NL1014304C1 - Behuizing voor gemengde schakelingen. - Google Patents
Behuizing voor gemengde schakelingen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1014304C1 NL1014304C1 NL1014304A NL1014304A NL1014304C1 NL 1014304 C1 NL1014304 C1 NL 1014304C1 NL 1014304 A NL1014304 A NL 1014304A NL 1014304 A NL1014304 A NL 1014304A NL 1014304 C1 NL1014304 C1 NL 1014304C1
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- layer
- microwave components
- components
- syntactic foam
- microwave
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Behuizing voor gemengde schakelingen
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten en 5 digitale componenten bevat, waarbij de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst. Bij het verpakken van een schakeling van bovenstaand type wordt in het vakgebied gebruik gemaakt van een hermetische metalen behuizing, waarbij althans de microgolfcomponenten naakt in een inert 10 gas zijn geplaatst. Het is feitelijk een ideale verpakking, maar als er sprake is van veel aansluitingen voor met name de digitale componenten met een groot aantal besturings-signalen dan wordt de verpakking te duur en weinig praktisch omdat elke aansluiting via een glaskraal in de 15 behuizing moet worden gerealiseerd. Een verder bezwaar van de bekende verpakkingswijze is dat ze beduidend zwaarder en groter is dan de feitelijke schakeling. Dit bezwaar geldt met name bij toepassingen voor vliegtuigen.
20 Voor naakte schakelingen met uitzondering van microgolfcomponenten is bekend dat ze tegen vocht en corrosie kunnen worden beschermd door ze te voorzien van een toplaag uit lak, bijvoorbeeld een polymeerlak. Voor het beschermen van microgolfcomponenten is dit niet mogelijk omdat de toplaag 25 diëlectrische verliezen introduceert waardoor de schakeling suboptimaal of helemaal niet zal functioneren. Daarnaast geldt dat een zo verpakte schakeling met microgolfcomponenten erg gevoelig is voor vocht, omdat dit vocht in de nabijheid van de schakeling dermate grote verliezen 30 veroorzaakt dat de schakeling niet langer werkt.
De werkwijze volgens de uitvinding komt aan deze bezwaren tegemoet en heeft als kenmerk, dat althans de microgolfcomponenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim 35 bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, 10 1 4 3 0 4 2 gevuld met microballoons uit glas of een keramisch materiaal, waarna de hele schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag. De laag syntactisch schuim verkleint de diëlectrische verliezen doordat er slechts weinig 5 diëlectricum in de nabijheid van de microgolfcomponenten aanwezig is en bovendien vergroot hij de afstand tussen de microgolfcomponenten en eventueel op de toplaag aanwezig vocht.
10 Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door microballoons wordt ingenomen. Syntactisch schuim met deze samenstelling is voldoende robuust, geeft weinig diëlectrische verliezen en is bijzonder licht. In 15 vergelijking met een schakeling die op een bekende wijze hermetisch is behuisd zijn het volume en het gewicht tenminste gehalveerd.
Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze die als 20 additioneel voordeel heeft dat enerzijds electromagnetische straling niet tot de microgolfcomponenten kan doordringen en dat anderzijds de microgolfcomponenten geen electromagnetische straling kunnen uitzenden heeft als kenmerk, dat na het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse 25 van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie.
Een verdere gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt opgebracht in 30 de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes. Een alternatieve gunstige realisatie heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van een metalen plaatje boven de laag syntactisch schuim.
35 10 1 4 3 0 4 3
De uitvinding heeft tevens betrekking op een behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van microgolfcomponenten en digitale componenten. Ze heeft als kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch 5 schuim omvat, en dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag.
De uitvinding zal nu nader worden uiteengezet aan de hand 10 van de volgende figuren, waarbij:
Fig. 1 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in bovenaanzicht weergeeft;
Fig. 2 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft; 15 Fig. 3 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een dam;
Fig. 4 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een kapje.
20 Fig. 1 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding weer, waarop digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... en microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c, ... zijn geplaatst. Ter plaatse van de digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... is gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze 25 uitgevoerd als een multilayer en is ook voorzien in een connector 4 voor het toe- en afvoeren van digitale informatie. Ter plaatse van de microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c,.. is gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze uitgevoerd als microstriplijn 5 en is ook voorzien in 30 connectors 6a, 6b voor de toe- en afvoer van microgolf-signalen.
Fig. 2 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 35 weer, waarbij een digitale component 2h, microgolf- 10 1 4 304 4 componenten 3d, 3g, microstriplijn 5 en een connector 4 zichtbaar zijn. Volgens de uitvinding zijn microgolf-componenten 3d, 3g en microstriplijn 5 volledig bedekt met een laag syntactisch schuim 7. Syntactisch schuim is op 5 zich bekend en wordt bijvoorbeeld gebruikt voor het verlenen van drijfvermogen aan drijflichamen. Over de laag syntactisch schuim en over de rest van gedrukte schakeling 1 wordt een toplaag 8 uit bijvoorbeeld polymeerlak aangebracht .
10
Fig. 3 geeft eveneens schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 weer, waarbij rond het microgolfdeel een dam 9 uit bijvoorbeeld kunststof is aangebracht, wat het vullen met 15 syntactisch schuim kan vereenvoudigen. In deze realisatie is bovendien een metallisatie 10 op toplaag 8 aangebracht met een geleidende verf of door sputtering. Metallisatie 10 kan ook in de vorm van een metalen plaatje over de laag syntactisch schuim worden aangebracht en vervolgens 20 bijvoorbeeld met behulp van een soldeerverbinding met een aardvlak in gedrukte schakeling 1 worden verbonden.
Fig. 4 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 25 weer, waarbij rond het microgolfdeel een kapje 11 uit kunststof of uit metaal is aangebracht, voorzien van een gat 12 waardoor kapje 11 kan worden gevuld met syntactisch schuim. Met een metalen kapje is automatisch een goede afscherming voor microgolfstraling verkregen, met een 30 kunststof kapje kan de toplaag desgewenst weer worden voorzien van een metallisatie.
101 4 30 4
Claims (6)
1. Werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten en digitale componenten bevat, waarbij 5 de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst, met het kenmerk, dat althans de microgolfcomponenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, gevuld met micro-balloons uit glas of een keramisch materiaal, waarna de 10 hele schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag.
2. Werkwijze volgens conclusie l, met het kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door micro-balloons wordt ingenomen. 15
3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat na het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie. 20
4. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de metallisatie wordt opgebracht in de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes.
5. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van een metalen plaatje boven de laag syntactisch schuim.
6. Behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van 30 microgolfcomponenten en digitale componenten, met het kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch schuim omvat, en dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag. 10 1 4 304
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1014304A NL1014304C1 (nl) | 2000-02-07 | 2000-02-07 | Behuizing voor gemengde schakelingen. |
NL1016260A NL1016260C2 (nl) | 2000-02-07 | 2000-09-25 | Behuizing voor microgolfcomponenten. |
EP01911574A EP1256262B1 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
AT01911574T ATE293348T1 (de) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Verpackung für mikrowellenbauteile |
PCT/EP2001/001092 WO2001058227A1 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
CA002398270A CA2398270C (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
DE60110042T DE60110042T2 (de) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Verpackung für mikrowellenbauteile |
AU2001240574A AU2001240574A1 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
US10/182,702 US6713867B2 (en) | 2000-02-07 | 2001-02-01 | Package for microwave components |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1014304 | 2000-02-07 | ||
NL1014304A NL1014304C1 (nl) | 2000-02-07 | 2000-02-07 | Behuizing voor gemengde schakelingen. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1014304C1 true NL1014304C1 (nl) | 2001-08-08 |
Family
ID=19770760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1014304A NL1014304C1 (nl) | 2000-02-07 | 2000-02-07 | Behuizing voor gemengde schakelingen. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL1014304C1 (nl) |
-
2000
- 2000-02-07 NL NL1014304A patent/NL1014304C1/nl not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6449168B1 (en) | Circuit board and a method for manufacturing the same | |
US7294007B1 (en) | Electronics enclosure and method of fabricating an electronics enclosure | |
US8184039B2 (en) | Level sensing device | |
US5123538A (en) | Crash protection enclosure for solid state memory devices | |
US20080150095A1 (en) | Semiconductor device package | |
JP5167354B2 (ja) | 簡単化された構造を有する集積型メカトロニック変速機制御装置のための電子モジュールの使用方法 | |
US6858795B2 (en) | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules | |
NL1016260C2 (nl) | Behuizing voor microgolfcomponenten. | |
US10194526B1 (en) | Electrical node, method for manufacturing an electrical node, electrical node strip or sheet, and multilayer structure comprising the node | |
CN1849052A (zh) | 电磁干扰屏蔽封装体及其制程 | |
JPH03211757A (ja) | 気密封じの物体 | |
WO2017142978A1 (en) | Emi shielded integrated circuit packages and methods of making the same | |
CA2253565A1 (en) | Emi protection and cte control of three-dimensional circuitized substrates | |
EP0903785A2 (en) | Advanced rf electronics package | |
CN1422418A (zh) | 带有标记的标准元件 | |
EP1069811A3 (en) | Multi-layer wiring board and method for manufacturing the same | |
CN107548232A (zh) | 毫米波雷达芯片和天线的集成封装件 | |
NL1014304C1 (nl) | Behuizing voor gemengde schakelingen. | |
CN1324904A (zh) | 具有电磁屏蔽特性用于生产电子元器件的隔离物或填料 | |
CN203827652U (zh) | 用于电子设备封装的盖件、包封的微机电设备和电子系统 | |
US20170290215A1 (en) | Electronic Assemblies without Solder and Methods for their manufacture | |
US10365145B2 (en) | Housing for a high-frequency chip | |
EP0186667B1 (en) | Mounting semi-conductor chips | |
CA2240751A1 (en) | Electrical circuit configuration arranged in a casing | |
JPH01248547A (ja) | 半導体集積回路装置のパッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20040901 |