JPS63160348A - Icチツプ - Google Patents
IcチツプInfo
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- JPS63160348A JPS63160348A JP61309533A JP30953386A JPS63160348A JP S63160348 A JPS63160348 A JP S63160348A JP 61309533 A JP61309533 A JP 61309533A JP 30953386 A JP30953386 A JP 30953386A JP S63160348 A JPS63160348 A JP S63160348A
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- JP
- Japan
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- chip
- electrode substrate
- bonding pad
- elastomer layer
- conductive elastomer
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明はボンディングパッド上に導電性エラストマ層
を形成したICチップに関するものである。
を形成したICチップに関するものである。
[従来の技術]
従来ICチップの実装方法としては、ワイヤーボンディ
ング法が一般的であり、ICのボンディングパッド部に
ワイヤーボンディングをして、その上を樹脂でポツティ
ングする手段が一般的に行なわれている。また一部TA
B(Tape Automated Bondin
g)も利用されている。そのほか導電ゴムコネクタを用
いる実装法も提案されている。これはポリイミド系など
の樹脂にIC基板に設けたバンブに対向する部分に穴を
開けて、そこにカーボンを入れたシリコンゴムを充填し
てなる導電ゴムコネクタを用いるものである(NIKK
EI ELECTRONIC8MICRODEVIC
ES 1984.6.11)。
ング法が一般的であり、ICのボンディングパッド部に
ワイヤーボンディングをして、その上を樹脂でポツティ
ングする手段が一般的に行なわれている。また一部TA
B(Tape Automated Bondin
g)も利用されている。そのほか導電ゴムコネクタを用
いる実装法も提案されている。これはポリイミド系など
の樹脂にIC基板に設けたバンブに対向する部分に穴を
開けて、そこにカーボンを入れたシリコンゴムを充填し
てなる導電ゴムコネクタを用いるものである(NIKK
EI ELECTRONIC8MICRODEVIC
ES 1984.6.11)。
[発明が解決しようとする問題点]
上記従来例において、ワイヤーボンディング法は高価な
ボンディング装置が必要になる上に、多端子になるとコ
ストアップになる。TAB法はボンディング装置を必要
とするほか、ICのボンディングパッドにバンブ電極を
形成する工程が複雑でICチップのコストが高くなると
いう欠点がある。さらに導電ゴムを用いた実装法では、
導電ゴムコネクタ、電極基板の3部品を含むので、IC
チップと導電ゴムの位置合せをしても、電極基板まで合
せようとすると、コネクタがずれたりして位置合せが面
倒であった。さらに上記従来例ではいずれも、耐湿性確
保のため、接合部をボッティング剤でモールドする必要
がありコストアップとなっていた。
ボンディング装置が必要になる上に、多端子になるとコ
ストアップになる。TAB法はボンディング装置を必要
とするほか、ICのボンディングパッドにバンブ電極を
形成する工程が複雑でICチップのコストが高くなると
いう欠点がある。さらに導電ゴムを用いた実装法では、
導電ゴムコネクタ、電極基板の3部品を含むので、IC
チップと導電ゴムの位置合せをしても、電極基板まで合
せようとすると、コネクタがずれたりして位置合せが面
倒であった。さらに上記従来例ではいずれも、耐湿性確
保のため、接合部をボッティング剤でモールドする必要
がありコストアップとなっていた。
[聞届点を解決するための手段]
この発明は上記従来例における欠点を解決するもので、
ICチップのボンディングパッド上に導電性エラストマ
層をICチップの表面より高く接管形成したICチップ
を提供するものであり、このICチップを用いることに
より、電極基板への実装がきわめて容易にできるもので
ある。
ICチップのボンディングパッド上に導電性エラストマ
層をICチップの表面より高く接管形成したICチップ
を提供するものであり、このICチップを用いることに
より、電極基板への実装がきわめて容易にできるもので
ある。
[実施例]
第1図示のようにICチップ1のボンディングパッド2
上に導電性エラストマ層3を形成する。
上に導電性エラストマ層3を形成する。
この導電性エラストマ層3の材料としては、2μm以下
の表面を金メツキコートしたニッケル粉を混入した未硬
化シリコンゴムを用い、メタルマスクを用いてICチッ
プのボンディングパッドの上にしごき印刷した後、シリ
コンゴムを硬化して形成する。実際には、この工程はウ
ェハの状態で多数のICを同時に処理した後スクライブ
して1個ずつのICチップとすればよい。この導電性エ
ラストマ層はICチップ1の表面、すなわち、パシベー
ション膜4の面より高く形成しておく。
の表面を金メツキコートしたニッケル粉を混入した未硬
化シリコンゴムを用い、メタルマスクを用いてICチッ
プのボンディングパッドの上にしごき印刷した後、シリ
コンゴムを硬化して形成する。実際には、この工程はウ
ェハの状態で多数のICを同時に処理した後スクライブ
して1個ずつのICチップとすればよい。この導電性エ
ラストマ層はICチップ1の表面、すなわち、パシベー
ション膜4の面より高く形成しておく。
このICチップlを用いた実装について説明すると、第
3図のように、ICチップ1を、そのボンディングパッ
ド2に対向する引き出し電極5を有する電極基板6と位
置合せをして、バネ性を有する押圧保持手段7の押え金
具で固定した。
3図のように、ICチップ1を、そのボンディングパッ
ド2に対向する引き出し電極5を有する電極基板6と位
置合せをして、バネ性を有する押圧保持手段7の押え金
具で固定した。
この実装により、ICチップ1のボンディングパッド2
と電極基板6の引き出し電極5とは導通がとれて、民生
機器としてはボッティングなしで十分実用に耐えるもの
であつな。
と電極基板6の引き出し電極5とは導通がとれて、民生
機器としてはボッティングなしで十分実用に耐えるもの
であつな。
上記導電性エラストマ層として、粘着性を有するエラス
トマ層を用いることにより、ICチップと電Fi!u板
が仮固定され1、押え金具で挟む時位置がずれず、保持
が容易となる。また室温では非粘着性で、高温になると
粘着性を有するシリコンゴムも市販されており、このタ
イプのエラストマを使用するとスクライブ時等の工程で
べたつかず、作業がしやすい。しかもホットプレート上
で位置合せをすることにより仮固定もできるので保持工
程も容易にできる。
トマ層を用いることにより、ICチップと電Fi!u板
が仮固定され1、押え金具で挟む時位置がずれず、保持
が容易となる。また室温では非粘着性で、高温になると
粘着性を有するシリコンゴムも市販されており、このタ
イプのエラストマを使用するとスクライブ時等の工程で
べたつかず、作業がしやすい。しかもホットプレート上
で位置合せをすることにより仮固定もできるので保持工
程も容易にできる。
導電性エラストマ層として粘着性を有するものを用いな
い場合には、第4図のように、別に粘着剤層8を設けて
も同様の効果が得られる。実装方法としては、この粘着
層8は電極基板側に設けてもよい。
い場合には、第4図のように、別に粘着剤層8を設けて
も同様の効果が得られる。実装方法としては、この粘着
層8は電極基板側に設けてもよい。
導電性エラストマ層3の形成方法はメタルマスクによる
印刷法に限定されるものではない。
印刷法に限定されるものではない。
なお電極基板は位置合せのしやすさを考慮して透明な材
料を用いてもよい。
料を用いてもよい。
また抑圧保持手段は押え金具に限定するものではなく、
ボンディングパッド部と引き出し電極間の導通がとれる
ように抑圧できて、しかもその状態を固定保持できるも
のであれば他の手段であってもよい。
ボンディングパッド部と引き出し電極間の導通がとれる
ように抑圧できて、しかもその状態を固定保持できるも
のであれば他の手段であってもよい。
[発明の効果]
この発明によるICチップによれば、ICチップに導電
性エラストマ層が一体に形成されるので、電極基板との
位置合せが容易であり、電極基板に対して位置合せをし
て押圧保持するだけでよいので高価な機械設備を要せず
、端子数が多くなっても、簡単にしかも一度に全端子の
実装ができる。
性エラストマ層が一体に形成されるので、電極基板との
位置合せが容易であり、電極基板に対して位置合せをし
て押圧保持するだけでよいので高価な機械設備を要せず
、端子数が多くなっても、簡単にしかも一度に全端子の
実装ができる。
またボンディングパッド部をエラストマ層でモールドし
た状態になっているので、耐湿性が高く、後でポツティ
ングをしなくても十分実用に耐えられる。
た状態になっているので、耐湿性が高く、後でポツティ
ングをしなくても十分実用に耐えられる。
図面はこの発明の実施例を示し、第1図はICチップの
断面図、第2図は第1図示のICチップの平面図、第3
図はICチップを電極基板に実装した状態の断面図、第
4図は他の実施例のICチップの断面図である。 1や一φICチップ 2・・・ボンディングパッド 3・・・導電性エラストマ層 8・・・粘着剤層
断面図、第2図は第1図示のICチップの平面図、第3
図はICチップを電極基板に実装した状態の断面図、第
4図は他の実施例のICチップの断面図である。 1や一φICチップ 2・・・ボンディングパッド 3・・・導電性エラストマ層 8・・・粘着剤層
Claims (4)
- (1)ICチップのボンディングパッド上に導電性エラ
ストマ層をICチップの表面より突出させて形成したI
Cチップ。 - (2)上記導電性エラストマ層は粘着性を有する特許請
求の範囲第1項のICチップ。 - (3)上記導電性エラストマ層は室温では非粘着性で、
高温では粘着性を示すものである特許請求の範囲第1項
のICチップ。 - (4)ICチップのボンディングパッド上に導電性エラ
ストマ層をICチップの表面より突出させて形成し、上
記導電性エラストマ層の形成されていないICチップ表
面に粘着剤層を形成したICチップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61309533A JPS63160348A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | Icチツプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61309533A JPS63160348A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | Icチツプ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29843190A Division JPH03179756A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | Icチップ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63160348A true JPS63160348A (ja) | 1988-07-04 |
JPH0432540B2 JPH0432540B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17994160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61309533A Granted JPS63160348A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | Icチツプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63160348A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02256252A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Omron Tateisi Electron Co | 電子部品の実装方法 |
KR100367056B1 (ko) * | 1999-10-13 | 2003-01-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품의 지지 지그, 전자 부품의 지지 방법, 및 전자부품의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5277587A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Wiring of integrated circuit outside chip |
JPS61242041A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP61309533A patent/JPS63160348A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5277587A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-30 | Seiko Epson Corp | Wiring of integrated circuit outside chip |
JPS61242041A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02256252A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Omron Tateisi Electron Co | 電子部品の実装方法 |
KR100367056B1 (ko) * | 1999-10-13 | 2003-01-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품의 지지 지그, 전자 부품의 지지 방법, 및 전자부품의 제조방법 |
US7624492B1 (en) | 1999-10-13 | 2009-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic parts |
US8726494B2 (en) | 1999-10-13 | 2014-05-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Holding jig for electronic parts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0432540B2 (ja) | 1992-05-29 |
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