JPH0429339A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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-
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に利用される半導体装置に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来の技術を第2図を用いて説明する。
まず第2図に示すように、セラミック、ガラス。
ガラスエポキシ等によりなる配線基板1の導体配線2を
有する面に絶縁性の樹脂5を塗布する。導体配線2はC
ar−ムu 、A、/ 、Cu 、ito等であり、樹
脂6は熱硬化形または紫外線硬化形のエポキシ。
有する面に絶縁性の樹脂5を塗布する。導体配線2はC
ar−ムu 、A、/ 、Cu 、ito等であり、樹
脂6は熱硬化形または紫外線硬化形のエポキシ。
シリコーン、アクリル等である。
次に半導体素子3の突起電極4と導体配線2とを一致さ
せ、半導体素子3を加圧体6によって加圧し、配線基板
1に押し当てる。突起電極4はA、5.Au、Cu 等
であるので、突起電極4は圧縮変形し、導体配線2上の
樹脂5は周囲に押し出され、半導体素子3の突起電極4
と導体配線2は電気的に接触する。次に半導体素子3を
加圧した状態で上部より紫外線7を照射することにより
、半導体素子3の周縁の樹脂5を硬化させ仮固定する。
せ、半導体素子3を加圧体6によって加圧し、配線基板
1に押し当てる。突起電極4はA、5.Au、Cu 等
であるので、突起電極4は圧縮変形し、導体配線2上の
樹脂5は周囲に押し出され、半導体素子3の突起電極4
と導体配線2は電気的に接触する。次に半導体素子3を
加圧した状態で上部より紫外線7を照射することにより
、半導体素子3の周縁の樹脂5を硬化させ仮固定する。
さらに半導体素子3を加圧しながら加熱することにより
樹脂5全体を硬化させる。この時、半導体素子3の突起
電極4と導体配線2は樹脂5の接着力により電気接続が
なされ、同時に半導体素子3を配線基板1に固着するこ
とができる。
樹脂5全体を硬化させる。この時、半導体素子3の突起
電極4と導体配線2は樹脂5の接着力により電気接続が
なされ、同時に半導体素子3を配線基板1に固着するこ
とができる。
発明が解決しようとする課題
上記のように従来の技術では、半導体素子3の突起電極
4を配線基板1の導体配線2に直接接触させる方法であ
るため、多端子、狭ピッチの半導体素子3の実装に有利
な方法である。しかしながら、この場合、半導体素子3
の突起電極4と配線基板1の導体配線2との実装の際の
位置合わせが困難で、しかも半導体素子3の接続に樹脂
5を使用するためずれを生じ易い。このため突起電極4
間が10μm程度の狭ピンチの半導体素子3を実装する
場合、圧接時に隣接導体配線2間で接触が生じ易いとい
う問題点があった。
4を配線基板1の導体配線2に直接接触させる方法であ
るため、多端子、狭ピッチの半導体素子3の実装に有利
な方法である。しかしながら、この場合、半導体素子3
の突起電極4と配線基板1の導体配線2との実装の際の
位置合わせが困難で、しかも半導体素子3の接続に樹脂
5を使用するためずれを生じ易い。このため突起電極4
間が10μm程度の狭ピンチの半導体素子3を実装する
場合、圧接時に隣接導体配線2間で接触が生じ易いとい
う問題点があった。
そこで本発明はこのような隣接導体配線間での接触を防
止することを目的とするものである。
止することを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
そしてこの目的を達成するために本発明は、配線基板上
に導体配線とのコンタクトホーμを有した保護膜を設け
たものである。
に導体配線とのコンタクトホーμを有した保護膜を設け
たものである。
作用
上記手段によれば、半導体素子の突起電極は位置合わせ
および圧接の際に、保護膜のコンタクトホールに落ち込
み、導体配線と確実に接触する。
および圧接の際に、保護膜のコンタクトホールに落ち込
み、導体配線と確実に接触する。
この自動位置合わせ効果により、実装の際の位置合わせ
が容易となり、且つ半導体素子の突起電極と導体配線の
接続部のずれが防止されるため、隣接導体配線間の接触
もなくなる。
が容易となり、且つ半導体素子の突起電極と導体配線の
接続部のずれが防止されるため、隣接導体配線間の接触
もなくなる。
−1,た、加圧体による圧接時の半導体素子の突起電極
の横方向への圧縮変形量は、コンタクトホールの大きさ
により制限されるだめ、この点からも隣接電極との接触
が防止され、接続の信頼性は高いものとなる。
の横方向への圧縮変形量は、コンタクトホールの大きさ
により制限されるだめ、この点からも隣接電極との接触
が防止され、接続の信頼性は高いものとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図(a) 、 (b)と
ともに説明する。
ともに説明する。
第1図(a) 、 (b)に示すように、セラミック、
ガラヌ、エポキシ等によりなる配線基板11上に、Or
−人u 、 kl 、 Cu 、 ito 等よりな
る導体配線12を形成する。その上に、5i02.5i
ON等よりなる保護膜18を形成し、必要な部分をエツ
チングして、導体配線12とのコンタクトホール18a
を形成する。この時、後述の半導体素子13圧接時の半
導体素子13の突起電極14と導体配線12間の樹脂の
排出を容易にするため、および圧接時の突起電極14の
横方向への圧縮変形量制御のため保護膜18表面の開口
径は突起電極14の径よりも大きくしておく。
ガラヌ、エポキシ等によりなる配線基板11上に、Or
−人u 、 kl 、 Cu 、 ito 等よりな
る導体配線12を形成する。その上に、5i02.5i
ON等よりなる保護膜18を形成し、必要な部分をエツ
チングして、導体配線12とのコンタクトホール18a
を形成する。この時、後述の半導体素子13圧接時の半
導体素子13の突起電極14と導体配線12間の樹脂の
排出を容易にするため、および圧接時の突起電極14の
横方向への圧縮変形量制御のため保護膜18表面の開口
径は突起電極14の径よりも大きくしておく。
実装の際は第1図(b)に示すよう傾、半導体素子13
を固着する部分に(コンタクトホー)V 18 a +
保護膜18上を含んで)、絶縁性の樹脂16を塗布する
。絶縁性の樹脂16は熱硬化形または紫外線硬化形のエ
ポキシ、シリコーン、アクリル等である。次に半導体素
子13の突起電極14をコンタクトホール1B&を貫通
して導体配線12に一致させる。突起電極14はkl
、 Au 、 Cu 等である。さらに加圧体16によ
り半導体素子13を配線基板11に加圧する。この時、
突起電極14はコンタクトホー/l/1B!L内で圧縮
変形し、導体配線12上の樹脂15はコンタクトホール
182L外に押し出され半導体素子13の突起電極14
と導体配線12は電気的に接触する。なおこの際、保護
膜18表面上の開口径を導体配線12上の開口径より広
く取りコンタクトホー/l/181Lに傾斜をもたせ、
且つ半導体素子13の突起電極14の先端形状を球面と
することにより、保護膜18表面の開口径内に位置合わ
せされた半導体素子13の突起電極14は、加圧体16
により加圧することで導体配線12上の開口部まで落ち
込み圧縮変形し、導体配線12上の樹脂15は周囲に押
し出され半導体素子13の突起電極14と導体配線12
は電気的に接触する。次に半導体素子13を加圧した状
態で、上部より紫外線17を照射することによって半導
体素子13の周縁部の樹脂15を硬化させ、仮固定する
。さらに、これを加熱することによって樹脂16を完全
に硬化させ、その接着力により、半導体素子13の突起
電極14と導体配線12との電気的接続と半導体素子1
3の機械的接続が完了される。
を固着する部分に(コンタクトホー)V 18 a +
保護膜18上を含んで)、絶縁性の樹脂16を塗布する
。絶縁性の樹脂16は熱硬化形または紫外線硬化形のエ
ポキシ、シリコーン、アクリル等である。次に半導体素
子13の突起電極14をコンタクトホール1B&を貫通
して導体配線12に一致させる。突起電極14はkl
、 Au 、 Cu 等である。さらに加圧体16によ
り半導体素子13を配線基板11に加圧する。この時、
突起電極14はコンタクトホー/l/1B!L内で圧縮
変形し、導体配線12上の樹脂15はコンタクトホール
182L外に押し出され半導体素子13の突起電極14
と導体配線12は電気的に接触する。なおこの際、保護
膜18表面上の開口径を導体配線12上の開口径より広
く取りコンタクトホー/l/181Lに傾斜をもたせ、
且つ半導体素子13の突起電極14の先端形状を球面と
することにより、保護膜18表面の開口径内に位置合わ
せされた半導体素子13の突起電極14は、加圧体16
により加圧することで導体配線12上の開口部まで落ち
込み圧縮変形し、導体配線12上の樹脂15は周囲に押
し出され半導体素子13の突起電極14と導体配線12
は電気的に接触する。次に半導体素子13を加圧した状
態で、上部より紫外線17を照射することによって半導
体素子13の周縁部の樹脂15を硬化させ、仮固定する
。さらに、これを加熱することによって樹脂16を完全
に硬化させ、その接着力により、半導体素子13の突起
電極14と導体配線12との電気的接続と半導体素子1
3の機械的接続が完了される。
発明の効果
以上のように本発明は、配線基板上にコンタクトホール
を有した保護膜を設けることにより、実装時の配線基板
上の導体配線と半導体素子の突起電極との位置合わせが
容易となり、しかも接続部のずれも防止でき これによ
、bl!J接導体配線への不要な接触がなくなる。
を有した保護膜を設けることにより、実装時の配線基板
上の導体配線と半導体素子の突起電極との位置合わせが
容易となり、しかも接続部のずれも防止でき これによ
、bl!J接導体配線への不要な接触がなくなる。
また、加圧体による圧接時の半導体素子の突起電極の横
方向への圧縮変形量は、コンタクトホールの径の大きさ
により制限されるため、これによっても隣接導体配線へ
の接触が防止され、10μm程度の狭ピッチの半導体素
子を実装する場合も接続の信頼性は高いものとなる。
方向への圧縮変形量は、コンタクトホールの径の大きさ
により制限されるため、これによっても隣接導体配線へ
の接触が防止され、10μm程度の狭ピッチの半導体素
子を実装する場合も接続の信頼性は高いものとなる。
さらに、配線基板上にコンタクトホールを除いて保護膜
を設けることにより、半導体素子表面の検査用電極と配
線基板の導体配線の接触を防止でき、半導体素子の信頼
性を向上させることも出来る。
を設けることにより、半導体素子表面の検査用電極と配
線基板の導体配線の接触を防止でき、半導体素子の信頼
性を向上させることも出来る。
第1図(a) 、 (b)は、本発明の一実施例による
半導体装置の半導体素子を実装する前の配線基板の平面
図と、半導体素子を実装した後の断面図である。 第2図は従来例の断面図である。
半導体装置の半導体素子を実装する前の配線基板の平面
図と、半導体素子を実装した後の断面図である。 第2図は従来例の断面図である。
Claims (1)
- 半導体素子の突起電極を、配線基板上の保護膜に設け
たコンタクトホールを貫通して、前記配線基板上の導体
配線に圧接させ、この状態で樹脂により前記半導体素子
と前記配線基板を固着した半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13505190A JPH0429339A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13505190A JPH0429339A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0429339A true JPH0429339A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15142779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13505190A Pending JPH0429339A (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0429339A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270496A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Hitachi Ltd | 電子装置、情報処理装置、半導体装置並びに半導体チップの実装方法 |
JP2002313840A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装基板及びその製造方法 |
JP2014130993A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-07-10 | Waseda Univ | 積層構造体の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13505190A patent/JPH0429339A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270496A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Hitachi Ltd | 電子装置、情報処理装置、半導体装置並びに半導体チップの実装方法 |
JP2002313840A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装基板及びその製造方法 |
JP2014130993A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-07-10 | Waseda Univ | 積層構造体の製造方法 |
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