NL1016260C2 - Behuizing voor microgolfcomponenten. - Google Patents

Behuizing voor microgolfcomponenten. Download PDF

Info

Publication number
NL1016260C2
NL1016260C2 NL1016260A NL1016260A NL1016260C2 NL 1016260 C2 NL1016260 C2 NL 1016260C2 NL 1016260 A NL1016260 A NL 1016260A NL 1016260 A NL1016260 A NL 1016260A NL 1016260 C2 NL1016260 C2 NL 1016260C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
microwave components
components
circuit
layer
syntactic foam
Prior art date
Application number
NL1016260A
Other languages
English (en)
Inventor
Jan Hendrik Mannak
Ivo Antoni Gerardus Maatman
Original Assignee
Thales Nederland Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from NL1014304A external-priority patent/NL1014304C1/nl
Application filed by Thales Nederland Bv filed Critical Thales Nederland Bv
Priority to NL1016260A priority Critical patent/NL1016260C2/nl
Priority to EP01911574A priority patent/EP1256262B1/en
Priority to AT01911574T priority patent/ATE293348T1/de
Priority to PCT/EP2001/001092 priority patent/WO2001058227A1/en
Priority to CA002398270A priority patent/CA2398270C/en
Priority to DE60110042T priority patent/DE60110042T2/de
Priority to AU2001240574A priority patent/AU2001240574A1/en
Priority to US10/182,702 priority patent/US6713867B2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1016260C2 publication Critical patent/NL1016260C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64Impedance arrangements
    • H01L23/66High-frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295Organic, e.g. plastic containing a filler
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

Behuizing voor microgolfcomponenten
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten of 5 microgolfcomponenten en digitale componenten bevat, waarbij de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst. Bij het verpakken van een schakeling van bovenstaand type wordt in het vakgebied gebruik gemaakt van een hermetische metalen behuizing, waarbij althans de microgolfcomponenten 10 naakt in een inert gas zijn geplaatst. Het is feitelijk een ideale verpakking, maar het is ook een dure verpakking, omdat elke aansluiting via een glaskraal in de behuizing moet worden gerealiseerd. Vooral als er sprake is van veel aansluitingen, bijvoorbeeld voor digitale stuursignalen, 15 dan wordt de verpakking te duur en daarmee onpraktisch.
Een verder bezwaar van de bekende verpakkingswijze is dat ze beduidend zwaarder en groter is dan de feitelijke schakeling. Dit bezwaar geldt met name bij toepassingen 20 voor vliegtuigen.
Voor naakte schakelingen met uitzondering van microgolf-componenten is bekend dat ze tegen vocht en corrosie kunnen worden beschermd door ze te voorzien van een toplaag uit 25 lak, bijvoorbeeld een polymeerlak. Voor het beschermen van microgolfcomponenten is dit niet mogelijk omdat de toplaag diëlectrische verliezen introduceert waardoor de schakeling sub-optimaal of helemaal niet zal functioneren. Daarnaast geldt dat een zo verpakte schakeling met microgolf-30 componenten erg gevoelig is voor vocht, omdat dit vocht in de nabijheid van de schakeling dermate grote verliezen veroorzaakt dat de schakeling niet langer werkt.
De werkwijze volgens de uitvinding komt aan deze bezwaren 35 tegemoet en heeft als kenmerk, dat althans de microgolf componenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim 101 626 0-« 2 bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, gevuld met microballoons uit glas of een keramisch materiaal, waarna de schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag. De laag syntactisch schuim verkleint 5 de diëlectrische verliezen doordat er slechts weinig diëlectricum in de nabijheid van de microgolfcomponenten aanwezig is en bovendien vergroot hij de afstand tussen de microgolfcomponenten en eventueel op de toplaag aanwezig vocht.
10
Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door microballoons wordt ingenomen. Syntactisch schuim met deze samenstelling is voldoende robuust, geeft 15 weinig diëlectrische verliezen en is bijzonder licht. In vergelijking met een schakeling die op een bekende wijze hermetisch is behuisd zijn het volume en het gewicht tenminste gehalveerd.
20 Een verdere gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat tijdens een uitharden van de matrix de schakeling in een zodanige positie wordt gehouden dat een opwaartse druk tengevolge van de zwaartekracht of van een centrifugale kracht de microballoons naar de microgolf-25 componenten zal voeren. Daardoor zal de relatief grote concentratie van microballoons in de matrix nabij de microgolfcomponenten de diëlectrische verliezen nog verder reduceren, terwijl de mechanische eigenschappen van het syntactische schuim nagenoeg gehandhaafd blijven.
30
Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze die als additioneel voordeel heeft dat enerzijds electromagnetische straling niet tot de microgolfcomponenten kan doordringen en dat anderzijds de microgolfcomponenten geen electro-35 magnetische straling kunnen uitzenden heeft als kenmerk, dat na het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse <0 Λ ·,; :'Γ r- ; i U i ^ - 3 van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie.
Een verdere gunstige realisatie van de inventieve werkwijze 5 heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt opgebracht in de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes. Een alternatieve gunstige realisatie heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van een metalen plaatje boven de laag 10 syntactisch schuim.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van microgolfcomponenten of van microgolfcomponenten en digitale componenten. Ze 15 heeft als kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch schuim omvat, en dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag.
20 De uitvinding zal nu nader worden uiteengezet aan de hand van de volgende figuren, waarbij:
Fig. 1 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in bovenaanzicht weergeeft;
Fig. 2 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in 25 doorsnede weergeeft;
Fig. 3 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een dam;
Fig. 4 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een kapje.
30
Fig. 1 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding weer, waarop digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... en microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c, ... zijn geplaatst. Ter plaatse van de digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... is 35 gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze uitgevoerd als een multilayer en is ook voorzien in een 101 626 0"" 4 connector 4 voor het toe- en afvoeren van digitale informatie. Ter plaatse van de microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c,.. is gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze uitgevoerd als microstriplijn 5 en is ook voorzien in 5 connectors 6a, 6b voor de toe- en afvoer van microgolf-signalen.
Fig. 2 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 10 weer, waarbij een digitale component 2h, microgolf- componenten 3d, 3g, microstriplijn 5 en een connector 4 zichtbaar zijn. Volgens de uitvinding zijn microgolf-componenten 3d, 3g en microstriplijn 5 volledig bedekt met een laag syntactisch schuim 7. Syntactisch schuim is op 15 zich bekend en wordt bijvoorbeeld gebruikt voor het verlenen van drijfvermogen aan drijflichamen. Over de laag syntactisch schuim en over de rest van gedrukte schakeling 1 wordt een toplaag 8 uit bijvoorbeeld polymeerlak aangebracht .
20
Fig. 3 geeft eveneens schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 weer, waarbij rond het microgolfdeel een dam 9 uit bijvoorbeeld kunststof is aangebracht, wat het vullen met 25 syntactisch schuim kan vereenvoudigen. In deze realisatie is bovendien een metallisatie 10 op toplaag 8 aangebracht met een geleidende verf of door sputtering. Metallisatie 10 kan ook in de vorm van een metalen plaatje over de laag syntactisch schuim worden aangebracht en vervolgens 30 bijvoorbeeld met behulp van een soldeerverbinding met een aardvlak in gedrukte schakeling 1 worden verbonden.
Fig. 4 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 35 weer, waarbij rond het microgolfdeel een kapje 11 uit kunststof of uit metaal is aangebracht, voorzien van een 1016260- 5 gat 12 waardoor kapje 11 kan worden gevuld roet syntactisch schuim. Met een metalen kapje is automatisch een goede afscherming voor microgolfstraling verkregen, met een kunststof kapje kan de toplaag desgewenst weer worden 5 voorzien van een metallisatie.
De hiervoor beschreven verpakkingswijze kan natuurlijk eveneens met voordeel worden toegepast als de schakeling alleen maar microgolfcomponenten bevat en meer in het 10 bijzonder voor het verpakken van microgolfcomponenten op een substraat uit bijvoorbeeld keramiek of duroid.
101 6260 -

Claims (7)

1. Werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten of microgolfcomponenten en digitale 5 componenten bevat, waarbij de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst, met het kenmerk, dat althans de microgolfcomponenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, gevuld met microballoons uit glas of een keramisch 10 materiaal, waarna de schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door micro- 15 balloons wordt ingenomen.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat tijdens een uitharden van de matrix de schakeling in een zodanige positie wordt gehouden dat een opwaartse druk 20 tengevolge van de zwaartekracht of van een centrifugale kracht de microballoons naar de microgolfcomponenten zal voeren.
4. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat na 25 het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de 30 metallisatie wordt opgebracht in de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes.
6. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van èen 35 metalen plaatje boven de laag syntactisch schuim. 101 6260«*
7. Behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van microgolfcomponenten of microgolfcomponenten en digitale componenten, met het kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch schuim omvat, en 5 dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag. 4 4*1 «4 Γ*· ·*'" .O «rm « M - - '· ·' ? " v j
NL1016260A 2000-02-07 2000-09-25 Behuizing voor microgolfcomponenten. NL1016260C2 (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1016260A NL1016260C2 (nl) 2000-02-07 2000-09-25 Behuizing voor microgolfcomponenten.
EP01911574A EP1256262B1 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
AT01911574T ATE293348T1 (de) 2000-02-07 2001-02-01 Verpackung für mikrowellenbauteile
PCT/EP2001/001092 WO2001058227A1 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
CA002398270A CA2398270C (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
DE60110042T DE60110042T2 (de) 2000-02-07 2001-02-01 Verpackung für mikrowellenbauteile
AU2001240574A AU2001240574A1 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
US10/182,702 US6713867B2 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1014304 2000-02-07
NL1014304A NL1014304C1 (nl) 2000-02-07 2000-02-07 Behuizing voor gemengde schakelingen.
NL1016260 2000-09-25
NL1016260A NL1016260C2 (nl) 2000-02-07 2000-09-25 Behuizing voor microgolfcomponenten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1016260C2 true NL1016260C2 (nl) 2001-08-08

Family

ID=26643129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1016260A NL1016260C2 (nl) 2000-02-07 2000-09-25 Behuizing voor microgolfcomponenten.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6713867B2 (nl)
EP (1) EP1256262B1 (nl)
AT (1) ATE293348T1 (nl)
AU (1) AU2001240574A1 (nl)
CA (1) CA2398270C (nl)
DE (1) DE60110042T2 (nl)
NL (1) NL1016260C2 (nl)
WO (1) WO2001058227A1 (nl)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6798044B2 (en) 2000-12-04 2004-09-28 Fairchild Semiconductor Corporation Flip chip in leaded molded package with two dies
US7057264B2 (en) * 2002-10-18 2006-06-06 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Curable compounds containing reactive groups: triazine/isocyanurates, cyanate esters and blocked isocyanates
US7004375B2 (en) 2003-05-23 2006-02-28 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Pre-applied fluxing underfill composition having pressure sensitive adhesive properties
US20060142424A1 (en) * 2003-05-23 2006-06-29 Jayesh Shah Foamable underfill encapsulant
US20060177966A1 (en) * 2005-02-09 2006-08-10 Jayesh Shah Package or pre-applied foamable underfill for lead-free process
US8969132B2 (en) 2010-09-20 2015-03-03 Nuvotronics, Llc Device package and methods for the fabrication thereof
US9337152B2 (en) 2013-03-15 2016-05-10 Nuvotronics, Inc Formulation for packaging an electronic device and assemblies made therefrom
US9478473B2 (en) * 2013-05-21 2016-10-25 Globalfoundries Inc. Fabricating a microelectronics lid using sol-gel processing

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4293519A (en) * 1978-03-27 1981-10-06 Motorola Inc. Method for potting and encapsulating electronic circuits
EP0308676A2 (de) * 1987-09-25 1989-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen
JPH05206325A (ja) * 1992-01-24 1993-08-13 Hitachi Ltd 半導体装置
FR2688940A1 (fr) * 1992-03-23 1993-09-24 Mitsubishi Electric Corp Appareil semiconducteur portatif et son procede de fabrication.
DE4326825A1 (de) * 1993-08-10 1994-06-30 Siemens Ag Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten
EP0807971A2 (en) * 1996-05-14 1997-11-19 Nec Corporation Ultrahigh-frequency electronic component and method of manufacturing the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5276414A (en) * 1991-12-10 1994-01-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Moistureproof structure for module circuits
US5359488A (en) * 1993-06-21 1994-10-25 Westinghouse Electric Corporation Packaging system for a standard electronic module
DE4329696C2 (de) * 1993-09-02 1995-07-06 Siemens Ag Auf Leiterplatten oberflächenmontierbares Multichip-Modul mit SMD-fähigen Anschlußelementen
US5550403A (en) * 1994-06-02 1996-08-27 Lsi Logic Corporation Improved laminate package for an integrated circuit and integrated circuit having such a package
US5773121A (en) * 1994-07-29 1998-06-30 Isorca Inc. Syntactic foam core incorporating honeycomb structure for composites
US5838551A (en) * 1996-08-01 1998-11-17 Northern Telecom Limited Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package
US6057600A (en) * 1997-11-27 2000-05-02 Kyocera Corporation Structure for mounting a high-frequency package
JP2000058691A (ja) * 1998-08-07 2000-02-25 Sharp Corp ミリ波半導体装置
US6229404B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-08 Kyocera Corporation Crystal oscillator
EP1058307A1 (en) * 1999-06-03 2000-12-06 Alps Electric Co., Ltd. Electronic unit effectively utilizing circuit board surface
US6281574B1 (en) * 1999-09-27 2001-08-28 Raytheon Company High power microwave transistor amplifier
TW529109B (en) * 2001-09-11 2003-04-21 Apack Comm Inc Flip chip type monolithic microwave integrated circuit package

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4293519A (en) * 1978-03-27 1981-10-06 Motorola Inc. Method for potting and encapsulating electronic circuits
EP0308676A2 (de) * 1987-09-25 1989-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen
JPH05206325A (ja) * 1992-01-24 1993-08-13 Hitachi Ltd 半導体装置
FR2688940A1 (fr) * 1992-03-23 1993-09-24 Mitsubishi Electric Corp Appareil semiconducteur portatif et son procede de fabrication.
DE4326825A1 (de) * 1993-08-10 1994-06-30 Siemens Ag Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten
EP0807971A2 (en) * 1996-05-14 1997-11-19 Nec Corporation Ultrahigh-frequency electronic component and method of manufacturing the same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 640 (E - 1465) 26 November 1993 (1993-11-26) *

Also Published As

Publication number Publication date
CA2398270A1 (en) 2001-08-09
CA2398270C (en) 2009-12-22
EP1256262A1 (en) 2002-11-13
US6713867B2 (en) 2004-03-30
US20030107128A1 (en) 2003-06-12
EP1256262B1 (en) 2005-04-13
DE60110042T2 (de) 2006-02-23
WO2001058227A1 (en) 2001-08-09
DE60110042D1 (de) 2005-05-19
ATE293348T1 (de) 2005-04-15
AU2001240574A1 (en) 2001-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1016260C2 (nl) Behuizing voor microgolfcomponenten.
EP0447884B1 (en) Method for making a semiconductor device having a low temperature UV-cured epoxy seal
US7327015B2 (en) Semiconductor device package
KR100634907B1 (ko) 개시기 및 가스 발생기
US6583432B2 (en) Methods and compositions for ionizing radiation shielding
CN100382257C (zh) 自修复聚合物组合物
Fillion et al. Development of a plastic encapsulated multichip technology for high volume, low cost commercial electronics
US5455738A (en) High thermal conductivity, matched CTE. low density mounting plate for a semiconductor circuit
CA2067784A1 (fr) Procede et dispositif d&#39;encapsulation hermetique de composants electroniques
US3693252A (en) A method of providing environmental protection for electrical circuit assemblies
CN100585819C (zh) 布线部件、金属部件、半导体装置、以及它们的制造方法
US6518496B1 (en) Non-silicone conductive paste for the electrical industry, and its use
US20180102304A1 (en) Electronic module and method for encapsulation thereof
US20020066881A1 (en) Casting or embedding compound having electromagnetic shielding properties for manufacturing electronic components
NL1014304C1 (nl) Behuizing voor gemengde schakelingen.
US6733613B2 (en) Method for curing an anisotropic conductive compound
WO2004012300A2 (en) Anisotropic conductive compound
US6214650B1 (en) Method and apparatus for sealing a ball grid array package and circuit card interconnection
US20050274932A1 (en) Shielding for electromagnetic interference
CA2240751A1 (en) Electrical circuit configuration arranged in a casing
TW200746957A (en) Method for connecting printed circuit boards
JPH01248547A (ja) 半導体集積回路装置のパッケージ
WO1997025847A1 (en) Shielding of electronic components embedded in plastics directly on circuit board
CN113169142A (zh) 涂布剂以及使用了该涂布剂的电子部件模块的制造方法
CN105408998B (zh) 裸片封装体所用的涂布焊线和所述涂布焊线的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20050401