JPH02236978A - 回路接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば多数の回路を有する透明なディスプレ
イパネルの接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを
異方導電性接続材料を用いて接続する回路接続装置に関
する． （従来の技術） 近年、液晶やエレクトロルミネッセンス等の平面型ディ
スプレイの開発が盛んである．これらディスプレイパネ
ルは高精細な表示をうるために多数の微細な引出し電極
を有しており、これら電極に駆動信号を送るためのフレ
キシブル基板との接続は確実かつ安価に信顧性高く行わ
れるζとが要求される．従来このような端子接続には半
田が主に用いられていたが、パネルの大画面化、高精細
化に伴い半田ブリッジ及び高温処理による回路材料の熱
的変形という問題が生じている．これらの問題を解消す
るために、最近では、異方導電性接続材料が使用される
ようになってきた．異方導電性接続材料は相対Ｑ４回路
を接続した時に、回路の厚み方向には導電性、隣接回路
方向には絶縁性が得られ合わせて、両回路の接着をも箇
単な例えば加熱加圧といった接続操作により完了するも
のである． 異方導電性接続材料としては、接着剤とＲ電粒子とより
なる膜状物（以下異方導電フィルム）や液状物が代表的
であり、その他、接続すべき回路に接着剤を介在させて
加圧することにより、回路面の微小な凹凸により、電気
的接続を得る接着剤等がある。

以下、代表例として異方導電フィルムを用いて説明する
。

異方導電フィルムを用いた接続装置として、例えば特開
昭６１−６１３８９号公報に示されるような装置がある
。この装置は第４図に断面図を示したような、配線基板
１上に接続すべき透明基板２を重ね合わせて固定し、配
線基仮１の下面に圧力を均一にするためのシリコーンゴ
ム１６が取り付けられ静水圧Ｆを作用させ、透明基板２
の上方に設けられた赤外線の熱源１５を多数の接続端子
のうち特定のものに集光させて、その端子を異方導電フ
ィルム３により接続し、次に上記熱源１５を移動させて
、接続済みの端子に隣接した次の端子に照射して端子間
を接続し、同様にして順次接続を行って接続部分を熱源
の走査方向へ拡大し、全端子間の接続を完了する装置で
ある．（発明が解決しようとする課題） 特開昭６１−６１３８９号公報に示される方法は、加圧
状態で加熱冷却が比較的短時間で行えるという長所はあ
るが、接続部を順次加熱する走査方式であるために、加
熱部のみｊ！７．みが減少し、走査方向に圧力傾斜が発
生することから、接続部が均一厚みにならず、接続信頼
性の低下につながることがあった．この傾向は硬質基板
同士の接続の場合に顕著である．さらに装置が複雑であ
る為にパネルサイズに応じた多種類の加圧、加熱装置が
必要となる等の問題点があった。

本発明は、多数の回路を高い接続信頼性を保持して一括
接続することを可能とし、さらに多種のパネルサイズに
対応可能な回路接続装置を提供するものである． （課題を解決するための手段） 本発明は、多数の回路を有する透明基板と前記透明基板
と接続すべき回路を有する配線基板との間に接着性異方
導電性接続材料を介在させて接続する回路接続装置にお
いて、前記両基板の接続部を加圧する手段、透明基板の
背面から回路の幅方向に赤外線を接続部に照射するため
の赤外線照射手段及び赤外線導入手段とを具備すること
を特徴とする回路接続装置に関する． 以下、本発明を実施例を示す図面を参照しながら詳細に
説明する。

第１図は、本発明に係る装置の断面図である．図におい
て基台５を設け、この上に透明のガラス板等よりなる上
面４ａが平坦な受台４を設け、この受台４上に接続を行
うべき例えばガラスや高分子フィルム等の透明基板２を
、例えばＩＴＯ等よりなる透明回路２ａを上方にして裁
置する。そしてこの上に、異方導電フィルム３及び配線
基板１を裁置する。接続部をさらに詳細に第２図に示し
た。即ち接着剤１４中に導電粒子１４ａが分散されてな
る異方導電フィルム（例えば日立化成工業Ａｍ製商品名
アニソルム）を介して、透明基板２上に設けられた回路
２ａと接続すべき配線基板１を、その凹路１ａが透明基
仮２の回路２ａに対峙するように重ね合わせるように配
置する。

このとき配線基板１としては、例えばポリイミド、ポリ
エステル樹脂等の高分子フイルムよりなる柔軟性を有す
る基板や、エボキシ樹脂やフェノール樹脂とガラス布と
を複合した硬質状の基板がある．また回路を構成する材
料としては、銅、アルミニウム等の汀電性材料が代表例
として挙げられる． さらに第１図において、受台４の上方には両基板１およ
び２の重ね合わせ部を互いに圧着する加圧手段１０を配
置するとともに、受台４の背部、図においては、両基板
１、２の重ね合わせ部間の異方導電フィルム３に赤外線
を照射して、これを加熱するための赤外線照射手段９が
設けられている。加圧手段１０には、例えば受台４の平
坦上面４ａに向って押下される平坦下面６ａを存する押
圧板６を設ける．この平坦上面４ａ及び平坦下面６ａの
表面形状は平坦にすることが必要であり、それぞれ±２
μｍ以下とすることが、接続体を均一加熱加圧し、信頼
性を高めることから好ましい。

押圧板６は圧力シリンダー８に連結され、さらに左右、
前後４本のガイド棒７によって、所定の圧力をもって基
板１を基板２に向って高精度に押圧するようになされる
． 赤外線の導入手段は、ヘロゲンランプ等から発生される
熱エネルギー（赤外光）を集光させて得られる光ｉｌＩ
！ｌ３とこれにより発生した熱エネルギー（赤外光）を
光ファイバー１２を通して基台５下の赤外線照射部９に
導くことを含む．赤外線照射部９は、両基仮ｌ、２の回
路接続部と平行に設置され、その断面９ａは第３図に示
したように、帯状で異方導電フィルム３全体を所要の温
度に均一加熱し，この状態で加圧手段１０の押圧板６を
シリンダー８の駆動によって押下させて両基仮１及び２
を互いに圧着させることで両基板１、２の回路を短時間
で接続することが出来る．加熱は一般に１３０〜１９０
℃、圧力２０〜５０　ｋｇ　ｒ　／ｃｄ　’？’加熱１
〜５秒、冷却５〜１０秒である． 尚、接続に必要な温度は予め、熱電対で測定し条件を決
定する．温度は赤外線の強さを光源１３で出力を調整す
ることや、加熱時間或いは赤外線照射部９と異方導電フ
ィルム３の距離等により調整可能である。

赤外線を接続部のみに照射するための手段としては、ゴ
般的に異方導電フィルム３の巾が２〜３ＩＩ１であるた
め、赤外線照射部９のＹ方向の巾が３〜５ｍ麿であれば
良く、両基仮ｌ及び２の回路の長さが変わった場合でも
、その長さに応じて赤外線照射面９ａにマスクをするこ
と等により、寸法の異なる基板に対しても容易に適用可
能である。また、赤外線照射部９から照射された熱エネ
ルギーで一般的な異方導電フィルムの接続が十分に可能
であるが、更に効率よく短時間で接続するには、例えば
接着剤中にカーボン粒子を分散することで黒色化して集
光能力を高めることや、配線基板ｌの回路１ａを黒化処
理すること等も有効な方法である． （発明の効果） 本発明によれば、接続部の全体が照射装置により、同時
に加熱されることから、小さい照射部を移動させて加熱
する方式に比べて接続部に圧力勾配が生じないので、接
続部の異方導電フィルムの厚みの均一性が得られ、確実
かつ短時間の接続により高い接続信幀性を得ることがで
きる．また、赤外線照射手段は容易にその面積を変動す
ることの可能なことから多種類の接続部の形状や大きさ
に対応することが可能である．

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の１例の略線的構成を示す断面図、
第２図はその説明に供する透明基板と配線基板の接続部
の拡大断面図、第３図は赤外線照射面の断面図である．
第４図は従来例の接続装置を示す断面図である． 符号の説明 ｌ．配線基板　　　　　２．透明基板 ３．異方導電フィルム　４．受台 ５．基台　　　　　　　６．押圧板 ７．ガイド棒　　　　　８．シリンダー９．赤外線照射
部　　１０．加圧手段 １１．赤外線照射手段　１２．光ファイバー１３．光源
　　　　　　１４．接着剤 １５．熱源　　　　　　１６．シリコーンゴムｉ＠１　
　図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、多数の回路を有する透明基板と前記透明基板と接続
   すべき回路を有する配線基板との間に接着性異方導電性
   接続材料を介在させて接続する回路接続装置において、
   前記両基板の接続部を加圧する手段、透明基板の背面か
   ら回路の幅方向に赤外線を接続部に照射するための赤外
   線照射手段及び赤外線導入手段とを具備することを特徴
   とする回路接続装置。