KR101243571B1

KR101243571B1 - 캐패시터

Info

Publication number: KR101243571B1
Application number: KR1020097011760A
Authority: KR
Inventors: 도시아키 시미즈; 도시타카 히비; 도시하루 히라타; 모토히로 사카타; 히데오 요코에
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2007-02-14
Filing date: 2008-02-12
Publication date: 2013-03-20
Also published as: KR20090110292A; EP2104122A4; JP5040698B2; US8537526B2; JP2008227472A; EP2104122A1; US20090296316A1; WO2008099591A1

Abstract

자동차용 등에 사용되는 캐패시터에 관련해, 봉구 고무의 시일링 능력이 높고, 구동용 전해액의 누액을 억지함과 더불어, 이상 사용시에도 안전성이 높은 캐패시터를 제공한다. 캐패시터 소자와, 바닥이 있는 통형상의 금속 케이스(1)와, 금속제의 단자판(2)과, 봉구 고무(3)로 이루어지는 캐패시터에 있어서, 단자판(2)의 외주에 플랜지부(2d)를 설치하고, 이 플랜지부(2d)와 봉구 고무(3)의 하면을 맞닿게 하여 위치 결정하며, 봉구 고무(3)를 압축하도록 금속 케이스(1)의 외측으로부터 조인 봉구 고무(3)의 상면에 금속 케이스(1)와 단자판(2) 사이에 돌출하는 링 형상의 상부 돌출벽(3a)과, 봉구 고무(3)의 하면에 금속 케이스(1)와 플랜지부(2d) 사이에 돌출하는 링 형상의 하부 돌출벽(3b) 중 적어도 어느 것을 설치했다.

Description

캐패시터{CAPACITOR}

본 발명은 각종 전자기기나 차재(車載)용 등에 사용되는 캐패시터에 관한 것이다.

도 7은 일반적인 전기 이중층 캐패시터의 단면도이다. 도 7에 있어서 캐패시터 소자(10)는, 이 캐패시터 소자(10)에 형성된 중공부(10a)를 가지고 있다. 도 8은 일반적인 전기 이중층 캐패시터 소자의 전개도이다. 이 캐패시터 소자(10)는 알루미늄박으로 이루어지는 집전체(27) 상에 분극성 전극층(25)을 형성한 양음 한 쌍의 전극을 서로 역방향으로 위치를 어긋나게 하여 그 사이에 세퍼레이터(26)를 개재시켜 권회함으로써 구성된다. 이 캐패시터 소자(10)의 양단면(21b, 21c)으로부터 양극과 음극을 각각 취출하도록한 것이다.

도 7에 있어서, 캐패시터 소자(10)를 구동용 전해액(도시하지 않음)과 함께 수용한 알루미늄제의 바닥이 있는 원통형상의 금속 케이스(11)는, 내저면에 설치된 돌기(11a)를 가지며, 돌기(11a)는 캐패시터 소자(10)의 중공부(10a) 내에 끼이도록 조립된다. 금속 케이스(11) 내에 삽입된 캐패시터 소자(10)의 음극측의 단면은 금속 케이스(11)의 내저면에 레이저 용접 등의 수단에 의해 기계적, 또한 전기적으로 접합되어 있다. 금속 케이스(11)에 실시된 단면 V자형의 조임 가공부(11b)는, 캐패 시터 소자(10)의 도면 중에 있어서의 상부측의 단면 둘레가장자리를 바깥쪽으로부터 가압하도록 하고 있는 것이다.

알루미늄제의 단자판(12)은, 이 단자판(12)의 외면측에 일체로 설치된 외부 접속용의 양극 단자(12a), 내면측에 설치된 캐패시터 소자(10)의 양극측의 단면과의 접합부(12b), 캐패시터 소자(10)의 중공부(10a) 내에 끼워 맞춰지는 돌기(12c)를 가진다. 캐패시터 소자(10)의 양극측의 단면은 접합부(12b)에 레이저 용접 등의 수단에 의해 접합함으로써, 기계적, 또한 전기적으로 접속되어 있다.

절연 링(13)이 링 형상으로 형성되어, 금속 케이스(11)에 실시된 조임 가공부(11b)의 상단에 배설되어 있다. 이 절연 링(13)은 금속 케이스(11)의 내면과 단자판(12)의 외주면의 사이부터 단자판(12)의 내면 둘레가장자리의 일부에 연결되도록 형성됨으로써, 단자판(12)과 금속 케이스(11)간의 절연을 유지하도록 한 것이다.

절연성의 고무로 이루어지는 링 형상의 봉구(封口) 고무(14)는, 단자판(12)의 표면 둘레가장자리에 배설된다. 이 봉구 고무(14)를 개재시켜 금속 케이스(11)의 개구부를 권입(卷入)하도록 가공(일반적으로, 컬링 가공으로 불리고 있다)하여, 컬부(11c)를 형성함으로써 캐패시터 소자(10)는 시일링된다. 이 컬부(11c)의 선단을 봉구 고무(14)의 상면에 파고들게 함으로써 발생하는 봉구 고무(14)의 응력을 이용해 기밀성을 확보하고, 구동용 전해액의 누액을 방지하고 있다.

또한, 이 출원의 발명에 관련된 선행 기술 문헌 정보로서는, 예를 들면, 특허 문헌 1이 알려져 있다.

상기 종래의 캐패시터에서는, 금속 케이스(11) 내에 캐패시터 소자(10)와 함께 수용된 구동용 전해액의 누액을 방지할 필요가 있다. 그 때문에, 금속 케이스(11)의 개구부에 단자판(12)을 배설하고, 이 단자판(12)의 표면 둘레가장자리에 배설한 봉구 고무(14)를 개재시켜 금속 케이스(11)의 개구부에 컬링 가공하여 형성한 컬부(11c)에 의해 시일링하고 있다. 그러나, 이와 같이 기계적으로 시일링을 한 캐패시터에 있어서는, 가혹한 환경이나 조건에서 사용하거나 연속 수명 시험을 행하거나 한 경우에 캐패시터 소자(10)가 발열하고, 이것에 수반해 구동용 전해액의 온도가 상승하기 때문에 금속 케이스(11) 내의 압력이 상승하고, 최악의 경우에는 구동용 전해액이 누액을 일으켜 단락한다고 하는 과제가 있었다.

[특허 문헌 1 : 일본국 특허공개 2006－324641호 공보]

본 발명은 시일링성을 향상시킨 구조의 봉구 고무에 있어서, 이상 사용시에도 단락하지 않으며, 보다 안전성을 높이는 것이다.

본 발명은, 캐패시터 소자를 구동용 전해액과 함께 바닥이 있는 원통형상의 금속 케이스 내에 수납하고, 이 금속 케이스의 개구부를 봉구 고무를 통해 단자판으로 시일링한 캐패시터에 있어서, 이 봉구 고무의 상면 또는 하면의 적어도 한쪽에 금속 케이스와 단자판의 단락을 방지하기 위한 돌출벽을 설치한 것이다.

금속 케이스와 단자판 사이에 돌출한 돌출벽을 구비하면, 금속 케이스 상부에서의 수분 부착이나, 금속 케이스의 횡방향으로부터의 이상한 압력 등으로 금속 케이스가 이상 변형해도 각각 양음극과 접속되어 있는 금속 케이스와 단자판이 단락하는 일이 없이, 이상 사용시에도 안전성을 향상시킬 수 있다고 하는 효과가 얻어지는 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 전기 이중층 캐패시터의 외관을 나타낸 상면도이다.

도 2는 본 발명의 일실시 형태에 따른 전기 이중층 캐패시터의 외관을 나타낸 정면도이다.

도 3A는 본 발명의 일실시 형태에 따른 전기 이중층 캐패시터의 주요부의 일부 단면도이다.

도 3B는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전기 이중층 캐패시터의 주요부의 일부 단면도이다.

도 3C는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 전기 이중층 캐패시터의 주요부의 일부 단면도이다.

도 3D는 본 발명의 실시 형태 2에 따른 전기 이중층 캐패시터의 주요부의 일부 단면도이다.

도 4는 본 발명의 특성을 설명하기 위한 전기 이중층 캐패시터의 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시 형태 2의 전기 이중층 캐패시터 소자의 전개도이다.

도 6은 본 발명의 실시 형태 2의 전기 이중층 캐패시터 소자의 단면도이다.

도 7은 일반적인 전기 이중층 캐패시터의 단면도이다.

도 8은 일반적인 전기 이중층 캐패시터 소자의 분해 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 금속 케이스 1a, 1b : 횡홈 조임 가공부

1c : 컬부 2 : 단자판

2a : 압력 조정 밸브 2b : 단자부

2c : 접합부 2d : 플랜지부

3 : 봉구 고무 3a : 상부 돌출벽

3b : 하부 돌출벽 5a, 5b : 갭

7a, 7b : 집전판

(실시 형태 1)

도 1, 도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 따른 캐패시터의 일례인 전기 이중층 캐패시터의 외관을 나타낸 상면도 및 정면도이다.

도 1, 도 2에 있어서, 알루미늄제의 바닥이 있는 원통 형상의 금속 케이스(1)는, 캐패시터 소자(도시하지 않음)의 하부 단면이 금속 케이스(1)의 내저면에 접하도록 하여 캐패시터 소자를 구동용 전해액(도시하지 않음)과 함께 수납하고 있으며, 이 금속 케이스(1)의 내저면과 캐패시터 소자의 하부 단면이 레이저 용접 등의 수단에 의해 기계적 또한 전기적으로 접합된 구성으로 되어 있다. 또한, 금속 케이스(1)의 외표면에 레이저 용접 등의 수단에 의해 외부 단자를 별도 부착해도 된다.

또한, 금속 케이스(1)의 외주면에는 시일링을 위한 횡홈 조임 가공부(1a)와 캐패시터 소자의 위치 결정을 위한 횡홈 조임 가공부(1b)가 실시되어 있다.

또한, 캐패시터 소자는 배경 기술의 항목에서도 기술한 것이지만, 이 캐패시터 소자는 알루미늄박으로 이루어지는 집전체 상에 분극성 전극층을 형성한 양음 한 쌍의 시트형상의 전극을 서로 역방향으로 위치를 어긋나게 하여 그 사이에 세퍼레이터를 개재시켜 권회함으로써 구성되어 있고, 중심부에는 중공부를 형성하며 이 캐패시터 소자의 양단면으로부터 양극과 음극을 각각 취출하도록 한 것이다.

도 1에 있어서, 알루미늄 등으로 금속제의 단자판(2)은, 그 하면이 금속 케이스(1)에 수납되어 있는 캐패시터 소자의 상부 단면에 접하도록 금속 케이스(1)의 개구부 내에 배치되어 있다.

또, 단자판(2)은, 금속 케이스(1) 내의 압력을 조정하는 압력 조정 밸브(2a)를 가지고 있다. 외부 기기로 전기적으로 인출하는 것이 가능한 단자부(2b)는, 금속 케이스(1)의 상단보다 높은 평면을 형성하고 있고, 필요에 따라서 단자부(2b)에 접속 바 등을 부착하게 된다.

오목 형상으로 형성된 접합부(2c)는, 캐패시터 내부에 돌출한 형상으로 되어 있고, 이 접합부(2c)의 표면에서 레이저 용접 등의 수단에 의해, 단자판(2) 하면과 캐패시터 소자의 상부 단면이 기계적 또한 전기적으로 접합할 수 있는 것이다.

또한, 단자부(2b)는 도 1에 있어서 3개의 접합부(2c)에 의해 구분된 3개소의 영역 중, 1개소에만 설치되어 있지만, 그 외의 2개소에도 각각 설치되어도 되는 것이다. 그 때, 압력 조정 밸브(2a)가 있는 영역에 설치하는 경우는 단자부(2b) 상에 압력 조정 밸브(2a)를 더 설치하는 것이 된다.

다음에, 본 발명의 특징이 되는 봉구 부분에 대해 설명한다. 도 3A는 도 2에 있어서의 봉구부가 되는 주요부 A를 확대한 일부 단면도이다. 도 3A에 있어서, 이해를 용이하게 하기 위해서, 금속 케이스(1)와 후술하는 봉구 고무(3)만 단면도로 나타내고, 단자판(2)은 정면도로 나타내고 있다. 도 3A에 있어서, 3은 절연성의 고무로 이루어지는 링 형상의 봉구 고무이며, 이 봉구 고무(3)는, 단자판(2)의 하단 둘레가장자리에 수평 방향으로 설치한 플랜지부(2d)에 맞닿아 위치 결정하도록 단자판(2)의 외주면에 끼워넣어져 있고, 금속 케이스(1)와 단자판(2)의 사이를 절연하고 있다. 이 때, 봉구 고무(3)의 재료로서는 부틸 고무(이소부틸렌 이소프렌 고무) 등을 이용할 수 있다.

봉구 고무(3)는 금속 케이스(1)의 측면에 설치된 횡홈 조임 가공부(1a)에 의해, 금속 케이스(1)의 측면의 외측으로부터 단자판(2)의 외주면과의 사이에서 압축되어 있고, 이것에 의해 금속 케이스(1)의 개구부가 시일링되며, 기밀성이 확보되어 있다. 또한, 금속 케이스(1)의 개구부의 단부를 금속 케이스(1)의 내경측에 권입하도록 가공(일반적으로 컬링 가공으로 불리고 있다)해 형성된 단면 원호형상의 컬부(1c)에 의해 봉구 고무(3)를 압접, 유지하고 있다. 또, 봉구 고무(3)의 상면에는 단자판(2)과 컬부(1c) 사이에 돌출한 상부 돌출벽(3a)이 형성되어 있다. 이 상부 돌출벽(3a)은 봉구 고무(3)의 상면 전체둘레, 즉, 링 형상으로 설치되어 있다. 이와 같이 금속 케이스(1)의 외측으로부터 횡홈 조임 가공부(1a)로 조여짐으로써 봉구 고무(3)와 단자판(2)의 외주 부분 사이의 시일링 능력이 높아지므로, 금속 케이스(1) 내부의 구동용 전해액의 누액을 억지할 수 있는 것이다. 또, 단자판(2)은 봉구 고무(3)의 두께에 의해서 금속 케이스(1)와 접촉하는 일이 없기 때문에, 절연 링을 이용할 필요가 없다.

다음에, 봉구 고무(3)의 상면에 설치된 상부 돌출벽(3a)의 효과에 대해 설명한다. 배경 기술의 항에서 설명한 바와 같은 종래의 봉구 고무는 컬부에 의해 개구부의 선단을 봉구 고무에 파고들도록 하여 시일링하고 있던 것에 비해, 본 발명의 실시 형태와 같이 봉구 고무(3)를 금속 케이스(1)의 외측으로부터 봉구 고무(3)를 압축하도록 하여 시일링성의 향상을 도모한 봉구 고무(3)를 가지고 있다. 이 구조에 있어서, 상기의 상부 돌출벽(3a)을 가지지 않은 경우에 대해, 먼저 설명한다.

도 4는 봉구 고무(3)의 상면에 설치된 상부 돌출벽(3a)을 가지지 않은 캐패시터의 일부 단면도이다. 도 4에 있어서, 봉구 고무(4)는 상기의 돌출벽을 가지고 있지 않은 것이며, 이 때, 단자판(12)과 컬부(11c)의 사이에는 갭(15a)이 형성되어 있다. 통상 사용시에서는 이러한 갭(15a)으로 금속 케이스(11)와 단자판(12)이 단락하는 일이 없도록 설계되는 것이지만, 갭(15a)에 수분이 부착하는 등 하면, 컬부(11c)와 단자판(12)은 각각 양음극과 접속되어 있으므로, 단락하는 경우가 있었다.

이것에 대해서 도 3A에 나타내는 봉구 고무(3)에 의하면, 단자판(2) 상에서의 수분의 부착이라고 하는 이상 사태에 있어서도, 상부 돌출벽(3a)이 절연하는 장벽이 되어, 금속 케이스(1)와 단자판(2)의 단락을 막을 수 있고, 이상 사용시에도 안전성을 향상시킬 수 있다고 하는 효과를 가져오는 것이다.

여기서, 상부 돌출벽(3a)의 높이에 대해서는, 단자판(2)의 높이보다, 필요 이상으로 높게 하면, 단자판(2)의 접합부(2c)에서의 레이저 용접시의 레이저의 반사에 의해, 상부 돌출벽(3a)의 선단이 녹는 경우가 있다. 따라서, 상부 돌출벽(3a)의 높이는, 이 상부 돌출벽(3a)의 정점과 접합부(2c)의 주위의 단자판(2)의 정점을 연결한 선의 연장선이 접합부(2c)와 교차하지 않는 높이로 하는 것이 바람직하다.

도 3B는 도 2에 있어서의 봉구부가 되는 주요부 A를 확대한 일부 단면도이다. 도 3B는 도 3A와 동일한 단면도이다. 도 3A와의 차이는, 상부 돌출벽(3a)이 없고, 그 대신에, 봉구 고무(3)의 하면에 금속 케이스(1)와 단자판(2)의 플랜지부(2d) 사이에 돌출한 하부 돌출벽(3b)이 형성되어 있는 것이다. 이 하부 돌출벽(3b)도 봉구 고무(3)의 하면 전체둘레, 즉, 링 형상으로 설치되어 있다.

다음에, 봉구 고무(3)의 하면에 설치된 하부 돌출벽(3b)의 효과에 대해 설명한다. 통상은 도 4에 보는 바와 같이 갭(15b)을 설치하며, 금속 케이스(11)와 단자판(12)이 단락하는 일이 없도록 설계된다. 그러나, 금속 케이스(11)의 횡방향으로부터 무리한 압력을 받아, 금속 케이스(11)가 이상 변형하는 등 하면, 봉구 고무(14)의 위치 결정을 위해 설치한 플랜지부(12d)가 금속 케이스(11)와 단락하는 경우가 있다.

이것에 대해서 도 3B에 나타내는 봉구 고무(3)에 의하면, 금속 케이스(1)의 횡방향으로부터의 이상한 압력 및 변형이라고 하는 이상 사태에 있어서도, 하부 돌출벽(3b)이 절연하는 장벽이 되어, 금속 케이스(1)와 단자판(2)의 단락을 막을 수 있고, 이상 사용시에도 안전성을 향상시킬 수 있다고 하는 효과를 가져온다.

또한, 본 발명의 실시 형태에 있어서는, 봉구 고무(3)의 상면에 상부 돌출 벽(3a)을 설치하는 경우, 또는, 하면에 하부 돌출벽(3b)을 설치하는 경우를 각각 설명했지만, 이것은, 양쪽 동시여도 되며, 상정하는 이상 사태에 의해 단락 방지의 효과를 각각 가져오는 것이다. 상면과 하면의 양쪽에 돌출벽을 설치한 예의 단면도를 도 3C에 나타낸다.

(실시 형태 2)

도 5는 본 발명의 실시 형태 2의 전기 이중층 캐패시터 소자의 전개도이다. 도 6은 본 발명의 실시 형태 2의 전기 이중층 캐패시터 소자의 분해 사시도이다. 캐패시터 소자(10)의 양단의 전극에 대해, 금속제의 집전판(7a) 및 집전판(7b)을 접합한다. 도 6은 이 접합 전의 별개로 된 상태를 나타내고 있다. 집전판(7a)과 집전판(7b)은 알루미늄판을 가공함으로써 형성되어 있다. 캐패시터 소자(10)와의 각 접합은, 레이저 용접에 의해 이루어진다.

집전판(7a, 7b)이 접합된 캐패시터 소자(10)는, 실시 형태 1과 마찬가지로 집전판(7a)이 단자판(2)의 하면에 레이저 용접으로 접합된다. 그리고, 집전판(7b)이 금속 케이스의 1 내저면에, 이것도 레이저 용접에 의해 접합된다. 이상과 같이, 기계적으로도 전기적으로도 접합된다. 봉구의 방법에 대해서는, 실시 형태 1과 마찬가지이다.

이와 같이 구성된 캐패시터는, 상기 실시 형태 1에 따른 캐패시터에 의해 얻어지는 효과에 더해, 다음의 장점이 있다. 우선, 캐패시터 소자(10)에 집전판(7a, 7b)을 접합한 상태에서, 접합 상태의 불량이 없는지 충분히 검사 확인할 수 있다. 또, 집전판(7a, 7b)을 금속 케이스에 접합할 때에, 접합 작업을 용이하게 행할 수 있다. 이것에 의해, 접합에 관계되는 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.

도 3D에 본 발명의 실시 형태 2에 따른 전기 이중층 캐패시터의 주요부의 일부 단면도를 나타낸다. 도 3D는 실시 형태 1에서 설명한 도 3C와 거의 같은 구조이다. 동일 구성 요소에는 동일 부호를 부여하고 있다. 캐패시터 소자(10)에 용접된 집전판(7a)은 단자판(2)의 플랜지부(2d)의 하면에 용접되어 있다. 봉구 고무(3)의 하부 돌출벽(3b)은, 이 집전판(7a)의 바로 옆보다 더 아래까지 신장하고 있다. 이 구조에 의해, 금속 케이스(1)의 횡방향으로부터의 이상한 압력 및 변형이라고 하는 이상 사태에 있어서도, 하부 돌출벽(3b)이 절연하는 장벽이 되어, 금속 케이스(1)와 집전판(7a)의 단락을 막을 수 있으며, 이상 사용시에도 안전성을 향상시킬 수 있다고 하는 효과를 가져온다.

본 발명에 의한 캐패시터는, 구동용 전해액의 누출을 없애어 신뢰성이 뛰어남과 더불어 이상 사용시에도 높은 안전성을 가지며, 특히 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 등으로서 유용하다.

Claims

양음 한 쌍의 시트형상의 전극을 그 사이에 세퍼레이터를 개재시켜 권회하고, 양음의 전극을 서로 역방향으로 위치를 어긋나게 한 캐패시터 소자와,

상기 캐패시터 소자를 구동용 전해액과 함께 수용하고, 한쪽의 상기 전극을 접합한 바닥이 있는 통형상의 금속 케이스와,

상기 금속 케이스의 개구부를 봉구 고무를 통해 시일링하고, 다른 쪽의 상기 전극을 접합한 금속제의 단자판을 갖는 캐패시터로서,

상기 단자판의 외주에 플랜지부가 설치되고, 상기 플랜지부와 상기 봉구 고무의 하면이 맞닿으며, 상기 봉구 고무를 압축하도록 상기 금속 케이스의 외측으로부터 조임 가공이 실시되고, 상기 금속 케이스 개구부의 단부가 상기 금속 케이스의 내경측으로 컬링해 단면 원호 형상의 컬부를 형성하며, 상기 컬부가 상기 봉구 고무에 압접(壓接)하고, 상기 봉구 고무의 상면에 상기 단자판과 상기 컬부 사이에 돌출하는 링 형상의 상부 돌출벽을 설치하며,

상기 상부 돌출벽과 상기 컬부의 외측의 사이에 간극을 설치한 것을 특징으로 하는 캐패시터.
양음 한 쌍의 시트형상의 전극을 그 사이에 세퍼레이터를 개재시켜 권회하고, 양음의 전극을 서로 역방향으로 위치를 어긋나게 한 캐패시터 소자와,

상기 캐패시터 소자를 구동용 전해액과 함께 수용하고, 한쪽의 상기 전극을 접합한 바닥이 있는 통형상의 금속 케이스와,

상기 금속 케이스의 개구부를 봉구 고무를 통해 시일링하고, 다른 쪽의 상기 전극을 접합한 금속제의 단자판을 갖는 캐패시터로서,

상기 단자판의 외주에 플랜지부가 설치되고, 상기 플랜지부와 상기 봉구 고무의 하면이 맞닿으며, 상기 봉구 고무를 압축하도록 상기 금속 케이스의 외측으로부터 조임 가공이 실시되고, 상기 금속 케이스 개구부의 단부가 상기 금속 케이스의 내경측으로 컬링해 단면 원호 형상의 컬부를 형성하며, 상기 컬부가 상기 봉구 고무에 압접(壓接)하고, 상기 봉구 고무의 하면에 상기 금속 케이스와 상기 플랜지부 사이에 돌출하는 링 형상의 하부 돌출벽을 설치하며,

상기 금속 케이스 내측과 상기 하부 돌출벽 사이, 및, 상기 플랜지부와 상기 하부 돌출벽 사이 중 적어도 한쪽의 사이에 간극을 설치한 것을 특징으로 하는 캐패시터.
청구항 1에 있어서, 상기 봉구 고무의 하면에 상기 금속 케이스와 상기 플랜지부 사이에 돌출하는 링 형상의 하부 돌출벽을 설치한 캐패시터.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐패시터 소자의 양쪽의 전극에 각각 금속제의 집전판을 접합하고, 상기 캐패시터 소자에 상기 집전판을 통해 상기 금속 케이스 및 상기 단자판을 접합한 캐패시터.
청구항 2에 있어서, 상기 캐패시터 소자의 양쪽의 전극에 각각 금속제의 집전판을 접합하고, 상기 캐패시터 소자에 상기 집전판을 통해 상기 금속 케이스 및 상기 단자판을 접합하며,

상기 봉구 고무의 하면에, 상기 단자판에 접합된 상기 집전판과 상기 금속 케이스 사이에 돌출하는 링 형상의 하부 돌출벽을 설치한 것을 특징으로 하는 캐패시터.
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