JPH03179756A - Ｉｃチップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はボンディングパッド上に導電性エラストマ層
を形成したＩＣチ・ンブに関するものである。

［従来の技術］ 従来ＩＣチップの実装方法としては、ワイヤーボンディ
ング法が一般的であり、ＩＣのボンディングパッド部に
ワイヤーボンディングをして、その上を樹脂でボッティ
ングする手段が一般的に行なわれティる。また一部Ｔ　
Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎ
ｇ　）も利用されている。そのほか導電ゴムコネクタを
用いる実装法も提案されている。これはポリイミド系な
どの樹脂に、ＩＣ基板に設けたバンブに対向するように
穴を開けて、そこにカーボンを入れたシリコンゴムを充
填してなる導電ゴムコネクタを用いるものである（ＮＩ
ＫＫＥＩ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ３ＭＩＣＲＯＤＥＶＩ
ＣＥＳ　１９Ｂ４．６．１１　）。

さらに、ＩＣチップのボンディングパッド上に導電性エ
ラストマを形成して、この導電性エラストマを介して外
部基板と接続するものもある（特開昭５２−７７５８７
号公報に開示）。

［解決しようとする課ｊＭ］ 上記従来例において、ワイヤーボンディング法は高価な
ボンディング装置が必要になる上に、多端子になるとコ
ストアップになる。ＴＡＢ法はボンディング装置を必要
とするほか、ＩＣのボンディングパッドにバンプ電極を
形成する工程が複雑でＩＣチップのコストが高くなると
いう欠点がある。さらに導電ゴムを用、いた実装法では
、ＩＣチップ、導電ゴムコネクタ、電極基板の３部品を
含むので、ＩＣチップと導電ゴムコネクタの位置合せを
しても、電極基板まで合せようとすると、コネクタがず
れたりして位置合せが面倒であった。

さらにこの３つの従来例ではいずれも、耐湿性確保のた
め、接合部をボッティング剤でモールドする必要があり
コストアップとなっていた。

また、導電性エラストマを用いる場合、この導電性エラ
ストマの面積すなわち粘着面積は比較的小さいため、そ
の粘着力が弱いと作業中にＩＣチップが電極基板上の適
切な位置からずれてしまう恐れがあった。一方、導電性
エラストマの粘着力が強いと、−旦位置合せを行なうと
ＩＣチップの移動ができないため、位置合せ作業には厳
密さが要求される。このように、いずれにしても取付作
業が煩雑であった。

そこで本発明の目的は、位置合せが簡単で、基板への取
付作業が極めて容易かつ低コストで行ない得るＩＣチッ
プを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るＩＣチップは、ボンディングパッド上に
おいて表面より突出するように形成されている導電性エ
ラストマ層と、上記表面の上記ボンディングパッド以外
の部分に形成されている粘着材層とを有することを特徴
とするものである。

［作用コ 本発明に係るＩＣチップは、粘着材層を密着させること
により、器具を用いることなく電極基板に仮固定でき保
持工程などが容易になる。このとき粘着面積は大きいた
め、粘着の信頼性は高い。

また、導電性エラストマ層が電極基板上の引き出し電極
に接触し、かつ粘着材層が電極基板に接触しない状態す
なわち非粘着性の状態でＩＣチップと電極基板とを位置
合せできるため、作業が簡単になる。

［実施例］ 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

本発明に係るＩＣチップ１のボンディングパッド２上に
は、導電性エラストマ層３が形成されており、この導電
性エラストマ層３はＩＣチップ１の表面、すなわち、パ
シベーション膜４の面より高く突出している。そして、
ボンディングパッド以外の部分において、パシベーショ
ン膜４上には、粘着材層８が形成されている。この粘着
材層８は、導電性エラストマ層３と実質的に同じ高さに
形成されている。

なお、導電性エラストマ層の材料としては、表向が金メ
ツキコートされた２μｍ以下のニッケル粉が混入された
未硬化シリコンゴムが用いられる。

そしてこれを、メタルマスクを用いてＩｃチップのボン
ディングパッドの上にしごき印刷した後、シリコンゴム
を硬化して導電性エラストマ層３を形成する。実際には
、この工程はウエノ＼の状態で多数のＩＣを同時に処理
し、その後スクライブして１個ずつのＩＣチップとすれ
ばよい。

このＩＣチップ１の実装方法について説明すると、まず
、ボンディングパッド２上の導電性エラストマ層３と引
き出し電極５（第３図示）とが対向するように、ＩＣチ
ップ１と電極基板６（第３図示）との位置合せをする。

このとき、粘着材層８がパシベーション膜４に接しない
ようにすると、ＩＣチップ１と電極基板６との間に粘着
力がはたらかず、位置合せが行ない易い。そして正確に
位置合せが行なわれたら、ＩＣチップ１を押圧して粘着
材層８をパシベーション膜４に当接させ、ＩＣチップ１
と電極基板６とを仮固定する。最後に、第３図に示すよ
うに、仮固定された状態のＩＣチップ１と電極基板６と
を、バネ性を有する押圧保持手段７の押え金具で固定す
る。

この実装により、ＩＣチップ１のボンディングパッド２
と電極基板６の引き出し電極５とは導通がとれて、民生
機器としてはポツティングなしで十分実用に耐えるもの
である。

本発明によると、粘着材層８の面積すなわちＩＣチップ
１と電極基板６との間の粘着面積が大きいため、仮固定
時に両者の位置ずれが生じにくい。

従って、押え金具で挟む時位置がずれず、保持が容易と
なる。

また、導電性エラストマ層３が引き出し電極５に接触し
ても、粘着材層８がパシベーション膜４に接触しないよ
うに、導電性エラストマ層３と粘着材層８との高さが設
定しであると、ＩＣチップ１と電極基板６との間に粘着
力が生じない状態で位置合せすることが可能である。こ
の場合、ＩＣチップ１を電極基板６上で自由に移動しな
がら位置合せでき、作業が簡単になる。

なお、導電性エラストマ層３の形成方法はメタルマスク
による印刷法に限定されるものではない。

？ｔｉ　ｔｉ基板は位置合せのしやすさを考慮して透明
な材料を用いてもよい。また粘着材層８は、粘着性を有
するものであれば、その材質は限定されるものではない
。

抑圧保持手段は押え金具に限定するものではなく、ボン
ディングパッド部と引き出し電極間の導通がとれるよう
に押圧できて、しかもその状態を固定保持できるもので
あれば他の手段であってもよい。

［効果］ この発明によるＩＣチップによれば、ＩＣチップに導電
性エラストマ層が一体に形成されており、電極基板との
位置合せが容易であり、電極基板に対して位置合せをし
て押圧保持するだけでよいので高価な機械設備を要せず
、端子数が多くなっても、簡単にしかも一度に全端子の
実装ができる。

そして、粘着材層を電極基板上に当接することにより、
器具を用いることなくＩＣチップと電極基板とを仮固定
できるため、保持工程が容易になる。

また、導電性エラストマ層が引き出し電極に接触しても
、粘着材層がパシベーション膜に接触しないように設定
しであると、ＩＣチップと電極基板との間に粘着力のな
い状態で、ＩＣチップをずらしながら電極基板との位置
合せが行なえ、作業が極めて容易になる。

またボンディングパッド部をエラストマ層でモールドし
た状態になっているので、耐混性が高く、後でボッティ
ングをしなくても十分実用に耐えられる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の実施例を示し、第１図はＩＣチップの
断面図、第２図は第１図示のＩＣチップの平面図、第３
図はＩＣチップを電極基板に実装し固定した状態の断面
図である。 Ｉ　　　　　ＩＣチップ、 ２・・・ボンディングパッド、 ３・　・導電性エラストマ層、 ８・　・粘着材層。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ボンディングパッド上において表面より突出するよう
   に形成されている導電性エラストマ層と、上記表面の上
   記ボンディングパッド以外の部分に形成されている粘着
   材層とを有することを特徴とするＩＣチップ。