JPH1012646A - Ｉｃカード用モジュールの封止金型 - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールの封止金型Info
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- JPH1012646A JPH1012646A JP8165473A JP16547396A JPH1012646A JP H1012646 A JPH1012646 A JP H1012646A JP 8165473 A JP8165473 A JP 8165473A JP 16547396 A JP16547396 A JP 16547396A JP H1012646 A JPH1012646 A JP H1012646A
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- Japan
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- sealing
- card module
- mold
- sealing mold
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止樹脂の所定箇所以外への漏れをなくすこ
とができるＩＣカード用モジュールの封止金型を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣカード用モジュールの封止金型にお
いて、基材１の外部端子２側の面にセットされている下
部封止金型１２ｂに貫通穴１６を設ける。その貫通穴１
６位置はバイアホール４の直下に設ける。そこで、流れ
た封止体が外部端子２や下部封止金型表面１２ａに付着
するのを防ぐことができる。
とができるＩＣカード用モジュールの封止金型を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣカード用モジュールの封止金型にお
いて、基材１の外部端子２側の面にセットされている下
部封止金型１２ｂに貫通穴１６を設ける。その貫通穴１
６位置はバイアホール４の直下に設ける。そこで、流れ
た封止体が外部端子２や下部封止金型表面１２ａに付着
するのを防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用モジ
ュールを製造する封止金型の構造に関するものである。
ュールを製造する封止金型の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。図８はかかる
従来のＩＣカード用モジュールの構成図であり、図８
（ａ）はそのＩＣカード用モジュールの下面図、図８
（ｂ）はそのＩＣカード用モジュールの側面図、図８
（ｃ）はそのＩＣカード用モジュールの上面図である。
例えば、以下に示すようなものがあった。図８はかかる
従来のＩＣカード用モジュールの構成図であり、図８
（ａ）はそのＩＣカード用モジュールの下面図、図８
（ｂ）はそのＩＣカード用モジュールの側面図、図８
（ｃ）はそのＩＣカード用モジュールの上面図である。
【０００３】これらの図に示すように、基材１の所定の
位置に外部機器と接触する外部端子２、基材１の外部端
子２の存在する裏面の位置に電極３を設け、両者の間を
バイアホール４により接続し、基材１の外部端子２の存
在する裏面の所定の位置にＩＣチップ５を接着材６等に
より固定し、ＩＣチップ５の電極７と基材１の電極３と
を金属細線８にて接続し、ＩＣチップ５の周辺に設けら
れた、一部が封止工程時の空気排出部（以下エアベント
部とする。）９となっている絶縁体１０上に、ＩＣチッ
プ５を保護するための封止体１１を備えた構造を有し、
それらを総称してＩＣカード用モジュールとしている。
位置に外部機器と接触する外部端子２、基材１の外部端
子２の存在する裏面の位置に電極３を設け、両者の間を
バイアホール４により接続し、基材１の外部端子２の存
在する裏面の所定の位置にＩＣチップ５を接着材６等に
より固定し、ＩＣチップ５の電極７と基材１の電極３と
を金属細線８にて接続し、ＩＣチップ５の周辺に設けら
れた、一部が封止工程時の空気排出部（以下エアベント
部とする。）９となっている絶縁体１０上に、ＩＣチッ
プ５を保護するための封止体１１を備えた構造を有し、
それらを総称してＩＣカード用モジュールとしている。
【０００４】図９はかかる従来のＩＣカード用モジュー
ルを製造する封止金型の一構造例を示す図である。この
図に示すように、封止金型１２には、封止体注入のため
のゲート部１３、ＩＣチップ５及び金属細線８等を封止
するための掘り込み部１４、封止体の空気を取り除くた
めのエアベント部１５等の加工が施されている。
ルを製造する封止金型の一構造例を示す図である。この
図に示すように、封止金型１２には、封止体注入のため
のゲート部１３、ＩＣチップ５及び金属細線８等を封止
するための掘り込み部１４、封止体の空気を取り除くた
めのエアベント部１５等の加工が施されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止金
型１２が上記のような構造であると、封止工程において
封止体１１がバイアホール４から流れ出し、流れ出た封
止体１１が外部端子２に付着し、外観上好ましくないも
のになる。また、流れ出た封止体１１が封止金型表面１
２ａにも付着し、除去する工数が増えることになる。ま
た、バイアホール４を塞ごうとすると、それだけ工数・
費用がかかる。
型１２が上記のような構造であると、封止工程において
封止体１１がバイアホール４から流れ出し、流れ出た封
止体１１が外部端子２に付着し、外観上好ましくないも
のになる。また、流れ出た封止体１１が封止金型表面１
２ａにも付着し、除去する工数が増えることになる。ま
た、バイアホール４を塞ごうとすると、それだけ工数・
費用がかかる。
【０００６】また、ＩＣチップ５の周辺に設けられたエ
アベント部９から封止樹脂が漏れて（以下この現象をフ
ラッシュとする。）、外観上好ましくないものになる。
本発明は、上記問題点を除去し、封止樹脂の所定箇所以
外への漏れをなくすことができるＩＣカード用モジュー
ルの封止金型を提供することを目的とする。
アベント部９から封止樹脂が漏れて（以下この現象をフ
ラッシュとする。）、外観上好ましくないものになる。
本発明は、上記問題点を除去し、封止樹脂の所定箇所以
外への漏れをなくすことができるＩＣカード用モジュー
ルの封止金型を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕ＩＣカード用モジュールの封止金型において、封
止体注入のためのゲート部と、ＩＣチップ及び金属細線
等を封止するための掘り込み部と、セットされるＩＣカ
ード用モジュールの基材のバイアホールの直下の下部封
止金型に貫通穴とを設けるようにしたものである。
成するために、 〔１〕ＩＣカード用モジュールの封止金型において、封
止体注入のためのゲート部と、ＩＣチップ及び金属細線
等を封止するための掘り込み部と、セットされるＩＣカ
ード用モジュールの基材のバイアホールの直下の下部封
止金型に貫通穴とを設けるようにしたものである。
【０００８】このように、基材の外部端子側の面にセッ
トされている下部封止金型に貫通穴を設けることによ
り、流れ出た封止体が外部端子や下部封止金型表面に付
着するのを防ぐことができる。また、バイアホールをエ
アベントとして利用できるので、従来のような基材上に
設けられた絶縁体のエアベント部や、封止金型のエアベ
ント部を削除することができ、エアベントからのフラッ
シュも防ぐことができる。
トされている下部封止金型に貫通穴を設けることによ
り、流れ出た封止体が外部端子や下部封止金型表面に付
着するのを防ぐことができる。また、バイアホールをエ
アベントとして利用できるので、従来のような基材上に
設けられた絶縁体のエアベント部や、封止金型のエアベ
ント部を削除することができ、エアベントからのフラッ
シュも防ぐことができる。
【０００９】〔２〕上記〔１〕記載のＩＣカード用モジ
ュールの封止金型において、前記貫通穴の形状を円筒形
にするようにしたものである。したがって、上記（１）
の効果に加え、下部封止金型に貫通穴をドリル等により
容易に形成することができる。 〔３〕上記〔１〕記載のＩＣカード用モジュールの封止
金型において、前記貫通穴の少なくとも入り口を前記基
材のバイアホールより大きくするようにしたものであ
る。
ュールの封止金型において、前記貫通穴の形状を円筒形
にするようにしたものである。したがって、上記（１）
の効果に加え、下部封止金型に貫通穴をドリル等により
容易に形成することができる。 〔３〕上記〔１〕記載のＩＣカード用モジュールの封止
金型において、前記貫通穴の少なくとも入り口を前記基
材のバイアホールより大きくするようにしたものであ
る。
【００１０】したがって、バイアホールの位置と貫通穴
の入り口の位置が多少ずれても、上記（１）で示した効
果を奏することができる。 〔４〕上記〔１〕記載のＩＣカード用モジュールの封止
金型において、前記貫通穴を吸引穴とするようにしたも
のである。したがって、第１実施例の効果に加え、封止
体の注入時間を短縮することができる。
の入り口の位置が多少ずれても、上記（１）で示した効
果を奏することができる。 〔４〕上記〔１〕記載のＩＣカード用モジュールの封止
金型において、前記貫通穴を吸引穴とするようにしたも
のである。したがって、第１実施例の効果に加え、封止
体の注入時間を短縮することができる。
【００１１】〔５〕上記〔１〕記載のＩＣカード用モジ
ュールの封止金型において、封止体注入のためのゲート
部と、ＩＣチップ及び金属細線等を封止するための掘り
込み部と、セットされるＩＣカード用モジュールの基材
のバイアホールの直下の下部封止金型に封止体溜め部を
設けるようにしたものである。したがって、第１実施例
の効果に加え、バイアホールから流れ出た封止体が散乱
しないように溜めておくことができる。
ュールの封止金型において、封止体注入のためのゲート
部と、ＩＣチップ及び金属細線等を封止するための掘り
込み部と、セットされるＩＣカード用モジュールの基材
のバイアホールの直下の下部封止金型に封止体溜め部を
設けるようにしたものである。したがって、第１実施例
の効果に加え、バイアホールから流れ出た封止体が散乱
しないように溜めておくことができる。
【００１２】〔６〕ＩＣカード用モジュールの封止金型
において、封止体注入のためのゲート部と、ＩＣチップ
及び金属細線等を封止するための掘り込み部と、セット
されるＩＣカード用モジュールの基材のバイアホールが
当たる部分の下部封止金型に凸部を設けるようにしたも
のである。したがって、バイアホールに凸部が嵌まるの
で、封止体が外部端子や下部封止金型に付着するのを防
ぐことができ、基材を固定することができ、位置ずれを
起こすことなく封止することができる。
において、封止体注入のためのゲート部と、ＩＣチップ
及び金属細線等を封止するための掘り込み部と、セット
されるＩＣカード用モジュールの基材のバイアホールが
当たる部分の下部封止金型に凸部を設けるようにしたも
のである。したがって、バイアホールに凸部が嵌まるの
で、封止体が外部端子や下部封止金型に付着するのを防
ぐことができ、基材を固定することができ、位置ずれを
起こすことなく封止することができる。
【００１３】〔７〕上記〔６〕記載のＩＣカード用モジ
ュールの封止金型において、前記凸部に傾斜をつけるよ
うにしたものである。したがって、第６実施例の効果に
加え、下部封止金型に形成された凸部をバイアホールに
入れ易くすることができる。
ュールの封止金型において、前記凸部に傾斜をつけるよ
うにしたものである。したがって、第６実施例の効果に
加え、下部封止金型に形成された凸部をバイアホールに
入れ易くすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すＩＣカード用モジュールの封止金型の
断面図である。なお、従来例と同じ部分については、同
じ符号を付してそれらの説明は省略する。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示すＩＣカード用モジュールの封止金型の
断面図である。なお、従来例と同じ部分については、同
じ符号を付してそれらの説明は省略する。
【００１５】この図に示すように、基材１の外部端子２
側の面にセットされている下部封止金型１２ｂに貫通穴
１６を設ける。その貫通穴１６の位置はバイアホール４
の直下に設ける。このように、第１実施例によれば、基
材１の外部端子２側の面にセットされている下部封止金
型１２ｂに貫通穴１６を設けることにより、流れ出た封
止体１１（図８参照）が外部端子２や下部封止金型表面
１２ａに付着するのを防ぐことができる。
側の面にセットされている下部封止金型１２ｂに貫通穴
１６を設ける。その貫通穴１６の位置はバイアホール４
の直下に設ける。このように、第１実施例によれば、基
材１の外部端子２側の面にセットされている下部封止金
型１２ｂに貫通穴１６を設けることにより、流れ出た封
止体１１（図８参照）が外部端子２や下部封止金型表面
１２ａに付着するのを防ぐことができる。
【００１６】また、バイアホール４をエアベントとして
利用できるので、従来技術として示した、図８の基材１
上に設けられた絶縁体１０のエアベント部９と、図９の
封止金型１２のエアベント部１５とを削除することがで
き、エアベントからのフラッシュも防ぐことができる。
次に、本発明の第２実施例について説明する。
利用できるので、従来技術として示した、図８の基材１
上に設けられた絶縁体１０のエアベント部９と、図９の
封止金型１２のエアベント部１５とを削除することがで
き、エアベントからのフラッシュも防ぐことができる。
次に、本発明の第２実施例について説明する。
【００１７】図２は本発明の第２実施例を示すＩＣカー
ド用モジュールの封止金型の構成図であり、図２（ａ）
はそのＩＣカード用モジュールの封止金型の断面図、図
２（ｂ）はそのＩＣカード用モジュールの下部封止金型
の平面図である。この第２実施例では、これらの図に示
すように、下部封止金型１２ｂに設ける貫通穴１６Ａの
形状を円筒形にする。そして、貫通穴１６Ａは全てのバ
イアホール４の直下、つまり６箇所の位置に設ける。
ド用モジュールの封止金型の構成図であり、図２（ａ）
はそのＩＣカード用モジュールの封止金型の断面図、図
２（ｂ）はそのＩＣカード用モジュールの下部封止金型
の平面図である。この第２実施例では、これらの図に示
すように、下部封止金型１２ｂに設ける貫通穴１６Ａの
形状を円筒形にする。そして、貫通穴１６Ａは全てのバ
イアホール４の直下、つまり６箇所の位置に設ける。
【００１８】このように、第２実施例によれば、第１実
施例の効果に加え、下部封止金型１２ｂに貫通穴１６Ａ
をドリル等により容易に形成することができる。次に、
本発明の第３実施例について説明する。図３は本発明の
第３実施例を示すＩＣカード用モジュールの封止金型の
断面図である。
施例の効果に加え、下部封止金型１２ｂに貫通穴１６Ａ
をドリル等により容易に形成することができる。次に、
本発明の第３実施例について説明する。図３は本発明の
第３実施例を示すＩＣカード用モジュールの封止金型の
断面図である。
【００１９】この第３実施例では、図３に示すように、
下部封止金型１２ｂに設けた貫通穴１６Ｂの少なくとも
入り口をバイアホール４より大きくする。なお、図３に
示すように貫通穴１６Ｂの径を全体的に大きくしてもよ
いが、上方の入り口を、例えば漏斗状にして、少なくと
も入り口の大きさをバイアホール４より大きくすること
をもって足りる。
下部封止金型１２ｂに設けた貫通穴１６Ｂの少なくとも
入り口をバイアホール４より大きくする。なお、図３に
示すように貫通穴１６Ｂの径を全体的に大きくしてもよ
いが、上方の入り口を、例えば漏斗状にして、少なくと
も入り口の大きさをバイアホール４より大きくすること
をもって足りる。
【００２０】このように、第３実施例によれば、貫通穴
の少なくとも入り口をバイアホール４より大きくするよ
うにしたので、バイアホール４の位置と貫通穴１６Ｂの
位置が多少ずれても、上記第１実施例と同様の効果を奏
することができる。次に、本発明の第４実施例について
説明する。図４は本発明の第４実施例を示すＩＣカード
用モジュールの封止金型の断面図である。
の少なくとも入り口をバイアホール４より大きくするよ
うにしたので、バイアホール４の位置と貫通穴１６Ｂの
位置が多少ずれても、上記第１実施例と同様の効果を奏
することができる。次に、本発明の第４実施例について
説明する。図４は本発明の第４実施例を示すＩＣカード
用モジュールの封止金型の断面図である。
【００２１】この第４実施例では、図４に示すように、
下部封止金型１２ｂに吸引穴１７を設ける。この場合
も、吸引穴１７の位置はバイアホール４の直下に設け
る。このように、第４実施例によれば、第１実施例の効
果に加え、封止体１１（図８参照）の注入時間を短縮す
ることができる。図５は本発明の第５実施例を示すＩＣ
カード用モジュールの封止金型の断面図である。
下部封止金型１２ｂに吸引穴１７を設ける。この場合
も、吸引穴１７の位置はバイアホール４の直下に設け
る。このように、第４実施例によれば、第１実施例の効
果に加え、封止体１１（図８参照）の注入時間を短縮す
ることができる。図５は本発明の第５実施例を示すＩＣ
カード用モジュールの封止金型の断面図である。
【００２２】この実施例では、図５に示すように、基材
１の外部端子２側の面にセットされている下部封止金型
１２ｂに封止体溜め１８を設ける。この第５実施例によ
れば、第１実施例の効果に加え、バイアホール４から流
れ出た封止体１１（図８参照）が散乱しないように溜め
ておくことができる。図６は本発明の第６実施例を示す
ＩＣカード用モジュールの封止金型の断面図である。
１の外部端子２側の面にセットされている下部封止金型
１２ｂに封止体溜め１８を設ける。この第５実施例によ
れば、第１実施例の効果に加え、バイアホール４から流
れ出た封止体１１（図８参照）が散乱しないように溜め
ておくことができる。図６は本発明の第６実施例を示す
ＩＣカード用モジュールの封止金型の断面図である。
【００２３】この第６実施例では、図６に示すように、
基材１の外部端子２側の面にセットされている下部封止
金型１２ｂに凸部１９を設ける。この場合も、凸部１９
の位置はバイアホール４の直下に設け、この凸部１９が
バイアホール４に嵌合するようにする。このように、第
６実施例によれば、凸部１９がバイアホール４に嵌合す
るようにしたので、封止体１１（図８参照）が外部端子
２や下部封止金型１２ｂに付着するのを防ぐことができ
るとともに、基材１を固定することができるので、樹脂
封止時に基材１の位置ずれを防止することができる。
基材１の外部端子２側の面にセットされている下部封止
金型１２ｂに凸部１９を設ける。この場合も、凸部１９
の位置はバイアホール４の直下に設け、この凸部１９が
バイアホール４に嵌合するようにする。このように、第
６実施例によれば、凸部１９がバイアホール４に嵌合す
るようにしたので、封止体１１（図８参照）が外部端子
２や下部封止金型１２ｂに付着するのを防ぐことができ
るとともに、基材１を固定することができるので、樹脂
封止時に基材１の位置ずれを防止することができる。
【００２４】図７は本発明の第７実施例を示すＩＣカー
ド用モジュールの封止金型の断面図である。この第７実
施例では、図７に示すように、下部封止金型１２ｂに傾
斜をつけた凸部２０を設ける。この場合も、この凸部２
０の位置はバイアホール４の直下に設ける。
ド用モジュールの封止金型の断面図である。この第７実
施例では、図７に示すように、下部封止金型１２ｂに傾
斜をつけた凸部２０を設ける。この場合も、この凸部２
０の位置はバイアホール４の直下に設ける。
【００２５】このように、第７実施例によれば、第６実
施例の効果に加え、バイアホール４に凸部２０を入れ易
くすることができる。なお、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変
形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
施例の効果に加え、バイアホール４に凸部２０を入れ易
くすることができる。なお、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変
形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、基材の外部端子側
の面にセットされている下部封止金型に貫通穴を設ける
ことにより、流れ出た封止体が外部端子や下部封止金型
表面に付着するのを防ぐことができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、基材の外部端子側
の面にセットされている下部封止金型に貫通穴を設ける
ことにより、流れ出た封止体が外部端子や下部封止金型
表面に付着するのを防ぐことができる。
【００２７】また、バイアホールをエアベントとして利
用できるので、従来のような基材上に設けられた絶縁体
のエアベント部や、封止金型のエアベント部を削除する
ことができ、エアベントからのフラッシュも防ぐことが
できる。 （２）請求項２記載の発明によれば、上記（１）の効果
に加え、下部封止金型に貫通穴をドリル等により容易に
形成することができる。
用できるので、従来のような基材上に設けられた絶縁体
のエアベント部や、封止金型のエアベント部を削除する
ことができ、エアベントからのフラッシュも防ぐことが
できる。 （２）請求項２記載の発明によれば、上記（１）の効果
に加え、下部封止金型に貫通穴をドリル等により容易に
形成することができる。
【００２８】（３）請求項３記載の発明によれば、バイ
アホールの位置と貫通穴の位置が多少ずれても、上記
（１）で示した効果を奏することができる。 （４）請求項４記載の発明によれば、第１実施例の効果
に加え、封止体の注入時間を短縮することができる。 （５）請求項５記載の発明によれば、第１実施例の効果
に加え、バイアホールから流れ出た封止体が散乱しない
ように溜めておくことができる。
アホールの位置と貫通穴の位置が多少ずれても、上記
（１）で示した効果を奏することができる。 （４）請求項４記載の発明によれば、第１実施例の効果
に加え、封止体の注入時間を短縮することができる。 （５）請求項５記載の発明によれば、第１実施例の効果
に加え、バイアホールから流れ出た封止体が散乱しない
ように溜めておくことができる。
【００２９】（６）請求項６記載の発明によれば、下部
封止金型に形成された凸部がバイアホールに嵌合するよ
うにしたので、封止体が外部端子や下部封止金型に付着
するのを防ぐことができるとともに、基材を固定するこ
とができるので、樹脂封止時の基材の位置ずれを防止す
ることができる。 （７）請求項７記載の発明によれば、第６実施例の効果
に加え、下部封止金型に形成された凸部をバイアホール
に入れ易くすることができる。
封止金型に形成された凸部がバイアホールに嵌合するよ
うにしたので、封止体が外部端子や下部封止金型に付着
するのを防ぐことができるとともに、基材を固定するこ
とができるので、樹脂封止時の基材の位置ずれを防止す
ることができる。 （７）請求項７記載の発明によれば、第６実施例の効果
に加え、下部封止金型に形成された凸部をバイアホール
に入れ易くすることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すＩＣカード用モジュ
ールの封止金型の断面図である。
ールの封止金型の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示すＩＣカード用モジュ
ールの封止金型の構成図である。
ールの封止金型の構成図である。
【図３】本発明の第３実施例を示すＩＣカード用モジュ
ールの封止金型の断面図である。
ールの封止金型の断面図である。
【図４】本発明の第４実施例を示すＩＣカード用モジュ
ールの封止金型の断面図である。
ールの封止金型の断面図である。
【図５】本発明の第５実施例を示すＩＣカード用モジュ
ールの封止金型の断面図である。
ールの封止金型の断面図である。
【図６】本発明の第６実施例を示すＩＣカード用モジュ
ールの封止金型の断面図である。
ールの封止金型の断面図である。
【図７】本発明の第７実施例を示すＩＣカード用モジュ
ールの封止金型の構成図である。
ールの封止金型の構成図である。
【図８】従来のＩＣカード用モジュールの構成図であ
る。
る。
【図９】従来のＩＣカード用モジュールを製造する封止
金型の一構造例を示す図である。
金型の一構造例を示す図である。
１ 基材 ２ 外部端子 ４ バイアホール １１ 封止体 １２ａ 下部封止金型表面 １２ｂ 下部封止金型 １６，１６Ａ，１６Ｂ 貫通穴 １７ 吸引穴 １８ 封止体溜め １９ 凸部 ２０ 傾斜をつけた凸部
Claims (7)
- 【請求項１】（ａ）封止体注入のためのゲート部と、
（ｂ）ＩＣチップ及び金属細線等を封止するための掘り
込み部と、（ｃ）セットされるＩＣカード用モジュール
の基材のバイアホールの直下の下部封止金型に貫通穴と
を設けるようにしたことを特徴とするＩＣカード用モジ
ュールの封止金型。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカード用モジュール
の封止金型において、前記貫通穴の形状を円筒形にする
ようにしたことを特徴とするＩＣカード用モジュールの
封止金型。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣカード用モジュール
の封止金型において、前記貫通穴の少なくとも入り口を
前記基材のバイアホールより大きくするようにしたこと
を特徴とするＩＣカード用モジュールの封止金型。 - 【請求項４】 請求項１記載のＩＣカード用モジュール
の封止金型において、前記貫通穴を吸引穴とするように
したことを特徴とするＩＣカード用モジュールの封止金
型。 - 【請求項５】（ａ）封止体注入のためのゲート部と、
（ｂ）ＩＣチップ及び金属細線等を封止するための掘り
込み部と、（ｃ）セットされるＩＣカード用モジュール
の基材のバイアホールの直下の下部封止金型に封止体溜
め部を設けるようにしたことを特徴とするＩＣカード用
モジュールの封止金型。 - 【請求項６】（ａ）封止体注入のためのゲート部と、
（ｂ）ＩＣチップ及び金属細線等を封止するための掘り
込み部と、（ｃ）セットされるＩＣカード用モジュール
の基材のバイアホールが当たる部分の下部封止金型に凸
部を設けるようにしたことを特徴とするＩＣカード用モ
ジュールの封止金型。 - 【請求項７】 請求項６記載のＩＣカード用モジュール
の封止金型において、前記凸部に傾斜をつけたことを特
徴とするＩＣカード用モジュールの封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16547396A JP3403893B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | Ｉｃチップ搭載モジュールの封止金型及びｉｃチップ搭載モジュールの封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16547396A JP3403893B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | Ｉｃチップ搭載モジュールの封止金型及びｉｃチップ搭載モジュールの封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012646A true JPH1012646A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3403893B2 JP3403893B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=15813084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16547396A Expired - Fee Related JP3403893B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | Ｉｃチップ搭載モジュールの封止金型及びｉｃチップ搭載モジュールの封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3403893B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003041164A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Advanced Systems Automation Limited | Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package |
| US6570825B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-05-27 | Amkor Technology, Inc. | Method and circuit module package for automated switch actuator insertion |
| US6632997B2 (en) | 2001-06-13 | 2003-10-14 | Amkor Technology, Inc. | Personalized circuit module package and method for packaging circuit modules |
| US6717822B1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-06 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and circuit module assembly including edge stiffener |
| US6900527B1 (en) | 2001-09-19 | 2005-05-31 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module |
| CN1309283C (zh) * | 2002-09-27 | 2007-04-04 | 三洋电机株式会社 | 电路装置的制造方法 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP16547396A patent/JP3403893B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN100442484C (zh) * | 2001-11-07 | 2008-12-10 | 先进系统自动化有限公司 | 形成半导体封装的方法和模铸件及制造所用的基底的方法 |
| US6717822B1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-06 | Amkor Technology, Inc. | Lead-frame method and circuit module assembly including edge stiffener |
| CN1309283C (zh) * | 2002-09-27 | 2007-04-04 | 三洋电机株式会社 | 电路装置的制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3403893B2 (ja) | 2003-05-06 |
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