NL1014304C1 - Behuizing voor gemengde schakelingen. - Google Patents

Behuizing voor gemengde schakelingen. Download PDF

Info

Publication number
NL1014304C1
NL1014304C1 NL1014304A NL1014304A NL1014304C1 NL 1014304 C1 NL1014304 C1 NL 1014304C1 NL 1014304 A NL1014304 A NL 1014304A NL 1014304 A NL1014304 A NL 1014304A NL 1014304 C1 NL1014304 C1 NL 1014304C1
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
layer
microwave components
components
syntactic foam
microwave
Prior art date
Application number
NL1014304A
Other languages
English (en)
Inventor
Jan Hendrik Mannak
Ivo Antoni Gerardus Maatman
Original Assignee
Thales Nederland Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thales Nederland Bv filed Critical Thales Nederland Bv
Priority to NL1014304A priority Critical patent/NL1014304C1/nl
Priority to NL1016260A priority patent/NL1016260C2/nl
Priority to EP01911574A priority patent/EP1256262B1/en
Priority to AT01911574T priority patent/ATE293348T1/de
Priority to PCT/EP2001/001092 priority patent/WO2001058227A1/en
Priority to CA002398270A priority patent/CA2398270C/en
Priority to DE60110042T priority patent/DE60110042T2/de
Priority to AU2001240574A priority patent/AU2001240574A1/en
Priority to US10/182,702 priority patent/US6713867B2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1014304C1 publication Critical patent/NL1014304C1/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64Impedance arrangements
    • H01L23/66High-frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295Organic, e.g. plastic containing a filler
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

Behuizing voor gemengde schakelingen
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten en 5 digitale componenten bevat, waarbij de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst. Bij het verpakken van een schakeling van bovenstaand type wordt in het vakgebied gebruik gemaakt van een hermetische metalen behuizing, waarbij althans de microgolfcomponenten naakt in een inert 10 gas zijn geplaatst. Het is feitelijk een ideale verpakking, maar als er sprake is van veel aansluitingen voor met name de digitale componenten met een groot aantal besturings-signalen dan wordt de verpakking te duur en weinig praktisch omdat elke aansluiting via een glaskraal in de 15 behuizing moet worden gerealiseerd. Een verder bezwaar van de bekende verpakkingswijze is dat ze beduidend zwaarder en groter is dan de feitelijke schakeling. Dit bezwaar geldt met name bij toepassingen voor vliegtuigen.
20 Voor naakte schakelingen met uitzondering van microgolfcomponenten is bekend dat ze tegen vocht en corrosie kunnen worden beschermd door ze te voorzien van een toplaag uit lak, bijvoorbeeld een polymeerlak. Voor het beschermen van microgolfcomponenten is dit niet mogelijk omdat de toplaag 25 diëlectrische verliezen introduceert waardoor de schakeling suboptimaal of helemaal niet zal functioneren. Daarnaast geldt dat een zo verpakte schakeling met microgolfcomponenten erg gevoelig is voor vocht, omdat dit vocht in de nabijheid van de schakeling dermate grote verliezen 30 veroorzaakt dat de schakeling niet langer werkt.
De werkwijze volgens de uitvinding komt aan deze bezwaren tegemoet en heeft als kenmerk, dat althans de microgolfcomponenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim 35 bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, 10 1 4 3 0 4 2 gevuld met microballoons uit glas of een keramisch materiaal, waarna de hele schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag. De laag syntactisch schuim verkleint de diëlectrische verliezen doordat er slechts weinig 5 diëlectricum in de nabijheid van de microgolfcomponenten aanwezig is en bovendien vergroot hij de afstand tussen de microgolfcomponenten en eventueel op de toplaag aanwezig vocht.
10 Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door microballoons wordt ingenomen. Syntactisch schuim met deze samenstelling is voldoende robuust, geeft weinig diëlectrische verliezen en is bijzonder licht. In 15 vergelijking met een schakeling die op een bekende wijze hermetisch is behuisd zijn het volume en het gewicht tenminste gehalveerd.
Een gunstige realisatie van de inventieve werkwijze die als 20 additioneel voordeel heeft dat enerzijds electromagnetische straling niet tot de microgolfcomponenten kan doordringen en dat anderzijds de microgolfcomponenten geen electromagnetische straling kunnen uitzenden heeft als kenmerk, dat na het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse 25 van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie.
Een verdere gunstige realisatie van de inventieve werkwijze heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt opgebracht in 30 de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes. Een alternatieve gunstige realisatie heeft als kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van een metalen plaatje boven de laag syntactisch schuim.
35 10 1 4 3 0 4 3
De uitvinding heeft tevens betrekking op een behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van microgolfcomponenten en digitale componenten. Ze heeft als kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch 5 schuim omvat, en dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag.
De uitvinding zal nu nader worden uiteengezet aan de hand 10 van de volgende figuren, waarbij:
Fig. 1 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in bovenaanzicht weergeeft;
Fig. 2 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft; 15 Fig. 3 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een dam;
Fig. 4 schematisch een schakeling volgens de uitvinding in doorsnede weergeeft, voorzien van een kapje.
20 Fig. 1 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding weer, waarop digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... en microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c, ... zijn geplaatst. Ter plaatse van de digitale componenten 2a, 2b, 2c, ... is gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze 25 uitgevoerd als een multilayer en is ook voorzien in een connector 4 voor het toe- en afvoeren van digitale informatie. Ter plaatse van de microgolfcomponenten 3a, 3b, 3c,.. is gedrukte schakeling 1 op een op zich bekende wijze uitgevoerd als microstriplijn 5 en is ook voorzien in 30 connectors 6a, 6b voor de toe- en afvoer van microgolf-signalen.
Fig. 2 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 35 weer, waarbij een digitale component 2h, microgolf- 10 1 4 304 4 componenten 3d, 3g, microstriplijn 5 en een connector 4 zichtbaar zijn. Volgens de uitvinding zijn microgolf-componenten 3d, 3g en microstriplijn 5 volledig bedekt met een laag syntactisch schuim 7. Syntactisch schuim is op 5 zich bekend en wordt bijvoorbeeld gebruikt voor het verlenen van drijfvermogen aan drijflichamen. Over de laag syntactisch schuim en over de rest van gedrukte schakeling 1 wordt een toplaag 8 uit bijvoorbeeld polymeerlak aangebracht .
10
Fig. 3 geeft eveneens schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 weer, waarbij rond het microgolfdeel een dam 9 uit bijvoorbeeld kunststof is aangebracht, wat het vullen met 15 syntactisch schuim kan vereenvoudigen. In deze realisatie is bovendien een metallisatie 10 op toplaag 8 aangebracht met een geleidende verf of door sputtering. Metallisatie 10 kan ook in de vorm van een metalen plaatje over de laag syntactisch schuim worden aangebracht en vervolgens 20 bijvoorbeeld met behulp van een soldeerverbinding met een aardvlak in gedrukte schakeling 1 worden verbonden.
Fig. 4 geeft schematisch een gedrukte schakeling 1 volgens de uitvinding in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 25 weer, waarbij rond het microgolfdeel een kapje 11 uit kunststof of uit metaal is aangebracht, voorzien van een gat 12 waardoor kapje 11 kan worden gevuld met syntactisch schuim. Met een metalen kapje is automatisch een goede afscherming voor microgolfstraling verkregen, met een 30 kunststof kapje kan de toplaag desgewenst weer worden voorzien van een metallisatie.
101 4 30 4

Claims (6)

1. Werkwijze voor het verpakken van een schakeling die microgolfcomponenten en digitale componenten bevat, waarbij 5 de componenten op een gedrukte schakeling zijn geplaatst, met het kenmerk, dat althans de microgolfcomponenten worden bedekt met een laag syntactisch schuim bestaande uit een matrix uit epoxyhars of cyanaat ester, gevuld met micro-balloons uit glas of een keramisch materiaal, waarna de 10 hele schakeling wordt bedekt met een vochtwerende toplaag.
2. Werkwijze volgens conclusie l, met het kenmerk, dat in het syntactisch schuim 50-80% van het volume door micro-balloons wordt ingenomen. 15
3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat na het aanbrengen van de toplaag althans ter plaatse van de microgolfcomponenten de toplaag wordt voorzien van een metallisatie. 20
4. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de metallisatie wordt opgebracht in de vorm van een geleidende verf of door het opsputteren van metaaldeeltjes.
5. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de metallisatie wordt verkregen door het aanbrengen van een metalen plaatje boven de laag syntactisch schuim.
6. Behuizing voor een gedrukte schakeling voorzien van 30 microgolfcomponenten en digitale componenten, met het kenmerk, dat de behuizing voor de microgolfcomponenten een laag syntactisch schuim omvat, en dat de gedrukte schakeling, inclusief de laag syntactisch schuim is voorzien van een vochtwerende toplaag. 10 1 4 304
NL1014304A 2000-02-07 2000-02-07 Behuizing voor gemengde schakelingen. NL1014304C1 (nl)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1014304A NL1014304C1 (nl) 2000-02-07 2000-02-07 Behuizing voor gemengde schakelingen.
NL1016260A NL1016260C2 (nl) 2000-02-07 2000-09-25 Behuizing voor microgolfcomponenten.
EP01911574A EP1256262B1 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
AT01911574T ATE293348T1 (de) 2000-02-07 2001-02-01 Verpackung für mikrowellenbauteile
PCT/EP2001/001092 WO2001058227A1 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
CA002398270A CA2398270C (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
DE60110042T DE60110042T2 (de) 2000-02-07 2001-02-01 Verpackung für mikrowellenbauteile
AU2001240574A AU2001240574A1 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components
US10/182,702 US6713867B2 (en) 2000-02-07 2001-02-01 Package for microwave components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1014304 2000-02-07
NL1014304A NL1014304C1 (nl) 2000-02-07 2000-02-07 Behuizing voor gemengde schakelingen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1014304C1 true NL1014304C1 (nl) 2001-08-08

Family

ID=19770760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1014304A NL1014304C1 (nl) 2000-02-07 2000-02-07 Behuizing voor gemengde schakelingen.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1014304C1 (nl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6449168B1 (en) Circuit board and a method for manufacturing the same
US7294007B1 (en) Electronics enclosure and method of fabricating an electronics enclosure
US8184039B2 (en) Level sensing device
US5123538A (en) Crash protection enclosure for solid state memory devices
US20080150095A1 (en) Semiconductor device package
JP5167354B2 (ja) 簡単化された構造を有する集積型メカトロニック変速機制御装置のための電子モジュールの使用方法
US6858795B2 (en) Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
NL1016260C2 (nl) Behuizing voor microgolfcomponenten.
US10194526B1 (en) Electrical node, method for manufacturing an electrical node, electrical node strip or sheet, and multilayer structure comprising the node
CN1849052A (zh) 电磁干扰屏蔽封装体及其制程
JPH03211757A (ja) 気密封じの物体
WO2017142978A1 (en) Emi shielded integrated circuit packages and methods of making the same
CA2253565A1 (en) Emi protection and cte control of three-dimensional circuitized substrates
EP0903785A2 (en) Advanced rf electronics package
CN1422418A (zh) 带有标记的标准元件
EP1069811A3 (en) Multi-layer wiring board and method for manufacturing the same
CN107548232A (zh) 毫米波雷达芯片和天线的集成封装件
NL1014304C1 (nl) Behuizing voor gemengde schakelingen.
CN1324904A (zh) 具有电磁屏蔽特性用于生产电子元器件的隔离物或填料
CN203827652U (zh) 用于电子设备封装的盖件、包封的微机电设备和电子系统
US20170290215A1 (en) Electronic Assemblies without Solder and Methods for their manufacture
US10365145B2 (en) Housing for a high-frequency chip
EP0186667B1 (en) Mounting semi-conductor chips
CA2240751A1 (en) Electrical circuit configuration arranged in a casing
JPH01248547A (ja) 半導体集積回路装置のパッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20040901