発明の実施の形態 9によるコンデンサの断面図である。

[図 24]図 24は実施の形態 9によるコンデンサの要部断面図である。

[図 25]図 25は本発明の実施の形態 10によるコンデンサの要部断面図である。

[図 26]図 26は本発明の実施の形態 11によるコンデンサの要部断面図である。 [図 27]図 27は本発明の実施の形態 12によるコンデンサの要部断面図である。

[図 28]図 28は従来のコンデンサの断面図である。

[図 29]図 29は他の従来のコンデンサの断面図である。

[図 30]図 30は互いに接続された複数の図 29に示すコンデンサを示す。

[図 31]図 31はさらに他の従来のコンデンサの断面図である。

[図 32]図 32は互いに接続された複数の図 31に示すコンデンサを示す。

[図 33]図 33はさらに他の従来のコンデンサの断面図である。

[図 34]図 34は互いに接続された複数の図 33に示すコンデンサを示す。

符号の説明

1 コンデンサ素子

1D 電解液

2 金属ケース

2B 絞り部

2G 開口部

1502C 底

3 端子板

4 絶縁リング

5 封口ゴム

6 コンデンサ素子

7A 陽極リード端子電極

7B 陰極リード端子電極

8 封口ゴム

8A 孔 (第 1の孔）

8B 孔 (第 2の孔）

9 金属ケース

9A 絞り部

502A 集電体 (第 2の集電体）

502B 集電体 (第 1の集電体） 502C 電極（第 1の電極）

502D 電極（第 2の電極）

503A 分極性電極層（第 2の分極性電極層)

503B 分極性電極層（第 1の分極性電極層）

504A セパレータ（第 2のセパレータ）

504B セパレータ（第 1のセパレータ）

101 コンデンサ素子

102 金属ケース

102B 絞り部

102C カーリング部

103 端子板

103B 凸部

103F 段部

103G 外側面 (第 2の外側面）

103H 外側面 (第 1の外側面）

104 封口ゴム

105 絶縁材

1105 絶縁材

1105A 榭脂フィルム

1105B ゴム層

106 絶縁リング

107 封口ゴム

108 封口ゴム

201 コンデンサ素子

202 金属ケース

202 A 絞り部

202C カーリング咅

203 端子板 204 封口ゴム

205 絶縁材 (第 1の絶縁材）

206 絶縁材 (第 1の絶縁材、第 2の絶縁材)

1206 絶縁材

1206A 榭脂フイノレム

1206B ゴム層

207 端子板

208 絶縁リング

209 封口ゴム

210 絶縁材

211 絶縁材

212 絶縁材

213 絶縁材

214 絶縁材

215 絶縁材

301 コンデンサ素子

302 金属ケース

302B 絞り部

302C カーリング部

303 端子板

304 封口ゴム

305A 封口ゴム

305B 封口ゴム

306 封口ゴム

307 端子板

308 封口ゴム

1103 端子板

1103F 段部 1103G 外側面 (第 2の外側面）

1103H 外側面 (第 1の外側面）

発明を実施するための最良の形態

[0035] (実施の形態 1)

図 1Aは本発明の実施の形態 1によるコンデンサ 1001の断面図である。図 1Bはコンデンサ 1001のコンデンサ素子 1の分解斜視図である。図 1 Cはコンデンサ素子 1の斜視図である。図 2 Aと図 2Bはコンデンサ 1001の要部断面図である。

[0036] コンデンサ素子 1は、アルミニウム箔力なる集電体 502Bと、集電体 502B上に設けられた分極性電極層 503Bと、分極性電極層 503B上に設けられた絶縁性のセパレータ 504Bと、セパレータ 504B上に設けられたアルミニウム箔からなる集電体 502 Aと、集電体 502A上に設けられた分極性電極層 503Aと、分極性電極層 503A上に設けられた絶縁性のセパレータ 504Aとを備える。分極性電極層 503Bは活性炭と結着剤と導電部材の混合物である。集電体 502A、 502Bと分極性電極層 503A、 5 03Bと、セノレータ 504A、 504Bは卷回されて、中心に中空部 1Aを有するコンデンサ素子 1が得られる。集電体 502A、 502Bは互いに反対の方向 502E、 502Fに位置をずらされて配され、コンデンサ素子 1の端面 1B、 1Cから方向 502E、 502Fに露出する咅盼 502C、 502Dをそれぞれ有する。集電体 502Aゝ 502Bの咅盼 502C、 5 02Dは、それらの間に静電容量を有するコンデンサ素子 1の 2つの電極、すなわち陽極 502C、陰極 502Dとしてそれぞれ機能する。

[0037] 底 1502Cを有する円筒状の金属ケース 2はコンデンサ素子 1を電解液 1Dと共に収容する。突起 2Aは金属ケース 2の底 1502Cの内面 2D上に一体的に設けられ、コンデンサ素子 1の中空部 1A内に嵌まり込む。コンデンサ素子 1の端面 1Cは金属ケース 2の底 1502Cの内面 2Dにレーザー溶接等の接合方法によって機械的かつ電気的に接合される。金属ケース 2には、 V字形の断面を有して金属ケース 2の径が局所的に小さくなつている絞り部 2Bが形成されており、コンデンサ素子 1の端面 1Bの周縁を外方から押さえ込む。

[0038] アルミニウム製の端子板 3は、金属ケース 2の外部に対向する外面 3Eと、金属ケース 2の内部に対向する内面 3Fとを有する。また端子板 3は、外面 3Eに一体で設けられた外部接続用の陽極端子 3Aと、内面 3Fに設けられた接合部 3Bと、内面 3Fに設けられた突起 3Cとを有する。突起 3Cはコンデンサ素子 1の中空部 1A内に嵌まり込む。コンデンサ素子 1の端面 1Bは接合部 3Bにレーザー溶接等の接合方法によって機械的かつ電気的に接合する。

[0039] リング状の絶縁リング 4が金属ケース 2内で絞り部 2Bの上端 2Eに配設される。絶縁リング 4は金属ケース 2の内面 2Fと端子板 3の外側面 3Gとの間から端子板 3の内面周縁 3Hの一部に渡って設けられ、端子板 3と金属ケース 2間の絶縁を保つ。

[0040] 絶縁性のゴム力なるリング状の封口ゴム 5は端子板 3の外面 3Eの周縁 3J上に配設される。封口ゴム 5を介在させて金属ケース 2の円形の開口部 2Gの端部 2Jを内側に巻き込むようにカ卩ェ (一般に、カーリング力卩ェと呼ばれている）することによって、封口ゴム 5は圧縮された状態で開口部 2Gを円形の端子板 3とで封止する。金属ケース 2の開口部 2Gは直径 D1を有する。封口ゴム 5は金属ケース 2により圧縮され、圧縮された部分 5Aは厚さ T1を有し、圧縮されていない部分 5Bは厚さ T2を有する。端子板 3の外面 3Eの周縁 3J力も延びる突起 3Lと金属ケース 2の端部 2Jとの間で封口ゴム 5 は圧縮される。

[0041] 封口ゴム 5は、エチレンプロピレンゴム、ある、はブチルゴム（イソブチレンイソプレンゴム)等の過酸化物加硫ゴムで形成される。金属ケース 2と共に施されるカーリングカロェによって封口ゴム 5に発生する応力と金属ケース 2内の気密性試験の結果を図 3に示す。

[0042] 実施の形態 1によるコンデンサ 1001は、金属ケース 2内の圧力が所定の値になつても気密性が確保できていることが必要であることから、金属ケース 2内の圧力がその所定の値になるように制御して、エチレンプロピレン (EPT)ゴムよりなる封口ゴム 5を備えるコンデンサ 1001の試料とイソブチレンイソプレン (IIR)ゴムよりなる封口ゴム 5 を備えるコンデンサ 1001の試料に対して気密試験を行った。

[0043] 図 3に示すように、封口ゴム 5に発生する応力の最大値が 0. 47MPa未満である試料では気密性の確保ができな力つた（図 3での評価結果「A」）。したがって、金属ケース 2内の気密性を確保するためには、封口ゴム 5に 0. 47MPa以上、安全を考慮して 0. 5MPa以上の応力を発生させる必要がある。エチレンプロピレンゴムのヤング率は 200N/cm²であり、破断伸び率は 150%である。イソブチレンイソプレンゴムのャング率は 900NZcm²であり、破断伸び率は 200%である。エチレンプロピレンゴムとイソプチレンイソプレンゴムのヤング率や破断伸び率の物性値はそれぞれ異なっているが、気密性の確保に必要な封口ゴム 5に発生させる応力は 0. 5MPa以上である

[0044] エチレンプロピレンゴムとイソブチレンイソプレンゴムの物性値が異なるので、これらの材料で封口ゴム 5に 0. 5MPa以上の応力を発生させるための圧縮率が異なる。さらに、同じ材料であっても製造ロットにおいて物性値が異なる場合でも、コンデンサ 1 001の製造において金属ケース 2を封止する工程で封口ゴム 5に発生させる応力を前述のように管理することにより所定の気密性を確保できる（図 3での評価結果「B」）

[0045] 過剰な応力を封口ゴム 5に発生させた場合には、封口ゴム 5の一部が破断伸び率に達し、応力を必要な値にすることができず、結果として気密性の確保が困難になる (図 3での評価結果「C」；)。エチレンプロピレンゴムによる封口ゴム 5に 1. 05MPaの応力を発生させた場合には伸び率が 152%となり、伸び率がエチレンプロピレンゴムの破断伸び率 150%を超えるので気密性が確保できない。また、イソブチレンイソプレンゴムによる封口ゴム 5に 9. 44MPaの応力を発生させた場合には伸び率が 205 %となり、伸び率カイソブチレンイソプレンゴムの破断伸び率 200%を超えるので気密性を確保できない。

[0046] 応力の所定の最大値 Y は封口ゴム 5の材料の物性値により決定される。物性値

MAX

の異なるエチレンプロピレンゴムとブチルゴムをそれぞれ用いた同形状の封口ゴム 5 での気密性試験の結果、破断伸び率 R(%)とヤング率 F(NZcm²)を有する材料による封口ゴム 5に発生する応力を下記の所定の最大値 Y 以下にすることで気密性

MAX

を確保できることを確認した。

[0047] Y = (R— 100) X 0. 0001 X F

MAX

同一材料で製造ロットによって物性値が異なる場合でも、封口ゴム 5に発生させる応力を 0. 5MPa以上で最大値 Y 以下に管理することにより必要な気密性を確保

MAX

できる。 [0048] 以上のように、金属ケース 2の封止工程において封口ゴム 5に発生する応力を所定の値に管理することにより封口ゴム 5の封止能力を高め、これにより電解液 1Dが漏洩しない高信頼性のコンデンサ 1001が得られる。

[0049] また、このようにして求められた封口ゴム 5に発生する応力に基づき、封口ゴム 5が有するヤング率および破断伸び率に応じて封口ゴム 5の圧縮寸法の所定の範囲を求めてもょ、。金属ケース 2の封止工程にぉ、て封口ゴム 5の圧縮寸法をその所定の範囲内になるように管理することで、封口ゴム 5に必要な応力を発生させることができ、電解液 1Dが漏液しない高信頼性のコンデンサ 1001を安定して製造できる。

[0050] (実施の形態 2)

図 4は、実施の形態 2によるコンデンサ 1002の封口ゴム 5の上面図である。図 5Aはコンデンサ 1002の金属ケース 2にカーリング力卩ェを施す前、すなわち金属ケース 2の封止工程前のコンデンサ 1002の要部断面図である。図 5Bは金属ケース 2の封止ェ程後のコンデンサ 1002の要部断面図である。なお、図 1 A〜図 2Bに示す実施の形態 1によるコンデンサ 1001と同一部分に同一番号を付し、その説明は省略する。

[0051] リング状の封口ゴム 5は内径 5Cと外径 5Dを有する。封口ゴム 5は過酸化物加硫ゴムもしくは榭脂加硫ゴムによりなつてもよぐ実施の形態 1にお、てはブチルゴム (イソブチレンイソプレンゴム）よりなる。

[0052] 図 5Aにおいて、金属ケース 2は内径 2Dを有する。端子板 3の封口ゴム 5と当接する外側面 3Kは外径 3Dを有する。

[0053] 図 5Aに示すように、封口ゴム 5の内径 5Cは端子板 3の外径 3Dより小さぐおよび Zまたは封口ゴム 5の外径 5Dは金属ケース 2の内径 2Dより大きい。金属ケース 2の内面 2Fと端子板 3の外側面 3Kとの間の空間 2Hに封口ゴム 5を圧入させた後に、金属ケース 2の開口部 2Gの端部 2Jを内側に巻き込むようにカ卩ェする（カーリングカロェ）すること〖こよって封止する。

[0054] このとき、封口ゴム 5の圧縮率が最大となる部分は、金属ケース 2の内面 2Fと当接する外側面 5E、および端子板 3の外側面 3Kに当接する外側面 5Fである。封口ゴム 5の外側面 5Eと内側面 5Fとそれらの近傍において発生する応力が 0. 5MPa以上になるように、かつ封口ゴム 5の材料のヤング率と破断伸び率により決まる最大値 Y 以下になるように封口ゴム 5の外径 5Dと内径 5Cを決定する。これにより、封口ゴム 5 は金属ケース 2と端子板 3との間の気密性を向上させることができ、電解液 1Dが漏洩しない高信頼のコンデンサ 1002が得られる。

[0055] 図 6Aと図 6Bは実施の形態 2による他のコンデンサ 1003の要部断面図である。なお、図 5Aと図 5Bに示すコンデンサ 1002と同一部分に同一番号を付し、その説明は省略する。コンデンサ 1003は実施の形態 1によるコンデンサ 1001の端子板 3と封口ゴム 5の代りに端子板 1503とリング状の封口ゴム 1505とを備え、コンデンサ 1001の絶縁リング 4を備えていない。コンデンサ 1003の封口ゴム 1505と端子板 1503はコンデンサ 1001の封口ゴム 5と端子板 3とそれぞれ同じ材料よりなる。コンデンサ 1003 はカーリングカ卩ェによる金属ケース 2の開口部 2Gの端部 2Jの巻き込みを緩衝する緩衝材 1505Aをさらに備える。封口ゴム 1505の内径 1505Cは端子板 1503の外径 1 503Dより/ J、さく、力つ、封口ゴム 1505の外径 1505Dは金属ケース 2の内径 2Dより大きい。図 6Bに示すように、金属ケース 2の内面 2Fと端子板 1503の外側面 1503K との間の空間 1502Hに封口ゴム 1505を圧入させた後に、金属ケース 2の開口部 2G の端部 2Jを内側に巻き込むようにカ卩ェする（カーリング力卩ェ)することによって封止する。

[0056] このとき、封口ゴム 1505の圧縮率が最大となる部分は、金属ケース 2の内面 2Fと当接する外側面 1505E、および端子板 1503の外側面 1503Kに当接する外側面 150 5Fである。封口ゴム 1505の外側面 1505Eと内側面 1505Fとそれらの近傍において発生する応力が 0. 5MPa以上になるように、かつ封口ゴム 1505の材料のヤング率と破断伸び率により決まる最大値以下になるように封口ゴム 1505の外径 1505Dと内径 1505Cを決定する。これにより、封口ゴム 1505は金属ケース 2と端子板 1503との間の気密性を向上させることができ、電解液 1Dが漏洩しない高信頼のコンデンサ 10 03が得られる。

[0057] (実施の形態 3)

図 7は本発明の実施の形態 3によるコンデンサ 1004の断面図である。コンデンサ素子 6から陽極リード端子電極 7Aと陰極リード端子電極 7Bが引き出されている。底 9B を有する金属ケース 9と封口ゴム 8はコンデンサ素子 6を電解液 6Aと共に収容する。金属ケース 9には径を局所的に小さくするように加工された絞り部 9Aを有する。金属ケース 9の開口部 9Cは直径 D2を有し、絞り部 9Aは直径 D3を有する。封口ゴム 8には陽極リード端子電極 7Aと陰極リード端子電極 7Bとがそれぞれ挿通する孔 8A、 8B が形成されている。

[0058] コンデンサ 1004にも実施の形態 1によるコンデンサ 1001と同様に図 3で示す気密試験の結果を適用することができる。封口ゴム 8は絞り部 9Aで圧縮され応力が発生する。直径 D3は、応力が 0. 5MPa以上で所定の最大値 Y 以下になるように設定

MAX

される。破断伸び率 R (%)とヤング率 F (N/cm²)を有する材料よりなる封口ゴム 8に発生する応力の最大値 Y (MPa)は実施の形態 1の同様に以下の式で得られる。

MAX

[0059] Y = (R- 100) X O. 0001 X F

MAX

以上のように、金属ケース 9の封止工程にぉヽて封口ゴム 8に発生する応力を所定の値に管理することにより封口ゴム 8の封止能力を高め、これにより電解液 6Aが漏洩しない高信頼性のコンデンサ 1004が得られる。

[0060] また、このようにして求められた封口ゴム 8に発生する応力に基づき、封口ゴム 8が有するヤング率および破断伸び率に応じて封口ゴム 8の圧縮寸法の所定の範囲を求めてもょ、。金属ケース 9の封止工程にぉ、て封口ゴム 8の圧縮率をその所定の範囲内になるように管理することで、封口ゴム 8に必要な応力を発生させることができ、電解液 6Aが漏液しない高信頼性のコンデンサ 1004を安定して製造できる。

[0061] (実施の形態 4)

図 8Aは本発明の実施の形態 4によるコンデンサ 2001の断面図である。図 9はコンデンサ 2001の要部断面図である。なお、図 1A〜図 2Bに示す実施の形態 1によるコンデンサ 1001と同一部分に同一番号を付し、その説明は省略する。コンデンサ 200 1は、実施の形態 1によるコンデンサ 1001と同様に、コンデンサ素子 1と、電解液 1D と、コンデンサ素子 1と電解液 1Dとを収容するアルミニウム製の円筒状の金属ケース 2とを備える。コンデンサ 2001は端子板 103と封口ゴム 104と絶縁材 105とをさらに備える。

[0062] アルミニウム製の端子板 103は外側面の上部に設けられた外側面 103Hと、外側面の下部に設けられた外側面 103Gとを有する。外側面 103Hの径は外側面 103G の径より小さぐ端子板 103の外側面は外側面 103G、 103Hに連なる円環状の段部 103Fを有する。すなわち端子板 103の外側面 103Hは金属ケース 2に対向する。外側面 103Gは金属ケース 2に対向し、かつ外側面 103Hに比べて金属ケース 2により近い。段部 103Fは外側面 103Gと外側面 103Hとの間に位置し、かつ外側面 103G と外側面 103Hとに接続されている。

[0063] 図 8Bはコンデンサ 2001の端子板 103の斜視図である。図 8Aと図 8Bに示すように、突起 103Aは端子板 103の内面 103D力も突出している。凸部 103Bが端子板 10 3の内面 103D力も突出している。外部接続用のネジ部 103Cが端子板 103の外面 1 03Eに設けられる。突起 103Aはコンデンサ素子 1の中空部 1Aに嵌め込まれて、コンデンサ素子 1の端面 1Bが端子板 103の凸部 103Bにレーザー溶接等の接合方法によって接合することにより機械的かつ電気的に接続される。また、端子板 103には、電解液 1Dをケース 2内に注入するための孔 103Lが形成されている。

[0064] リング状の封口ゴム 104は逆 L字形の断面を有し、端子板 103の段部 103Fと外側面 103Gとに当接する。封口ゴム 104の外側面 104Aは金属ケース 2の内面 2Fに当接する。封口ゴム 104の外側面 104Aは金属ケース 2の絞り部 2Bにより圧縮される。金属ケース 2の開口部 2Gの端部 2Jは内側に折り曲げられてカーリング部 2Cを形成している。封口ゴム 104の上面 104Bはカーリング部 2Cにより圧縮され、金属ケース 2 と端子板 103との間を封止し、かつ端子板 103と金属ケース 2とを絶縁する。

[0065] 絶縁材 105は金属ケース 2のカーリング部 2Cと端子板 103の間に露呈した封ロゴム 104を被覆する。絶縁材 105は、ブチル (IIR)ゴム、エチレンプロピレン (EPT)ゴム、スチレンブタジエン (SBR)ゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料により形成されており、金属ケース 2と端子板 103の間に窪みができないように、端子板 103の外側面 103Hとカーリング部 2Cとの間に充填される。絶縁材 105は、有機溶媒に IIRゴム等を分散させた材料を塗布した後、乾燥させることによって有機溶媒を蒸発させて形成できる。

[0066] 実施の形態 4によるコンデンサ 2001では、絶縁材 105が端子板 103と金属ケース 2とを絶縁する封口ゴム 104の露出部分を被覆する。耐湿試験等の過酷な環境下で結露が発生した場合でも、絶縁材 105は端子板 103と金属ケース 2との短絡を阻止できるので、耐湿性に優れたコンデンサ 2001が得られる。

[0067] 実施の形態 4にお!/、ては、絶縁材 105は、ブチルゴム（IIR)ゴム、エチレンプロピレン (EPT)ゴム、スチレンブタジエン（SBR)ゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料により形成される。図 10は実施の形態 4による他の絶縁材 1105の断面図である。絶縁材 1105は、榭脂フイルム 1105Aと、榭脂フィルム 1105A上に設けられたゴム層 1105Bとを備える。榭脂フィルム 1105Aは、ポリエチレン（PE)、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリプロピレン（PP)、ポリフエ-レンサルファイド（PPS)、テトラフルォロエチレン一パーフルォロアルキルビュルエーテル共重合体（PFA)、フッ化工チレンプロピレン共重合体（FEP)、ポリフッ化ビ-リデン（PVDF)、エチレンーテトラフルォロエチレン共重合体（ETFE)、ポリテトラフルォロエチレン（PTFE)のいずれかからなる。ゴム層 1105 Bは、ブチル（IIR)ゴム、エチレンプロピレン（EPT)ゴム、スチレンブタジエン（SBR) ゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料よりなる。

[0068] 図 11は実施の形態 4による他のコンデンサ 2002の要部断面図である。図 8A、図 8 Bと図 9に示すコンデンサ 2001と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細の説明を省略する。コンデンサ 2002は、コンデンサ 2001の端子板 103と封口ゴム 104と絶縁材 105の代わりに、端子板 1103と封口ゴム 1104と絶縁材 2105とを備える。コンデンサ 2002は断面が L字形状の絶縁リング 106をさらに備える。端子板 1103はァルミ-ゥムよりなる。絶縁リング 106は端子板 1103とケース 2との間を絶縁する。封口ゴム 1104は、図 2Bに示すコンデンサ 1001の封口ゴム 4と同様に、金属ケース 2と端子板 1103とを封止する。絶縁材 2105は金属ケース 2と端子板 1103の間に封ロゴム 1104が露出しないように、封口ゴム 1104を覆い、図 9に示す絶縁材 105と同様の効果を有する。

[0069] (実施の形態 5)

図 12は本発明の実施の形態 5によるコンデンサ 2003の要部断面図である。コンデンサ 2003の図 8A、図 8Bと図 9に示す実施の形態 4によるコンデンサ 2001と同じ部分には同じ参照符号を付してその詳細な説明を省略する。 [0070] コンデンサ 2003は、図 9に示すコンデンサ 2001の封口ゴム 104と絶縁材 105の代りに、封口ゴム 107を備える。封口ゴム 107は図 9に示す封口ゴム 104と絶縁材 105 として機能し、絶縁材 105と同様の材料により構成される。これにより、金属ケース 2と端子板 103の間に窪みが形成されない。

[0071] 図 13は本発明の実施の形態 5による他のコンデンサ 2004の要部断面図である。コンデンサ 2004の図 11に示す実施の形態 4によるコンデンサ 2002と同じ部分には同じ参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

[0072] コンデンサ 2004は、図 11に示すコンデンサ 2002の封口ゴム 1104と絶縁材 2105 の代りに、封口ゴム 108を備える。封口ゴム 108は図 11に示す封口ゴム 1104と絶縁材 2105として機能し、絶縁材 2105と同様の材料により構成される。これにより、金属ケース 2と端子板 1103の間に窪みが形成されな!、。

[0073] 実施の形態 5によるコンデンサ 2003、 2004では、実施の形態 4によるコンデンサ 2 001、 2002により得られる効果にカ卩え、封口ゴムと絶縁材を一体ィ匕したことによって部品点数の削減と組み立て工数の削減を図ることが可能になり、低コストを実現できる。

[0074] (実施の形態 6)

図 14は本発明の実施の形態 6によるコンデンサ 3001の要部断面図である。図 9に示す実施の形態 4によるコンデンサ 2001と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細な説明を省略する。

[0075] 逆 L字形の断面を有するリング状の封口ゴム 104は端子板 103の段部 103Fと、段部 103Fに繋がる外側面 103Gに当接する。封口ゴム 104の外側面 104Aが金属ケース 2の内面 2Fに当接する。封口ゴム 104は金属ケース 2の絞り部 2Bにより圧縮され、封口ゴム 104の上面 104Bを金属ケース 2の開口部 2Gの端部 2Jのカーリング部 2Cにより圧縮されることにより、金属ケース 2の開口部 2Gと端子板 103を封止する。

[0076] 円環状の絶縁材 205が封口ゴム 104の外側面 104Aと金属ケース 2の絞り部 2Bの内面 202Fとの間に配設され、封口ゴム 104の外側面 104Aと金属ケース 2の絞り部 2Bの内面 202Fとに当接する。絶縁材 205は、ブチル（IIR)ゴム、エチレンプロピレン (EPT)ゴム、スチレンブタジエン（SBR)ゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料により形成される。絶縁材 205は、有機溶媒にブチルゴム (IIR)等を分散させた材料を塗布した後、乾燥させることによって有機溶媒を蒸発させて形成する。

[0077] 複数のコンデンサ 3001のカーリング部 2Cの表面に接続板をレーザー溶接することにより複数のコンデンサ 3001を互いに接続して連結できる。絶縁材 205が金属ケース 2のカーリング部 2Cの内面に設けられている場合には、このレーザー溶接の際に絶縁体 205が燃えてガス化して孔が形成される場合がある。したがって、絶縁材 205 をカーリング部 2Cの内面に設けることは避けることが必要である。

[0078] 実施の形態 6によるコンデンサ 3001では、絶縁材 205により、電解液 1Dが封ロゴム 104と金属ケース 2との間の界面を伝って封口ゴム 104を劣化させたり、その界面力も電解液 1Dが漏れることを防止でき、信頼性に優れたコンデンサ 3001が得られる

[0079] 絶縁材 205の厚さは 2 /ζ πι〜 100 /z mの範囲が好ましい。厚さが 2 /z mより薄い場合には上記の効果が得られにくぐ 100 mを超える場合にはコンデンサ 3001のコストを低くできない。

[0080] 図 15はコンデンサ 3001の他の絶縁材 1205の断面図である。絶縁材 1205は、榭脂フィルム 1205Aと、榭脂フィルム 1205A上に設けられたゴム層 1205Bとを備える。ゴム層 1205Bは、ブチル（IIR)ゴム、エチレンプロピレン（EPT)ゴム、スチレンブタジェン (SBR)ゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料よりなる。榭脂フィルム 1205Aは、ポリエチレン (PE )、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリプロピレン（PP)、ポリフエ-レンサルフアイド（PPS)、テトラフルォロエチレンパーフルォロアルキルビュルエーテル共重合体 (PFA)、フッ化工チレンプロピレン共重合体（FEP)、ポリフッ化ビニリデン（PVDF) 、エチレンーテトラフルォロエチレン共重合体（ETFE)、ポリテトラフルォロエチレン（ PTFE)の!、ずれ力からなる。

[0081] 図 16は実施の形態 6による他のコンデンサ 3002の要部断面図である。図 14に示すコンデンサ 3001と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細の説明を省略する。コンデンサ 3002は、図 14に示すコンデンサ 3001の絶縁材 205の代わりに絶縁材 206を備える。絶縁材 206は端子板 103の外側面 103Gと封口ゴム 104との間に設けられ、外側面 103Gと封口ゴム 104とに当接する。封口ゴム 104の外側面 104Aは金属ケース 2の内面 2F、 202Fに当接する。

[0082] コンデンサ 3002では、絶縁材 206により、電解液 1Dが封口ゴム 104と端子板 103 との間の界面を伝って封口ゴム 104を劣化させたり、その界面から電解液 1Dが漏れることを防止でき、信頼性に優れたコンデンサ 3002が得られる。

[0083] 絶縁材 206の厚さは 2 /ζ πι〜 100 /z mの範囲が好ましい。厚さが 2 /z mより薄い場合には上記の効果が得られにくぐ 100 mを超える場合にはコンデンサ 3002のコストを低くできない。

[0084] 図 17はコンデンサ 3002の他の絶縁材 1206の断面図である。絶縁材 1206は、榭脂フィルム 1206Aと、榭脂フィルム 1206A上に設けられたゴム層 1206Bとを備える。ゴム層 1206Bは、ブチル（IIR)ゴム、エチレンプロピレン（EPT)ゴム、スチレンブタジェン (SBR)ゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料よりなる。榭脂フィルム 1206Aは、ポリエチレン (PE )、ポリエチレンテレフタレート（PET)、ポリプロピレン（PP)、ポリフエ-レンサルフアイド（PPS)、テトラフルォロエチレンパーフルォロアルキルビュルエーテル共重合体 (PFA)、フッ化工チレンプロピレン共重合体（FEP)、ポリフッ化ビニリデン（PVDF) 、エチレンーテトラフルォロエチレン共重合体（ETFE)、ポリテトラフルォロエチレン（ PTFE)の!、ずれ力からなる。

[0085] 図 18は実施の形態 6によるさらに他のコンデンサ 3003の要部断面図である。図 14 に示すコンデンサ 3001と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細の説明を省略する。コンデンサ 3003は図 14に示すコンデンサ 3001にさらに図 16に示す絶縁材 206をさらに備える。

[0086] コンデンサ 3003では、絶縁材 205、 206により、電解液 1Dが封口ゴム 104と金属ケース 2との間の界面と、封口ゴム 104と端子板 103との間の界面とを伝って封ロゴム 104を劣化させたり、それらの界面力も電解液 1Dが漏れることを防止でき、より信頼性に優れたコンデンサ 3003が得られる。

[0087] (実施の形態 7) 図 19は本発明の実施の形態 7によるコンデンサ 3004の要部断面図である。図 11 に示す実施の形態 4と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細な説明を省略する。コンデンサ 3004は、コンデンサ 2002の絶縁材 2105の代わりに絶縁材 210を備える。

[0088] 円環状の絶縁リング 106は金属ケース 2の絞り部 2Bの上部に配設され、端子板 11 03を位置決めして固定する。封口ゴム 1104の外側面 1104Aは金属ケース 2の内面 2Fに当接する。

[0089] アルミニウム製の端子板 1103は外側面の上部に設けられた外側面 1103Hと、外側面の下部に設けられた外側面 1103Gとを有する。外側面 1103Hの径は外側面 1 103Gの径より小さぐ端子板 1103の外側面は外側面 1103G、 1103Hに連なる円環状の段部 1103Fを有する。すなわち端子板 1103の外側面 1103Hは金属ケース 2に対向する。外側面 1103Gは金属ケース 2に対向し、かつ外側面 1103Hに比べて金属ケース 2により近い。段部 1103Fは外側面 1103Gと外側面 1103Hとの間に位置し、かつ外側面 1103Gと外側面 1103Hとに接続されて、る。

[0090] 円環状の絶縁材 210の内側面 210Bは絶縁リング 106の外側面 106Aと封口ゴム 1 104の外側面 1104Aに当接する。絶縁材 210の外側面 210Aは金属ケース 2の内面 2Fに当接する。すなわち絶縁材 210は封口ゴム 1104と金属ケース 2とに当接し、かつ封口ゴム 1104と金属ケース 2との間にまで延びる。端子板 1103の外側面 1103 Gは金属ケース 2に対向し、内面 1103Jは金属ケース 2の内部に向かう。絶縁リング 1 06は、端子板 1103の外側面 1103Gと内面 1103Jとに繋がって設けられている。絶縁材 210の材料や形成方法は実施の形態 6による絶縁材 205、 206と同様である。

[0091] コンデンサ 3004では、実施の形態 6によるコンデンサ 3001と同様に、電解液 1Dの内面 2Fに沿った這い上がりを阻止し、封口ゴム 1104の劣化や電解液 1Dの漏洩を防止でき、信頼性に優れたコンデンサ 3004が得られる。

[0092] 図 20は実施の形態 7による他のコンデンサ 3005の要部断面図である。図 19に示すコンデンサ 3004と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細な説明を省略する。コンデンサ 3005はコンデンサ 3004に絶縁材 211をさらに備える。絶縁リング 106と端子板 1103とが当接しないように、絶縁材 211が絶縁リング 106と端子板 1103との間に設けられている。絶縁材 211は、端子板 1103の封口ゴム 1104と当接する段部 1103Fの部分 1103Kと封口ゴム 1104の間にまで延びて!/、る。絶縁材 211の外側面 211Aは絶縁リング 106の内側面 106Bと当接し、絶縁材 211の内側面 211Bは端子板 1103の外側面 1103Gと当接する。絶縁材 211は絶縁材 210と同様の材料と形成方法で形成できる。

[0093] コンデンサ 3005では、コンデンサ 3004と同様〖こ、電解液 1Dの内面 2Fと端子板 1 103の外側面 1103Gと絶縁リング 106の内側面 106Bとに沿った這い上がりを阻止し、封口ゴム 1104の劣化や電解液 1Dの漏洩を防止でき、信頼性に優れたコンデンサ 3005力得られる。

[0094] 図 21は実施の形態 7によるさらに他のコンデンサ 3006の要部断面図である。図 20 に示すコンデンサ 3005と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細の説明を省略する。コンデンサ 3006は、コンデンサ 3005の絶縁材 210、 211の代わりに、絶縁材 212、 213を備える。

[0095] 絶縁材 210は絶縁リング 106と金属ケース 2との間に設けられているが、図 20に示す絶縁材 210と異なり、封口ゴム 1104と金属ケース 2との間にまでは延びて!/、な!/、。また、絶縁材 211は絶縁リング 106と端子板 1103との間に設けられている力図 20 に示す絶縁材 211と異なり、端子板 1103と封口ゴム 1104との間にまで延びて、ない。絶縁材 212、 213は絶縁材 210、 211と同様の材料や形成方法で形成でき、電解液 1Dの漏洩を防ぐ同様の効果を有する。

[0096] (実施の形態 8)

図 22は本発明の実施の形態 8によるさらに他のコンデンサ 3007の要部断面図である。図 22において、図 21に示す実施の形態 7によるコンデンサ 3006と同じ部分には同じ参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。コンデンサ 3007は、図 21に示すコンデンサ 3006の絶縁材 212、 213の代わりに絶縁材 214、 215を備える。

[0097] 絶縁材 214は絶縁リング 106と金属ケース 2との間に部分的に設けられている。絶縁材 215は、絶縁リング 106と端子板 1103との間に部分的に設けられている。絶縁リング 106はポリフエ二レンサルファイドもしくはポリプロピレンもしくはナイロンなどの絶縁榭脂を成型して形成されている。絶縁材 214、 215は、ブチル (IIR)ゴム、ェチレンプロピレン（EPT)ゴム、スチレンブタジエン（SBR)ゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料を塗布した後、乾燥させることによって有機溶媒を蒸発させて形成され、実施の形態 6、 7のコンデンサ 3001〜3006の絶縁材と同様の、電解液 1Dの漏洩防止等の効果を有する。なお、絶縁材 214、 215は変性ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートの、ずれかにより形成してもよ!/、。

[0098] (実施の形態 9)

図 23は本発明の実施の形態 9によるコンデンサ 4001の断面図である。図 24はコンデンサ 4001の要部断面図である。図 23と図 24において、図 8A、図 8Bと図 9に示すコンデンサ 2001と同じ部分には同じ参照番号を付し、その詳細の説明を省略する。金属ケース 2はコンデンサ素子 1と電解液 1Dとを収容する。

[0099] アルミニウム製の端子板 103は外側面の上部に設けられた外側面 103Hと、外側面の下部に設けられた外側面 103Gとを有する。外側面 103Hの径は外側面 103G より径が小さぐ端子板 103の外側面は外側面 103G、 103Hに連なる円環状の段部 103Fを有する。突起 103Aは端子板 103の内面 103Dに設けられている。凸部 103 Bが端子板 103の内面 103Dに設けられる。外部接続用のネジ部 103Cが端子板 10 3の外面 103Eに設けられる。突起 103Aはコンデンサ素子 1の中空部 1Aに嵌め込まれて、コンデンサ素子 1の端面 1Bが端子板 103の凸部 103Bにレーザー溶接等の接合方法によって接合することにより機械的かつ電気的に接続される。

[0100] リング状の封口ゴム 104は逆 L字形の断面を有し、端子板 103の段部 103Fと外側面 103Gとに当接する。封口ゴム 104の外側面 104Aは金属ケース 2の内面 2Fに当接する。封口ゴム 104の外側面 104Aは金属ケース 2の絞り部 2Bにより圧縮される。金属ケース 2の開口部 2Gの端部 2Jは内側に折り曲げられてカーリング部 2Cを形成している。封口ゴム 104の上面 104Bはカーリング部 2Cにより圧縮され、金属ケース 2 と端子板 103との間を封止し、かつ端子板 103と金属ケース 2とを絶縁する。

[0101] コンデンサ 4001では、金属ケース 2の径を局所的に小さくするよう端子板 103の外側面で加工して絞り部 2Bを形成できるので、端子板 103とコンデンサ素子 1の間に設ける金属ケース 2の絞り加工用のスペースが不要となる。このスペースにまでコンデンサ素子 1を大きくできるので、コンデンサ 4001の小型大容量ィ匕と低抵抗化、ならびに低コストィ匕を図ることができる。

[0102] また、金属ケース 2の絞り加工により封口ゴム 104を圧縮するので、ケース 2の内面 2F、すなわち水分が透過する経路を長くできる。これにより水分の浸入を抑制してコンデンサ 4001の寿命を大幅に向上させることができる。

[0103] さらに、コンデンサ素子 1の電極 502C, 502Dを端子板 103と金属ケース 2から同一方向 4001Aにそれぞれ取り出すことができる。したがって、接続しやすくかつ接続するためのスペースを低減できるコンデンサ 4001が得られる。

[0104] (実施の形態 10)

図 25は本発明の実施の形態 10によるコンデンサ 4002の要部断面図である。図 2 5において、図 24に示す実施の形態 9によるコンデンサ 4001と同じ部分には同じ参照符号を付してその詳細な説明は省略する。コンデンサ 4002は、図 24に示すコンデンサ 4001の封口ゴム 104の代りに、封口ゴム 305A、 305Bを備える。

[0105] 図 25において、封口ゴム 305Aは端子板 103の外側面 103Gと金属ケース 2の内面 2Fとの間に配設される。封口ゴム 305Bは端子板 103の段部 103F上に配設される。すなわち、封口ゴム 305A、 305Bは図 24に示す封口ゴム 104を分割したものに相当する。

[0106] コンデンサ 4002では、絞り部 2Bを形成するために金属ケース 2の開口部 2Gの端部 2Jを絞り加工する時に、封口ゴム 305Bの外側面が開口部 2Gに向かって引っ張られない。したがって、実施の形態 9によるコンデンサ 4001と比べて封口ゴムの封止性能を安定化させることができる。

[0107] (実施の形態 11)

図 26は本発明の実施の形態 11によるコンデンサ 4003の要部断面図である。図 2 6において、図 24に示す実施の形態 9によるコンデンサ 4001と同じ部分には同じ参照符号を付してその詳細な説明は省略する。コンデンサ 4003は、図 24に示すコンデンサ 4001の封口ゴム 104の代りに、封口ゴム 306を備える。

[0108] 封口ゴム 306はコ字形の断面を有する。端子板 103の外側面 103Gは金属ケース 2に対向する。端子板 103の外側面 103Gは金属ケース 2に対向し、かつ外側面 10 3Hに比べて金属ケース 2により近い。段部 103Fは、外側面 103Gと外側面 103Hとの間に位置し、かつ外側面 103Gと外側面 103Hとに接続されている。端子板 103は金属ケース 2の内部に対向する内面 103Jを有する。封口ゴム 306は、端子板 103の段部 103Fと外側面 103Gと内面 103Jとにそれぞれ当接する部分 306A、 306B、 30 6Cを有して、端子板 103に嵌まり込む。封口ゴム 306の部分 306Aは部分 306Bと接続され、部分 306Bは部分 306Cと接続される。端子板 103に嵌まり込む前において、封口ゴム 306の部分 306Aと部分 306Cとの間隔 D4は端子板 103の段部 103F と内面 103Jとの間の厚み D5より小さい。すなわち、封口ゴム 306は端子板 103に圧力を与えている。

[0109] 実施の形態 11によるコンデンサ 4003では、封口ゴム 306が端子板 103を圧力をかけて挟み込む。したがって、絞り部 2Cを形成するために金属ケース 2を絞り加工する時やカーリング部 2Cを形成する時に封口ゴム 306は位置がずれない。よって、封口ゴム 306の封止性能を安定化でき、コンデンサ素子 1の端面 1Bの電極 502Dと金属ケース 2の内面 2Fとの間の絶縁を向上させることができる。

[0110] (実施の形態 12)

図 27は本発明の実施の形態 12によるコンデンサ 4004の要部断面図である。図 2 7において、図 24に示す実施の形態 9によるコンデンサ 4001と同じ部分には同じ参照符号を付してその詳細な説明は省略する。コンデンサ 4004は、図 24に示すコンデンサ 4001の端子板 103と封口ゴム 104の代りに、端子板 307と封口ゴム 308を備える。

[0111] アルミニウム製の端子板 307の外側面 307Dはその上部の外側面 307Aと、外側面 307Aより径の大きい外側面 307Cと、外側面 307Aと外側面 307Cとの間に設けられて外側面 307Aと外側面 307Cとに接続された円環状の段部 307Bとを有する。

[0112] 略矩形の断面を有する円環状の封口ゴム 308の内面 308Aは端子板 307の外側面 307Aに当接する。金属ケース 2には径が局所的に小さくするように絞り加工されて絞り部 2Bが形成される。金属ケース 2の開口部 2Gの端部 2Jは内側に折り込まれてカーリング部 2Cが形成される。封口ゴム 308の外側面 308Bは金属ケース 2の絞り部 2Bにより圧縮され、さらに封口ゴム 308の上端 308Cは金属ケース 2のカーリング部 2 Cにより圧縮されて金属ケース 2と端子板 307を封止する。

[0113] コンデンサ 4004では、封口ゴム 308の外側面 308Bの面積を大きくして、絞り部 2B による圧縮量を増大させることで、封口ゴム 308の封止性能を高めて信頼性を向上させることができる。さらに、封口ゴム 308は略矩形の断面の円環状で簡素な形状を有するので容易に作製できる。

[0114] 円環状の封口ゴム 308は略矩形の断面を有し、断面の各コーナーは面取りされている。外側面 307Aと段部 307Bとの境界にテーパ 307Eを設けることで端子板 307 の外側面 307Dを成形しやすくできる。この場合には、テーパ 307Eと当接を避けるために封口ゴム 308の断面のコーナーを面取りすることが好ましい。また、テーパ 30 7Eに対向するコーナー 308Dの対角に位置するコーナー 308Eを面取りすることで、金属ケース 2の端部 2Jを折り込んでカーリング部 2Cの形状を安定させることができる。このように、互いに対角に位置するコーナー 308D、 308Eが面取り部を有する場合には、封口ゴム 308の上下方向の管理を不必要にするために、すべてのコーナーに面取り部を設けることが好まし、。封口ゴム 308の断面は略方形でもよ、。

[0115] 封口ゴム 308の断面のコーナーは面取りしていなくてもよい。この場合には、封ロゴム 308のコーナーが端子板 307のテーパ 307Eと当接して端子板 307と封口ゴム 30 8間に僅かな隙間が発生する。この隙間は、金属ケース 2に絞り部 2Cを形成することにより封口ゴム 308が圧縮することで無くなる。この隙間は絞り部 2Cの形成時に緩衝部として機能し、端子板 307がコンデンサ素子 301を過度に押え付けることを防止する。

産業上の利用可能性

[0116] 本発明によるコンデンサは電解液が漏液することがなく高い信頼性を有し、各種電子機器や車載用のコンデンサとして有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 開口部を有し、底を有する筒状の金属ケースと、

第 1の電極と第 2の電極とを有し、前記金属ケースに収容されたコンデンサ素子と、前記金属ケースに収容された電解液と、

0. 5MPa以上でかつ所定の最大値以下の応力を有するように圧縮された状態で前記金属ケースの前記開口部を封止する封口ゴムと、

を備えたコンデンサ。

[2] 前記封口ゴムは破断伸び率 R (%)とヤング率 F (N/cm²)を有するゴム部材よりなり前記応力の前記最大値 Y (MPa)

MAX は以下の式で与えられる、

Y = (R- 100) X O. 0001 X F

MAX

請求項 1に記載のコンデンサ。

[3] 前記金属ケースの前記開口部に設けられて、前記コンデンサ素子の前記第 1の電極が接続された端子板をさらに備え、

前記第 2の電極は前記金属ケースに接続され、

前記封口ゴムは前記金属ケースと前記端子板との間に設けられて前記金属ケースの前記開口部を前記端子板と共に封止する、請求項 1に記載のコンデンサ。

[4] 前記金属ケースの前記開口部と前記端子板は円形であり、

前記封口ゴムは前記金属ケースと前記端子板とに当接し、

前記封口ゴムは、前記端子板の外径より小さい内径を有するリング形状を有する、請求項 3に記載のコンデンサ。

[5] 前記封口ゴムは、前記金属ケースの前記開口部の内径より大きい外径を有するリング形状を有する、請求項 4に記載のコンデンサ。

[6] 前記金属ケースの前記開口部と前記端子板は円形であり、

前記封口ゴムは前記金属ケースと前記端子板とに当接し、

前記封口ゴムは、前記金属ケースの前記開口部の内径より大きい外径を有するリング形状を有する、請求項 3に記載のコンデンサ。

[7] 前記封口ゴムには前記第 1の電極と前記第 2の電極とがそれぞれ挿通する第 1の孔と第 2の孔とが形成されている、請求項 1に記載のコンデンサ。

[8] 前記コンデンサ素子は、

金属箔からなる第 1の集電体と、

前記第 1の集電体上に設けられた第 1の分極性電極層と、

前記第 1の分極性電極層上に設けられた絶縁性の第 1のセパレータと、前記第 1のセパレータ上に設けられた金属箔カなる第 2の集電体と、前記第 2の集電体上に設けられた第 2の分極性電極層と、

前記第 2の分極性電極層上に設けられた絶縁性の第 2のセパレータと、を含み、

前記第 1の集電体は第 1の方向に露出して前記第 1の電極として機能する部分を有し、

前記第 2の集電体は前記第 1の方向と反対の第 2の方向に露出して前記第 2の電極として機能する部分を有する、請求項 1に記載のコンデンサ。

[9] 開口部を有する金属ケース内にコンデンサ素子と電解液とを収容するステップと、封口ゴムのヤング率に基づ、て決定された圧縮寸法を管理しながら、前記コンデンサ素子と前記電解液とを収容している前記金属ケースを加工することにより前記封口ゴムを圧縮して、前記金属ケースの前記開口部を前記封口ゴムで封止するステップと、

を含む、コンデンサの製造方法。

[10] 開口部を有し、前記開口部で折り曲げられた端部を有する金属ケースと、

第 1の電極と前記金属ケースに接続された第 2の電極とを有して、前記金属ケースに収容されたコンデンサ素子と、

前記金属ケースに収容された電解液と、

前記コンデンサ素子の前記第 1の電極に接続されて、前記金属ケースの前記開口部に設けられた端子板と、

前記金属ケースと前記端子板との間で前記金属ケースの前記端部により圧縮された状態で設けられ、前記金属ケースの前記開口部と前記端子板との間を封止して、前記金属ケースと前記端子板とから露出する面を有する封口ゴムと、前記封口ゴムの前記面を覆う絶縁材と、

を備えたコンデンサ。

[11] 前記絶縁材は、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴムの!/、ずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料よりなる、請求項 10に記載のコンデンサ。

[12] 前記絶縁材は、

樹脂フィルムと、

ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料よりなる、前記榭脂フオルム上に設けられたゴム層と、

を含む、請求項 10に記載のコンデンサ。

[13] 前記榭脂フィルムは、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフエ二レンサルファイド、テトラフルォロエチレンパーフルォロアルキルビニルエーテル共重合体、フッ化工チレンプロピレン共重合体、ポリフッ化ビ-リデン、エチレン —テトラフルォロエチレン共重合体、ポリテトラフルォロエチレンの、ずれ力よりなる、請求項 10に記載のコンデンサ。

[14] 前記絶縁材は前記封口ゴムと一体で設けられて、る、請求項 10に記載のコンデンサ

[15] 開口部を有し、径が局所的に小さくなつている絞り部を有する筒状の金属ケースと、第 1の電極と前記金属ケースに接続された第 2の電極とを有して、前記金属ケースに収容されたコンデンサ素子と、

前記金属ケースに収容された電解液と、

前記金属ケースと前記端子板との間で前記金属ケースの前記絞り部により圧縮された状態で設けられ、前記金属ケースの前記開口部と前記端子板との間を封止する封口ゴムと、

前記封口ゴムに当接し、かつ前記金属ケースと前記端子板との間に設けられた第 1 の絶縁材と、

を備えたコンデンサ。

[16] 前記第 1の絶縁材は、前記金属ケースと前記封口ゴムとの間に設けられ、かつ前記金属ケースに当接する、請求項 15に記載のコンデンサ。

[17] 前記端子板と前記金属ケースとの間に設けられ、かつ前記金属ケースに当接する第

2の絶縁材をさらに備え、

前記第 1の絶縁材は、前記端子板と前記封口ゴムとの間に設けられ、かつ前記端子板に当接する、請求項 16に記載のコンデンサ。

[18] 前記第 1の絶縁材は、前記端子板と前記封口ゴムとの間に設けられ、かつ前記端子板に当接する、請求項 15に記載のコンデンサ。

[19] 前記第 1の絶縁材は前記封口ゴムと前記金属ケースとに当接し、かつ前記封口ゴムと前記金属ケースとの間に延びる、請求項 15に記載のコンデンサ。

[20] 前記第 1の絶縁材は、変性ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートのいずれかからなる、請求項 15に記載のコンデンサ。

[21] 前記第 1の絶縁材は、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれ力との混合材料よりなる、請求項 15に記載のコンデンサ。

[22] 前記第 1の絶縁材は、

樹脂フィルムと、

ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴムのいずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料よりなる、前記榭脂フィルム上に設けられたゴム層と、

を含む、請求項 15に記載のコンデンサ。

[23] 前記第 1の絶縁材の前記榭脂フィルムは、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフエ-レンサルファイド、テトラフルォロエチレンパーフルォロアルキルビュルエーテル共重合体、フッ化工チレンプロピレン共重合体、ポリフッ化ビ -リデン、エチレンーテトラフルォロエチレン共重合体、ポリテトラフルォロエチレンのいずれかからなる、請求項 22に記載のコンデンサ。

[24] 開口部を有し、前記開口部で折り曲げられた端部と径が局所的に小さくなつている絞り部とを有する筒状の金属ケースと、

前記金属ケースに収容された電解液と、

前記金属ケースと前記端子板との間でかつ前記金属ケースの前記絞り部と前記開口部との間で前記金属ケースの前記端部により圧縮された状態で設けられ、前記金属ケースの前記開口部と前記端子板との間を封止する封口ゴムと、

前記端子板と前記金属ケースとに当接するように前記端子板と前記金属ケースとの間に設けられて、かつ前記金属ケースの前記絞り部から前記開口部に向けて設けられた絶縁リングと、

前記絶縁リングに当接し、かつ前記金属ケースと前記端子板との間に設けられた絶縁材と、

を備え、

前記端子板は、前記金属ケースに対向する第 1の面と、前記金属ケースの内部に向力う第 2の面とを有し、

前記絶縁リングは、前記端子板の前記第 1の面と前記第 2の面とに繋がって設けられている、コンデンサ。

[25] 前記絶縁材は前記封口ゴムと前記金属ケースとに当接し、かつ前記封口ゴムと前記金属ケースとの間に延びる、請求項 24に記載のコンデンサ。

[26] 前記絶縁材は、変性ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートのヽずれかからなる、請求項 24に記載のコンデンサ。

[27] 前記絶縁材は、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴムの!/、ずれかと、脂環族系石油榭脂、脂肪族系石油榭脂、テルペン系榭脂のいずれかとの混合材料よりなる、請求項 24に記載のコンデンサ。

[28] 前記絶縁材は、樹脂フィルムと、

を含む、請求項 24に記載のコンデンサ。

[29] 前記榭脂フィルムは、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフエ二レンサルファイド、テトラフルォロエチレンパーフルォロアルキルビニルエーテル共重合体、フッ化工チレンプロピレン共重合体、ポリフッ化ビ-リデン、エチレンーテトラフルォロエチレン共重合体、ポリテトラフルォロエチレンの、ずれかからなる、請求項 28に記載のコンデンサ。

[30] 開口部を有し、前記開口部で折り曲げられた端部と径が局所的に小さくなつている絞り部とを有する金属ケースと、

前記金属ケースに収容された電解液と、

前記金属ケースと前記端子板との間で前記金属ケースの前記端部と前記絞り部とにより圧縮された状態で設けられ、前記金属ケースの前記開口部と前記端子板との間を封止する封口ゴムと、

を備え、

j記端子板は、

前記金属ケースに対向する第 1の外側面と、

前記金属ケースに対向し、かつ前記第 1の外側面に比べて前記金属ケースにより近い第 2の外側面と、

前記第 1の外側面と前記第 2の外側面との間に位置し、かつ前記第 1の外側面と前記第 2の外側面とに接続された段部と、

を有し、前記封口ゴムは、前記端子板の前記第 2の外側面と前記段部とに当接する、コンデンサ。

[31] 前記封口ゴムは L字形の断面を有する、請求項 30に記載のコンデンサ。

[32] 前記端子板は、前記金属ケースの内部に向う面と、前記面力突出する凸部とを有し、

前記コンデンサの前記第 1の電極は前記凸部で前記端子板に接続された、請求項 3

0に記載のコンデンサ。

[33] 前記封口ゴムは、

前記端子板の前記第 2の外側面上に設けられた第 1の封口ゴムと、前記端子板の前記段部上に設けられた第 2の封口ゴムと、

を含む、請求項 30に記載のコンデンサ。

[34] 前記端子板は前記金属ケースの内部に向かう面を有し、

前記封口ゴムは、

前記端子板の前記第 2の外側面に当接する第 1の部分と、

前記端子板の前記段部に当接しかつ前記第 1の部分に接続された第 2の部分と、

前記端子板の前記内面に当接しかつ前記第 2の部分に接続された第 3の部分と、

を有するコ字形の断面を有し、かつ前記端子板に嵌まり込んで固定されており、前記封口ゴムが前記端子板に嵌まり込む前にお、て、前記封口ゴムの前記第 1の部分と前記第 3の部分との間隔は、前記端子板の前記段部と前記内面との間隔より小さい、請求項 30に記載のコンデンサ。

[35] 開口部を有し、前記開口部で折り曲げられた端部と径が局所的に小さくなつている絞り部とを有する金属ケースと、

前記金属ケースに収容された電解液と、

を備え、

肓 IJ己端子板は、

前記金属ケースに対向する第 1の外側面と、

を有し、

前記封口ゴムは、略矩形の断面を有しかつ前記端子板の前記第 1の外側面と前記段部とに当接する、コンデンサ。