JP2646543B2 - 電極の接続方法 - Google Patents
電極の接続方法Info
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- JP2646543B2 JP2646543B2 JP62035021A JP3502187A JP2646543B2 JP 2646543 B2 JP2646543 B2 JP 2646543B2 JP 62035021 A JP62035021 A JP 62035021A JP 3502187 A JP3502187 A JP 3502187A JP 2646543 B2 JP2646543 B2 JP 2646543B2
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- Japan
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- electronic component
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- electrode
- insulating resin
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
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- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の電極と配線基板の電極とを絶縁
樹脂を用いて接続する方法に関し、電気的接続率の著し
く高い方法を提供するものである。
樹脂を用いて接続する方法に関し、電気的接続率の著し
く高い方法を提供するものである。
従来の技術 電子部品を配線基板に搭載する技術として、絶縁性樹
脂を用いて各々の電極同志接続する方法がある。これを
第５図で示す。電子部品を搭載するための配線基板１の
配線電極２上に光硬化性絶縁樹脂３を塗布し、配線基板
１の配設電極２と対応した位置に電極４を有する電子部
品５の各々の電極同志を位置合せし、（第５図ａ）、加
圧治具６で矢印７のごとく加圧しながら紫外光8,8′を
電子部品５の周縁もしくは、配線基板１が透明であれば
配線基板１の反対面から照射し、光硬化性絶縁樹脂３を
硬化せしめる（第５図ｂ）。この時、樹脂は押し広げら
れ、電子部品５の周縁にも存在し、硬化樹脂３′とな
る。この様にして、電子部品５の電極４と配線基板１の
電極２とは電気的に接合され、かつ、機械的に保持固定
されるものである（第５図ｃ）。
脂を用いて各々の電極同志接続する方法がある。これを
第５図で示す。電子部品を搭載するための配線基板１の
配線電極２上に光硬化性絶縁樹脂３を塗布し、配線基板
１の配設電極２と対応した位置に電極４を有する電子部
品５の各々の電極同志を位置合せし、（第５図ａ）、加
圧治具６で矢印７のごとく加圧しながら紫外光8,8′を
電子部品５の周縁もしくは、配線基板１が透明であれば
配線基板１の反対面から照射し、光硬化性絶縁樹脂３を
硬化せしめる（第５図ｂ）。この時、樹脂は押し広げら
れ、電子部品５の周縁にも存在し、硬化樹脂３′とな
る。この様にして、電子部品５の電極４と配線基板１の
電極２とは電気的に接合され、かつ、機械的に保持固定
されるものである（第５図ｃ）。
発明が解決しようとする問題点 この様な方法において用いる加圧治具６は通常、電子
部品の外寸とほぼ同一の外寸を有するものを用いてい
た。このために加圧時に電子部品の四隅のみに荷重が集
中し、電子部品の四隅に応力が集中，変形し、接続直後
は電気的接合が得られていても、徐々にこの応力が回復
されるに従い、四隅の電極同志が接続不良を発生し、遂
にはオープン状態となるものであった。
部品の外寸とほぼ同一の外寸を有するものを用いてい
た。このために加圧時に電子部品の四隅のみに荷重が集
中し、電子部品の四隅に応力が集中，変形し、接続直後
は電気的接合が得られていても、徐々にこの応力が回復
されるに従い、四隅の電極同志が接続不良を発生し、遂
にはオープン状態となるものであった。
問題点を解決するための手段 本発明は絶縁性樹脂を用いた電極同志の接続に際し、
電子部品を加圧する時に、電子部品の平面において、荷
重が分散する様に、電子部品と接触する面の形状が電子
部品の外寸とほぼ同一の形状の四隅を切り欠いた構造で
あるか、または、肉厚が端部に向かって薄くなるように
側壁に傾斜を有する構造である治具を用いて電子部品を
加圧するものである。
電子部品を加圧する時に、電子部品の平面において、荷
重が分散する様に、電子部品と接触する面の形状が電子
部品の外寸とほぼ同一の形状の四隅を切り欠いた構造で
あるか、または、肉厚が端部に向かって薄くなるように
側壁に傾斜を有する構造である治具を用いて電子部品を
加圧するものである。
作用 加圧時に荷重が電子部品の四隅に集中する事がなくな
り、応力を保持したままで、電極同志が接合される事が
なく、信頼性の高い接合を有する事ができる。
り、応力を保持したままで、電極同志が接合される事が
なく、信頼性の高い接合を有する事ができる。
実施例 第１図に本発明の一実施例の接続方法を示す。本発明
の方法に用いる加圧治具10の底面は、第１図ａおよびｂ
に示すように、加圧する電子部品５（たとえばLSIチッ
プ等の半導体素子）の四隅において、切欠いた形状を有
する。前記切欠きの度合x,x′は、電子部品５を加圧す
る時の荷重によって異ならしめるもので荷重が小さい時
は、x,x′は小さい値であるが、荷重が大きいとこの値
も大きい値となる。第２図は加圧治具10を立体的に示し
たもので四隅に切欠き11が設けられている。この様な切
欠きにより、11を用いた加圧治具10を用い、配線基板１
の配線２上に光硬化性絶縁樹脂３を介して部品５の電極
４を位置合せし、加圧治具10で矢印７のごとく加圧しな
がら紫外光8,8′を照射し、硬化樹脂３′を形成する。
この方法によれば、加圧時に電子部品に加わる荷重は四
隅において集中する事がなく、全体にほぼ均等な荷重を
加える事になるから、電子部品５の四隅での応力発生が
なく、確実な接合を得る事ができる。
の方法に用いる加圧治具10の底面は、第１図ａおよびｂ
に示すように、加圧する電子部品５（たとえばLSIチッ
プ等の半導体素子）の四隅において、切欠いた形状を有
する。前記切欠きの度合x,x′は、電子部品５を加圧す
る時の荷重によって異ならしめるもので荷重が小さい時
は、x,x′は小さい値であるが、荷重が大きいとこの値
も大きい値となる。第２図は加圧治具10を立体的に示し
たもので四隅に切欠き11が設けられている。この様な切
欠きにより、11を用いた加圧治具10を用い、配線基板１
の配線２上に光硬化性絶縁樹脂３を介して部品５の電極
４を位置合せし、加圧治具10で矢印７のごとく加圧しな
がら紫外光8,8′を照射し、硬化樹脂３′を形成する。
この方法によれば、加圧時に電子部品に加わる荷重は四
隅において集中する事がなく、全体にほぼ均等な荷重を
加える事になるから、電子部品５の四隅での応力発生が
なく、確実な接合を得る事ができる。
他の実施例を第３図で示す。加圧治具20は、加圧する
底面から傾斜21を有した構造である。この傾斜21を設け
る事により、電子部品４の端部に向かって、加圧治具20
の肉厚が徐々に薄くなっているので、加圧した時、加圧
治具の底面に加わる荷重も電子部品の端部に向って徐々
に小さくなるから、電子部品の端部での荷重の集中が発
生しない。
底面から傾斜21を有した構造である。この傾斜21を設け
る事により、電子部品４の端部に向かって、加圧治具20
の肉厚が徐々に薄くなっているので、加圧した時、加圧
治具の底面に加わる荷重も電子部品の端部に向って徐々
に小さくなるから、電子部品の端部での荷重の集中が発
生しない。
第４図の加圧治具30は、端部に傾斜31を設け、かつ四
隅を切欠き部32の構造である。この様な構造により、よ
り一層、電子部品に応力が集中しない加圧治具を得る事
ができる。
隅を切欠き部32の構造である。この様な構造により、よ
り一層、電子部品に応力が集中しない加圧治具を得る事
ができる。
本発明の接続方法であれば、加圧時に四隅に応力が集
中せず、接続時に過大な応力が発生しないから接合歩留
りが高く、高い信頼性を得る事ができる。例えば電子部
品５として５×5mmサイズの電極数124ピンのICチップを
用い、紫外線硬化樹脂としてたとえば変性アクリレート
を用い、加圧とたとえば紫外光10秒の照射を行う。加圧
治具でｘ＝ｘ′＝０（第５図）の場合、ICチップの四隅
の接続率は42/100ICであった。ところが、ｘ＝ｘ′＝0.
5の第１図の加圧治具10の場合の四隅の接続率は100/100
ICであった。（この場合の接続率の評価は−55℃／＋12
5℃の熱衝撃試験300サイクルで行った。）この様に本発
明の方法は明らかに効果があった。
中せず、接続時に過大な応力が発生しないから接合歩留
りが高く、高い信頼性を得る事ができる。例えば電子部
品５として５×5mmサイズの電極数124ピンのICチップを
用い、紫外線硬化樹脂としてたとえば変性アクリレート
を用い、加圧とたとえば紫外光10秒の照射を行う。加圧
治具でｘ＝ｘ′＝０（第５図）の場合、ICチップの四隅
の接続率は42/100ICであった。ところが、ｘ＝ｘ′＝0.
5の第１図の加圧治具10の場合の四隅の接続率は100/100
ICであった。（この場合の接続率の評価は−55℃／＋12
5℃の熱衝撃試験300サイクルで行った。）この様に本発
明の方法は明らかに効果があった。
発明の効果 本発明の方法を用いることにより、加圧時に荷重が電
子部品の四隅に集中することがなくなり、加圧に要する
応力を保持したままで、絶縁性樹脂の光硬化を用いた信
頼性の高い電極接合を容易かつ確実に達成することが可
能となり、本発明は半導体装置等の大量実装に大きく寄
与するものである。
子部品の四隅に集中することがなくなり、加圧に要する
応力を保持したままで、絶縁性樹脂の光硬化を用いた信
頼性の高い電極接合を容易かつ確実に達成することが可
能となり、本発明は半導体装置等の大量実装に大きく寄
与するものである。
第１図a,bは本発明の一実施例における接続状態の断面
図，治具の底面図、第２図は同治具の斜視図、第３図a,
bは本発明の他の実施例における接続状態の断面図，斜
視図、第４図は本発明に用いる治具のさらに他の例の斜
視図、第５図ａ〜ｃは従来の接続工程断面図である。 １……配線基板、２……配線電極、３……光硬化性絶縁
樹脂、５……電子部品、４……電極、10……加圧治具。
図，治具の底面図、第２図は同治具の斜視図、第３図a,
bは本発明の他の実施例における接続状態の断面図，斜
視図、第４図は本発明に用いる治具のさらに他の例の斜
視図、第５図ａ〜ｃは従来の接続工程断面図である。 １……配線基板、２……配線電極、３……光硬化性絶縁
樹脂、５……電子部品、４……電極、10……加圧治具。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品と配線基板との間に絶縁性樹脂を
介在させ、加圧とともに前記絶縁性樹脂を硬化させて前
記電子部品の電極と前記配線基板の電極とを電気的に接
続する電極の接続方法であって、前記電子部品と接触す
る面の形状が前記電子部品の外寸とほぼ同一の形状の四
隅を切り欠いた構造であるか、または、肉厚が端部に向
かって薄くなるように側壁に傾斜を有する構造である治
具を用いて前記電子部品を加圧することを特徴とする電
極の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62035021A JP2646543B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 電極の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62035021A JP2646543B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 電極の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202927A JPS63202927A (ja) | 1988-08-22 |
| JP2646543B2 true JP2646543B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=12430407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62035021A Expired - Lifetime JP2646543B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 電極の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2646543B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58107641A (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-27 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | 半導体装置の封止方法 |
| JPS58121634A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Seiko Epson Corp | モ−ルドレス実装法 |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP62035021A patent/JP2646543B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63202927A (ja) | 1988-08-22 |
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