JPS63107002A - モ−ルド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、モールドが必要な電子部品等をケース内にモ
ールドする方法に関するものである。

〔従来の技術〕

電子部品６等をケース１に固定、および保護するために
合成樹脂でモールドする手段が幅広く用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ケース１内の電子部品６等をモールドする場合。

モールド材３を多く充填してしまうと、モールド材３硬
化時におけるケース１内の空気の膨張等によって蓋体２
が持ち上げられ、そのままの状態でモールド材３が硬化
し、蓋体２も持ち上げられたままの状態で固定されてし
まい、外観が悪くなるといった問題が生じる。（第１０
図参照）又、上記の問題を避けるために、モールド材３
の量を少なくすると、ケースｌ内閉口部に空間８が形成
され、その空間８内に水９等が侵入して。

その水９等によってモールド材３が侵され、その結果、
電子部品６等が損傷するといった問題が発生する。（第
１）図参照） 本発明は、上記の問題点を解決するために創案されたも
ので、外観を損なわず、かつケース１内の電子部品６等
が損傷することのないモールド方法を提供することを目
的とする。

〔問題を解決するための手段〕

そのため本発明は、まずモールドを必要とする電子部品
６等を収納したケース１内に溶融状態にあるモールド材
３をケース１内にほぼ一杯に充填する（第１図参照）、
次に、そのモールド材３の硬化に先立って、蓋体２を前
記ケース１開口部に密に固定してその開口部を密封する
（第２図）。

さらに、蓋体２がケース１開口部に密に固定し。

かつ前記モールド材３がまだ溶融状態にある内に。

ケース１と蓋体２との一体物を逆立させ、そのままの姿
勢で、前記モールド材３を硬化させる（第３図）。

又、モールドを必要とする電子部品６等をケース１の底
部に収納している場合は、まずケースｌ内に溶融状態に
ある一次モールド材４を少なくとも電子部品６等が埋没
する量充填して硬化させる（第５図参照）。次に、一次
モールド材４上に溶融状態にある二次モールド材５をケ
ース１内にほぼ一杯に充填する（第６図）。そして、二
次モールド材５の硬化に先立って蓋体２を前記ケース１
開口部に密に固定してその開口部を密封しく第７図）、
蓋体２がケース１開口部に密に固定し、かつ前記二次モ
ールド材５がまだ溶融状態にある内に、ケース１と蓋体
２との一体物を逆立させた姿勢で、前記二次モールド材
５を硬化させる（第８図）。

〔作用〕

本発明の作用を、第１図から第４図を参照しながら説明
する。

モールド材３はケース１内にほぼ一杯、すなわち一杯に
ならない程度に充填されるので１Ｍ体２とモールド材３
との間には空気が存在する空間８が形成される（第２図
参照）。

この状態から、第３図に示す通り２反転すると空間８内
の空気が自然上昇し、空間８がケース１底部に移動する
。

第２図および第３図に示す状態においては、溶融状態に
あるモールド材３によって温められ膨張した空気によっ
て、蓋体２が押し上げられるが。

この蓋体２は、ケースｌ開口部に密に固定されるので、
ケース１開口部からずれたり、外れたりすることがない
。

モールド材３が硬化したら、第４図に示すように正位置
に戻すが、この状態にあっては、空気は硬化したモール
ド材３に遮られて上昇することが出来ず、ケース１底部
に永久的に位置することになる。

従ってケース１開口部に空間８が形成されることがない
と共に、電子部品６等もモールド材３によって確実に固
定および保護される。

第５図から第９図に示す方法によっても、その作用は、
上記した作用とほぼ同一である。ただ。

一次モールド材４が硬化した後、二次モールド材５を加
えるため、空間８が両モールド材４．５の間に形成され
ると共に、電子部品６等は一次モールド材４によって固
定および保護されるものとなる。

〔実施例〕

第１図から第４図までは、電子部品６等がケース１のほ
ぼ中央部に位置する場合、第５図から第９図までは、電
子部品６等がケース１の底部に位置する場合のモールド
方法を示すものである。

モールド材３をほぼ一杯に充填するというのは。

ケース１内に一杯に満たすのではなく、蓋体２を嵌合し
た際、その蓋体２がモールド材３をこぼしてしまうこと
がなく、蓋体２とモールド材３との間にやや空間８が形
成される程度のことを言うのであるが、電子部品６等が
ケース１内の底部でな（、はぼ中央部やそれより上部に
ある場合、モールド材３充填後、ケース１を逆立した際
、電子部品６等がそのモールド材３によって固定および
保護されるに必要なだけ周囲を覆われると言うことでも
ある。従って、空間８の大きさは９図で示すものより大
きかったり、又、小さかったりもするものである。

蓋体２をケース１開口部に密に固定する手段として１図
示実施例においては、接着剤７を使用している。この接
着剤７は、モールド材３の硬化より早く接着硬化する必
要があり、この接着硬化は短時間であればあるほど良い
。瞬間的に接着硬化する接着剤等は、これに最適である
。

又、蓋体２を密に固定する手段は、上記の接着剤７によ
る接着に限定されるものではなく、超音波溶着や高周波
溶着、あるいは単なる強固な圧入によるもの等、あらゆ
るものが考えられる。

〔発明の効果〕

このように１本発明のモールド方法によれば。

モールド材をケース内に一杯に充愼しないので。

従来のように、蓋体が溶融したモールド材によって温め
られ膨張した空気等によって押し上げられ。

そのままの状態で固定し、その結果、外観を悪くすると
いったことがない。

又、ケース開口部に空間が形成されることがないので、
その空間に侵入した水等によってモールド材が侵され、
それによってモールド材中の電子部品等が損傷するとい
ったこともない等、優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図までは、モールド材の充愼を一回のみ
必要とする方法を図、第５図から回９図までは、モール
ド材の充愼を二面必要とする方法を示す図、第１０図と
第１）図は従来例を示す図である。 符号の説明 １：ケース、　　２：蓋体、　　３；モールド材。 ４ニ一次モールド材、　　５：二次モールド材。 ６：電子部品、　　７：接着剤、　　８：空間。 ９；水。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）モールドを必要とする電子部品（６）等を収納し
   たケース（１）内に溶融状態にあるモールド材（３）を
   該ケース（１）内にほぼ一杯に充填した後、該モールド
   材（３）の硬化に先立って蓋体（２）を前記ケース（１
   ）開口部に密に固定して該開口部を密封し、しかる後、
   前記モールド材（３）がまだ溶融状態にある内に該ケー
   ス（１）と蓋体（２）との一体物を逆立させ前記モール
   ド材（３）を硬化して成るモールド方法。
2. （２）モールドを必要とする電子部品（６）等を底部に
   収納したケース（１）内に溶融状態にある一次モールド
   材（４）を少なくとも該電子部品（６）等が埋没する量
   充填して硬化させ、さらに該一次モールド材（４）上に
   溶融状態にある二次モールド材（５）を該ケース（１）
   内にほぼ一杯に充填した後、該二次モールド材（５）の
   硬化に先立って蓋体（２）を前記ケース（１）開口部に
   密に固定して該開口部を密封し、しかる後、前記二次モ
   ールド材（５）がまだ溶融状態にある内に該ケース（１
   ）と蓋体（２）との一体物を逆立させ前記二次モールド
   材（５）を硬化して成るモールド方法。