NL1016260C2 - Behuizing voor microgolfcomponenten. - Google Patents
Behuizing voor microgolfcomponenten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1016260C2 NL1016260C2 NL1016260A NL1016260A NL1016260C2 NL 1016260 C2 NL1016260 C2 NL 1016260C2 NL 1016260 A NL1016260 A NL 1016260A NL 1016260 A NL1016260 A NL 1016260A NL 1016260 C2 NL1016260 C2 NL 1016260C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- microwave components
- components
- circuit
- layer
- syntactic foam
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Behuizing voor microgolfcomponenten
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten of 5 microgolfcomponenten en digitale componenten bevat, waarbij de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst. Bij het verpakken van een schakeling van bovenstaand type wordt in het vakgebied gebruik gemaakt van een hermetische metalen behuizing, waarbij althans de microgolfcomponenten 10 naakt in een inert gas zijn geplaatst. Het is feitelijk een ideale verpakking, maar het is ook een dure verpakking, omdat elke aansluiting via een glaskraal in de behuizing moet worden gerealiseerd. Vooral als er sprake is van veel aansluitingen, bijvoorbeeld voor digitale stuursignalen, 15 dan wordt de verpakking te duur en daarmee onpraktisch.
Een verder bezwaar van de bekende verpakkingswijze is dat ze beduidend zwaarder en groter is dan de feitelijke schakeling. Dit bezwaar geldt met name bij toepassingen 20 voor vliegtuigen.
Voor naakte schakelingen met uitzondering van microgolf-componenten is bekend dat ze tegen vocht en corrosie kunnen worden beschermd door ze te voorzien van een toplaag uit 25 lak, bijvoorbeeld een polymeerlak. Voor het beschermen van microgolfcomponenten is dit niet mogelijk omdat de toplaag diëlectrische verliezen introduceert waardoor de schakeling sub-optimaal of helemaal niet zal functioneren. Daarnaast geldt dat een zo verpakte schakeling met microgolf-30 componenten erg gevoelig is voor vocht, omdat dit vocht in de nabijheid van de schakeling dermate grote verliezen veroorzaakt dat de schakeling niet langer werkt.
De werkwijze volgens de uitvinding komt aan deze bezwaren 35 tegemoet en heeft als kenmerk, dat althans de microgolf componenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim 101 626 0-« 2 bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, gevuld met microballoons uit glas of een keramisch materiaal, waarna de schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag. De laag syntactisch schuim verkleint 5 de diëlectrische verliezen doordat er slechts weinig diëlectricum in de nabijheid van de microgolfcomponenten aanwezig is en bovendien vergroot hij de afstand tussen de microgolfcomponenten en eventueel op de toplaag aanwezig vocht.
10
Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door microballoons wordt ingenomen. Syntactisch schuim met deze samenstelling is voldoende robuust, geeft 15 weinig diëlectrische verliezen en is bijzonder licht. In vergelijking met een schakeling die op een bekende wijze hermetisch is behuisd zijn het volume en het gewicht tenminste gehalveerd.
20 Een verdere gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat tijdens een uitharden van de matrix de schakeling in een zodanige positie wordt gehouden dat een opwaartse druk tengevolge van de zwaartekracht of van een centrifugale kracht de microballoons naar de microgolf-25 componenten zal voeren. Daardoor zal de relatief grote concentratie van microballoons in de matrix nabij de microgolfcomponenten de diëlectrische verliezen nog verder reduceren, terwijl de mechanische eigenschappen van het syntactische schuim nagenoeg gehandhaafd blijven.
30
Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze die als additioneel voordeel heeft dat enerzijds electromagnetische straling niet tot de microgolfcomponenten kan doordringen en dat anderzijds de microgolfcomponenten geen electro-35 magnetische straling kunnen uitzenden heeft als kenmerk, dat na het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse <0 Λ ·,; :'Γ r- ; i U i ^ - 3 van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie.
Een verdere gunstige realisatie van de inventieve werkwijze 5 heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt opgebracht in de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes. Een alternatieve gunstige realisatie heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van een metalen plaatje boven de laag 10 syntactisch schuim.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van microgolfcomponenten of van microgolfcomponenten en digitale componenten. Ze 15 heeft als kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch schuim omvat, en dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag.
20 De uitvinding zal nu nader worden uiteengezet aan de hand van de volgende figuren, waarbij:
Fig. 1 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in bovenaanzicht weergeeft;
Fig. 2 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in 25 doorsnede weergeeft;
Fig. 3 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een dam;
Fig. 4 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een kapje.
30
Fig. 1 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding weer, waarop digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... en microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c, ... zijn geplaatst. Ter plaatse van de digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... is 35 gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze uitgevoerd als een multilayer en is ook voorzien in een 101 626 0"" 4 connector 4 voor het toe- en afvoeren van digitale informatie. Ter plaatse van de microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c,.. is gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze uitgevoerd als microstriplijn 5 en is ook voorzien in 5 connectors 6a, 6b voor de toe- en afvoer van microgolf-signalen.
Fig. 2 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 10 weer, waarbij een digitale component 2h, microgolf- componenten 3d, 3g, microstriplijn 5 en een connector 4 zichtbaar zijn. Volgens de uitvinding zijn microgolf-componenten 3d, 3g en microstriplijn 5 volledig bedekt met een laag syntactisch schuim 7. Syntactisch schuim is op 15 zich bekend en wordt bijvoorbeeld gebruikt voor het verlenen van drijfvermogen aan drijflichamen. Over de laag syntactisch schuim en over de rest van gedrukte schakeling 1 wordt een toplaag 8 uit bijvoorbeeld polymeerlak aangebracht .
20
Fig. 3 geeft eveneens schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 weer, waarbij rond het microgolfdeel een dam 9 uit bijvoorbeeld kunststof is aangebracht, wat het vullen met 25 syntactisch schuim kan vereenvoudigen. In deze realisatie is bovendien een metallisatie 10 op toplaag 8 aangebracht met een geleidende verf of door sputtering. Metallisatie 10 kan ook in de vorm van een metalen plaatje over de laag syntactisch schuim worden aangebracht en vervolgens 30 bijvoorbeeld met behulp van een soldeerverbinding met een aardvlak in gedrukte schakeling 1 worden verbonden.
Fig. 4 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 35 weer, waarbij rond het microgolfdeel een kapje 11 uit kunststof of uit metaal is aangebracht, voorzien van een 1016260- 5 gat 12 waardoor kapje 11 kan worden gevuld roet syntactisch schuim. Met een metalen kapje is automatisch een goede afscherming voor microgolfstraling verkregen, met een kunststof kapje kan de toplaag desgewenst weer worden 5 voorzien van een metallisatie.
De hiervoor beschreven verpakkingswijze kan natuurlijk eveneens met voordeel worden toegepast als de schakeling alleen maar microgolfcomponenten bevat en meer in het 10 bijzonder voor het verpakken van microgolfcomponenten op een substraat uit bijvoorbeeld keramiek of duroid.
101 6260 -
Claims (7)
1. Werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten of microgolfcomponenten en digitale 5 componenten bevat, waarbij de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst, met het kenmerk, dat althans de microgolfcomponenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, gevuld met microballoons uit glas of een keramisch 10 materiaal, waarna de schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door micro- 15 balloons wordt ingenomen.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat tijdens een uitharden van de matrix de schakeling in een zodanige positie wordt gehouden dat een opwaartse druk 20 tengevolge van de zwaartekracht of van een centrifugale kracht de microballoons naar de microgolfcomponenten zal voeren.
4. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat na 25 het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de 30 metallisatie wordt opgebracht in de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes.
6. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van èen 35 metalen plaatje boven de laag syntactisch schuim. 101 6260«*
7. Behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van microgolfcomponenten of microgolfcomponenten en digitale componenten, met het kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch schuim omvat, en 5 dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag. 4 4*1 «4 Γ*· ·*'" .O «rm « M - - '· ·' ? " v j
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1016260A NL1016260C2 (nl) | 2000-02-07 | 2000-09-25 | Behuizing voor microgolfcomponenten. |
EP01911574A EP1256262B1 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
AT01911574T ATE293348T1 (de) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Verpackung für mikrowellenbauteile |
PCT/EP2001/001092 WO2001058227A1 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
CA002398270A CA2398270C (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
DE60110042T DE60110042T2 (de) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Verpackung für mikrowellenbauteile |
AU2001240574A AU2001240574A1 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
US10/182,702 US6713867B2 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1014304 | 2000-02-07 | ||
NL1014304A NL1014304C1 (nl) | 2000-02-07 | 2000-02-07 | Behuizing voor gemengde schakelingen. |
NL1016260 | 2000-09-25 | ||
NL1016260A NL1016260C2 (nl) | 2000-02-07 | 2000-09-25 | Behuizing voor microgolfcomponenten. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1016260C2 true NL1016260C2 (nl) | 2001-08-08 |
Family
ID=26643129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1016260A NL1016260C2 (nl) | 2000-02-07 | 2000-09-25 | Behuizing voor microgolfcomponenten. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6713867B2 (nl) |
EP (1) | EP1256262B1 (nl) |
AT (1) | ATE293348T1 (nl) |
AU (1) | AU2001240574A1 (nl) |
CA (1) | CA2398270C (nl) |
DE (1) | DE60110042T2 (nl) |
NL (1) | NL1016260C2 (nl) |
WO (1) | WO2001058227A1 (nl) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6798044B2 (en) | 2000-12-04 | 2004-09-28 | Fairchild Semiconductor Corporation | Flip chip in leaded molded package with two dies |
US7057264B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-06-06 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Curable compounds containing reactive groups: triazine/isocyanurates, cyanate esters and blocked isocyanates |
US7004375B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-02-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Pre-applied fluxing underfill composition having pressure sensitive adhesive properties |
US20060142424A1 (en) * | 2003-05-23 | 2006-06-29 | Jayesh Shah | Foamable underfill encapsulant |
US20060177966A1 (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-10 | Jayesh Shah | Package or pre-applied foamable underfill for lead-free process |
US8969132B2 (en) | 2010-09-20 | 2015-03-03 | Nuvotronics, Llc | Device package and methods for the fabrication thereof |
US9337152B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-05-10 | Nuvotronics, Inc | Formulation for packaging an electronic device and assemblies made therefrom |
US9478473B2 (en) * | 2013-05-21 | 2016-10-25 | Globalfoundries Inc. | Fabricating a microelectronics lid using sol-gel processing |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4293519A (en) * | 1978-03-27 | 1981-10-06 | Motorola Inc. | Method for potting and encapsulating electronic circuits |
EP0308676A2 (de) * | 1987-09-25 | 1989-03-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen |
JPH05206325A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
FR2688940A1 (fr) * | 1992-03-23 | 1993-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | Appareil semiconducteur portatif et son procede de fabrication. |
DE4326825A1 (de) * | 1993-08-10 | 1994-06-30 | Siemens Ag | Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten |
EP0807971A2 (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-19 | Nec Corporation | Ultrahigh-frequency electronic component and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5276414A (en) * | 1991-12-10 | 1994-01-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Moistureproof structure for module circuits |
US5359488A (en) * | 1993-06-21 | 1994-10-25 | Westinghouse Electric Corporation | Packaging system for a standard electronic module |
DE4329696C2 (de) * | 1993-09-02 | 1995-07-06 | Siemens Ag | Auf Leiterplatten oberflächenmontierbares Multichip-Modul mit SMD-fähigen Anschlußelementen |
US5550403A (en) * | 1994-06-02 | 1996-08-27 | Lsi Logic Corporation | Improved laminate package for an integrated circuit and integrated circuit having such a package |
US5773121A (en) * | 1994-07-29 | 1998-06-30 | Isorca Inc. | Syntactic foam core incorporating honeycomb structure for composites |
US5838551A (en) * | 1996-08-01 | 1998-11-17 | Northern Telecom Limited | Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package |
US6057600A (en) * | 1997-11-27 | 2000-05-02 | Kyocera Corporation | Structure for mounting a high-frequency package |
JP2000058691A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-25 | Sharp Corp | ミリ波半導体装置 |
US6229404B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Crystal oscillator |
EP1058307A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic unit effectively utilizing circuit board surface |
US6281574B1 (en) * | 1999-09-27 | 2001-08-28 | Raytheon Company | High power microwave transistor amplifier |
TW529109B (en) * | 2001-09-11 | 2003-04-21 | Apack Comm Inc | Flip chip type monolithic microwave integrated circuit package |
-
2000
- 2000-09-25 NL NL1016260A patent/NL1016260C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-02-01 AU AU2001240574A patent/AU2001240574A1/en not_active Abandoned
- 2001-02-01 EP EP01911574A patent/EP1256262B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-01 US US10/182,702 patent/US6713867B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-01 WO PCT/EP2001/001092 patent/WO2001058227A1/en active IP Right Grant
- 2001-02-01 CA CA002398270A patent/CA2398270C/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-01 DE DE60110042T patent/DE60110042T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-01 AT AT01911574T patent/ATE293348T1/de not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4293519A (en) * | 1978-03-27 | 1981-10-06 | Motorola Inc. | Method for potting and encapsulating electronic circuits |
EP0308676A2 (de) * | 1987-09-25 | 1989-03-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen |
JPH05206325A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
FR2688940A1 (fr) * | 1992-03-23 | 1993-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | Appareil semiconducteur portatif et son procede de fabrication. |
DE4326825A1 (de) * | 1993-08-10 | 1994-06-30 | Siemens Ag | Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten |
EP0807971A2 (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-19 | Nec Corporation | Ultrahigh-frequency electronic component and method of manufacturing the same |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 640 (E - 1465) 26 November 1993 (1993-11-26) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2398270A1 (en) | 2001-08-09 |
CA2398270C (en) | 2009-12-22 |
EP1256262A1 (en) | 2002-11-13 |
US6713867B2 (en) | 2004-03-30 |
US20030107128A1 (en) | 2003-06-12 |
EP1256262B1 (en) | 2005-04-13 |
DE60110042T2 (de) | 2006-02-23 |
WO2001058227A1 (en) | 2001-08-09 |
DE60110042D1 (de) | 2005-05-19 |
ATE293348T1 (de) | 2005-04-15 |
AU2001240574A1 (en) | 2001-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL1016260C2 (nl) | Behuizing voor microgolfcomponenten. | |
EP0447884B1 (en) | Method for making a semiconductor device having a low temperature UV-cured epoxy seal | |
US7327015B2 (en) | Semiconductor device package | |
KR100634907B1 (ko) | 개시기 및 가스 발생기 | |
US6583432B2 (en) | Methods and compositions for ionizing radiation shielding | |
CN100382257C (zh) | 自修复聚合物组合物 | |
Fillion et al. | Development of a plastic encapsulated multichip technology for high volume, low cost commercial electronics | |
US5455738A (en) | High thermal conductivity, matched CTE. low density mounting plate for a semiconductor circuit | |
CA2067784A1 (fr) | Procede et dispositif d'encapsulation hermetique de composants electroniques | |
US3693252A (en) | A method of providing environmental protection for electrical circuit assemblies | |
CN100585819C (zh) | 布线部件、金属部件、半导体装置、以及它们的制造方法 | |
US6518496B1 (en) | Non-silicone conductive paste for the electrical industry, and its use | |
US20180102304A1 (en) | Electronic module and method for encapsulation thereof | |
US20020066881A1 (en) | Casting or embedding compound having electromagnetic shielding properties for manufacturing electronic components | |
NL1014304C1 (nl) | Behuizing voor gemengde schakelingen. | |
US6733613B2 (en) | Method for curing an anisotropic conductive compound | |
WO2004012300A2 (en) | Anisotropic conductive compound | |
US6214650B1 (en) | Method and apparatus for sealing a ball grid array package and circuit card interconnection | |
US20050274932A1 (en) | Shielding for electromagnetic interference | |
CA2240751A1 (en) | Electrical circuit configuration arranged in a casing | |
TW200746957A (en) | Method for connecting printed circuit boards | |
JPH01248547A (ja) | 半導体集積回路装置のパッケージ | |
WO1997025847A1 (en) | Shielding of electronic components embedded in plastics directly on circuit board | |
CN113169142A (zh) | 涂布剂以及使用了该涂布剂的电子部件模块的制造方法 | |
CN105408998B (zh) | 裸片封装体所用的涂布焊线和所述涂布焊线的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20050401 |