JP2568853B2 - 液晶パネルの接続方法およびその接続装置 - Google Patents
液晶パネルの接続方法およびその接続装置Info
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- JP2568853B2 JP2568853B2 JP62195496A JP19549687A JP2568853B2 JP 2568853 B2 JP2568853 B2 JP 2568853B2 JP 62195496 A JP62195496 A JP 62195496A JP 19549687 A JP19549687 A JP 19549687A JP 2568853 B2 JP2568853 B2 JP 2568853B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は液晶パネルのパネル端子とフレキシブル基板
の基板端子とを接続するアウターリードボンディング装
置に関する。
の基板端子とを接続するアウターリードボンディング装
置に関する。
〔従来の技術〕 従来、異方性導電膜によってパネル端子と基板端子を
接続する方法として、第３図のように液晶パネル６とフ
レキシブル基板４の間に異方性導電膜５を挟持し、フレ
キシブル基板４の上からヒーター11を埋込んだヒーター
ブロック10によって熱圧着を行なう方法や、第４図のよ
うに加熱ツール12にパルス電流を通し、ツールの薄肉部
12′の抵抗加熱によって熱圧着を行う方法がとられてい
た。
接続する方法として、第３図のように液晶パネル６とフ
レキシブル基板４の間に異方性導電膜５を挟持し、フレ
キシブル基板４の上からヒーター11を埋込んだヒーター
ブロック10によって熱圧着を行なう方法や、第４図のよ
うに加熱ツール12にパルス電流を通し、ツールの薄肉部
12′の抵抗加熱によって熱圧着を行う方法がとられてい
た。
しかし、第３図の方法では、ヒーターブロック10が常
に異方性導電膜５の溶融温度に保持されているため、ヒ
ーターブロック10による圧力が取り除かれた後、異方性
導電膜５が固着するまでの間にフレキシブル基板４のス
プリングバックにより接続不良を起こす場合があり、信
頼性に問題があった。
に異方性導電膜５の溶融温度に保持されているため、ヒ
ーターブロック10による圧力が取り除かれた後、異方性
導電膜５が固着するまでの間にフレキシブル基板４のス
プリングバックにより接続不良を起こす場合があり、信
頼性に問題があった。
一方、第４図の方法では、加熱ツール12に加えるパル
ス電流を制御して、圧力を加えた状態で加熱ツール12の
温度を異方性導電膜５の固着温度以下にして固着を完了
させた後に圧力を取り除くことによって上記問題点は回
避されるが、加熱ツール12の剛台や温度サイクルに起因
する熱歪に対する耐求性に難があり、長期使用における
安定性に問題があった。
ス電流を制御して、圧力を加えた状態で加熱ツール12の
温度を異方性導電膜５の固着温度以下にして固着を完了
させた後に圧力を取り除くことによって上記問題点は回
避されるが、加熱ツール12の剛台や温度サイクルに起因
する熱歪に対する耐求性に難があり、長期使用における
安定性に問題があった。
さらに第３図及び第４図の方法のいずれも、熱変形に
よって加圧部の平坦度が狂うため、熱圧着温度に加熱し
た状態で加圧部の研摩を行なわねばならず、装置の製造
及びメンテナンスがしにくいという問題があった。
よって加圧部の平坦度が狂うため、熱圧着温度に加熱し
た状態で加圧部の研摩を行なわねばならず、装置の製造
及びメンテナンスがしにくいという問題があった。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、信頼性の高いボンディングが
得られ、しかも扱いの容易なアウターリードボンディン
グ装置を提供するところにある。
その目的とするところは、信頼性の高いボンディングが
得られ、しかも扱いの容易なアウターリードボンディン
グ装置を提供するところにある。
本発明の液晶パネルの接続方法は、液晶パネルに形成
された複数の信号入力端子となる第１配線領域と液晶ド
ライバーICと電気的に接続する複数の出力端子となる第
２配線領域とを熱可塑性樹脂中に複数の導電粒子を分散
してなる異方性導電膜を介して矜持する工程、 加圧手段により、前記第１配線領域と前記第２配線領
域との間に存在する前記異方性導電膜を所定の圧力に加
圧する工程、前記加圧手段と離間して設けられた赤外線
ランプからの赤外線照射により、前記異方性導電膜の前
記熱可塑性樹脂を溶融し、前記異方性導電膜中の導電粒
子を前記第１配線領域と前記第２配線領域とに接触する
ようにする工程を有することを特徴とする。また本発明
の液晶パネルの接続装置は、液晶パネルに形成された複
数の信号入力端子となる第１配線領域と液晶ドライバー
ICと電気的に接続する複数の出力端子となる第２配線領
域とを熱可塑性樹脂中に複数の導電粒子を分散してなる
異方性導電膜を介して電気的に接続する液晶パネルの接
続装置において、前記第１配線領域と前記第２配線領域
との間に存在する前記異方性導電膜を所定の圧力に加圧
する加圧手段、前記加圧手段と離間して設けられた赤外
線ランプからなる加熱手段を有し、前記加熱手段は前記
異方性導電膜の前記熱可塑性樹脂を溶融するものである
ことを特徴とする。
された複数の信号入力端子となる第１配線領域と液晶ド
ライバーICと電気的に接続する複数の出力端子となる第
２配線領域とを熱可塑性樹脂中に複数の導電粒子を分散
してなる異方性導電膜を介して矜持する工程、 加圧手段により、前記第１配線領域と前記第２配線領
域との間に存在する前記異方性導電膜を所定の圧力に加
圧する工程、前記加圧手段と離間して設けられた赤外線
ランプからの赤外線照射により、前記異方性導電膜の前
記熱可塑性樹脂を溶融し、前記異方性導電膜中の導電粒
子を前記第１配線領域と前記第２配線領域とに接触する
ようにする工程を有することを特徴とする。また本発明
の液晶パネルの接続装置は、液晶パネルに形成された複
数の信号入力端子となる第１配線領域と液晶ドライバー
ICと電気的に接続する複数の出力端子となる第２配線領
域とを熱可塑性樹脂中に複数の導電粒子を分散してなる
異方性導電膜を介して電気的に接続する液晶パネルの接
続装置において、前記第１配線領域と前記第２配線領域
との間に存在する前記異方性導電膜を所定の圧力に加圧
する加圧手段、前記加圧手段と離間して設けられた赤外
線ランプからなる加熱手段を有し、前記加熱手段は前記
異方性導電膜の前記熱可塑性樹脂を溶融するものである
ことを特徴とする。
パネル端子と基板端子の間に異方性導電膜を挟持し、
フレキシブル基板の上から加圧ツールを押し当て、接合
に必要な加圧力を加えながら、接合部に赤外線を照射す
る。赤外線は異方性導電膜やフレキシブル基板に吸収さ
れ、熱エネルギーに変換される。この熱によって異方性
導電膜の樹脂が溶融し、加圧力によって樹脂が液晶パネ
ルとフレキシブル基板の間隙に充填され、導電粒子がパ
ネル端子と基板端子に接触する。その後圧力を加えた状
態で赤外線照射を止めることにより異方性導電膜が固着
して液晶パネルとフレキシブル基板の接合が完了する。
フレキシブル基板の上から加圧ツールを押し当て、接合
に必要な加圧力を加えながら、接合部に赤外線を照射す
る。赤外線は異方性導電膜やフレキシブル基板に吸収さ
れ、熱エネルギーに変換される。この熱によって異方性
導電膜の樹脂が溶融し、加圧力によって樹脂が液晶パネ
ルとフレキシブル基板の間隙に充填され、導電粒子がパ
ネル端子と基板端子に接触する。その後圧力を加えた状
態で赤外線照射を止めることにより異方性導電膜が固着
して液晶パネルとフレキシブル基板の接合が完了する。
以下、本発明の実施例について、図面をもとに説明す
る。
る。
第１図は本発明の実施例を示す概略図であり、第２図
は接合部の断面図である。液晶パネル６と、ドライバー
IC7がインナーリードボンディングされたフレキシブル
基板４の間に異方性導電膜５を挟持し、パネル端子９と
基板端子８とが正確に重なり合うようにアライメントを
行なう。アライメント終了後フレキシブル基板４の上か
ら加圧治具３を押し当て圧力を加える。圧力を加える機
構は、必要な大きさの圧力を接合部に均一に加えること
が可能であれば、エアーシリンダー、サーボモーター等
任意の機構を用いてよい。加圧治具３は赤外線が充分に
透過する材質（石英ガラス等）で作製する。加圧力が設
定値に達した時点で赤外線を照射する。赤外線ランプ１
から発した赤外線は反射鏡２で反射され、加圧治具３を
透過して接合部に照射される。反射鏡２は半楕円筒の形
状をしており、その焦点位置に赤外線ランプ１が位置す
る。接合部に照射された赤外線はフレキシブル基板４や
異方性導電膜５に吸収され、熱エネルギーに変換され
る。この熱によって異方性導電膜５の樹脂が溶融し、加
圧力によって樹脂がフレキシブル基板４と液晶パネル６
の間隙に充填され、導電粒子が基板端子８とパネル端子
９に接触する。その後圧力を加えた状態で赤外線照射を
止めることにより異方性導電膜５が固着してフレキシブ
ル基板４と液晶パネル６の接合が完了する。なお第１図
ではフレキシブル基板４を液晶パネル６に一枚づつ接合
する方式になっているが、赤外線ランプ１、反射鏡２、
加圧治具３をそれぞれより長尺のものとすることによ
り、複数のフレキシブル基板を一括して接合することも
可能である。
は接合部の断面図である。液晶パネル６と、ドライバー
IC7がインナーリードボンディングされたフレキシブル
基板４の間に異方性導電膜５を挟持し、パネル端子９と
基板端子８とが正確に重なり合うようにアライメントを
行なう。アライメント終了後フレキシブル基板４の上か
ら加圧治具３を押し当て圧力を加える。圧力を加える機
構は、必要な大きさの圧力を接合部に均一に加えること
が可能であれば、エアーシリンダー、サーボモーター等
任意の機構を用いてよい。加圧治具３は赤外線が充分に
透過する材質（石英ガラス等）で作製する。加圧力が設
定値に達した時点で赤外線を照射する。赤外線ランプ１
から発した赤外線は反射鏡２で反射され、加圧治具３を
透過して接合部に照射される。反射鏡２は半楕円筒の形
状をしており、その焦点位置に赤外線ランプ１が位置す
る。接合部に照射された赤外線はフレキシブル基板４や
異方性導電膜５に吸収され、熱エネルギーに変換され
る。この熱によって異方性導電膜５の樹脂が溶融し、加
圧力によって樹脂がフレキシブル基板４と液晶パネル６
の間隙に充填され、導電粒子が基板端子８とパネル端子
９に接触する。その後圧力を加えた状態で赤外線照射を
止めることにより異方性導電膜５が固着してフレキシブ
ル基板４と液晶パネル６の接合が完了する。なお第１図
ではフレキシブル基板４を液晶パネル６に一枚づつ接合
する方式になっているが、赤外線ランプ１、反射鏡２、
加圧治具３をそれぞれより長尺のものとすることによ
り、複数のフレキシブル基板を一括して接合することも
可能である。
第５図は本発明の他の実施例を示す概略図である。反
射鏡２′は、半回転楕円体の形状をしており、その焦点
に赤外線ランプ１′が位置していて、赤外線はスポット
状に焦点を結ぶ。加圧治具３′は液晶パネル６の一辺に
配置されたフレキシブル基板４をすべて一括して加圧す
る。加圧治具３′によって接合部に圧力を加えながら、
赤外線を照射し、光源を接合部に沿ってスキャンさせる
ことにより一辺の接合を行なう。この場合移動させるの
は光源側、パネル側のどちらでも良い。
射鏡２′は、半回転楕円体の形状をしており、その焦点
に赤外線ランプ１′が位置していて、赤外線はスポット
状に焦点を結ぶ。加圧治具３′は液晶パネル６の一辺に
配置されたフレキシブル基板４をすべて一括して加圧す
る。加圧治具３′によって接合部に圧力を加えながら、
赤外線を照射し、光源を接合部に沿ってスキャンさせる
ことにより一辺の接合を行なう。この場合移動させるの
は光源側、パネル側のどちらでも良い。
第６図は本発明のさらに他の実施例を示す接合部の断
面図である。液晶パネルを固定するベース13に窓を設
け、フレキシブル基板４と液晶パネル６の接合部が前記
の窓の上に位置するようにする。加圧治具３″をフレキ
シブル基板４の上から押し当て圧力を加えながら、赤外
線を下から照射する。赤外線はベース13の窓を通過し、
液晶パネル６のガラス基板を透過して接合部に達する。
この方法は加圧治具３″が赤外線を透過させる必要がな
いため、任意の材料が使用できる。この場合の光源には
第１図の実施例のように赤外線がライン状に焦点を結ぶ
ものも第２図の実施例のように赤外線がスポット状に焦
点を結ぶものもどちらも選択可能である。
面図である。液晶パネルを固定するベース13に窓を設
け、フレキシブル基板４と液晶パネル６の接合部が前記
の窓の上に位置するようにする。加圧治具３″をフレキ
シブル基板４の上から押し当て圧力を加えながら、赤外
線を下から照射する。赤外線はベース13の窓を通過し、
液晶パネル６のガラス基板を透過して接合部に達する。
この方法は加圧治具３″が赤外線を透過させる必要がな
いため、任意の材料が使用できる。この場合の光源には
第１図の実施例のように赤外線がライン状に焦点を結ぶ
ものも第２図の実施例のように赤外線がスポット状に焦
点を結ぶものもどちらも選択可能である。
本発明によるアウターリードボンディング装置は異方
性導電膜を溶融するためのエネルギー源として赤外線を
利用し、加圧機構と分離しているため、加圧機構に熱変
形が生じない。そのため装置の製造、メンテナンスが容
易で、長期間にわたって安定したポンディングが行なえ
るという効果がある。さらに本発明において異方性導電
膜を溶融するための熱は従来のようにフレキシブル基板
の熱伝導によって与えられる訳ではなく、直接異方性導
電膜及びフレキシブル基板の内部で発生するため、従来
の方法に比べてボンディングに要する時間を大幅に短縮
できるという効果がある。
性導電膜を溶融するためのエネルギー源として赤外線を
利用し、加圧機構と分離しているため、加圧機構に熱変
形が生じない。そのため装置の製造、メンテナンスが容
易で、長期間にわたって安定したポンディングが行なえ
るという効果がある。さらに本発明において異方性導電
膜を溶融するための熱は従来のようにフレキシブル基板
の熱伝導によって与えられる訳ではなく、直接異方性導
電膜及びフレキシブル基板の内部で発生するため、従来
の方法に比べてボンディングに要する時間を大幅に短縮
できるという効果がある。
第１図は本発明の実施例を示す概略図、第２図は接合部
の断面図、第３図及び第４図は従来の技術を示す概略
図、第５図は本発明の他の実施例を示す概略図、第６図
は本発明のさらに他の実施例を示す接合部の断面図であ
る。 １、１′……赤外線ランプ ２、２′……反射鏡 ３、３′、３″……加圧治具 ４……フレキシブル基板 ５……異方性導電膜 ６……液晶パネル ７……ドライバIC ８……基板端子 ９……パネル端子 10……ヒーターブロック 11……ヒーター 12……加熱ツール 12′……ツール薄肉部 13……ベース
の断面図、第３図及び第４図は従来の技術を示す概略
図、第５図は本発明の他の実施例を示す概略図、第６図
は本発明のさらに他の実施例を示す接合部の断面図であ
る。 １、１′……赤外線ランプ ２、２′……反射鏡 ３、３′、３″……加圧治具 ４……フレキシブル基板 ５……異方性導電膜 ６……液晶パネル ７……ドライバIC ８……基板端子 ９……パネル端子 10……ヒーターブロック 11……ヒーター 12……加熱ツール 12′……ツール薄肉部 13……ベース
Claims (2)
- 【請求項１】液晶パネルに形成された複数の信号入力端
子となる第１配線領域と液晶ドライバーICと電気的に接
続する複数の出力端子となる第２配線領域とを熱可塑性
樹脂中に複数の導電粒子を分散してなる異方性導電膜を
介して矜持する工程、加圧手段により、前記第１配線領
域と前記第２配線領域との間に存在する前記異方性導電
膜を所定の圧力に加圧する工程、前記加圧手段と離間し
て設けられた赤外線ランプからの赤外線照射により、前
記異方性導電膜の前記熱可塑性樹脂を溶融し、前記異方
性導電膜中の導電粒子を前記第１配線領域と前記第２配
線領域とに接触するようにする工程を有することを特徴
とする液晶パネルの接続方法。 - 【請求項２】液晶パネルに形成された複数の信号入力端
子となる第１配線領域と液晶ドライバーICと電気的に接
続する複数の出力端子となる第２配線領域とを熱可塑性
樹脂中に複数の導電粒子を分散してなる異方性導電膜を
介して電気的に接続する液晶パネルの接続装置におい
て、前記第１配線領域と前記第２配線領域との間に存在
する前記異方性導電膜を所定の圧力に加圧する加圧手
段、前記加圧手段と離間して設けられた赤外線ランプか
らなる加熱手段を有し、前記加熱手段は前記異方性導電
膜の前記熱可塑性樹脂を溶融するものであることを特徴
とする液晶パネルの接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62195496A JP2568853B2 (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | 液晶パネルの接続方法およびその接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62195496A JP2568853B2 (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | 液晶パネルの接続方法およびその接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6438784A JPS6438784A (en) | 1989-02-09 |
| JP2568853B2 true JP2568853B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16342052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62195496A Expired - Lifetime JP2568853B2 (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | 液晶パネルの接続方法およびその接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568853B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144471B2 (en) | 2001-02-13 | 2006-12-05 | International Business Machines Corporation | Bonding method and apparatus |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2662598B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1997-10-15 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続装置 |
| JP2813507B2 (ja) * | 1992-04-23 | 1998-10-22 | 三菱電機株式会社 | ボンディング方法およびボンディング装置 |
| JPH07159197A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd | 磁気式エンコーダ用磁気抵抗効果センサー |
| JP3025256B1 (ja) * | 1999-02-24 | 2000-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルへのｔｃｐフィルムの実装方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5895776A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-07 | 株式会社日立製作所 | 高密度配線の接続構造及び接続方法 |
| JPS5975225A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-04-27 | Seiko Epson Corp | 液晶表示体 |
| JPS61240278A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-25 | セイコーエプソン株式会社 | ガラス板とフレキシブル基板の接続方法 |
| JPS62110979U (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-15 |
-
1987
- 1987-08-05 JP JP62195496A patent/JP2568853B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7144471B2 (en) | 2001-02-13 | 2006-12-05 | International Business Machines Corporation | Bonding method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6438784A (en) | 1989-02-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |