JPH0422591A - レーザー半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気絶縁性を有する剛性板状部材に設けたプ
リント配線パターンにたとえば合成樹脂フィルムに設け
たプリント配線パターンを半田付げによって接続する装
置、特に、半田付けの信頼度を向上させることができる
装置に関する。プリント配線パターンが設けられた合成
樹脂フィルムは柔軟性があるプリント配線基板であるか
ら、以後このフィルムをフレキシブル基板といい、また
プリント配線パターンが設けられた上記の剛性板状部材
を剛性基板ということがある。

〔従来の技術〕

第２図は、第３図に示したガラス、セラミック、ガラス
エポキシ樹脂等の電気絶縁材料製の剛性基板ｌの表面１
１に設げた複数本のプリント配線パターン２の各端子部
２ａに、同じく第３図に示したボ」１アミド樹脂等の電
気給酸性合成樹脂フィルム製のフレキシブル基叛３の表
面３ａに設けた複数本のプリント配線パターン４の前記
端子部２ａに対応した端子部４Ｍを半田付げ（よって接
続する場合に使用する従来の半田付は装置５の構成を説
明する説明図で、この説明図は、端子２ａと４ａとを半
田付けするために基板１と３とを図示していない機構で
位置決めし′Ｃ伺端子部２ａと４ａとを対向させた状態
で基板１及び３の各要部を切断した結果を示している。

そうし℃、こｎ４合、基板１及び３においては、端子部
２ａの配置態様と端子部４ａの配置態様とが互いに境萼
り関係にあるよう！でなっていて、この恰果、互いに半
田付げされる一組の端子部２ａと４ａとを対向させると
２．＋！ｌ！ｎすべＣ７）互いに半田付けされる端子部
２ａと４ａとの組においてもいっしょに両端子部が対向
するようになっ℃おり、また、第３スにおける６は図示
していない手段によっ℃基板１て固定されかつプリント
配置のパターン２に１ｔｆｉ　的に接続された液晶表示
装置等の電子部品を示している。

さて、第２図において、２ｂ、４ｂはそれぞれ端子部２
ａ、４ａの表面に予め残された予儒半田そとしての半田
めつ雪層、７はその内部にンーズドヒータ８が埋め込ま
れ、かつこのヒータ８の端子８ａが一面７ａＫ設けられ
、かつこの−面７ｍが棒状の金属製結合部材９で加圧装
置１０ｍ固定的に結合された鉄または銅等の金属製四角
柱状のヒータ千ツブ、１１ｆ工端子８ａを介してヒータ
８に九 給電する願出電源で、この場合、ｔＸ圧装装ｌＯと結合
部材９とは、該加圧装置１０に所定の操作を加エルと、
上述り一面７ａｒＣ対１司するヒータ千ツブ７の他面７
ｂでフレキシブル基板３の裏面３ｂにおける所定の裏面
領域３ｂｌをその全領域にわたり℃押圧して基板３Ｖｃ
おけるすべての端子部４ａをこれらの端子部４ａの各々
に対向する基板１の端子部２ａに一度に押しつけて、端
子部２ａ。

４ａの図示していない手段で予め７ラツクスを塗布した
半田のっき層２ｂ、４ｂを互いに当接させるように構成
され℃いて、ここに、上述した裏面領域３ｂｌは基板３
の表面３ａｉＣおける端子部４ａが設けられた部分をす
べ″（ｎ＠子肺部４ａわたって連続して含む一個の表面
領域３ａｌＫ対向した基板３の裏面３ｂの領域である。

そうして、第２図においては、ヒー４８が設げられたヒ
ータ千ツブ７と部材９と加圧装置１０と加熱電源１１と
で前述の半田付は装置５が構成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

半田付は装置５は上述りように！ｓ成されているので、
ヒータ８ｉｌｃよって加熱されたヒータ千ツブ７を加圧
装置１ＯＩｃよって基板裏面領域３ｂｌに押しつけて半
田めっき層２ｂ、４ｂを互いに当接させることによって
、互いに鏡像関係の位置にある端子部２ａと４ａとの半
田付け？すべての端子部２ａ及び４ａＶＣついて一度に
実施し得ることが明らかであるが、このようにして行う
半田付けのの汚れが付嘴したりして面７ｂに凹凸が生じ
易く。

そのうえ、相対向する半田めっき層２ｂ、４ｂの各面（
以後、この面を半田めっき層の表面ということがある。

）自体にも凹凸が存在するのが通例であるほか、めっき
層２ｂ、４ｂの各厚さのばらつき等に起因し１丁べての
めっき層２ｂの各表面あるいはすべてのめっき層４ｂの
各表面が同一平面上にない場合が殆どであるので、加圧
装置１０でめっき層２ｂと４ｂとが当接するようにした
時。

これらのめっき層２ｂと４ｂとの間の当接個所に働く押
圧力が、同じ当接個所内ではもとより、すべてのめつキ
４２　ｂまたは４ｂｉＣおける当接個所を通じて不均一
になるのが通例である。したがって２加圧装置１０で基
板３を基板ＩＫ押しつけてヒータ８による加熱で端子Ｍ
２ａ１４ａ間を半田付げした時、同じひとつの半田付は
個所内はもちろんのこと、すべての半田付は個所を通じ
て−様な温度のもとでの加熱が行われることがなく、か
つ不均一な押圧力が働い℃いる状態で半田が固化するの
で、半田付は装置５の場合、端子部２ａと４ａとの間の
半田付は部の引きはがし強度が低下したりこの半田付は
部の電気抵抗が増加したりしてこの半田付は部における
機械的及び電気的特性の信［１１が低いという問題点が
ある。そうして。

また、半田付は装置５においては、千ツブ７の面７ｂｔ
ｃおける温度分布が不均一であるのが一般であるから、
このような理由によっても、複数個の半田付は個所九対
する。ｐ熱が−［Ｋ行われないために、端子部２ａｔ　
ｄａ開の半田付けの信ｆＪｔ度が低いという問題点があ
る。

第４区は、上述した。半田付は個所に対する加熱が−様
に行われないという問題点を解消しようとして従来採用
されているレーザー半田付は装置１２の構成を説明する
説明図で、本図における基板１及び３は＠２図における
Ｐ矢印方向から基板１．３を見た状態を示している。

そうして、第４図において、１３は加圧装置１４で駆動
されることによってその一面１３１でフレキシブル基板
３の前述した裏面領域３ｂｌ’にそつ全領域（わたって
押圧して半田めっき層４ｂＹ半田めっき層２ｂＫ押しつ
けるようにした厚肉のカラス板、１５は光強度分布が−
様な太さＤｎレーザー光１５ａを出射しかつガラス板１
３（よって端子ｆｍ２ａと４ａとが押しつけられた状態
の端子ｇ４ａに対向する基板３の裏面３ｂの部分３ｂ２
をガラス板１３を透し℃レーザー光１５ａで照射して、
互いに当接した半田めりき層２ｂ、４ｂを加熱し溶融さ
せて一組の端子部２ａ、４ａ間を半田付けするようにし
たレーザー加熱装置で、もちろん、この場合２ガラス板
１３Ｇ工レーザー光１５暑を透過させるようになってお
り、また、ガラス４１に対応する端子部２ａにすべＣ−
ＩＦに押しつけられることになるように本図の紙面の厚
さ方向に細長く形成され℃おり、また、レーザー光１５
ａはその太さＤが基板裏面部分３ｂ２のうちの端子部２
ａ九牛田付けされるべき端子部４ａの部分に対向した部
分をレーザー光１５ａを移動させることなくそのまま被
うことができる太さに形成されており、さらシて、レー
ザー加熱装置１５は、−組の半田めっき層２ｂ、４ｂの
加熱が終わると隣接する一組のめつき１ｉ２ｂ、＜ｂを
加熱するというように、レーザー光１５ａをプ１１ント
配線バダーン２または４の幅方向に移動させてすべての
端子８５２８．４８間の半田付けをするよう（構成され
ている。

そうして、第４図においては上述したガラス板１３と加
圧装置１４とレーザー加熱装置１５とで前述したレーザ
ー半田付は装ば工２が構成されている。

半田付は装置１２は上述のように構成され℃いろので、
同じ一組の１子部２ａと４ａとの半田付は開所内では、
該個所内での両端子部間の押圧力分布の如何記よらず、
−様な温度による加熱がレーザー光１５ａＶｃよって行
われることが明らかであるが、この場合、レーザー光１
５ａの光強度が制御され℃いないのでレーザー電源の電
圧変動等に起因し℃半田付けされる端子部２ａと４ａと
の組がちがうとレーザー光１５ａによる加Ｍ滉度もちが
ってくるという現象がある。そうして、また。

この半田付は装置１２においては、基板裏面３ｂを押圧
するガラス板面１３ａが平面状でかっこの面１３ａが容
易に変形することはないため、レーザー光１５ａによる
加熱によってｍ＃状伸にある一組の半田めっき層２ｂ、
４ｂのそれぞれが設けられている端子８（！２　ａと４
ａと０間の距離が、溶融状ａにないめっき層２ｂ、４ｂ
の組が設けられている端子部２ａと４８との間の距ｉＩ
Ｍによって制約されて、端子部４ａが端子部２ａに確実
に押圧された状独で半田付けが行われないことがあるの
で、したがって、半田付は装置１２においては。

半田付は装置５におけると同様な、端子部２λと４ａと
の間の半田付は部の機械的及び電気的特性の信頼度を向
上させることができないと（・う間萌点がなお残ってい
ることになる。

本発明の目的は、端子部４ａが端子部２ａに確実に押圧
された状態でかつ−様な加を温度で半田付けが行われる
ようにして、端子部２ａと４ａとの間の半田付けの信頼
度を向上させろことにある。

〔課印を解決するための手段〕

上記目的を達Ｆ＆てるため、本発明によれば、レーザー
光透過性と弾性とを有する第１部材とこの第１部材に積
み重ねられかつ前記レーザー光透過性と剛性とが与えら
れた＠２部材とからなる押圧部が設げられ、かつそれぞ
れ半田めっきされた複数個の第１導電部が表面に設けら
れた合成樹脂フィルム製のフレキシブル基板と前記＠ｌ
導電部の個数と同数のそれぞれ半田めっきされた第２導
電部が前記７レキシプル基板の前記表面における前記第
１４電部の配置態様に対して′＃！像関係の配置り様に
なる一Ｌ　５　ＩＣ＠’４−面に設けられた剛性基板と
が、互い（前記鏡像関係の位置（ある前記第１導電部と
約紀第２導電部とが相対向するように位置決めされた状
態で、前記第２部材を駆動することてよって、前記フレ
キシブル基板に２ける所定の裏面領域を前記第１部材で
押圧してすべての前記第１４１１１Ｅ部をこれらの第１
４電部の各々に対向する１ＩｉｌＩ記第２４電部に一度
（押しつけるフレキシブル基板押圧機構と、こＤフレキ
シブル基板押圧機構で押圧された前記フレキシブル基板
における前記第１導電部に対向した該フレキシブル基板
の裏面の部分を前記押圧部を介してレーザー光で走査し
て加熱するレーザー光照射部とを備え、前記レーザー光
による加熱によって前記鏡蘭関係の位置にある前記第１
導電部と前記第２導電部との半田付けを行うレーザー半
田付は装置であって、前記し−ザー光透過性は前記レー
ザー光に対する透過性であり、また、前記レーザー光は
このレーザー光によって加熱される前記フレキシブル基
板の前記裏面の部分の温度が所定の温度設定値になるよ
うｉ’ｊ前記前記レーザ照光照射部って光強度が制御さ
れた光であり、また、前記フレキシブル基板における所
定の前記裏面領域は前記７レキンブル基板の前記表面に
おける前記第１導電部が設げられた部分をすべての前記
第１導電部にわたって連続して含む一個の表面領域に対
向した前記フレキシブル基板の前記裏面の領域であるよ
うにレーザー半田付は装置を構成する。

〔作用〕

上記のよ５′ｆｃ構成すると、互いに鏡像関係の位置に
ある第１４鉦部と第２導電部とがレーザー光で加熱さｎ
たフレキシブル基板の裏面の部分からの伝導熱で半田付
けされることが明らかであるが。

さらに、この場合、第１部材が押圧するフレキシブル基
板における所定の裏面領域にもともと凹凸がある場合は
もちろんのこと、相対向する第１及び第２４電部の各半
田めっきの表（ｉｉｌｉＫ凹凸が存在していたり、ある
いはすべての第１導１を部の各半田めっきの表面が同一
平面上にない伏ｌ［なっていたり、あるいはすべ℃の第
２導電部の各半田めっきの表面が同一平面上にない状Ｗ
１４になっていたりすることなどの原因のために、フレ
キシブル基板押圧機構によって第１導ＩＥ部を第２導電
部に押しつけた時フレキシブル基板の上記裏面領域に凹
凸が生じてｉ、ｆＡＩＭｔｌ材が弾性を有しているため
前記裏面領域の凹凸に応じてこの領域ＶＣ接する第１部
材の当接面が容易に変形するので、フレキシブル基板押
圧機構でフレキシブル基板をｌ１ｊｊ性基板に押しつけ
た時相対向する第１４１１部とＷＪ２導電部とからなる
両導電部の組のすべての組にわたり℃かつ各組における
両導電部間の当接面内のすべての位ｒＩｔｒｃわたって
両導電部が確実にかつ−様な力で押し合うことになり、
そのうえ、このよう（両４電部が押し合った状態で、レ
ーザー光で照射されたフレキシブル基板の裏面の部分が
所定の設定温度（なるようにするレーザー光加熱が、レ
ーザー光照射部によって、すべての両導電部の組（わた
りで行われるので、したがって、上記のように構成する
と、第１導電部と算２募′亀部との間の半田付けを高い
信頼度で行うことができることになる。

〔実施料〕

第１図は本発明の一実施例の構成説明図で、本図は第４
図に対応した図面である。そうして２本図においては、
第４図（おけるものと同じものには第４図の場合と同様
な符号がつげである。

第１図において、１６は集束レーザー光１７Ｐｃ対する
レーザー光透過性と弾性とを有する長方形板状のシリコ
ンゴム製第１部材、１８は幅及び長さが共に第１部材１
６におけると同じ寸法に形成されて部材１６の上に積み
重ねられかつ接着剤で部材１６に固定された厚肉長方形
板状のガラス板で、この第２部材１８もレーザー光１７
を透過させる性質を持っている。１９は方形の貫通孔工
９ａが設けられかつガラス板１８の上に積み重ねられて
このガラス板１８に接着剤で固定された鉄製の枠体、２
０１ニガラス板１８と枠体工９とからなる第２部材、２
目：第１部材１６と第２部材２゜とからなる押圧部で、
２２は枠体工９と固定的に結合されていて、所定の操作
を加えると第２部材２０を枠体１９を介してＵ動するこ
とによって第１部材１６（フレキシブル基板３の裏面領
域３ｂ１をその全面にわたって一度に押圧さセるように
した。第４図の加圧装置１４（対応し加圧装置である。

そうして、２３は押圧部２１と加圧装置２２とｔ備えた
フレキシブル基板押圧機構で、第１南においては、第２
図及び第４図におけると同様に。

互いに半田付けされる端子部２ａと４ａとが対向するよ
うに基板１と３とが図示していない手段によって位１決
めされた後加圧装置２２が上述の動作をするようになっ
ているので、押圧機構２３　＋１、押圧部２１と加圧装
置２２とが設げられ、かつ基板３と工とが２互いに鏡像
関係の位置にある端子部４ａと２ａとが相対向するよう
に位置決めされた状態で、第２部材２０を部製すること
によって、基板３の裏面領域３ｂｌを第１部材１６で押
圧してすべての端子部４ａをこれらの端子部４ａの各々
に対向する端子部２８Ｙ−ｖｌｃ押しつげるようにする
ものであるということができる。

２４は入力されるｔ源２５ａの電圧に応じた光強度を有
する波長１．０６μｍのレーザー光２４ａをレーザー″
）’ｅｌ　７ｆｌ光源光として出射するレーザー発信器
、２５は温度調節計２６が出方する調節信号２６ａが入
力されかつ信号２６３［応じた電圧の電源２５ａを出力
するようにしたｔ源装置、２７は光７アイバ２８てよっ
て導かれてきたレーザー光２４ａを集束して前述のレー
ザー光１７を生成し、さらにこのレーザー光１７に枠体
１９における貫通孔ｌ　９　ａ、ガラス板１８．シリコ
ンゴム１６を順次通過または透過させて２基板押ｉ３：
、機構２３によつ″Ｃ基板ＩＬ押しつげられた状態の基
板３における端子部４３に対向する基板裏面３ｂの部分
３ｂ２ｖＣレーザースポツト１７諺を形成させると共に
、スポット１７ａが形成された裏面部分３ｂ２から出射
される波長数μｍの熱線を内蔵のダイブロイツクミラ−
２９で反射してこの反射した熱して熱！ｓ３０が入射さ
れると共、でこ７）＠ｉ　３０が表す裏面部分３ｂ２７
）温度に応じた温度信号３２ａを出力するようにした放
射温変針である。そうして、３３は、基板ｌに押しつげ
られた状態にある基板３の裏面部分３ｂ２をレーザース
ポット１７ａで端子部４ａｉ７）長手方向に沿って走査
する動作を、分離機＄２７がスポット１７ａを端子部４
ａの幅方向に移動させて基板３におけるすべての裏面部
分３ｂ２Ｆついて順次繰り返し二行うように。

核分１１ｉ機構２７を駆動するようにした運動装置で、
ここに、温度調第計２６は温度信号３２ａが入力され、
かつ信号３２ａが入力されると所定の演算を行って信号
３２ａの表す温度が調節計２６に予め内蔵された温度設
定値Ｔｓに等しくなるようでする前述の調節信号２６ａ
を出力するようｖｃ構成されている。

３４４分ＪＩ磯構２７と駆動装置３３と光７アイバ２８
．３１とレーザー発振器２４と電源装置ｆ２５と調節計
２６と温度計３２とからなるレーザー光照射敵で、この
照射部３４は各部が上述のように構成さねでいるので、
レーザー光１７は、このレーザー光１７によって加熱さ
ねろ基板３の裏面部分３ｂ２の温度がｆＩＪ紀温度設定
値Ｔｓてなるようにレーザー光照射部３４によって光強
度が制御され光であることが明らかである。３５は上述
したフレキシブル基板押圧機構２３とレーザー光照射部
３４とを晴えた２本発明の一実施例としてのレーザー半
田付は装置である。

半田付は装置３５は上述のように構成されているので、
基板押圧機構２３で端子部４ａを端子部２ａｖｃ押しつ
げた状態でレーザー光照射部３４により基板裏面部分３
ｂ２をレーザー光１７で照射しかつ加熱すると、この部
分３ｂ２からの伝纒熱で互いに押圧された両端子部４３
．２３％’Ｊが半田付（すされ、さらに、この半田付け
が照射部３４の動作によるレーザースポット１７ａの移
動によってすべての端子部４ａ、２ａの組についても行
われることが明らかである。ところが、この装置３５で
は、上記のような半田付は動作の際基板３の裏面領域３
ｂ１に常に弾性のあるシリコンゴム１６が当接していて
、このため、前記裏面領域３ｂｌに前述したような理由
で本来凹凸が存在している場合はもちろんのこと、端子
部２８．４ｍにおける半田めっき層２ｂ、４ｂの各表面
に当初凹凸があるとか、あるいはすべてのめっき層２ｂ
の各表面が当初同一平面上にないとか、あるいはすべて
のめっき層４ｂの各表面が当初同一平面上にないとかと
いう理由で、押圧機構２３により端子部４ａを端子部２
為に押しつけた時裏面領域３ｂｌｖｃ凹凸が生じる場合
や、半田付は装置３５では上述したように押圧機構２３
［よつ℃端子部４ａを端子部２ａに押しつけた状態で互
いに押圧された端子部２ｍ、４ｍの組を一組づつ半田付
けするので。

すべ℃の半田付は個所の中に半田がとけた状態の個所と
半田が固まった状態の個所とが同時に存在する状態が生
じてこの結果裏面領域３ｂｌに凹凸が生じるというよう
な場合、などのいずれの場合においても、シ１１コシコ
ム１６の裏面領域３ｂｌに接する面が領域３ｂｌの凹凸
に沿って容易に変形するので、半田付は装置３５で端子
部２ａ、４ａ間を上述のようＩＣｕｔＣｕ性けすると、
半田がとけた状粋にある端子部２ａ、４ａｒ１Ｊ１には
全半田付は個所を通じて−様な押圧力が常に確実Ｋｆｌ
ｊＪ＜ことになって、したがつ℃このような押圧力の存
在のもとにとけた半田が固化することになり、このため
２半田付は洟、ｔ３５によれば信頼度の高い端子部’ｌ
ａ、４ａ間ｎ＋田付は結果が得られることになる。

そうして２また、半田付は装置３５においては。

端子部４ａが端子部２ａに押しつけられた状態にある基
板３の裏面部分３ｂ２においてレーザースポット１７ａ
が形成された部分の温度が前記裏面部分３ｂ２の全域及
び幕板３におけるすべての鼻面部分３ｂ２にわたって常
に所定温度Ｔｓになるようにレーサー光１７で加熱され
ることが明らかで、この結果第１図ではすべての端子部
２ａ、４１間が常に一定加熱温闇で半田付けされろこと
になり、したがって、半田付は妄ｆ３５によれば、この
ような半田付は個所の加熱態様にｔつても信頼度り高い
端子部２ａ、４ａ、ｇ１ｎ半田付は結果が得られること
になる。

〔発明の効果〕

上述したよう（、本発明においては、レーザー光透過性
と弾性とを有する第１部材とこの第１部材に積み重ねら
れかつレーザー光透過性と剛性とが与えられた＠２部材
とからなる押圧部が設けられ、かつそれぞれ半…めっき
された＄ｒ個の」″ｌ導電部が表面に設けられた合成樹
脂フィルム製のフレキシブル基板と第１導電部の個数と
同数のそれぞれ半田めつｔされた第２導電部が７レキシ
フル基板の表面ｉ’ｆ：ｇける第１導電部の配置態様に
対して鏡像関係の配置残様でなるように同一面に設けら
れた剛性暮板とが、互いに鏡像関係・の位ｆ１１ｖＣあ
る第１導電部と！２４Ｘ部とが相対向するように位置決
めされた状態で、第２部材を駆動することによって、フ
レキシブル基板における所定の裏面領域を第１部材で押
圧してすべての第１導電部をこれらの第１導電部の各々
に対向する第２導電部に−［ｖｃ押しつけるフレキシブ
ル基板押圧機構と、このフレキシブル基板押圧機構で押
圧されたフレキシブル基板における第１導電部に対向し
た該フレキシブル基板の裏面の部分を押圧部を介してレ
ーザー光で走査して加熱するレーザー光照射部とを備え
、前記レーザー光による加熱によって＊儂関係の位置に
ある第１導電部と第２導電部との半田付けを行うレーザ
ー半田付は装置であって、レーザー光透過性は前記レー
ザー光に対する透過性であり、また、ｍ記し−ザー光は
このレーザー光によって加熱されるフレキシブル基板の
裏面の部分の温度が所定の温度設定値になるようにレー
ザー光照射部によって光強度が制御された光であり２ま
た。フレキシブル基板における所定の裏面領域はフレキ
シブル基板の表面における第１導電部が設けられた部分
をすべての第１導電部にわたって連続し℃含む一個の表
面領域に対向した７レキシプル基板の裏面の領域である
ようにレーザー半田付は装置を構成した。

このため、上記のよう（構成すると、互いに鏡像関係の
位置にある第１導電部とｗ、２４電部とがレーザー光で
加熱されたフレキシブル基板の裏面の部分からの伝導熱
で半田付けされることが明らかであるが、さらに、この
場合、第１部材が押圧するフレキシブル基板における所
定の裏面領域にもともと凹凸がある場合はもちろんのこ
と、相対向する第１及び第２導電部の各半田めっきの表
面に凹凸が存在していたり、あるいはすべての第１導電
部の各半田めっきの表面が同一平面上にない状０になつ
℃いたり２あるいはすべての第２導電部の各半田めっき
の表面が同一平面上にない状態になっていたりすること
などの原因のために、フレキシブル基板押圧機構によっ
て第１導電部を第２導電部に押しつけた時フレキシブル
基板の上記裏面領域に凹凸が生じても、第１部材が弾性
を有しているため前記裏面領域の凹凸に応じ℃この領域
ＶＣ接する第１部材の当接面が容易に変形するので、フ
レキシブル基板押圧機構でフレキシブル基板を剛性基板
に押しつげた時相対向する第１導電部と第２導電部とか
らなる両導電部の組のすべての組にわたってかつ各組に
おける両導電部間の当接面内のすべての位置にわたって
両導電部が確実にかつ−様な力で押し合うことでなり、
そのうえ、このように両導電部が押し合った状態で、レ
ーザー光で照射されたフレキシブル基板の裏面の部分が
所定の設定温ｆ（なるようにするレーザー光加熱が、レ
ーザー光照射ｌｉ［よって、すべての両導電部の組にわ
たって行われるので、したがって。

本発明ＶＣは第１導電部と第２導電部との間の半田付け
を高い信頼度で行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成を説明する説明図。 第２図は従来の半田付は装置の構成を説明する説明図。 第３図は半田付は対象物の一例を示す斜視図。 Ｗ、４図は従来のレーザー半田付は装置の構成を説明す
る説明図である。 １・・・・・・１Ｉｌｌ性基板、　　２ａ・・・・・・
端子部（第２導電部）、３・・・・・・フレキシブル等
板、　３ａ・・・・・・表面、３ａｌ・・・・・・表面
領域、　３ｂ・・・・・・裏面、３ｂｌ・・・・・・１
１面領域、　　３ｂ２・・・・・・裏面部分、　　４ｍ
・・・・・・端子部（第１導を部）２１２、３５・−・
・・・レーザー半田付は装置、１６・・・・・第１ｆｉ
ｌ、１７・・・・・・レーザー光２２０・・・・・・第
２部材、２１・・・・・・押圧部、２３・−・・・・フ
レキシブル基板押圧機構、３４・・・・・・レーザー光
照射部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）レーザー光透過性と弾性とを有する第１部材とこの
   第１部材に積み重ねられかつ前記レーザー光透過性と剛
   性とが与えられた第２部材とからなる押圧部が設けられ
   、かつそれぞれ半田めっきされた複数個の第１導電部が
   表面に設けられた合成樹脂フイルム製のフレキシブル基
   板と前記第１導電部の個数と同数のそれぞれ半田めっき
   された第２導電部が前記フレキシブル基板の前記表面に
   おける前記第１導電部の配置態様に対して鏡像関係の配
   置態様になるように同一面に設けられた剛性基板とが、
   互いに前記鏡像関係の位置にある前記第１導電部と前記
   第２導電部とが相対向するように位置決めされた状態で
   、前記第２部材を駆動することによって、前記フレキシ
   ブル基板における所定の裏面領域を前記第１部材で押圧
   してすべての前記第１導電部をこれらの第１導電部の各
   々に対向する前記第２導電部に一度に押しつけるフレキ
   シブル基板押圧機構と、このフレキシブル基板押圧機構
   で押圧された前記フレキシブル基板における前記第１導
   電部に対向した該フレキシブル基板の裏面の部分を前記
   押圧部を介してレーザー光で走査して加熱するレーザー
   光照射部とを備え、前記レーザー光による加熱によって
   前記鏡像関係の位置にある前記第１導電部と前記第２導
   電部との半田付けを行うレーザー半田付け装置であって
   、前記レーザー光透過性は前記レーザー光に対する透過
   性であり、また、前記レーザー光はこのレーザー光によ
   って加熱される前記フレキシブル基板の前記裏面の部分
   の温度が所定の温度設定値になるように前記レーザー光
   照射部によって光強度が制御された光であり、また、前
   記フレキシブル基板における所定の前記裏面領域は前記
   フレキシブル基板の前記表面における前記第１導電部が
   設けられた部分をすべての前記第１導電部にわたって連
   続して含む一個の表面領域に対向した前記フレキシブル
   基板の前記裏面の領域であることを特徴とするレーザー
   半田付け装置。