KR100412930B1 - 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 루프코일(70)의 양쪽 끝의 피복을 벗긴후 도전성접착부재을 입히는 단계; 도전성접착부재이 입혀진 루프코일(70)의 양쪽끝 부분을 소정모양의 고리형태로 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시키는 단계; 감겨진 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분을 도전성접착부재용탕에 담근 후 꺼내어 표면장력에 의해 그 안쪽에 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 형성시키는 단계; 루프코일(70)의 양쪽 끝에 형성된 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 냉각하여 고착시키는 단계로 구성하여 루프코일과 IC단자의 접합을 보다 용이하게 할 수 있으며, IC단자와 루프코일의 접속부위에서의 휨이나 비틀림에 대한 유연성이 증대되어 크랙발생을 억제할 수 있는 동시에 도전성 열접착 테이프와의 밀착성이 증대되어 전기 전도성이 향상되는 효과가 있다.

Description

콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법{loop coil contact structure and manufacturing process for combination IC card}

본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 루프코일의 끝을 고리모양으로 감아서 용융 상태로 녹은 도전성접착부재용탕의 표면장력에 의해 고리의 안쪽에 얇은 막을 형성하도록 한 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 IC카드는 그 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드와, 내장된 루프코일를 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 IC카드(RF카드)가 있으며, 접점과 루프코일를 모두 갖추어서 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드가 있다.

이 중에서 콤비카드는 유무선 기기에 모두 사용할 수 있으며, 호환성이 높기때문에 점차적으로 이용이 확대되고 있다.

이와 같은 종래 콤비카드는 첨부도면 도1a, 도1b, 도1c에 도시된 바와 같이 루프코일(20)과 IC단자(32)가 액상의 도전성 접착제(22)를 통해서 서로 접착되어 있었다.

즉, 콤비카드는 얇은 합성수지 판으로 만들어진 카드하부층(24), 루프코일(20)이 위치되는 루프안테나 삽입층(25), 카드상부층(26)이 하측으로부터 상측으로 차례로 적층되어 있었으며, IC칩(34)과 IC단자(32)가 탑재된 장방형의 칩베이스(30)가 카드상부층(26)에 삽입되어 있었고, IC칩(34)과 루프코일(20)을 접속하기 위하여 칩베이스(30)가 카드상부층(26)에 끼워지기 전에 루프코일(20)의 양단에 액상의 도전성 접착제(22)를 도포한 다음 칩베이스(30)를 덮어서 도전성 접착제(22)에 의해 루프코일(20)의 양단과 IC단자(32)가 전기적으로 접속되는 동시에 칩베이스(30)가 루프안테나 삽입층(25)에 접착되도록 구성되어 있었다.

그러나, 이와 같은 종래 콤비카드는 휨이나 비틀림이 작용되면, 도전성 접착제(22)에 의해 접착부위에서 크랙이 발생되면서 접점불량이 발생되는 매우 취약한 구조로 되어 있었다.

한편, 상기와 같은 문제를 극복하기 위하여 고안된 종래 콤비카드의 다른 예를 첨부도면 도2a 및 도2b에 도시하였는데, 이에 도시된 바와 같이 루프코일(40)과 IC단자(52)를 도전성 열접착 테이프(60)를 이용하여 접착하는 구조로 되어 있었다.

이와 같은 도전성 열접착 테이프(60)는 도2c에 도시된 바와 같이 금 또는 은으로 도금된 강구(62)를 접착재(64)에 혼입하여 성형한 것으로, 이를 IC단자(52)와 루프코일(40)의 단부 사이에 두어 양측이 접착되도록 하는 동시에 통전되도록 되어 있었다.

그러나, 이와 같은 도전성 열접착 테이프(60)는 도전성 소재인 강구(62)가 불규칙적으로 배열되어 있기 때문에 점접촉에 의한 접점불량을 방지하기 위해서는 루프코일(40)과의 접촉면적을 최소한 2㎟ 이상 확보하여야만 하는데, 이를 위해 루프코일(40)에 별도의 금속편(48)을 도전성접착부재땜하거나 인쇄회로기판상에 루프코일과 단자패턴을 모두 부식에 의해 형성하기 때문에 접점불량이 발생되거나 생산비가 증가되는 문제점이 있었다.

첨부도면 도2a 및 도2b의 도면중 미설명 부호 46은 카드상부층을 나타낸 것이고, 40은 루프안테나 삽입층을 나타낸 것이며, 44는 카드하부층을 나타낸 것이고, 50은 칩베이스를 나타낸 것이며, 54는 IC칩을 나타낸 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 그 목적은 콤비카드의 루프코일과 칩베이스에 형성된 IC단자의 접합을 보다 용이하게 할 수 있으며, 접착부위에서의 휨이나 비틀림에 대한 유연성을 부여하여 크랙발생을 억제할 수 있고, 도전성 열접착 테이프와의 밀착성을 증대시킴으로써 전기전도성을 향상시킬 수 있는 콤비카드의 루프코일 접점구조 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 콤비카드의 루프코일 접점구조는 루프코일의 양쪽 끝에 도전성접착부재을 입히고, 이를 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시킨 후 고리부를 형성하고, 그 고리부 내측에 표면장력에 의해 도전성접착부재막을 형성한 특징을 갖는다.

한편, 본 발명의 콤비카드의 루프코일 접점의 제조방법은 루프코일의 양쪽 끝의 피복을 벗긴 후 도전성접착부재을 입히는 단계; 도전성접착부재이 입혀진 루프코일의 양쪽 끝 부분을 소정모양의 고리형태로 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시키는 단계; 감겨진 루프코일의 양쪽 끝 부분을 도전성접착부재용탕에 담근 후 꺼내어 표면장력에 의해 그 안쪽에 도전성접착부재막을 형성시키는 단계; 루프코일의 양쪽 끝에 형성된 도전성접착부재막을 냉각하여 고착시키는 단계로 구성된 특징을갖는다.

도 1a는 종래 콤비카드의 일 예를 보인 단면사시도

도 1b는 종래 콤비카드의 일 예를 보인 단면도

도 1c는 종래 콤비카드에 사용되는 IC칩의 접점을 보인 저면도

도 2a는 종래 콤비카드의 다른 예를 보인 단면사시도

도 2b는 종래 콤비카드의 다른 예를 보인 단면도

도 2c는 종래 콤비카드의 접점 접착에 사용되는 도전성 테이프의 구조를 보인 사시도

도 3은 본 발명에 따른 콤비카드의 루프코일 접점구조를 보인 단면사시도

도 4a는 본 발명에 따른 루프코일 접점의 일 실시예를 보인 평면도

도 4b는 본 발명에 따른 루프코일 접점의 다른 실시예를 보인 평면도

도 4c는 본 발명에 따른 루프코일 접점의 또 다른 실시예를 보인 평면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *

70 : 루프코일 200, 220, 240 : 고리부

202, 222, 242 : 도전성접착부재도금층

100, 102, 104 : 도전성접착부재막

이하 본 발명에 따른 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

첨부도면 도3에 도시된 바와 같이 루프코일(70)의 양쪽 끝에 도전성접착부재을 입히고, 이를 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시킨 후 고리부(200)(220)(240)를 형성하고, 그 고리부(200)(220)(240) 내측에 표면장력에 의해 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 형성하여 구성하였다.

즉, 콤비카드의 루프코일 접점 제조방법은 루프코일(70)의 양쪽 끝의 피복을 벗긴 후 도전성접착부재을 입히는 단계; 도전성접착부재이 입혀진 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분을 소정모양의 고리형태로 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시키는 단계; 감겨진 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분을 약 0.5∼1.5초 간 도전성접착부재용탕에 담근 후 꺼내어 표면장력에 의해 그 안쪽에 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 형성시키는 단계; 루프코일(70)의 양쪽 끝에 형성된 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 냉각하여 고착시키는 단계로 구성된다.

상기 도전성접착부재용탕의 온도는 150∼220℃로 유지하는 것이 도전성접착부재막(100)(102)(104) 생성에 도움을 주는 동시에 신속한 냉각이 가능하도록 하였으며, 도전성접착부재용탕은 순수한 도전성접착부재을 비롯하여 도전성접착부재합금을 녹여서 구성할 수 있다.

도면중 미설명 부호 76은 카드상부층을 나타낸 것이고, 75는 루프안테나 삽입층을 나타낸 것이며, 74는 카드하부층을 나타낸 것이고, 80은 칩베이스를 나타낸것이며, 84는 IC칩을 나타낸 것이고, 82는 IC단자를 나타낸 것이며, 90은 도전성 열접착 테이프를 나타낸 것이다.

그리고, 첨부도면 도4a, 도4b, 도4c에 각각 도시된 바와 같이 루프코일(70)에 형성하는 고리부(200)(220)(240)의 모양을 각각 정방형, 삼각형, 원형으로 구성한 예를 보인 것이며, 이 고리부(200)(220)(240)를 만들기 전에 루프코일(70)의 끝 부분 피복을 벗긴 다음 도전성접착부재을 입혀서 도전성접착부재도금층(202)(222)(242)을 만들고, 정방형, 삼각형, 원형으로 된 지그(jig)에 도전성접착부재막(100)(102)(104)이 형성된 루프코일(70)의 끝 부분을 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시킨 후 도전성접착부재용탕에 담가서 꺼내면, 루프코일(70)에 형성된 도전성접착부재도금층(202)(222)(242)에 의해 도전성접착부재이 흡착되는 동시에 표면장력에 의해 고리부(200)(220)(240)의 안쪽에 얇은 도전성접착부재막(100)(102)(104)이 형성되는데, 이후 냉각시켜서 응고시키게 되면, 고리부(200)(220)(240)에 얇은 도전성접착부재막(100)(102)(104)이 형성된다.

이하 본 발명에 따른 작용을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 첨부도면 도4a,도4b,도4c에 도시된 바와 같이 루프코일 접점을 제조하는 과정은 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분의 피복을 벗긴 다음 도전성접착부재을 입히게 되면, 루프코일(70)의 끝에 도전성접착부재도금층(202)(222)(242)이 형성된다.

이후 정방형, 삼각형, 원형 등 다양한 모양으로 된 지그를 이용하여 도전성접착부재가 입혀진 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분을 고리형태로 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시키게 되면, 정방형, 삼각형, 원형 등의 모양으로 형태를 갖추게 된다.

그 다음 감겨진 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분을 약 0.5∼1.5초 간 도전성접착부재용탕(약 150∼220℃)에 담근 후 꺼내게 되면, 도전성접착부재용탕의 표면장력에 의해 고리부(200)(220)(240)의 그 안쪽에 도전성접착부재막(100)(102)(104)이 형성되는 동시에 루프코일(70)의 끝 부분에 형성된 도전성접착부재도금층(202)(222)(242)에 의해 도전성접착부재막(100)(102)(104)이 고리부(200)(220)(240)에 붙어 있게 된다.

이후 루프코일(70)의 양쪽 끝에 형성된 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 냉각하게 되면, 고리부(200)(220)(240)에 형성된 얇은 도전성접착부재막(100)(102)(104)이 굳어서 고착된다.

한편, 위와 같이 제조된 것을 루프코일 접점을 첨부도면 도3에 도시된 바와 같이 콤비카드에 적용하게 되면, 루프코일(70)의 끝에 접촉면적을 증대시킬 수 있는 도전성접착부재막(100)(102)(104)에 형성되어 있기 때문에 도전성 열접착 테이프(90)를 사이에 두고 칩베이스(80)의 IC단자(82)와 도전성접착부재막 (100)(102)(104)을 열압착시키게 되면, IC단자(82)와 접하고 있는 도전성접착부재막(100)(102)(104)의 표면이 녹으면서 IC단자(82)에 접속된다.

이때 도전성접착부재막(100)(102)(104)이 연성을 지니고 있기 때문에 도전성열압착 테이프(90)의 굴곡에 따라 변형되어 표면접촉면적이 증대되고, 동시에 전기전도성이 향상된다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 루프코일의 끝에 형성된 도전성접착부재막에 의해 콤비카드의 루프코일과 IC단자의 접합을 보다 용이하게 할 수 있는 효과가 있으며, IC단자와 루프코일의 접속부위에서의 휨이나 비틀림이 발생하더라도 도전성접착부재막이 연성을 지니고 있기 때문에 유연성이 증대되어 크랙발생을 억제할 수 있는 동시에 도전성접착부재막의 연성에 의해 도전성 열접착 테이프와의 밀착성이 증대되어 전기전도성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 루프코일(70)의 양쪽 끝에 도전성접착부재을 입히고, 이를 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시킨 후 고리부(200)(220)(240)를 형성하고, 그 고리부(200)(220)(240) 내측에 표면장력에 의해 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 형성하여 구성한 것을 특징으로 하는 스마트카드의 루프코일 접점구조.
2. 루프코일(70)의 양쪽 끝의 피복을 벗긴 후 도전성접착부재을 입히는 단계;

   도전성접착부재이 입혀진 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분을 소정모양의 고리형태로 감아서 그 시작점과 끝점을 교차시키는 단계;

   감겨진 루프코일(70)의 양쪽 끝 부분을 도전성접착부재용탕에 담근 후 꺼내어 표면장력에 의해 그 안쪽에 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 형성시키는 단계;

   루프코일(70)의 양쪽 끝에 형성된 도전성접착부재막(100)(102)(104)을 냉각하여 고착시키는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 스마트카드의 루프코일 접점 제조방법.