JPS63262894A - アウタ−リ−ドボンデイング装置 - Google Patents
アウタ−リ−ドボンデイング装置Info
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- JPS63262894A JPS63262894A JP9794487A JP9794487A JPS63262894A JP S63262894 A JPS63262894 A JP S63262894A JP 9794487 A JP9794487 A JP 9794487A JP 9794487 A JP9794487 A JP 9794487A JP S63262894 A JPS63262894 A JP S63262894A
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- JP
- Japan
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- conductive film
- anisotropic conductive
- liquid crystal
- outer lead
- flexible substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶パネルの信号入力端子（以下パネル端子と
いう）とドライバ基板の出力端子（以下基板端子という
）とを接続するアウターリードボンディング装置に関す
る。
いう）とドライバ基板の出力端子（以下基板端子という
）とを接続するアウターリードボンディング装置に関す
る。
従来、異方性源Ｎ膜によってパネル端子と基板端子を接
続する方法として、第３図のように液晶パネルＢとフレ
キシブル基板４の間に異方性導電膜５を挟持し、フレキ
シブル基板４の上からヒーター１１を埋込んだヒーター
ブロック１ｏによって熱圧着を行なう方法や、 第４図
のように加熱ツール１２にパルス電流を通し、ツールの
薄肉部１２’の抵抗加熱によって熱圧着を行なう方法が
とられていた。
続する方法として、第３図のように液晶パネルＢとフレ
キシブル基板４の間に異方性導電膜５を挟持し、フレキ
シブル基板４の上からヒーター１１を埋込んだヒーター
ブロック１ｏによって熱圧着を行なう方法や、 第４図
のように加熱ツール１２にパルス電流を通し、ツールの
薄肉部１２’の抵抗加熱によって熱圧着を行なう方法が
とられていた。
（発明が解決しようとする問題点〕
しかし、第３図の方法では、ヒーターブロック１０が常
に異方性導電膜５の溶融温度に保持されでいるため、ヒ
ーターブロックｌ０Ｌ−よる圧力が改り除かれた後、異
方性導電膜６が固着するまでの間にフレキシブル基板の
スプリングバックによって接続不良を起こす場合があり
、信頼性に問題があった。
に異方性導電膜５の溶融温度に保持されでいるため、ヒ
ーターブロックｌ０Ｌ−よる圧力が改り除かれた後、異
方性導電膜６が固着するまでの間にフレキシブル基板の
スプリングバックによって接続不良を起こす場合があり
、信頼性に問題があった。
一方、１１Ｅ４図の方法では、加熱ツール１２に加える
パルス電流を制御して、圧力を加えた状態で加熱ツール
１２の温度を異方性導電膜５の固着温度以下にして固着
を完了させた後に圧力を取り除くことによって上記問題
点は回避されるが、加熱ツール１２の剛性や温度サイク
ルに起因する熱歪に対する耐求性に難があり、長期使用
における安定性に問題があった。
パルス電流を制御して、圧力を加えた状態で加熱ツール
１２の温度を異方性導電膜５の固着温度以下にして固着
を完了させた後に圧力を取り除くことによって上記問題
点は回避されるが、加熱ツール１２の剛性や温度サイク
ルに起因する熱歪に対する耐求性に難があり、長期使用
における安定性に問題があった。
さらにｊＩａ図及びｊＩ４１ｉｌＪの方法のいずれも、
熱変形によって加圧部の平坦度が狂うため、熱圧着温度
に加熱した状態で加圧部の研摩を行なわねばならず、装
置の製造及びメンテナンスがしにくいという問題があっ
た。
熱変形によって加圧部の平坦度が狂うため、熱圧着温度
に加熱した状態で加圧部の研摩を行なわねばならず、装
置の製造及びメンテナンスがしにくいという問題があっ
た。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、信頼性の高いポンディングが得
られ、 しかも扱いの容易なアウターリードボンディン
グ装置を提供するところにある。
の目的とするところは、信頼性の高いポンディングが得
られ、 しかも扱いの容易なアウターリードボンディン
グ装置を提供するところにある。
本発明のアウターリードボンディング装置は、パネル端
子と基板端子とを熱可塑性樹脂中に金属粒子が分散され
た異方性導電膜によって機械的、電気的に接続すること
を目的としたアウターワードポンディング装置においで
、前記異方性Ｗ電膜の樹脂を溶融するためのエネルギー
源として超音波振動を用いたことを特徴とする。
子と基板端子とを熱可塑性樹脂中に金属粒子が分散され
た異方性導電膜によって機械的、電気的に接続すること
を目的としたアウターワードポンディング装置においで
、前記異方性Ｗ電膜の樹脂を溶融するためのエネルギー
源として超音波振動を用いたことを特徴とする。
パネル端子と基板端子の間に異方性導電膜を挾持し、フ
レキシブル基板の上から超音波ホーンの先端を押し当て
、圧力及び超音波振動を加える。
レキシブル基板の上から超音波ホーンの先端を押し当て
、圧力及び超音波振動を加える。
するとフレキシブル基板と異方性４電膜七液晶パネルの
それぞれの境界面及び異方性導電膜の内部で摩擦熱が発
生し、この熱によって異方性導電膜が溶融する。その後
圧力を加えた状回で超音波振動を止めることにより異方
性導電膜が固着して液晶パネルとフレキシブル基板の接
合が完了する。
それぞれの境界面及び異方性導電膜の内部で摩擦熱が発
生し、この熱によって異方性導電膜が溶融する。その後
圧力を加えた状回で超音波振動を止めることにより異方
性導電膜が固着して液晶パネルとフレキシブル基板の接
合が完了する。
以下、本発明の実施例について、図面をもとに説明する
。
。
第１図は本発明の実施例を示す概略図であり、１！２図
は接合部の断面拡大図である。液晶パネル６と、ドライ
バＩＣ７がインナーリードボンディングされたフレキシ
ブル基板４との間に異方性導電膜５を挟持し、パネル端
子８と基板端子８とが正確に重なり合うようにアライメ
ントを行なう。
は接合部の断面拡大図である。液晶パネル６と、ドライ
バＩＣ７がインナーリードボンディングされたフレキシ
ブル基板４との間に異方性導電膜５を挟持し、パネル端
子８と基板端子８とが正確に重なり合うようにアライメ
ントを行なう。
アライメント終了後フレキプル基板４の上から超音波ホ
ーン３の先端を押し当て圧力を加える。圧力を加える機
構は、必要な大きさの圧力を接合部に均一に加えること
が可能であれば、エアーシリンダー、サーボモーター等
任意の機構を用いてよい。加圧力が設定値に達した時点
で超音波振動を加える。 超音波振動子ｌで発生した超
音波振動が、コーン２、超音波ホーン３によって接合に
適した振幅に変えられて接合部に与えられる。この際、
フレキシブル基板４、異方性導電膜５、液晶パネル６の
境界面及び異方性導電膜５の内部で摩擦熱が発生し、異
方性導電膜５が溶融する。その後圧力を加えた状態で超
音波振動を止めることにより異方性導電膜５が固着して
、液晶パネル６とフレキシブル基板４の接合が完了する
。
ーン３の先端を押し当て圧力を加える。圧力を加える機
構は、必要な大きさの圧力を接合部に均一に加えること
が可能であれば、エアーシリンダー、サーボモーター等
任意の機構を用いてよい。加圧力が設定値に達した時点
で超音波振動を加える。 超音波振動子ｌで発生した超
音波振動が、コーン２、超音波ホーン３によって接合に
適した振幅に変えられて接合部に与えられる。この際、
フレキシブル基板４、異方性導電膜５、液晶パネル６の
境界面及び異方性導電膜５の内部で摩擦熱が発生し、異
方性導電膜５が溶融する。その後圧力を加えた状態で超
音波振動を止めることにより異方性導電膜５が固着して
、液晶パネル６とフレキシブル基板４の接合が完了する
。
第５図は本発明の他の実施例を示す概略図である。フレ
キシブル基板４と液晶パネル６の接合部における端子間
距離を厳しく管理する必要のある場合は、超音波ｖｉ劾
の方向をパネル端子及び基板端子の方向と平行にする。
キシブル基板４と液晶パネル６の接合部における端子間
距離を厳しく管理する必要のある場合は、超音波ｖｉ劾
の方向をパネル端子及び基板端子の方向と平行にする。
この場合、超音波振動子１１．コーン２１１゛超音波ホ
ーン３′はコーン２Ｉの超音波振動の節に設けられた支
点１３によって支持されており、超音波ホーン８′の超
音波振動の節に圧力を加えることにより、接合部に圧力
を与える。
ーン３′はコーン２Ｉの超音波振動の節に設けられた支
点１３によって支持されており、超音波ホーン８′の超
音波振動の節に圧力を加えることにより、接合部に圧力
を与える。
本発明によるアウターリードボンディングｍｌは異方性
導電膜を溶融するためのエネルギー源として超音波振動
を利用しているため、圧着部分の熱変形が発生しないた
め、Ｈｔｌの製造、メンテナンスが容易で、長期間にわ
たって安定したポンディングが行なえるという効果があ
る。さらに、本発明において異方性導電膜を溶融するた
めの熱は従来のようにフレキシブル基板の熱伝導によっ
て与えられる訳ではなく、１Ｉｆｔ１異方性導電膜の表
面及び内部で発生するため、従来の方法に比べてボンデ
ィングに要する時間を大幅に短縮できるという効果があ
る。
導電膜を溶融するためのエネルギー源として超音波振動
を利用しているため、圧着部分の熱変形が発生しないた
め、Ｈｔｌの製造、メンテナンスが容易で、長期間にわ
たって安定したポンディングが行なえるという効果があ
る。さらに、本発明において異方性導電膜を溶融するた
めの熱は従来のようにフレキシブル基板の熱伝導によっ
て与えられる訳ではなく、１Ｉｆｔ１異方性導電膜の表
面及び内部で発生するため、従来の方法に比べてボンデ
ィングに要する時間を大幅に短縮できるという効果があ
る。
第１図は本発明の実施例を示す概略図、第２図は接合部
の断面拡大図、第３図及び第４図はそれぞれ従来の実施
例を示す概略図、第５図は本発明の他の実施例を示す概
略図である。 １．１°・・・超音波振動子 ２．２′・・・コーン ３．３′・・・超音波ホーン ４・・・フレキシブル基板 ５・・・異方性導電膜 ６・・・液晶パネル ７・・・ドライバＩＣ ８・・・基板端子 ９・・・パネル端子 １０・・・ヒーターブロック １１・・・ヒーター １２・・・加熱ツール １２’・・・ツール薄肉部 １３・・・支点 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 務 他１名Ｌ″８ Ｌカ
の断面拡大図、第３図及び第４図はそれぞれ従来の実施
例を示す概略図、第５図は本発明の他の実施例を示す概
略図である。 １．１°・・・超音波振動子 ２．２′・・・コーン ３．３′・・・超音波ホーン ４・・・フレキシブル基板 ５・・・異方性導電膜 ６・・・液晶パネル ７・・・ドライバＩＣ ８・・・基板端子 ９・・・パネル端子 １０・・・ヒーターブロック １１・・・ヒーター １２・・・加熱ツール １２’・・・ツール薄肉部 １３・・・支点 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上 務 他１名Ｌ″８ Ｌカ
Claims (1)
- 液晶パネルに形成された信号入力端子と、液晶ドライ
バＩＣがインナーリードボンディングされたフレキシブ
ル基板の出力端子とを熱可塑性樹脂中に金属粒子が分散
された異方性導電膜によって機械的、電気的に接続する
アウターリードボンディング装置においで、前記異方性
導電膜の樹脂を溶融するためのエネルギー源として超音
波振動を用いたことを特徴とするアウターリードボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9794487A JPS63262894A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9794487A JPS63262894A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262894A true JPS63262894A (ja) | 1988-10-31 |
Family
ID=14205780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9794487A Pending JPS63262894A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63262894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5283947A (en) * | 1992-02-10 | 1994-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Method of mounting electronic components on a circuit board |
| US5354392A (en) * | 1992-01-24 | 1994-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP9794487A patent/JPS63262894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354392A (en) * | 1992-01-24 | 1994-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
| US5283947A (en) * | 1992-02-10 | 1994-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Method of mounting electronic components on a circuit board |
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