JPH0797597B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器に利用される半導体装置に関す
るものである。
るものである。
従来の技術 従来の技術を第2図(a),(b)とともに説明する。
まず第2図(a)に示すように、セラミック,ガラス,
ガラスエポキシ等よりなる配線基板1の導体配線2を有
する面に絶縁性の樹脂5を塗布する。導体配線2はCr−
Au,Al,Cu,ito等であり、樹脂5は熱硬化型又は紫外線硬
化型のエポキシ,シリコーン,アクリル等である。
まず第2図(a)に示すように、セラミック,ガラス,
ガラスエポキシ等よりなる配線基板1の導体配線2を有
する面に絶縁性の樹脂5を塗布する。導体配線2はCr−
Au,Al,Cu,ito等であり、樹脂5は熱硬化型又は紫外線硬
化型のエポキシ,シリコーン,アクリル等である。
次に、半導体素子3の突起電極4と導体配線2とを一致
させ、半導体素子3を加圧体6によって加圧し、配線基
板1に押し当てる。突起電極4はAl,Au,Cu等である。
させ、半導体素子3を加圧体6によって加圧し、配線基
板1に押し当てる。突起電極4はAl,Au,Cu等である。
この時、導体配線2上の樹脂5は周囲に押し出され、半
導体素子3の突起電極4と導体配線2は電気的に接触す
る。次に半導体素子3を加圧した状態で上部より紫外線
7を照射することにより、半導体素子3の周縁の樹脂5
を硬化させ仮固定する。更に半導体素子3を加圧しなが
ら加熱することにより樹脂5全体を硬化させる。この
時、第2図(b)の様に半導体素子3の突起電極4と導
体配線2は樹脂5の接着力により電気的接続がなされ、
同時に半導体素子3を配線基板1に固着することができ
る。
導体素子3の突起電極4と導体配線2は電気的に接触す
る。次に半導体素子3を加圧した状態で上部より紫外線
7を照射することにより、半導体素子3の周縁の樹脂5
を硬化させ仮固定する。更に半導体素子3を加圧しなが
ら加熱することにより樹脂5全体を硬化させる。この
時、第2図(b)の様に半導体素子3の突起電極4と導
体配線2は樹脂5の接着力により電気的接続がなされ、
同時に半導体素子3を配線基板1に固着することができ
る。
発明が解決しようとする課題 上記のように従来の技術では、半導体素子3の突起電極
4を配線基板1の導体配線2に直接接触させる方法であ
るため、多端子,狭ピッチの半導体素子3の実装に有利
な方法である。しかしながら、加圧を開放した時に突起
電極4の部分的弾性回復の差により半導体素子3の突起
電極4の先端形状が0.1〜0.5μm程度凸状となる。
4を配線基板1の導体配線2に直接接触させる方法であ
るため、多端子,狭ピッチの半導体素子3の実装に有利
な方法である。しかしながら、加圧を開放した時に突起
電極4の部分的弾性回復の差により半導体素子3の突起
電極4の先端形状が0.1〜0.5μm程度凸状となる。
そしてこれにより、半導体素子3の凸起電極4と配線基
板1の半導体配線2との接触点が減少し、接続の信頼性
が低下する。
板1の半導体配線2との接触点が減少し、接続の信頼性
が低下する。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、配線基板の導体配
線の表面を粗面としたものである。
線の表面を粗面としたものである。
作用 上記手段によれば、導体配線の表面を粗面としたので、
半導体素子の突起電極の先端形状が凸となっても半導体
素子の突起電極と導体配線との十分な接触点を確保する
ことができ接続に対する信頼性の高いものとなる。
半導体素子の突起電極の先端形状が凸となっても半導体
素子の突起電極と導体配線との十分な接触点を確保する
ことができ接続に対する信頼性の高いものとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図(a),(b)ととも
に説明する。
に説明する。
第1図(a)に示す様に、セラミック,ガラス,エポキ
シ等よりなる配線基板11上に表面粗さの大きい導体配線
12を形成し、半導体素子13を固着する部分に(導体配線
12上を含んで)絶縁性の樹脂15を塗布する。導体配線12
はCr−Au,Al,Cu,ito等よりなりその表面粗さは、RMAXで
0.1〜1.0μm程度にする。絶縁性の樹脂15は熱硬化型又
は紫外線硬化型のエポキシ,シリコーン,アクリル等で
ある。次に半導体素子13の突起電極14と導体配線12を一
致させる。突起電極14はAl,Au,Cu等である。さらに加圧
体16により半導体素子13を配線気板11に加圧する。この
時、導体配線12上の樹脂15は周囲に押し出され半導体素
子3の突起電極4と導体配線2は電気的に接触する。次
に半導体素子3を加圧した状態で、上部より紫外線17を
照射することによって半導体素子13の周縁部の樹脂15を
硬化させ、仮固定する。さらに、これを加熱することに
よって樹脂15を完全に硬化させ、その接着力により、第
1図(b)の様に半導体素子13の突起電極14と導体配線
12との電気的接続と半導体素子13の機械的接続が完了さ
れる。この時、導体配線12は突起電極4の先端形状の凸
量(0.1〜0.5μm程度)よりもその表面が大きく粗てい
るため、半導体素子13の突起電極14との十分な接触点が
確保される。
シ等よりなる配線基板11上に表面粗さの大きい導体配線
12を形成し、半導体素子13を固着する部分に(導体配線
12上を含んで)絶縁性の樹脂15を塗布する。導体配線12
はCr−Au,Al,Cu,ito等よりなりその表面粗さは、RMAXで
0.1〜1.0μm程度にする。絶縁性の樹脂15は熱硬化型又
は紫外線硬化型のエポキシ,シリコーン,アクリル等で
ある。次に半導体素子13の突起電極14と導体配線12を一
致させる。突起電極14はAl,Au,Cu等である。さらに加圧
体16により半導体素子13を配線気板11に加圧する。この
時、導体配線12上の樹脂15は周囲に押し出され半導体素
子3の突起電極4と導体配線2は電気的に接触する。次
に半導体素子3を加圧した状態で、上部より紫外線17を
照射することによって半導体素子13の周縁部の樹脂15を
硬化させ、仮固定する。さらに、これを加熱することに
よって樹脂15を完全に硬化させ、その接着力により、第
1図(b)の様に半導体素子13の突起電極14と導体配線
12との電気的接続と半導体素子13の機械的接続が完了さ
れる。この時、導体配線12は突起電極4の先端形状の凸
量(0.1〜0.5μm程度)よりもその表面が大きく粗てい
るため、半導体素子13の突起電極14との十分な接触点が
確保される。
なお、導体配線12の表面粗さが大きいことにより、加圧
後半導体素子13の突起電極14と導体配線12の間の樹脂を
凹部へ流し、両者間に介在するのを防止できることとな
る。
後半導体素子13の突起電極14と導体配線12の間の樹脂を
凹部へ流し、両者間に介在するのを防止できることとな
る。
発明の効果 以上のように本発明は、突起電極の部分的弾性回復の差
による先端形状の凸量よりも表面粗さの大きい導体配線
を用いることによって、半導体素子の凸起電極との十分
な接触点を確保し、また、半導体素子の突起電極と導体
配線との間の樹脂の介在を防止できるので、接続の信頼
性を向上させることができる。
による先端形状の凸量よりも表面粗さの大きい導体配線
を用いることによって、半導体素子の凸起電極との十分
な接触点を確保し、また、半導体素子の突起電極と導体
配線との間の樹脂の介在を防止できるので、接続の信頼
性を向上させることができる。
第1図(a),(b)は、本発明の半導体装置の製造方
法の一実施例を示す断面図と要部拡大断面図、第2図
(a),(b)は従来の技術を示す断面図と要部拡大断
面図である。 11……配線基板、12……導体配線、13……半導体素子、
14……突起電極、15……樹脂。
法の一実施例を示す断面図と要部拡大断面図、第2図
(a),(b)は従来の技術を示す断面図と要部拡大断
面図である。 11……配線基板、12……導体配線、13……半導体素子、
14……突起電極、15……樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中本 伸介 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畑田 賢造 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】半導体素子の突起電極を、配線基板に設け
た表面を粗面とした導体配線に圧接させ、この状態で樹
脂により半導体素子と配線基板を固着した半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14168289A JPH0797597B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14168289A JPH0797597B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036828A JPH036828A (ja) | 1991-01-14 |
JPH0797597B2 true JPH0797597B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=15297758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14168289A Expired - Fee Related JPH0797597B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0797597B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100353533C (zh) * | 2003-05-16 | 2007-12-05 | 夏普株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
Families Citing this family (12)
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---|---|---|---|---|
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JPH0535293U (ja) * | 1991-10-09 | 1993-05-14 | アルプス電気株式会社 | サ−マルヘツド |
US5545589A (en) * | 1993-01-28 | 1996-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming a bump having a rugged side, a semiconductor device having the bump, and a method of mounting a semiconductor unit and a semiconductor device |
FR2704691B1 (fr) * | 1993-04-30 | 1995-06-02 | Commissariat Energie Atomique | Procédé d'enrobage de composants électroniques hybrides par billes sur un substrat. |
WO1998043289A1 (en) * | 1997-03-21 | 1998-10-01 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, film carrier tape, and method for manufacturing them |
WO1999012197A1 (fr) * | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteurs colle par compression et convertisseur de courant faisant appel a ce dispositif |
EP1278612B1 (en) * | 2000-03-10 | 2010-02-24 | Chippac, Inc. | Flip chip Interconnection structure and method of obtaining the same |
US10388626B2 (en) | 2000-03-10 | 2019-08-20 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor device and method of forming flipchip interconnect structure |
CN102612264B (zh) * | 2007-11-01 | 2014-11-19 | 大日本印刷株式会社 | 内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法 |
JP5176500B2 (ja) * | 2007-11-22 | 2013-04-03 | 大日本印刷株式会社 | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
JP6419006B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-11-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
CN108493200A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14168289A patent/JPH0797597B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100353533C (zh) * | 2003-05-16 | 2007-12-05 | 夏普株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH036828A (ja) | 1991-01-14 |
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