JPS63160349A - Ｉｃチツプの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチツプの実装方法Info
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- JPS63160349A JPS63160349A JP61309534A JP30953486A JPS63160349A JP S63160349 A JPS63160349 A JP S63160349A JP 61309534 A JP61309534 A JP 61309534A JP 30953486 A JP30953486 A JP 30953486A JP S63160349 A JPS63160349 A JP S63160349A
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- Japan
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- chip
- elastomer layer
- bonding pad
- electrode substrate
- electrode
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はＩＣチップの実装方法に関するものである。
［従来の技術］
従来ＩＣチップの実装手段としてワイヤーボンディング
をして、その上を樹脂でポツティングする手段が一般的
に行なわれている。しかしこの場合には高価なボンディ
ング装置が必要になる上に、多端子゛になるとコストア
ップになるので、導電ゴムコネクタを用いる実装法が提
案されている。これはポリイミド系などの樹脂にＩＣに
設けたバンプに対向する部分に穴をあけて、そこにカー
ボンを入れたシリコンゴムを充填してになる導電ゴムコ
ネクタを用いるものである（ＮＩＫＫＥＩ ＥＬＥＣ
ＴＲＯＮＩＣＳ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ １９
８４．６．１１）。
をして、その上を樹脂でポツティングする手段が一般的
に行なわれている。しかしこの場合には高価なボンディ
ング装置が必要になる上に、多端子゛になるとコストア
ップになるので、導電ゴムコネクタを用いる実装法が提
案されている。これはポリイミド系などの樹脂にＩＣに
設けたバンプに対向する部分に穴をあけて、そこにカー
ボンを入れたシリコンゴムを充填してになる導電ゴムコ
ネクタを用いるものである（ＮＩＫＫＥＩ ＥＬＥＣ
ＴＲＯＮＩＣＳ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ １９
８４．６．１１）。
［発明が解決しようとする問題点］
上記の導電ゴムを用いた実装法では、導電ゴムコネクタ
の製造が複雑で、高価になり、ＩＣチップ、導電ゴムコ
ネクタ、電極基板の３部品を含むので、ＩＣチップと導
電ゴムコネクタとの位置合せをしても、電極基板まで合
せようとすると、コネクタがずれたりして位置合せが面
倒であった。
の製造が複雑で、高価になり、ＩＣチップ、導電ゴムコ
ネクタ、電極基板の３部品を含むので、ＩＣチップと導
電ゴムコネクタとの位置合せをしても、電極基板まで合
せようとすると、コネクタがずれたりして位置合せが面
倒であった。
さらにパッド表面はモールドされていないので、耐湿性
が悪く、ポツティングが゛必要になっていた。
が悪く、ポツティングが゛必要になっていた。
［問題を解決するための手段］
この発明は上記従来例にお、ける欠点を解決するもので
、ＩＣチップの表面のボンディングパッド部に異方導電
性エラストマ層を接着形成したＩＣチップを提供するも
のであり、このＩＣチップを用いることにより、電極基
板への実装がきわめて容易にできるよう゛になるもので
ある。
、ＩＣチップの表面のボンディングパッド部に異方導電
性エラストマ層を接着形成したＩＣチップを提供するも
のであり、このＩＣチップを用いることにより、電極基
板への実装がきわめて容易にできるよう゛になるもので
ある。
［実施例コ
ＩＣチップ１の表面に、粒子径約０．５μｍの導電粒子
であって、表面を金メツキコートしたニッケル球状粉を
１５ｖｏ１％混合した未硬化状態のシリコンゴムを約５
μｍ厚に塗布、硬化させて、異方導電性エラストマ層２
を形成した。
であって、表面を金メツキコートしたニッケル球状粉を
１５ｖｏ１％混合した未硬化状態のシリコンゴムを約５
μｍ厚に塗布、硬化させて、異方導電性エラストマ層２
を形成した。
このようにして得られたＩＣチップを第２図のようにボ
ンデラングパッド部３の位置に対応して、エラストマ層
２の厚さより高い突起状電極４を設けた電極基板５と対
向させて、バネ性を有する押え金具６で押圧保持した。
ンデラングパッド部３の位置に対応して、エラストマ層
２の厚さより高い突起状電極４を設けた電極基板５と対
向させて、バネ性を有する押え金具６で押圧保持した。
これにより、突起状電極４とボンディングパッド部３間
の導通が得られ、かつ各パッド間のショートやＩＣチッ
プエツジ部でのショートはなかった。
の導通が得られ、かつ各パッド間のショートやＩＣチッ
プエツジ部でのショートはなかった。
［実施例２］
ＩＣチップ表面に粒子径約０６５μｍの導電性粒子を１
Ｑｖｏ１％混合した未硬化状態のシリコンゴムを１０〜
１５μｍの厚さに塗布し、その上から表面を離型剤で処
理したガラス等の平板を用いて１／２〜１／３の厚さに
なるまで押圧し、その状態でシリコンゴムを硬化した。
Ｑｖｏ１％混合した未硬化状態のシリコンゴムを１０〜
１５μｍの厚さに塗布し、その上から表面を離型剤で処
理したガラス等の平板を用いて１／２〜１／３の厚さに
なるまで押圧し、その状態でシリコンゴムを硬化した。
この様にして得られたＩＣチップを上記実施例と同様に
押圧保持したところ、導電性粒子が少ないにもかかわら
ず低押圧で導通がとれた。
押圧保持したところ、導電性粒子が少ないにもかかわら
ず低押圧で導通がとれた。
上記実施例では異方導電性エラストマ層をチップ表面の
みに塗布しているが、少くともボンディングパッド部を
覆うように塗布してあればよく、さらに、たとえばディ
ッピング等でチップ全面に塗布してもよい。
みに塗布しているが、少くともボンディングパッド部を
覆うように塗布してあればよく、さらに、たとえばディ
ッピング等でチップ全面に塗布してもよい。
ここで用いた異方導電性エラストマ層に粘着性付与材を
添加してゴムに粘着性を持たせると、ＩＣチップと電極
基板が仮止めできて、実装がより容易になる。
添加してゴムに粘着性を持たせると、ＩＣチップと電極
基板が仮止めできて、実装がより容易になる。
押圧保持手段は押え金具に限るものではなく、エラスト
マ層が導電性を示すまで抑圧できて、しかもその状態を
固定、保持できる手段であれば実施例の手段に限るもの
ではない。
マ層が導電性を示すまで抑圧できて、しかもその状態を
固定、保持できる手段であれば実施例の手段に限るもの
ではない。
［発明の効果］
この発明によるＩＣチップの実装方法によれば、ＩＣチ
ップ上に異方導電性エラストマ層がＩＣチップと一体に
接着形成されているので、電極基板との位置合せが容易
である。ボンディングパッド上をエラストマ層でモール
ドした形になるので、耐湿性が高く、後でボッティング
をしなくても十分実用に耐えられる。電極基板の電極形
状がエラストマ層以上の厚さの突起形状なので、確実に
導通がとれ、パッド間のショートやチップエツジ部での
ショートがおきることがない。また不良チップの取換え
が自由にできる。
ップ上に異方導電性エラストマ層がＩＣチップと一体に
接着形成されているので、電極基板との位置合せが容易
である。ボンディングパッド上をエラストマ層でモール
ドした形になるので、耐湿性が高く、後でボッティング
をしなくても十分実用に耐えられる。電極基板の電極形
状がエラストマ層以上の厚さの突起形状なので、確実に
導通がとれ、パッド間のショートやチップエツジ部での
ショートがおきることがない。また不良チップの取換え
が自由にできる。
図面はこの発明の実施例を示し、第１図はＩＣチップを
電極基板に実装した状態の断面図、第２図はＩＣチップ
の断面図、第３図はＩＣチップの平面図である。 １・・・ＩＣチップ ２・・・異方導電性エラストマ層 ３・・・ボンディングパッド部 ４・・・突起状電極 ５・・・電極基板 以上
電極基板に実装した状態の断面図、第２図はＩＣチップ
の断面図、第３図はＩＣチップの平面図である。 １・・・ＩＣチップ ２・・・異方導電性エラストマ層 ３・・・ボンディングパッド部 ４・・・突起状電極 ５・・・電極基板 以上
Claims (1)
- ＩＣチップの少なくともボンディングパッド部を覆って
異方導電性エラストマ層を接着形成したＩＣチップと、
このＩＣチップのボンディングパッド部の位置に対応し
て上記導電性エラスト層の厚さより高い突起状電極を有
する電極基板とを対向させた状態で押圧保持することを
特徴とするＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309534A JPS63160349A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | Ｉｃチツプの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309534A JPS63160349A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | Ｉｃチツプの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160349A true JPS63160349A (ja) | 1988-07-04 |
| JPH031829B2 JPH031829B2 (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=17994172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309534A Granted JPS63160349A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | Ｉｃチツプの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63160349A (ja) |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP61309534A patent/JPS63160349A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031829B2 (ja) | 1991-01-11 |
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