KR20000013496A

KR20000013496A - 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법

Info

Publication number: KR20000013496A
Application number: KR1019980032385A
Authority: KR
Inventors: 이재희
Original assignee: 김양성; 주식회사 우연미디아
Priority date: 1998-08-10
Filing date: 1998-08-10
Publication date: 2000-03-06

Abstract

본 발명은 데이터를 처리 저장하는 아이씨를 내장하여 신용 카드 등으로 이용되는 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법에 관한 것으로, 아이씨(60)가 부착된 보드(70, COB)를 준비하고, COB의 하부에 접착 테이프를 부착하는 공정과; 인너시트(10)에 COB의 아이씨 칩(60)이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일(40)을 부착하여, 루프 코일(40)의 단자(50)와 COB의 접점(80)을 접합시키는 공정과; P.P 또는 PET 등의 소재로써 소정의 두께를 갖는 베이스 시트(30)에 상기한 COB의 보드(70) 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트(10)를 부착시키는 공정과; COB의 아이씨 칩(60) 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이(20)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 상부면에 접착제(100)를 바르고 오버레이(90)를 부착시키는 공정과; 온도 140∼170℃, 시간 5∼10분, 압력 800∼1200(PSI)으로 1차 라미네이팅하는 공정과; 베이스 시트(30)를 제거하고, 인쇄물 또는 백지로 된 하부 오버 시트(120)에 COB의 보드(70) 부분을 수용하기 위한 수용홈을 형성한 후에 부착시키고, 오버레이(90) 위에 상부 오버시트(110)를 부착시키는 공정과; 5∼10분에 140∼170℃ 온도로, 압력 700∼1650(PSI)으로 2차 라미네이팅하는 공정과; 카드를 소정의 크기로 절단하는 공정과; COB의 완전한 접착을 위하여 COB 부위를 180∼190℃로 열압착시키는 공정으로 이루어진다.

Description

접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법

본 발명은 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 데이터를 처리 저장하는 아이씨를 내장하여 신용 카드 등으로 이용되는 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 신용 카드 등에 이용되는 카드에는 카드의 일면에 데이터를 기록할 수 있는 자성층을 코팅하여, 이 자성층에 데이터를 기록하는 자기 카드(magnet아이씨 stripe card)와, 반도체 메모리 칩을 카드에 식재한 후에, 이 반도체 메모리에 소정의 데이터를 기록하여 사용하는 아이씨 카드가 있다.

이러한 카드는 신용 카드, 전화 카드, 교통 카드 등으로 이용되며, 이 중에서 아이씨 카드는 자기 카드와 같은 크기의 플라스틱 카드에 CPU, 메모리 기능이 있는 아이씨와, 외부 카드 리더와의 데이터 교환을 위하여 루프 안테나 역할을 하는 루프 코일(외부 기기와 비접촉으로 운용하기 위한 안테나 역할을 한다.)이 내장되어 있으며, 외부 기기와 접촉으로 운용되기 위하여 외부 기기와 접촉되는 접촉 단자가 아이씨의 외부에 형성되어 있어서, 외부 기기와 접촉 또는 비접촉 방식으로 운용되며, 내장된 프로그램에 의하여 데이터를 관리하기 때문에 데이터의 개조 또는 위조가 어렵고, 외부 자기의 영향을 받지 않는 등의 안전성을 갖고 있으며, 자기 카드에 비하여 입력할 수 있는 데이터의 양이 많으며, 범용성이 높은 장점이 있어서 많은 분야에서 자기 카드를 대체하고 있는 실정이다.

그리고, 이 아이씨 카드는 내장된 아이씨를 보호하고, 취급을 편리하게 하기 위하여, 일반 신용 카드의 크기로 해 주는 플라스틱 카드의 내부에 아이씨와 코일이 내장되어 있다.

그런데, 종래의 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 생산 방식은 루프 안테나가 내장된 카드에 코일 단자 위치를 중심으로 COB가 수용될 수 있는 수용홈을 밀링 방식으로 파서 COB를 루프 안테나에 접합시키는 방식인데, 안테나 접점 위치가 불안정하고 코일 단자의 파손 위험성, 소프트 솔더링시 접착 불량, 소프트 솔더링의 온도의 열 융착 온도가 서로 다른 관계로 COB의 접착 불안정 등 여러 가지 문제로 인하여 현재 세계적으로 완전한 개발이 완료되지 않은 상태이다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 신용 카드 등으로 이용되는 아이씨 카드에서 아이씨를 보호하기 위한 카드의 구조 및 제조 방법을 개선함으로써 카드의 품질을 향상시켜 주는 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드를 제조하는 방법에 있어서, 아이씨가 부착된 보드(Chip On Board, COB)를 준비하고, COB의 하부면에 접착 테이프를 부착하는 공정과; 인너시트에 COB의 아이씨 칩이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일을 부착하여, 루프 코일의 단자와 COB의 접점을 접합시키는 공정과; P.P 또는 PET 등의 소재로써 소정의 두께를 갖는 베이스 시트에 상기한 COB의 보드 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩 상부면에 접착제를 바른 후에 오버레이를 부착시키는 공정과; 온도 140∼170℃, 시간 5∼10분, 압력 800∼1200으로 1차 라미네이팅(LAMINATING)하는 공정과; 베이스 시트를 제거하고, 인쇄물 또는 백지로 된 하부 오버 시트에 COB의 보드 부분을 수용하기 위한 수용홈을 형성한 후에 부착시키고, 오버레이 위에 상부 오버시트를 부착시키는 공정과; 온도 140∼170℃, 시간 5∼10분, 압력 700∼1650으로 2차 라미네이팅(LAMINATING)하는 공정과; 카드를 소정의 크기로 절단하는 공정과; COB의 완전한 접착을 위하여 COB 부위를 180∼190℃의 온도로 열압착시키는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법을 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드에 삽입되는 아이씨 칩을 나타낸 평면도,

도 2는 본 발명에서 코일이 부착된 인너 시트를 나타낸 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법 중에서 중간 단계를 나타낸 단면도,

도 4는 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법의 최종 단계를 나타낸 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

10 : 인너 시트 20 : 중간 오버레이

30 : 베이스 시트 40 : 코일

50 : 단자 60 : 아이씨

70 : 보드 80 : 접점

90 : 오버레이 100 : 접착제

110 : 상부 오버 시트 120 : 하부 오버 시트

본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법의 구성 및 작용을 본 발명의 일 실시예를 통하여 상세하게 설명한다.

첨부한 도면, 도 1은 본 발명에 따른 아이씨 카드에 삽입되는 아이씨 칩을 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명에서 코일이 부착된 인너 시트를 나타낸 평면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법 중에서 중간 단계를 나타낸 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법의 최종 단계를 나타낸 단면도이다.

본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법은 아이씨(60)가 부착된 보드(70, Chip On Board, COB)를 준비하고, COB의 하부면에 접착 테이프를 부착하는 공정과; 인너시트(10)에 COB의 아이씨 칩(60)이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일(40)을 부착하여, 루프 코일(40)의 단자(50)와 COB의 접점(80)을 접합시키는 공정과; P.P 또는 PET 등의 소재로써 소정의 두께를 갖는 베이스 시트(30)에 상기한 COB의 보드(70) 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트(10)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이(20)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 상부면에 접착제(100)를 바른 후에 오버레이(90)를 부착시키는 공정과; 온도 140∼170℃, 시간 5∼10분, 압력 800∼1200(PSI)으로 1차 라미네이팅(LAMINATING)하는 공정과; 베이스 시트(30)를 제거하고, 인쇄물 또는 백지로 된 하부 오버 시트(120)에 COB의 보드(70) 부분을 수용하기 위한 수용홈을 형성한 후에 부착시키고, 오버레이(90) 위에 상부 오버시트(110)를 부착시키는 공정과; 온도 140∼170℃, 시간 5∼10분, 압력 700∼1650(PSI)으로 2차 라미네이팅(LAMINATING)하는 공정과; 카드를 소정의 크기로 절단하는 공정과; COB의 완전한 접착을 위하여 COB 부위를 180∼190℃의 온도로 열압착시키는 공정으로 이루어진다.

여기서, 상기한 인너 시트(10)의 두께는 0.06mm, 중간 오버레이(20)의 두게는 0.4mm, 베이스 시트(30)의 두께는 0.15mm, 오버레이(90)의 두께는 0.06mm, 상부 오버 시트(110)의 두께는 0.15mm, 하부 오버 시트(120)의 두께는 0.15mm이다.

그리고, 베이스 시트(30)를 제외한 다른 부분은 그 소재가 PVC이며, 베이스 시트(30)는 PP 또는 PET를 이용한다.

베이스 시트(30)의 소재로 PP 또는 PET를 이용하는 이유는 1차 라미네이팅 하고, 다시 2차 라미네이팅할 때에 COB 주변이 함몰되기 때문이다.

또한, COB의 상부면에 접착제(100)를 바르는 이유는 상부 오버레이(90)가 라메네이팅 되면서 함몰되는 폐단을 방지하기 위함이다.

한편, 상기한 공정 중에서 카드의 규격대로 절단하기 전의 시트 크기는 보통 A4 정도의 크기이며, 이러한 A4 정도의 시트로 제작할 경우에 8개의 카드를 제조할 수 있다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법은 아이씨 카드에서 아이씨를 보호하기 위한 카드의 구조 및 방법을 개선함으로써 카드의 품질을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.

Claims

접촉 또는 비접촉 아이씨 제조 방법에 있어서,

아이씨(60)가 부착된 보드(70, Chip On Board, COB)를 준비하고, COB의 하부면에 접착 테이프를 부착하는 공정과; 인너시트(10)에 COB의 아이씨 칩(60)이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일(40)을 부착하여, 루프 코일(40)의 단자(50)와 COB의 접점(80)을 접합시키는 공정과; P.P 또는 PET 등의 소재로써 소정의 두께를 갖는 베이스 시트(30)에 상기한 COB의 보드(70) 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트(10)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이(20)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 상부면에 접착제(100)를 바른 후에 오버레이(90)를 부착시키는 공정과; 온도 140∼170℃, 시간 5∼10분, 압력 800∼1200(PSI)으로 1차 라미네이팅(LAMINATING)하는 공정과; 베이스 시트(30)를 제거하고, 인쇄물 또는 백지로 된 하부 오버 시트(120)에 COB의 보드(70) 부분을 수용하기 위한 수용홈을 형성한 후에 부착시키고, 오버레이(90) 위에 상부 오버시트(110)를 부착시키는 공정과; 온도 140∼170℃, 시간 5∼10분, 압력 700∼1650(PSI)으로 2차 라미네이팅(LAMINATING)하는 공정과; 카드를 소정의 크기로 절단하는 공정과; COB의 완전한 접착을 위하여 COB 부위를 180∼190℃의 온도로 열압착시키는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 겸용 아이씨 카드 제조 방법.