JP7198583B2 - レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 - Google Patents
レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7198583B2 JP7198583B2 JP2018017073A JP2018017073A JP7198583B2 JP 7198583 B2 JP7198583 B2 JP 7198583B2 JP 2018017073 A JP2018017073 A JP 2018017073A JP 2018017073 A JP2018017073 A JP 2018017073A JP 7198583 B2 JP7198583 B2 JP 7198583B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- temperature
- solder
- terminals
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 88
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 39
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 13
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
[装置全体の構成]
[加工ヘッドの構成]
[温度モニタ部及び制御部の構成]
[実施形態におけるレーザはんだ付けの作用]
[他の実施形態又は変形例]
12(1),12(2) 温度モニタ部
14 制御部
20(1),20(2) レーザ電源
22(1),22(2) レーザ発振器
26(1),26(2) 加工ヘッド
44(1),44(2) 光センサ
62(1),62(2) 温度測定回路
70 設定部
74(1),74(2) 比較部
76(1),76(2) レーザ出力制御部
78 タイミング制御部
Claims (7)
- 相対向する第1および第2の端子を有する表面実装型の電子部品をプリント配線板上に実装するためのレーザはんだ付け方法であって、
前記はんだの融点より高い基準温度を設定し、
はんだ付け用の第1および第2のレーザ光をそれぞれ発振出力するための第1および第2のレーザ発振器に対して可変制御可能な励起用の電力をそれぞれ個別に供給する電源回路として構成されている第1および第2のレーザ電源に対する制御を通じて、前記電子部品の前記第1および第2の端子と前記プリント配線板上の対応する第1および第2のパッドとの間にそれぞれ介在しているはんだに対して、前記第1および第2のレーザ光の照射時間を同一に設定し、前記第1および第2のレーザ光を同時に照射して、
前記第1および第2のレーザ光の照射中に、前記第1および第2の端子付近のはんだの温度を非接触式で測定し、
前記第1および第2のレーザ光の照射中に、前記第1および第2の端子付近のはんだのそれぞれの測定温度が前記基準温度に一致または近似するように、前記第1および第2のレーザ光のそれぞれのレーザ出力を独立に制御して、前記第1および第2の端子を前記第1および第2のパッドにそれぞれはんだ付けするレーザはんだ付け方法。 - 前記温度測定工程は、前記第1および第2のレーザ光の照射中に前記第1および第2の端子付近のはんだよりそれぞれ発生する赤外線を受光して光電変換によりそれらのはんだの温度を表す第1および第2の測定温度信号を生成し、
前記レーザ出力制御工程は、前記第1および第2の測定温度信号を前記基準温度と比較し、それぞれの比較結果に応じて前記第1および第2のレーザ光のレーザ出力を独立に二値制御する、
請求項1に記載のレーザはんだ付け方法。 - 前記レーザ出力制御工程は、前記第1および第2のレーザ光のレーザ出力をレーザ照射の開始から一定のレートで増大させ、前記第1の測定温度信号が前記基準温度に到達した時以後はその到達時のレーザ出力値またはその付近に保持されるように前記第1のレーザ光のレーザ出力を制御し、前記第2の測定温度信号が前記基準温度に到達した時以後はその到達時のレーザ出力値またはその付近に保持されるように前記第2のレーザ光のレーザ出力を制御する、請求項2に記載のレーザはんだ付け方法。
- 相対向する第1および第2の端子を有する表面実装型の電子部品をプリント配線板上に実装するためのレーザはんだ付け装置であって、
はんだ付け用の第1および第2のレーザ光をそれぞれ発振出力するための第1および第2のレーザ発振器と、
前記第1および第2のレーザ発振器に対して可変制御可能な励起用の電力をそれぞれ個別に供給する電源回路として構成されている第1および第2のレーザ電源と、
前記第1および第2の端子付近のはんだに対して前記第1および第2のレーザ光をそれぞれ個別に集光照射するための第1および第2の加工ヘッドと、
前記第1および第2のレーザ発振器より発振出力された前記第1および第2のレーザ光を前記第1および第2の加工ヘッドにそれぞれ伝送するための第1および第2のレーザ伝送系と、
前記第1および第2のレーザ光の照射中に、前記第1および第2の端子付近のはんだの温度を非接触式で測定する温度測定部と、
前記第1および第2のレーザ電源を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記はんだの融点より高い基準温度を設定し、
前記第1および第2の端子付近のはんだに対する前記第1および第2のレーザ光の照射時間を同一に設定し、前記第1及び第2のレーザ光の照射を同時に行うとともに、前記第1および第2のレーザ光の照射中に、前記温度測定部より得られる前記第1および第2の端子付近のはんだの測定温度が前記基準温度にそれぞれ一致または近似するように、前記第1および第2のレーザ光のそれぞれのレーザ出力を独立に制御する
レーザはんだ付け装置。 - 前記制御部は、前記第1および第2端子付近のはんだの測定温度が前記基準温度にそれぞれ一致または近似するように保持した後、前記第1および第2のレーザ光のレーザ出力を同時に停止する制御をする、請求項4に記載のレーザはんだ付け装置。
- 前記温度測定部は、
前記レーザ光を照射される前記第1および第2の端子付近のはんだよりそれぞれ発生する赤外線の一部を前記加工ヘッドの中またはその近傍で受光して光電変換する第1および第2の光センサと、
前記第1および第2の光センサの出力信号から前記第1および第2の端子付近のはんだの温度を表す第1および第2の測定温度信号を生成する第1および第2の温度測定回路と
を有し、
前記制御部は、
前記第1および第2の測定温度信号を前記基準温度に対応する基準値と比較し、比較結果を表す第1および第2の比較判定信号を出力する第1および第2の比較部と、
前記第1および第2の比較判定信号に応じて前記第1および第2のレーザ光のレーザ出力をそれぞれ二値制御する第1および第2のレーザ出力制御部と
を有する、
請求項4に記載のレーザはんだ付け装置。 - 前記温度測定部は、
前記レーザ光を照射される前記第1および第2の端子付近のはんだよりそれぞれ発生する赤外線の一部を前記加工ヘッドの中またはその近傍で受光して光電変換する第1および第2の光センサと、
前記第1および第2の光センサの出力信号から前記第1および第2の端子付近のはんだの温度を表す第1および第2の測定温度信号を生成する第1および第2の温度測定回路と
を有し、
前記制御部は、
前記第1および第2の測定温度信号を前記基準温度に対応する基準値と比較し、比較結果を表す第1および第2の比較判定信号を出力する第1および第2の比較部と、
前記第1のレーザ光のレーザ出力をレーザ照射の開始から一定のレートで増大させ、前記第1の測定温度信号が前記基準温度に対応する基準値に到達した時以後は前記第1の比較判定信号に応じてその到達時のレーザ出力値またはその付近に保持されるように前記第1のレーザ光のレーザ出力を制御する第1のレーザ出力制御部と、
前記第2のレーザ光のレーザ出力をレーザ照射の開始から一定のレートで増大させ、前記第2の測定温度信号が前記基準値に到達した時以後は前記第2の比較判定信号に応じてその到達時のレーザ出力値またはその付近に保持されるように前記第2のレーザ光のレーザ出力を制御する第2のレーザ出力制御部と
を有する、
請求項4に記載のレーザはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018017073A JP7198583B2 (ja) | 2018-02-02 | 2018-02-02 | レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018017073A JP7198583B2 (ja) | 2018-02-02 | 2018-02-02 | レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019130584A JP2019130584A (ja) | 2019-08-08 |
JP7198583B2 true JP7198583B2 (ja) | 2023-01-04 |
Family
ID=67547022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018017073A Active JP7198583B2 (ja) | 2018-02-02 | 2018-02-02 | レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7198583B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7296629B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2023-06-23 | 株式会社ジャパンユニックス | はんだ付けヘッド |
WO2023228310A1 (ja) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | 三菱電機株式会社 | 接合方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004283911A (ja) | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及び磁気ヘッド装置の製造方法 |
JP2010018679A (ja) | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁組成物及びそれを含有する絶縁シート |
JP2012015477A (ja) | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tosei Electro Beam Kk | レーザはんだ付け装置 |
JP2015093317A (ja) | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 株式会社アマダミヤチ | レーザ溶接方法及びレーザ溶接システム |
-
2018
- 2018-02-02 JP JP2018017073A patent/JP7198583B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004283911A (ja) | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及び磁気ヘッド装置の製造方法 |
JP2010018679A (ja) | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁組成物及びそれを含有する絶縁シート |
JP2012015477A (ja) | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Tosei Electro Beam Kk | レーザはんだ付け装置 |
JP2015093317A (ja) | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 株式会社アマダミヤチ | レーザ溶接方法及びレーザ溶接システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019130584A (ja) | 2019-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4963714A (en) | Diode laser soldering system | |
EP2045034A1 (en) | Flip-chip mounting apparatus | |
KR102233506B1 (ko) | 레이저 용접 방법 및 레이저 용접 시스템 | |
KR101180916B1 (ko) | 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법 | |
JP7198583B2 (ja) | レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 | |
EP3610976A1 (en) | System and method of multi-beam soldering | |
JP2013132655A (ja) | レーザ半田付けシステム | |
JP2010260093A (ja) | レーザはんだ付け装置及びレーザはんだ付け方法 | |
KR20170024491A (ko) | 레이저 솔더링 장치 | |
TW202009082A (zh) | 多光束焊錫系統及多光束焊錫方法 | |
JP2018176247A (ja) | レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置 | |
JP2018176246A (ja) | レーザー式はんだ付け方法及びレーザー式はんだ付け装置 | |
JPH106064A (ja) | レーザはんだ付け方法およびその装置 | |
KR101090131B1 (ko) | 레이저를 이용한 fpcb 접합 시스템 및 fpcb 접합 방법 | |
JP2020093296A (ja) | レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
JP2005085708A (ja) | 局所加熱装置方法 | |
JP4421970B2 (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
KR20180076544A (ko) | 레이저 리플로우 방법 | |
KR20190098575A (ko) | 리플로우 솔더링 장치 및 리플로우 솔더링 방법 | |
US6680457B2 (en) | Reflowing of solder joints | |
JP2002141598A (ja) | 光モジュールの製造方法、光モジュール及び光モジュールの製造装置 | |
JP2013215762A (ja) | レーザ接合システム及びレーザ接合方法 | |
KR101917859B1 (ko) | 공공의 발생을 방지하기 위한 리플로우 솔더링 방법 | |
Illyefalvi-Vitez et al. | Laser soldering for lead-free assembly | |
CN117983919A (zh) | 一种激光焊接方法及其系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A80 Effective date: 20180228 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20201023 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220704 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7198583 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |