JPH02256252A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH02256252A JPH02256252A JP1079151A JP7915189A JPH02256252A JP H02256252 A JPH02256252 A JP H02256252A JP 1079151 A JP1079151 A JP 1079151A JP 7915189 A JP7915189 A JP 7915189A JP H02256252 A JPH02256252 A JP H02256252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- conductive pattern
- bump
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
- H01L2224/81192—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、ＩＣチップ等の電子部品をプリント配線基
板に実装するための電子部品の実装方法に関する。
板に実装するための電子部品の実装方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、たとえばＩＣチップをプリント配線基板上に実装
する場合、第３図（１）に示すように、ＩＣチップ１の
電極面上にハンダや金などを主成分とする導電性を有す
る金属突起（これを［バンプ］という）２を形成し、こ
れを導電パターン３が形成されたプリント配線基板４に
対して位置合わせした後、第３図（２）に示すように、
加熱・加圧用ツール５で加熱・加圧することにより、上
記バンプ２を導電パターン３に接合している。
する場合、第３図（１）に示すように、ＩＣチップ１の
電極面上にハンダや金などを主成分とする導電性を有す
る金属突起（これを［バンプ］という）２を形成し、こ
れを導電パターン３が形成されたプリント配線基板４に
対して位置合わせした後、第３図（２）に示すように、
加熱・加圧用ツール５で加熱・加圧することにより、上
記バンプ２を導電パターン３に接合している。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながらこの種の方法では、ＩＣチップ１に予めバ
ンプ２を加工形成しなければならず、加工に手間を要し
コスト高となる。またＩＣチップｌを加圧してバンプ２
を変形させる際、その加圧力でＩＣチップ１を破壊した
り、傷付けたりするなどのおそれもある。
ンプ２を加工形成しなければならず、加工に手間を要し
コスト高となる。またＩＣチップｌを加圧してバンプ２
を変形させる際、その加圧力でＩＣチップ１を破壊した
り、傷付けたりするなどのおそれもある。
この発明は上記問題点を解消するためになされたもので
、コストの低減と、電子部品の損傷防止を実現する新規
な電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
、コストの低減と、電子部品の損傷防止を実現する新規
な電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明にかかる電子部品の実装方法は、プリント配線
基板の導電パターンの上面と電子部品の電極面とのいず
れか一方にゲル状のバンプを付着させる工程と、前記導
電パターンを取り囲むようにプリント配線基板上に設け
られた枠内に溶融樹脂を所定厚さに塗布する工程と、前
記バンプを介してプリント配線基板上に位置させた電子
部品の少なくとも電極面が溶融樹脂に埋もれるまで電子
部品を加圧する工程と、この加圧によりバンプが変形し
た状態で前記溶融樹脂を硬化させる工程とを一連に実施
することを特徴としている。
基板の導電パターンの上面と電子部品の電極面とのいず
れか一方にゲル状のバンプを付着させる工程と、前記導
電パターンを取り囲むようにプリント配線基板上に設け
られた枠内に溶融樹脂を所定厚さに塗布する工程と、前
記バンプを介してプリント配線基板上に位置させた電子
部品の少なくとも電極面が溶融樹脂に埋もれるまで電子
部品を加圧する工程と、この加圧によりバンプが変形し
た状態で前記溶融樹脂を硬化させる工程とを一連に実施
することを特徴としている。
〈作用〉
この発明にかかる電子部品の実装方法では、バンプがゲ
ル状であるため、電子部品への小さな加圧力でバンプが
変形し、この変形状態でバンプが電子部品と一体に、硬
化した樹脂によりプリント配線基板上に固定されること
になる。
ル状であるため、電子部品への小さな加圧力でバンプが
変形し、この変形状態でバンプが電子部品と一体に、硬
化した樹脂によりプリント配線基板上に固定されること
になる。
〈実施例〉
第１図はこの発明にかかる電子部品の実装方法で得られ
たＩＣチップの実装構造を示すもので、プリント配線基
板４の導電パターン３とチップ１の電極面との間がハン
プ６により接合されている。このバンプ６は導電ゴムの
ようなゲル状の導電性エラストマであって、変形した状
態で基板４とチンブ１との間に介在位置している。同図
中、７は導電パターン３を取り囲むようにプリント配線
基板４上に設けられた合成樹脂製の枠であって、この枠
７内に紫外線硬化樹脂などを所長厚さに塗布して硬化さ
せ、これにより基板４とチップ１とを一体固定している
。
たＩＣチップの実装構造を示すもので、プリント配線基
板４の導電パターン３とチップ１の電極面との間がハン
プ６により接合されている。このバンプ６は導電ゴムの
ようなゲル状の導電性エラストマであって、変形した状
態で基板４とチンブ１との間に介在位置している。同図
中、７は導電パターン３を取り囲むようにプリント配線
基板４上に設けられた合成樹脂製の枠であって、この枠
７内に紫外線硬化樹脂などを所長厚さに塗布して硬化さ
せ、これにより基板４とチップ１とを一体固定している
。
このようなＩＣチップの実装構造を実現するのに、プリ
ント配線基板４上に導電パターン３を形成する際、第２
図（１）に示すように、導電パターン３を取り囲むよう
にして合成樹脂製の枠７をプリント配線基板４上に形成
する。つぎにゲル状の導電材料を、第２図（２）に示す
ように、ノズル９を用いて導電パターン３上に塗着して
バンプ６を形成するが、このバンプ６はＩＣチップ１の
電極面に設けるようにしてもよい。
ント配線基板４上に導電パターン３を形成する際、第２
図（１）に示すように、導電パターン３を取り囲むよう
にして合成樹脂製の枠７をプリント配線基板４上に形成
する。つぎにゲル状の導電材料を、第２図（２）に示す
ように、ノズル９を用いて導電パターン３上に塗着して
バンプ６を形成するが、このバンプ６はＩＣチップ１の
電極面に設けるようにしてもよい。
ついで、第２図（３）に示すように樹脂用ノズル１０を
用いて溶融状態の紫外線硬化樹脂８を上記枠７内に所定
の厚さに塗布する。紫外線硬化樹脂８は粘度が低いため
、塗布面は均一に保たれる。この紫外線硬化樹脂８の塗
布厚は、導電パターン３が埋め込まれかつバンプ６の上
面が露出する程度に設定する。これは次工程において上
記樹脂８力月Ｃチップ１とハンプ６との間に介在させな
いようにするためと、ＩＣチップ１を樹脂８により確実
に固定させるためである。
用いて溶融状態の紫外線硬化樹脂８を上記枠７内に所定
の厚さに塗布する。紫外線硬化樹脂８は粘度が低いため
、塗布面は均一に保たれる。この紫外線硬化樹脂８の塗
布厚は、導電パターン３が埋め込まれかつバンプ６の上
面が露出する程度に設定する。これは次工程において上
記樹脂８力月Ｃチップ１とハンプ６との間に介在させな
いようにするためと、ＩＣチップ１を樹脂８により確実
に固定させるためである。
この後、導電パターン３上のバンプ６に対してＩＣチッ
プ１を位置決めして載置し、第２図（４）に示すように
、ＩＣチップ１を加圧ツール１１により加圧する。この
加圧力はバンプ６がゲル状であるため、強くする必要は
ないが、前記紫外線硬化樹脂８中にＩＣチップ１の少な
くとも電極面が埋もれるまで加圧する。なおこの加圧時
に上記紫外線硬化樹脂Ｂを枠７内に注入するようにして
もよい。
プ１を位置決めして載置し、第２図（４）に示すように
、ＩＣチップ１を加圧ツール１１により加圧する。この
加圧力はバンプ６がゲル状であるため、強くする必要は
ないが、前記紫外線硬化樹脂８中にＩＣチップ１の少な
くとも電極面が埋もれるまで加圧する。なおこの加圧時
に上記紫外線硬化樹脂Ｂを枠７内に注入するようにして
もよい。
最後に、第２図（５）に示すように紫外線１２を上記樹
脂８に照射してこれを収縮・硬化させ、この樹脂８によ
り、ＩＣチップ１をプリント配線基板４に固定し、かつ
電極面をバンプ６を介して導電パターン３ど電気的に接
続する。上記樹脂製の枠７はこのまま残存させてもよく
、また取り除いてもよい。
脂８に照射してこれを収縮・硬化させ、この樹脂８によ
り、ＩＣチップ１をプリント配線基板４に固定し、かつ
電極面をバンプ６を介して導電パターン３ど電気的に接
続する。上記樹脂製の枠７はこのまま残存させてもよく
、また取り除いてもよい。
このように導電ゴムなどのゲル状のバンプ６を用いたの
で、従来のようにＩＣチップ１の電極面にバンプを加工
形成するものに比較して手間が省け、しかもゲル状バン
ブ６を付着作業で簡易に生成できるので、量産化に対応
でき、コストの低減化をはかることができる。
で、従来のようにＩＣチップ１の電極面にバンプを加工
形成するものに比較して手間が省け、しかもゲル状バン
ブ６を付着作業で簡易に生成できるので、量産化に対応
でき、コストの低減化をはかることができる。
また上記バンプ６がゲル状であるので、ＩＣチップ１を
加圧する際、小さな加圧力でもバンプ６が容易に変形し
、かつＩＣチップＬ側とプリント配線基板４側との間の
歪を吸収するため、ＩＣチップ１が破壊したり、損傷を
受けたりすることはない。
加圧する際、小さな加圧力でもバンプ６が容易に変形し
、かつＩＣチップＬ側とプリント配線基板４側との間の
歪を吸収するため、ＩＣチップ１が破壊したり、損傷を
受けたりすることはない。
また、上記バンプ６の変形状態で紫外線硬化樹脂８を硬
化させるので、ＩＣチップ１が確実に固定されるうえ、
ＩＣチップ１の電極面等が上記樹脂８で封止されるので
、耐湿性等を確保できる。
化させるので、ＩＣチップ１が確実に固定されるうえ、
ＩＣチップ１の電極面等が上記樹脂８で封止されるので
、耐湿性等を確保できる。
なお、上記の例では、ゲル状バンプ６として導電ゴムを
用いたが、ゲル状の導電性材であれば、適宜選択使用で
きる。
用いたが、ゲル状の導電性材であれば、適宜選択使用で
きる。
また、上記紫外線硬化樹脂８としては、たとえば東亜合
成化学株式会社製のアロエクス（商品名）などがあり、
例えば型番ＵＶ−３０３３゜ｔＪＶ−３３５１，Ｍ−６
４００のような金属に対する接着力の強いものや、型番
Ｍ−１１００゜Ｍ−１２００，Ｍ−１３００，Ｍ−６５
００のような軟質塩化ビニール樹脂に対する接着力の強
いものなどを用いることができる。
成化学株式会社製のアロエクス（商品名）などがあり、
例えば型番ＵＶ−３０３３゜ｔＪＶ−３３５１，Ｍ−６
４００のような金属に対する接着力の強いものや、型番
Ｍ−１１００゜Ｍ−１２００，Ｍ−１３００，Ｍ−６５
００のような軟質塩化ビニール樹脂に対する接着力の強
いものなどを用いることができる。
さらに上記の例では、紫外線硬化樹脂を用いたもので説
明したが、これに代えて電子線硬化樹脂や熱硬化性樹脂
を用いても同様の効果を得ることができる。
明したが、これに代えて電子線硬化樹脂や熱硬化性樹脂
を用いても同様の効果を得ることができる。
さらにまた上記実施例では、電子部品としてＩＣチップ
１を例に説明したが、この発明は他の電子部品の実装に
も適用可能であることは勿論である。
１を例に説明したが、この発明は他の電子部品の実装に
も適用可能であることは勿論である。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、電子部品の電極面とプリント配
線基板の導電パターンとの間の接続に、ゲル状バンプを
使用するとともに、電子部品への加圧によりバンプを変
形させた状態で樹脂を硬化させて固定するようにしたか
ら、従来例のようにバンプを加工する手間が省け、低コ
ストで生産性の向上をはかることができ、しかも電子部
品の損傷等のおそれもなく、信頼性を確保できるという
効果がある。
線基板の導電パターンとの間の接続に、ゲル状バンプを
使用するとともに、電子部品への加圧によりバンプを変
形させた状態で樹脂を硬化させて固定するようにしたか
ら、従来例のようにバンプを加工する手間が省け、低コ
ストで生産性の向上をはかることができ、しかも電子部
品の損傷等のおそれもなく、信頼性を確保できるという
効果がある。
第１図はこの発明にかかる電子部品の実装方法で得られ
た電子部品の実装構造を示す断面図、第２図はこの発明
の一実施例にかかる電子部品の実装方法を工程順に示す
断面図、第３図は従来の電子部品の実装方法を示す断面
図である。 ■・・・・電子部品 ３・・・・導電パターン４・
・・・プリント配線基板 ６・・・・バンプ ７・・・・枠８・・・・樹脂
た電子部品の実装構造を示す断面図、第２図はこの発明
の一実施例にかかる電子部品の実装方法を工程順に示す
断面図、第３図は従来の電子部品の実装方法を示す断面
図である。 ■・・・・電子部品 ３・・・・導電パターン４・
・・・プリント配線基板 ６・・・・バンプ ７・・・・枠８・・・・樹脂
Claims (1)
- プリント配線基板の導電パターンと電子部品の電極面と
のいずれか一方にゲル状のバンプを付着させる工程と、
前記導電パターンを取り囲むようにプリント配線基板上
に設けられた枠内に溶融樹脂を所定厚さに塗布する工程
と、前記バンプを介してプリント配線基板上に位置させ
た電子部品の少なくとも電極面が溶融樹脂に埋もれるま
で電子部品を加圧する工程と、この加圧によりバンプが
変形した状態で前記溶融樹脂を硬化させる工程とを一連
に実施することを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079151A JPH02256252A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079151A JPH02256252A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256252A true JPH02256252A (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=13681959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1079151A Pending JPH02256252A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02256252A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0966032A2 (en) * | 1998-06-17 | 1999-12-22 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Mounting a semiconductor chip into a circuit board |
| US6515869B2 (en) | 1997-05-26 | 2003-02-04 | Nec Corporation | Supporting substrate for a semiconductor bare chip |
| WO2022140980A1 (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | 华为技术有限公司 | 封装芯片及芯片的封装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS616833A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体の製造方法 |
| JPS63160348A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Seikosha Co Ltd | Ｉｃチツプ |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1079151A patent/JPH02256252A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS616833A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体の製造方法 |
| JPS63160348A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Seikosha Co Ltd | Ｉｃチツプ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515869B2 (en) | 1997-05-26 | 2003-02-04 | Nec Corporation | Supporting substrate for a semiconductor bare chip |
| EP0966032A2 (en) * | 1998-06-17 | 1999-12-22 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Mounting a semiconductor chip into a circuit board |
| EP0966032A3 (en) * | 1998-06-17 | 2000-12-13 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Mounting a semiconductor chip into a circuit board |
| US6312551B1 (en) | 1998-06-17 | 2001-11-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for mounting semiconductor chip onto circuit board |
| WO2022140980A1 (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | 华为技术有限公司 | 封装芯片及芯片的封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2924830B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3225062B2 (ja) | 熱硬化性樹脂シート及びそれを用いた半導体素子の実装方法 | |
| US5169056A (en) | Connecting of semiconductor chips to circuit substrates | |
| JPH036828A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02256252A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| US20040084784A1 (en) | Packaged electronic component and method for packaging an electronic component | |
| JP3026204B1 (ja) | ベアチップ実装方法 | |
| JPH1117050A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2555994B2 (ja) | フリップチップ実装方法 | |
| JP2780499B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP2596633B2 (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP2535991B2 (ja) | 回路基板のコ―ティング方法 | |
| WO2001052317A1 (fr) | Procede et dispositif de montage de puce | |
| JPS6392036A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPS62281340A (ja) | 接続体 | |
| JPS62280887A (ja) | リ−ド群の接続方法 | |
| JP2712654B2 (ja) | 電子部品の実装構造及び製造方法 | |
| JP2581103B2 (ja) | チップ部品の導電接合方法 | |
| JPH0244742A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3265316B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS62127788A (ja) | 電極接続方法 | |
| JPH08102464A (ja) | 突起電極構造とその形成方法及び突起電極を用いた接続構造とその接続方法 | |
| JP3059408B2 (ja) | 半導体チップ部品の実装方法及び半導体チップ部品の実装体 | |
| JPH02101753A (ja) | 半導体チップの取付構造 | |
| JP2646543B2 (ja) | 電極の接続方法 |