JPS62280887A - リ−ド群の接続方法 - Google Patents
リ−ド群の接続方法Info
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- JPS62280887A JPS62280887A JP12606286A JP12606286A JPS62280887A JP S62280887 A JPS62280887 A JP S62280887A JP 12606286 A JP12606286 A JP 12606286A JP 12606286 A JP12606286 A JP 12606286A JP S62280887 A JPS62280887 A JP S62280887A
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- jig
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- insulating resin
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は、ＥＬディスプレイパネルや液晶ディスプレイ
パネルと、これを駆動する半導体素子の電極から延在し
た配線リードとの接続方法に関するものである。
パネルと、これを駆動する半導体素子の電極から延在し
た配線リードとの接続方法に関するものである。
従来の技術
近年、液晶ディスプレイパネルやＥＬディスプレイパネ
ルを用いて、画像表示や文字表示する機器が増加してい
る。これらディスプレイパネルは肉厚を薄くできる特徴
はあるものの、鮮明な画像や高精細度のキャラクタ−を
表示する場合、前記ディスプレイパネルに形成されてい
る走査線の数を増やさなければならない。この事は、液
晶ディスプレイやＥＬディスプレイがよりＣＲＴの表示
性能に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の事で
ある。ところが、前記走査線の数を増やしてしまうと、
ディスプレイパネルの電極数も比例して増大する。電極
数の増大は、これを駆動するための駆動用のＬＳＩの数
も増大する結果となるものである。
ルを用いて、画像表示や文字表示する機器が増加してい
る。これらディスプレイパネルは肉厚を薄くできる特徴
はあるものの、鮮明な画像や高精細度のキャラクタ−を
表示する場合、前記ディスプレイパネルに形成されてい
る走査線の数を増やさなければならない。この事は、液
晶ディスプレイやＥＬディスプレイがよりＣＲＴの表示
性能に接近し、附加価値を高めるうえでも不可欠の事で
ある。ところが、前記走査線の数を増やしてしまうと、
ディスプレイパネルの電極数も比例して増大する。電極
数の増大は、これを駆動するための駆動用のＬＳＩの数
も増大する結果となるものである。
したがって、液晶ディスプレイパネルやＥＬディスプレ
イパネルの性能向上を計ろうとすれば、必然的に、前記
駆動用ＬＳＩとディスプレイパネルの電極との接続点数
が増え、信頼性を低下さす原因となるばかシか、実装コ
ストが著もしく増大し、実用化をばばむ原因となってい
る。
イパネルの性能向上を計ろうとすれば、必然的に、前記
駆動用ＬＳＩとディスプレイパネルの電極との接続点数
が増え、信頼性を低下さす原因となるばかシか、実装コ
ストが著もしく増大し、実用化をばばむ原因となってい
る。
発明が解決しようとする問題点
第２図で従来の方法を説明する。例えば液晶ディスプレ
イ２０上に形成した電極２１と駆動用ＬＳＩが搭載され
たフィルムリード２２とを接合する場合、前記液晶ディ
スプレイ２Ｑ上の電極上に光硬化性樹脂２３を塗布しく
第２図ａ）、加圧治具２４を降下２６せしめ、加圧しな
がら紫外線をディスプレイ２０の裏面から照射２６し、
前記フィルムリード２２と電極２１上の光硬化性樹脂２
３を加圧によって一部除去すると共に、樹脂を硬化する
（第２図ｂ）。この時、光硬化性樹脂２３は加圧治具２
４により一部除去されるため第２図すの如く加圧治具２
４の壁面に沿って盛り上った状態２３′となる。硬化し
た光硬化性樹脂が加圧治具２４の壁面を覆っているため
に、加圧治具２４を上昇２８せしめる時に硬化した樹脂
に応力が作用し、フィルムリード２２と液晶ディスプレ
イ２゜の電極２１の接合面が剥れ（第２図Ｃ）、初期の
目的を達し得ない。これは加圧治具を上昇する時に加圧
治具の壁面に付着した光硬化性樹脂が、加圧治具の上昇
を妨げるために発生するもので、フィルムリードと電極
間の接触抵抗の増大をまねき、電気的特性を損ねるばか
シか、著しい場合には、液晶ディスプレイを破損するも
のであった。
イ２０上に形成した電極２１と駆動用ＬＳＩが搭載され
たフィルムリード２２とを接合する場合、前記液晶ディ
スプレイ２Ｑ上の電極上に光硬化性樹脂２３を塗布しく
第２図ａ）、加圧治具２４を降下２６せしめ、加圧しな
がら紫外線をディスプレイ２０の裏面から照射２６し、
前記フィルムリード２２と電極２１上の光硬化性樹脂２
３を加圧によって一部除去すると共に、樹脂を硬化する
（第２図ｂ）。この時、光硬化性樹脂２３は加圧治具２
４により一部除去されるため第２図すの如く加圧治具２
４の壁面に沿って盛り上った状態２３′となる。硬化し
た光硬化性樹脂が加圧治具２４の壁面を覆っているため
に、加圧治具２４を上昇２８せしめる時に硬化した樹脂
に応力が作用し、フィルムリード２２と液晶ディスプレ
イ２゜の電極２１の接合面が剥れ（第２図Ｃ）、初期の
目的を達し得ない。これは加圧治具を上昇する時に加圧
治具の壁面に付着した光硬化性樹脂が、加圧治具の上昇
を妨げるために発生するもので、フィルムリードと電極
間の接触抵抗の増大をまねき、電気的特性を損ねるばか
シか、著しい場合には、液晶ディスプレイを破損するも
のであった。
本発明はこのような従来の問題に鑑み、ディスプレイパ
ネルと回路基板のリード群を光硬化性樹脂で接合する際
に、より信頼性の高込接続を得る事を目的とする。
ネルと回路基板のリード群を光硬化性樹脂で接合する際
に、より信頼性の高込接続を得る事を目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は、ディスプレイパネル等の電極とリード群との
間に絶縁樹脂を分注させ、加圧しながら紫外線照射させ
る接続方法において、前記加圧治具の端面が加圧方向に
対しテーパを有した治具を用いる構成であって、接続の
信頼性を高めんとするものである。
間に絶縁樹脂を分注させ、加圧しながら紫外線照射させ
る接続方法において、前記加圧治具の端面が加圧方向に
対しテーパを有した治具を用いる構成であって、接続の
信頼性を高めんとするものである。
作 用
本発明によれば、治具が加圧方向に対しテーパを有する
ため、硬化後容易に治具をとるこ七が可能となる。
ため、硬化後容易に治具をとるこ七が可能となる。
実施例
第１図で本発明の接続方法の実施例を説明する。
液晶ディスプレイ２０上にＩＴＯ膜で形成した電極２１
が設けられており、前記電極２１上に光硬化型の絶縁性
樹脂２３を塗布する。次に駆動用ＬＳＩが接続されたフ
ィルムリード群２２と前記電極２１とを位置合せ、加圧
治具１４を降下させる（第１図ａ）。本発明の特徴であ
る加圧治具１４は加圧するフィルムリード群の方向にそ
の端面がテーパを有すると共に、治具全体あるいは治具
の表面がテフロン等の前記絶縁性樹脂に対し付着力の弱
い材料で構成されている。また加圧治具１４の硬度は少
なく共前記リード群の材料とほぼ等しいか、高目の値を
有する。これは、加圧時に、前記加圧治具の硬度がフィ
ルムリード群の材料よりも小さいと、フィルムリード群
間に前記加圧治具が入りこみ、加圧治具を取去る時、フ
ィルムリ−ド群も同時に引きはがしてしまうことになる
。
が設けられており、前記電極２１上に光硬化型の絶縁性
樹脂２３を塗布する。次に駆動用ＬＳＩが接続されたフ
ィルムリード群２２と前記電極２１とを位置合せ、加圧
治具１４を降下させる（第１図ａ）。本発明の特徴であ
る加圧治具１４は加圧するフィルムリード群の方向にそ
の端面がテーパを有すると共に、治具全体あるいは治具
の表面がテフロン等の前記絶縁性樹脂に対し付着力の弱
い材料で構成されている。また加圧治具１４の硬度は少
なく共前記リード群の材料とほぼ等しいか、高目の値を
有する。これは、加圧時に、前記加圧治具の硬度がフィ
ルムリード群の材料よりも小さいと、フィルムリード群
間に前記加圧治具が入りこみ、加圧治具を取去る時、フ
ィルムリ−ド群も同時に引きはがしてしまうことになる
。
電極上に塗布される絶縁性樹脂２３はエポキシ系、アク
リル系、シリコン系、ブタジェン系、ポリイミド系等の
光硬化性樹脂で、硬化の主体が紫外線によるものである
が、熱硬化性を一部併用した樹脂も用いる事ができる。
リル系、シリコン系、ブタジェン系、ポリイミド系等の
光硬化性樹脂で、硬化の主体が紫外線によるものである
が、熱硬化性を一部併用した樹脂も用いる事ができる。
また、絶縁性樹脂２３の塗布は、ディスプレイの電極上
あるいはフィルムリード群２２側に塗布しても良い。更
にフィルムリード群２２は例えば、Ｃｕ箔にＡｕめっき
処理した構成を用いれば、著しく高い信頼性を得る事が
できる。
あるいはフィルムリード群２２側に塗布しても良い。更
にフィルムリード群２２は例えば、Ｃｕ箔にＡｕめっき
処理した構成を用いれば、著しく高い信頼性を得る事が
できる。
次に第１図すの如く、加圧した状態で、ディスプレイパ
ネル２０の裏面より紫外線を照射２らし、前記光硬化性
の絶縁性樹脂を硬化させ、終れば加圧治具１４を上昇２
５′させる（第１図Ｃ）。この時、硬化したＪｅ３縁性
樹脂２３″は加圧冶具１４の壁面に付着するが、前記加
圧冶具１４の表面がテフロン系の材質で構成され、しか
も壁面がテーバを有するため、加圧治具１４は容易に上
昇でき、硬化した絶縁性樹脂２３″ にストレスを与え
る事がないものである。
ネル２０の裏面より紫外線を照射２らし、前記光硬化性
の絶縁性樹脂を硬化させ、終れば加圧治具１４を上昇２
５′させる（第１図Ｃ）。この時、硬化したＪｅ３縁性
樹脂２３″は加圧冶具１４の壁面に付着するが、前記加
圧冶具１４の表面がテフロン系の材質で構成され、しか
も壁面がテーバを有するため、加圧治具１４は容易に上
昇でき、硬化した絶縁性樹脂２３″ にストレスを与え
る事がないものである。
また前記フィルムリード群２２のディスプレイパネル２
Ｑの電極２１と接する面は少なく共凹凸を有し、電極２
１面とフィルムリード群２２の凹凸で形成される凹部に
は前記絶縁性樹脂が存在し、これがフィルムリード群と
電極とを固着する作用をし、凸部が電極表面と接し、こ
れによって電気的接続を可能ならしめるものである。
Ｑの電極２１と接する面は少なく共凹凸を有し、電極２
１面とフィルムリード群２２の凹凸で形成される凹部に
は前記絶縁性樹脂が存在し、これがフィルムリード群と
電極とを固着する作用をし、凸部が電極表面と接し、こ
れによって電気的接続を可能ならしめるものである。
発明の効果
■ 加圧治具の壁面がテーバを有するために、加圧およ
び樹脂の硬化後に前記加圧治具を取去る時に、容易に加
圧治具を硬化した樹脂領域から抜き取る事ができ、接合
されたフィルム１７−ド群とディスプレイパネルの電極
間に応力を作用させる事がないため、信頼性の高い接続
を得ることができる。
び樹脂の硬化後に前記加圧治具を取去る時に、容易に加
圧治具を硬化した樹脂領域から抜き取る事ができ、接合
されたフィルム１７−ド群とディスプレイパネルの電極
間に応力を作用させる事がないため、信頼性の高い接続
を得ることができる。
■ また、加圧冶具が前記絶縁性樹脂に対し、付着しに
くい材料、例えばテフロン等で構成されるため、前記加
圧治具により加圧し、樹脂を硬化した後の、加圧治具の
抜き取りが著しく応力が少ない状態で行なえ信頼性の高
い接続を得ることができる。
くい材料、例えばテフロン等で構成されるため、前記加
圧治具により加圧し、樹脂を硬化した後の、加圧治具の
抜き取りが著しく応力が少ない状態で行なえ信頼性の高
い接続を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例での接続工程を示す図、第２
図は従来の接続工程を示す図である。 １４・・・・・・加圧治具、２０・・・・・・ディスプ
レイパネル、２１・・・・・・電極、２２・・・・・・
フィルムリード群、２３・・・・・・絶縁性樹脂、２８
・・・・・光照射。
図は従来の接続工程を示す図である。 １４・・・・・・加圧治具、２０・・・・・・ディスプ
レイパネル、２１・・・・・・電極、２２・・・・・・
フィルムリード群、２３・・・・・・絶縁性樹脂、２８
・・・・・光照射。
Claims (4)
- （１）硬化後の絶縁性樹脂が付着しない材料でかつ、加
圧方向に対し端面がテーパを有した加圧治具を用い、配
線リード群と基板電極との間に絶縁性樹脂を介して、前
記加圧治具で圧接し、前記絶縁性樹脂を硬化せしめ、前
記配線リード群と基板電極とを電気的に接続することを
特徴とするリード群の接続方法。 - （２）加圧治具がテフロン系で構成される事を特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のリード群の接続方法。 - （３）絶縁性樹脂が少なくとも光硬化性を有することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード群の接続
方法。 - （４）配線リードの基板電極と接する面に凹凸が形成さ
れている事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリ
ード群の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12606286A JPS62280887A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ド群の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12606286A JPS62280887A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ド群の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62280887A true JPS62280887A (ja) | 1987-12-05 |
| JPH059031B2 JPH059031B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=14925682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12606286A Granted JPS62280887A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | リ−ド群の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62280887A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02236978A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続装置 |
| JPH03125441A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Rohm Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP12606286A patent/JPS62280887A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02236978A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続装置 |
| JPH03125441A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Rohm Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JPH0561779B2 (ja) * | 1989-10-09 | 1993-09-07 | Rohm Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059031B2 (ja) | 1993-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |