CN112489554B - 一种通孔导通式标签 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子标签技术领域，具体涉及一种通孔导通式标签，包括PI柔性线路板，所述PI柔性线路板设有第一绝缘薄膜、铜导体基板和第二绝缘薄膜，所述导体基板与第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜之间均设有粘接层，所述导体基板设有信号天线，所述信号天线包括两个天线，两个所述天线均由导通线、连接线和信号线三部分组成，所述导通线、连接线和信号线一体成型，两个所述导通线相互连接，所述PI柔性线路板表面还设有芯片，所述芯片两侧分别与两个连接线耦合连接；本发明解决了常规标签适应不了在高温高压环境下内置到注塑或压合成型的物品里，并且内置时被内置的产品标签处会因不同材料的不同特性而导致两种材料不能相融合，造成有分层及起泡的现像。

Description

一种通孔导通式标签

技术领域

本发明属于电子标签技术领域，具体涉及一种通孔导通式标签。涉及的IPC分类号为G06K19/077，G09F3/02。

背景技术

为实现信息智能化，需要给一些产品定义身份识别，即给每个产品一个全球唯一的识别码，所以需要每个产品上安装一个RFID电子标签，为防止标签脱落损坏，确保标签的长期有效和安全性，需要在物品加工过程中将标签通过注塑工艺内置于物品内部，因注塑工艺都是在高温环境下完成，温度可高达250度左右，故标签需要适应这种高温环境。常规标签适应不了在高温环境下内置到物品里，因注塑是在高温高压环境下进行，标签会被挤压变形或直接被高温烧坏，并且标签的材质与所生产的产品材质不同，不能相融在一起，常规标签内置时，被内置的产品标签两面因材质不同不能完全相融而造成分层及起泡的现像。

本发明中分别利用国家知识产权局官网的专利检索系统(网址http://www.cnipa.gov.cn)尽可能进行了详细、全面地检索，得到了如下现有技术，现对这些现有技术做介绍，并和本申请的技术方案做相关对比，以便更好的了解本发明的发明构思，展现本发明的技术优势和技术特点。

现有技术1：CN208314837U，其公开了一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面。但该现有技术主要的技术贡献在于将补强层设在天线层上设有芯片的一面来保护芯片；同时设置通孔来容纳补强体以增强标签的结构稳定性；但没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题，且该电子标签虽然是一种名称为耐高温的电子标签，但其实际工作温度不会超过200℃，即，在超过200℃的情况下，该电子标签会失效；

现有技术2：CN209765902U，其公开了一种适用于ABS材质的耐高温标签，属于标签技术领域，其技术方案要点是，包括垫纸层和贴合设置于垫纸层的标签层，所述标签层包括由下至上依次设置的胶粘层、标签纸层、通过油墨印刷图案或文字形成的油墨层和耐磨层，所述标签纸层由至少两层基纸层复合而成，相邻两基纸层之间设置有耐高温环氧树脂胶层。该现有技术的耐高温标签适用于ABS材质的汽车挡光板，耐热耐高温性能佳，具有不易出现翘边、鼓泡、脱落等问题。但其同样没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题，且该电子标签虽然是一种名称为耐高温的电子标签，但其实际工作温度不会超过200℃，即，在超过200℃的情况下，该电子标签会失效；同时该现有技术实际上一种日常生活中所见到的“便利贴”式的贴纸式标签，并不存在后续注射或注塑成型的工艺需要；

现有技术3：CN208805834U，其公开了一种超高频电子标签，固定安装于工井侧壁或掩埋设备侧，它包括TPU圆柱形壳体，并内置有低电分子材质固定PI柔性电路板。该现有技术的超高频电子标签为无源电子标签，采用ISO18000-6B/6C标准通信协议，工作频率为915MHz，可以记录设备编号、型号、埋设时间、深度、断面图、坐标等信息；其设置有防止拔出的卡扣，采用整体注塑软胶工艺，耐高温，防水防尘防震，绝缘耐磨；但该现有技术没有揭示电子标签的具体构成；(CN208805834U一种超高频电子标签本实施例所述的圆柱形TPU超高频电子标签(室外用耐高温抗酸碱标签)，标签为无源，无需电池供电；内部采用高寿命、低电分子材质固定PI电子标签(标签耐温可达到350度)

现有技术4：CN110472721A，其公开了一种嵌入式RFID标签，包括RFID芯片模块和天线，所述RFID芯片模块包括基板、第一金属层、第二金属层和RFID裸芯片，所述RFID裸芯片固设在基板的上表面，所述第一金属层固设在RFID裸芯片上表面，所述第二金属层固设在基板的上表面的两端，并与RFID裸芯片电连接，所述RFID裸芯片外部包覆有封装胶，所述天线开口处两端通过焊锡的方式电连接于金属层，所述焊锡的顶部与封装胶的顶部齐平，所述天线的下表面与基板的下表面齐平。但该现有技术的嵌入式RFID标签，嵌入在粘结层内，夹层玻璃的两层玻璃和粘结层之间不会有间隙，确保夹层玻璃能够正常合片，其同样没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题；

现有技术5：CN207517046U，其公开了一种新型耐高温抗金属电子标签，包括注塑外壳、上内壳、下内壳、抗金属标签、金属片、标签芯片；注塑外壳包裹上内壳和下内壳，下内壳置于抗金属标签底部和上内壳一起包裹抗金属标签后焊接封口，标签芯片焊接于抗金属标签侧边；抗金属标签固定在上内壳和下内壳之间，金属片内置于抗金属标签底部。该现有技术是通过增加耐高温材料进行隔热保护，并通过高温焊锡焊接芯片，使标签能承受200-300℃的高温环境，同时内置金属片底板，使得标签能在金属和非金属表面都获得更佳的性能。但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术6：CN206236140U，其公开了一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签，它包括环形RFID天线和电路模块，还包括：注塑成型的环形支架外壳，在该环形支架外壳中设有与环形RFID天线和电路模块相对应的环形槽；所述的环形RFID天线和电路模块嵌入在注塑外壳的环形槽中；在RFID天线和电路模块上面的环形槽中，设有填充物作隔热覆盖。该RFID产品厚度可控制在1.5mm以下，包含RFID模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中使用，能承受注塑瞬间的高温，在量化生产中有操作简单，能容易实现机械和电气化生产，降低成本和提高生产率；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术7：CN106447014A，其公开了一种耐高温标签，包括基材、RFID天线层、RFID芯片、第一保护层和第二保护层，所述基材、RFID天线层和第一保护层依次层叠设置，所述第一保护层上设有镂空区，所述RFID芯片设置在所述镂空区内并与所述RFID天线层电连接，所述第二保护层设置在所述RFID芯片和第一保护层远离所述基材的一面。该现有技术中的电子标签可与注塑件一起进行注塑，在注塑过程中，由于第一保护层和第二保护层的保护，RFID芯片不会受到注塑温度的影响而受损；使RFID电子标签与注塑件结合为一体，可防止RFID电子标签被拆或被仿冒，其防伪效果更好；同理，该耐高温RFID电子标签可与橡胶件一起进行硫化成型。但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术8：CN1977297A，其公开了模具内成型用标签和贴有该标签的热塑性树脂容器，该模具内成型用标签在强度、耐水性和粘合强度上优越，不仅在室内外均可使用，即使在水中也可以使用，而且能够适用于冷冻食品用容器、工业制品、各种药品容器、制造工序管理用途、物流管理用途、可回收使用的容器等；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术9：CN102576502B，其公开了一种模内成型用标签，其由包含基材层(A)和热封性树脂层(B)的层叠薄膜构成，所述基材层(A)包含40～90重量％的热塑性树脂、以及10～60重量％的无机微细粉末和有机填料中的至少1种，所述热封性树脂层(B)包含50～100重量％的热塑性树脂；该层叠薄膜至少沿单轴方向拉伸，该层叠薄膜的孔隙率为10％～45％，标签的热导率为0.04～0.11W/mK，在200℃、60MPa下将标签贴附于由丙烯系树脂构成的被粘物时的粘接强度为250～1500g/15mm；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术10：JP10074780A，其公开了用于诸如条形码读取器的信息识别设备的非接触型数据载体设备的制造方法，涉及通过使用形成在模具对象上的突起沿着一阶模具对象的预定部分引导通过浇口注入的树脂材料，从而将外覆层部分形成为内部组件；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术11：JP2007133617A，其公开了一种集成电路标签，具有耐热片，该耐热片布置在板的两个表面侧上；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术12：JP2011023489A，其公开了在电力传输侧设备中使用的用于无线充电器的线圈的制造方法，涉及将其中形成有树脂结构的柔性基板分离成用于容纳线圈状导体层的片；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术13：US8967484B2，其公开了提供一种RFID标签，该标签中，第一热塑性树脂注塑成型在引线架的两面并覆盖搭载在引线架之上的半导体器件，第二热塑性树以第一热塑性树脂的凸部作为基准位置，注塑成型在引线架的两面；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术14：US10366321B2，其公开了了一种RFIC设备，包括：树脂块，该树脂块包括第1面以及与第1面相对的第2面，并具有贯通第1面与第2面的贯通孔；RFIC元件，该RFIC元件埋设在树脂块内；以及线圈天线，该线圈天线设置于树脂块，与所述RFIC元件相连接，并具有从第1面向着第2面的卷绕轴，贯通孔设置在线圈天线的内侧；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；

现有技术15：US5688573A，其公开了了一种卤素丙烯酸氨基甲酸酯片材，可以通过常规的印刷方法和辐射方法进行标记；但该现有技术未能阐明电子标签在其中的追踪溯源情况。

通过上述现有技术的介绍，本领域技术人员可以知道，目前现有的电子标签具有如下特点：

(1)在耐高温的性能上可以到达200℃以上的温度，甚至是350℃的高温；

(2)在制备工艺上，普遍采用了模内嵌件注塑成型的方式，采用通孔结构来增加标签的牢固性；

(3)在应用范围上，能够应用在多种场合。

但通过对上述现有技术的整体理解，本领域技术人员还可以发现，目前所有的现有技术中均没有给出或提出或注意到如下问题：

(1)在高温工作状态下，尤其是350℃的高温情况下，现有技术都是通过标签材质和注射等工艺的控制来提高标签性能的稳定性，避免发生失效等情况，没有现有技术提出哪怕是暗示标签设定频率和最后成品标签发出频率之间的关系；

(2)将标签作为嵌件进行注射或注塑工艺来进行批量加工生产，其中为了增加嵌件和注塑材料之间的连接固定性，在注塑成型中通过开设通孔等类型来实现，但现有技术在通孔开设的机理研究上仅仅是通过通孔来增加连接强度，对于通孔的位置设置和布局及通孔与其他部件之间的配合设置从而避免成型标签的起泡分层现象鲜有阐释；即没有现有技术提出哪怕是暗示通过通孔的设置或布局来改善标签的起泡分层现象；

(3)在标签的生产过程中，虽然现有技术能够通过开设通孔或通槽等类型来增加连接或固定性能，但高温的熔融注塑物料仍会对标签造成一定的损伤，目前的现有技术中通过在标签表面附着一层保护材料或薄膜进行防护，但这这保护材料或薄膜的存在反而容易造成标签的分层或起泡，即现有技术中没有提出哪怕是暗示通过改变标签结构来配合通槽或通孔来改善标签的起泡分层现象；

(4)现有技术中对聚氨酯板材的生产已经是一种较为成熟的制品工艺，在聚氨酯板材的追踪溯源上也可以通过电子标签来进行识别，但这种电子标签多次采用额外在聚氨酯板材外贴标的形式进行附着或安装，这种附着或安装方式存在易脱落等问题，即现有技术中，没有提出哪怕是暗示在聚氨酯板材加工过程中将电子标签与聚氨酯板材一起进行成型的技术启示；

而在本发明的实际生产过程中，本领域技术人员还发现如下目前现有技术中存在的如下实际问题：

(1)常规标签材质跟注塑材质不同，温度熔点不同，材质的相容性不同，注塑成型后，标签于注塑材料不能融合在一起，在标签的两边会形成一块标签大小的分层，分层处经过自然环境的热胀冷缩及水份的浸湿，会造成分层处起泡或鼓包，影响产品的结构性能，也会影响标签的性能，分层后里面会有水份，水份会导致标签的性能衰减。

(2)常规标签在高温高压的作用下，芯片和标签性能会受到不可逆转的隐性损伤，在实际使用过程中，很容易造成标签突然完全失效。因为急速的高温下会造成芯片的焊锡点隐性开路，可能出厂时标签性能是好的，一旦在现场使用中，受到温度或外力的作用，标签很容易就完全失效。

此外，为了对本发明有益技术效果进行客观阐释，本发明还援引最高人民法院有关申请号为201210057668.0、名称为“结合分子”的发明专利申请判决情况(相关网址为http://www.gov.cn/xinwen/2019-12/13/content_5460877.htm；https://baijiahao.baidu.com/s？id＝1652827309005455544&wfr＝spider&for＝pc)。本发明虽然在技术领域与“结合分子”的发明专利申请不是十分相关，但在有益技术效果的客观评价上非常类同。根据目前申请人所整体获得现有技术而言，本发明的技术效果是上述现有技术无法直接或通过组合就简单获得的，具有无可比拟的潜在产业价值。

发明内容

本发明的目的是：旨在提供一种通孔导通式标签，以解决常规标签适应不了在高温高压环境下内置到物品里，并且内置时被内置的产品标签处会有分层及起泡的现像。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种通孔导通式标签，包括PI柔性线路板，其特征在于：所述PI柔性线路板上设置若干导通式通孔或槽，所述PI柔性线路板两端设有垫块；

以所述PI柔性线路板上表面为基准，所述垫块厚度大于信号天线的厚度；

以所述PI柔性线路板下表面为基准，所述垫块高出所述PI柔性线路板下表面0.2mm-0.5mm；

所述导通式通孔为通孔或阶梯孔，所述槽为通槽或阶梯槽，所述导通式通孔对称设置在所述PI柔性线路板两侧，所述槽对称设置在所述PI柔性线路板另外两侧；

所述PI柔性线路板从上到下依次设有第一绝缘薄膜、铜导体基板和第二绝缘薄膜，所述铜导体基板与第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜之间均设有粘接层，所述铜导体基板表面设有信号天线，所述信号天线包括两个相互对称的天线，两个所述天线均由导通线、连接线和信号线三部分组成，所述导通线、连接线和信号线一体成型，两个所述导通线相互连接，所述PI柔性线路板表面还设有芯片，所述芯片两侧分别与两个连接线耦合连接；

所述铜导体基板为铜箔，所述铜箔采用蚀刻工艺制成；

所述第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜均采用聚酰亚胺薄膜材料制成；

两个所述导通线均呈L形且相互对称，两个所述连接线靠近芯片一端上侧呈阶梯状且相互对称，两个所述信号线均呈L形且相互对称；

两个所述导通线一体成型相互导通；

所述芯片为H3芯片，所述芯片采用SMT贴片工艺进行贴片固定，且采用自流平高温胶进行固封；

所述导通式通孔分别设置于信号天线以及PI柔性线路板的导通线和连接线构成的封闭区域内，在本设计中，通孔的数量为10个，梯形槽内的4个通孔为直径2mm的圆孔，其余分布在天线上的6个孔为直径3mm的圆孔，通过天线部位通孔的直径大小来调整标签的频率和读写距离等参数，通孔是结构设计的部分，也是标签性能参数设计要素；

所述垫块厚度大于信号天线的厚度，其厚度差为0.2mm-0.5mm；

所述槽为对称设置于柔性线路板前后两侧的条形通槽；

所述通孔导通式标签在进行注塑或压合或热熔或硫化或挤出的工艺前，其初始频率为980-985MHZ。注塑成型后的频率为902--928MHZ；

所述通孔导通式标签植入所述聚氨酯板材；

所述聚氨酯板材的厚度为1.5-2mm。

采用本发明一种通孔导通式标签的技术方案，包括PI柔性线路板，所述PI柔性线路板从上到下依次设有第一绝缘薄膜、导体基板和第二绝缘薄膜，所述导体基板与第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜之间均设有粘接层，所述导体基板表面设有信号天线，所述信号天线包括两个相互对称的天线，两个所述天线均由导通线、连接线和信号线三部分组成，所述导通线、连接线和信号线一体成型，两个所述导通线相互连接，所述PI柔性线路板表面还设有芯片，所述芯片两侧分别与两个连接线耦合连接，所述通孔呈左右对称分布。通孔的数量为10个，梯形槽内的4个通孔为直径2mm的圆孔，其余分布在天线上的6个孔为直径3mm的圆孔，在本设计中，通过天线部位通孔的直径大小来调整标签的频率和读写距离等参数，通孔是结构设计的部分，也是标签性能参数设计要素。通过通孔的大小来调整天线的反射面积，以此达到标签性能设计要求。芯片两边的通孔要对称，以便注塑挤压时芯片两边部位受力均匀；

PI柔性线路板采用第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜对上下两侧进行绝缘处理，使PI柔性线路板上下表面绝缘，安全性高；粘接层用于将导体基板与第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜粘接为一个整体，构成PI柔性线路板；采用PI柔性线路板制作标签，能够耐高温的同时能够柔性卷曲翻折，从而能够适用于注塑加工的高温高压加工；通过信号天线能够接收和发射信号，芯片则能够处理信号，通过连接线与芯片相耦合，在标签工作时，能够无需电源供应，只需使用配套的读写器发出指令，读写器发射信号到标签，标签通过信号天线的信号线接收读写器发出的信号，再通过连接线传递给芯片转换成微小的电流流经导通线形成的回路将标签激活，标签激活后，再由信号线发出信号至配套的读写器读取，从而完成识别；信号天线对称设置能够使信号天线两侧具有同样的接收和发射性能；通孔可以调节标签性能参数，也能够使注塑加工时，注塑料能够通过通孔将标签从两面融合于注塑物品中，避免注塑物品出现分层、起泡的现象，并且能够将标签牢固的融合于注塑物品中；通孔对称设置，使标签两侧具有同样的流体导通性，融合更加均匀牢固；基于标签需内嵌入物体内，故标签的整体厚度需要控制在1mm之内。

所述导体基板为铜箔，所述铜箔采用蚀刻工艺制成。这样，使导体基板的导电性能好，并且锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。

所述第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜均采用聚酰亚胺薄膜材料制成。这样，聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，能够应用于高温和动态挠曲的场合之中。

两个所述导通线均呈L形且相互对称，两个所述连接线靠近芯片一端上侧呈阶梯状且相互对称，两个所述信号线均呈L形且相互对称。这样的结构，外形独特美观，且信号线的接收发射信号的范围广，信号接收和信号发射更稳定，在高温高压环境下，标签整体受力更均匀。

两个所述导通线一体成型相互导通。这样的结构，使信号天线整体在PI柔性线路板上一体印刷成型，连接导通性好。

所述芯片为H3芯片，所述芯片采用SMT贴片工艺进行贴片固定，且采用自流平高温胶进行固封。这样的结构，使芯片在物件注塑加工中，固封胶不会因为高温而软化，从而防止芯片在注塑加工过程中脱落。

所述孔分别设置于信号天线和PI柔性线路板的导通线和连接线构成的封闭区域内。导通孔是标签性能参数设计的一部分，通过调节通孔直接的大小来调整天线的接收和反射面积，并可调整标签的频率和读取距离，且通孔式结构，使在物件注塑加工中，注塑的料米能够贯穿导通孔，使标签两边都有注塑料连接，更好的将标签融合于注塑物件中。

所述PI柔性线路板两端上下两侧均设有耐高温垫块，上端所述耐高温垫块厚度略高于信号天线的厚度，其高度差为0.2mm-0.5mm，下端所述耐高温垫块厚度为0.2mm-0.5mm。这样的结构，能够防止在注塑加工中，当PI柔性线路板向上或者向下出现不均匀的翻折，通孔各自不正对被挡住时，上端的耐高温垫块能够与PI柔性线路板上侧的信号天线抵接产生缝隙，使注塑料米能够进入缝隙中，通过缝隙和通孔将标签和注塑物品进行融合。

所述PI柔性线路板前后两侧对称设有通槽，所述通槽呈条形。这样的结构，使PI柔性线路板前后两侧也能够通过注塑料米，使标签能够更好的融合于注塑物品中。

本发明解决了常规标签适应不了在高温高压环境下注塑会挤压内置到物品里，并且内置时被内置的产品标签处会有分层及起泡的现像。本设计的通孔导通式标签在高温高压的注塑挤压环境下，内置在注塑体内时，能很好的跟注塑体贯通融合在一起，避免了注塑体分层和起泡的现像。

本发明相比现有技术具有以下优点：

1、标签通过使用PI柔性线路板制作，芯片使用自流平高温胶固封，能够使标签整体耐高温，避免在注塑加工内置于物品时产生变形损坏和直接被烧坏；

2、设置的通孔能够使注塑料米通过，从而将标签从两面进行融合，使标签能够牢固的内置于物品中，并且能够避免分层气泡的问题；

3、天线形状独特，并且信号线能够接收和发射信号的范围大；天线参数可以通过通孔的直径大小来调整，并可以通过通孔的大小来调整标签的频率。且标签在高温高压注塑时，独特的通孔式设计，能让标签受热和受挤压力都处于平衡转态，不会因受热和受力不均匀而在成标签变形。

4、通过设置耐高温垫块，使在注塑过程中，标签向上或者向下发生不均匀的对折使通孔被挡住时，耐高温垫块能够分别与PI柔性线路板上侧的信号天线抵接以及PI柔性线路板下侧抵接形成缝隙，使注塑料米能够通过缝隙贯通孔进行融合；

5、通槽能够使标签前后两端能够通过注塑料米，使融合更加稳固；

6、信号天线对称设计，使两端具有同样的发射和接收性能，通孔以及通槽对称设置，使标签两端具有同样的料米流通性能。

附图说明

本发明可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本发明一种通孔导通式标签实施例的结构示意图；

图2为本发明一种通孔导通式标签实施例的俯视结构示意图；

图3为本发明一种通孔导通式标签实施例的PI柔性线路板结构示意图；

主要元件符号说明如下：

PI柔性线路板1、第一绝缘薄膜11、铜导体基板12、第二绝缘薄膜13、粘接层14、耐高温垫块15、槽16、信号天线2、天线21、导通线211、连接线212、信号线213、芯片3、导通式通孔4。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明。

本发明中的技术术语“上”“下”“左”“右”“前”“后”仅仅是为了描述实施例图示中的方便，而不表示为对任何方向上的限制，实际上本领域技术人员可以理解，这些相对的方位词或技术术语是可以对调或者根据空间位置关系来重新定义的。

本发明中的“孔”除了通孔外还可以是阶梯孔，“槽”除了通槽外，也可以是类似于阶梯孔的槽。

实施例一：

如图1-图3所示，本发明的一种通孔导通式标签，包括PI柔性线路板1，PI柔性线路板1从上到下依次设有第一绝缘薄膜11、铜导体基板12和第二绝缘薄膜13，导体基板12与第一绝缘薄膜11和第二绝缘薄膜13之间均设有粘接层14，导体基板12表面设有信号天线2，信号天线2包括两个相互对称的天线21，两个天线21均由导通线211、连接线212和信号线213三部分组成，导通线211、连接线212和信号线213一体成型，两个导通线211相互连接，PI柔性线路板1表面还设有芯片3，芯片3两侧分别与两个连接线212耦合连接，导通式通孔4呈左右对称分布。

采用本发明技术方案，PI柔性线路板1采用第一绝缘薄膜11和第二绝缘薄膜13对上下两侧进行绝缘处理，使PI柔性线路板1上下表面绝缘，安全性高；粘接层14用于将导体基板12与第一绝缘薄膜11和第二绝缘薄膜13粘接为一个整体，构成PI柔性线路板1；采用PI柔性线路板1制作标签，能够耐高温的同时能够柔性卷曲翻折，从而能够适用于注塑加工的高温高压加工；通过信号天线2能够接收和发射信号，芯片3则能够处理信号，通过连接线212与芯片3相耦合，在标签工作时，能够无需电源供应，只需使用配套的读写器发出指令，读写器发射信号到标签，标签通过信号天线2的信号线213接收读写器发出的信号，再通过连接线212传递给芯片3转换成微小的电流流经导通线211形成的回路将标签激活，标签激活后，再由信号线213发出信号至配套的读写器读取，从而完成识别；信号天线2对称设置能够使信号天线2两侧具有同样的接收和发射性能；导通式通孔4能够使注塑加工时，注塑料米能够通过通孔将标签从两面将标签融合于注塑物品中，避免注塑物品出现分层、起泡的现象，并且能够将标签牢固的融合于注塑物品中；导通式通孔4对称设置，使标签两侧具有同样的流体导通性，融合更加均匀牢固；在高温高压环境下受热和受力更均匀，避免受力不均造成的标签变形。

本发明解决了常规标签适应不了在高温环境下内置到物品里，并且内置时被内置的产品标签处会有分层及起泡的现像。

优选，导体基板12为铜箔，铜箔采用蚀刻工艺制成。这样，使导体基板12的导电性能好，并且锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。实际上，也可根据情况考虑使用电淀积的工艺制作铜箔，使导体基板12的导电性能好。

优选，第一绝缘薄膜11和第二绝缘薄膜13均采用聚酰亚胺薄膜材料制成。这样，聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，能够应用于高温和动态挠曲的场合之中。实际上，也可根据情况考虑使用其他材料，使第一绝缘薄膜11和第二绝缘薄膜13能够适应高温和动态挠曲的场合之中。

优选，两个导通线211均呈L形且相互对称，两个连接线212靠近芯片一端上侧呈阶梯状且相互对称，两个信号线213均呈L形且相互对称。这样的结构，外形独特美观，且信号线213的接收发射信号的范围广。实际上，也可根据情况考虑使用其他形状，使信号天线2外形独特美观，且信号线213的接收发射信号的范围广。

优选，两个导通线211一体成型相互导通。这样的结构，使信号天线2整体在PI柔性线路板1上一体印刷成型，连接导通性好。实际上，也可根据情况考虑使用其他方式，使信号天线2连接导通性好。

优选，芯片3为H3芯片，芯片3采用SMT贴片工艺进行贴片固定，且采用自流平高温胶进行固封。这样的结构，使芯片3在物件注塑加工中，固封胶不会因为高温而软化，从而防止芯片3在注塑加工过程中脱落。实际上，也可根据情况考虑使用其他方式，防止芯片3在注塑加工过程中脱落。

优选，通孔4分别设置于信号天线2和PI柔性线路板1的导通线211和连接线212构成的封闭区域内。这样的结构，使在物件注塑加工中，注塑的料米能够通过PI柔性线路板1和信号天线2，更好的将标签融合于注塑物件中。且标签的整体性能可以同过通孔的直径大小来调整，可以调整标签的读写距离和标签的频率。在高温高压环境下，通孔可以很好的起到受热均匀，受力平衡的效果，使标签在高温高压环境下也能平整不变形。实际上，也可根据情况考虑使用其他结构，使在物件注塑加工中，能够更好的将标签融合于注塑物件中。

优选，PI柔性线路板1两端上下两侧均设有耐高温垫块15，上端耐高温垫块15厚度略高于信号天线2的厚度，其高度差为0.2mm-0.5mm，下端耐高温垫块15厚度为0.2mm-0.5mm。这样的结构，能够防止在注塑加工中，当PI柔性线路板1向上或者向下出现不均匀的翻折，通孔各自不正对被挡住时，上端的耐高温垫块15能够与PI柔性线路板1上侧的信号天线2抵接产生缝隙，使注塑料米能够进入缝隙中，通过缝隙和通孔4将标签和注塑物品进行融合。实际上，也可根据情况考虑使用其他结构，当PI柔性线路板1向上或者向下出现不均匀的翻折，通孔各自不正对被挡住时，注塑料米能够将标签和注塑物品进行融合。

优选，PI柔性线路板1前后两侧对称设有槽16，槽16呈条形。这样的结构，使PI柔性线路板1前后两侧也能够通过注塑料米，使标签能够更好的融合于注塑物品中。实际上，也可根据情况考虑使用其他结构，使标签能够更好的融合于注塑物品中。

实施例二：

与上述实施例一类似，本实施例不同之处在于：标签频率设定：常规标签的中国频率范围时920--925MHZ，但本发明的标签因需要注塑在一种高强度的材料中，注塑完之后，标签的频率会衰减60MHZ左右，为了标签的性能达到最佳状态，本发明的标签设计的频率远高于普通标签，该的频率为980-985MHZ，当注塑到产品里后，衰减60MHZ刚好落到中国频率920-925MHZ之间。产品注塑完后，在空气中的读取距离能达到6米左右。

实施例三：

与上述实施例二类似，本实施例不同之处在于：本实施例在于高温RFID标签植入玻纤增强聚氨酯板材所得到的不变形无气泡的产品。本实施例中添加高温RFID标签的玻纤增强聚氨酯板材，厚度仅为1.5-2mm，是目前已知的最薄的这类材料的板材。板材的生产工艺是双组分的树脂正常工艺中是拉挤加热固化，生成玻纤增强聚氨酯板材，这个是较为成熟的工艺。本实施例是在板材生产过程中，将标签附着在其中一个组分的表面上，这样经过拉挤加热固化即可得到可追踪溯源的板材。

上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种通孔导通式标签，包括PI柔性线路板(1)，其特征在于：所述PI柔性线路板(1)上设置若干导通式通孔(4)或槽(16)，所述PI柔性线路板(1)从上到下依次设有第一绝缘薄膜(11)、铜导体基板(12)和第二绝缘薄膜(13)，所述铜导体基板(12)与第一绝缘薄膜(11)和第二绝缘薄膜(13)之间均设有粘接层(14)，所述铜导体基板(12)为铜箔，所述铜箔采用蚀刻工艺制成，所述铜导体基板(12)表面设有信号天线(2)，所述PI柔性线路板(1)两端上下两侧均设有耐高温垫块(15)，上端所述耐高温垫块(15)厚度略高于信号天线(2)的厚度，其高度差为0.2mm-0.5mm，下端所述耐高温垫块(15)厚度为0.2mm-0.5mm，所述信号天线(2)包括两个相互对称的天线(21)，两个所述天线(21)均由导通线(211)、连接线(212)和信号线(213)三部分组成，所述导通线(211)、连接线(212)和信号线(213)一体成型，两个所述导通线(211)相互连接，所述PI柔性线路板(1)表面还设有芯片(3)，所述芯片(3)两侧分别与两个连接线(212)耦合连接。

2.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述导通式通孔(4)为通孔或阶梯孔，所述槽(16)为通槽或阶梯槽，所述导通式通孔(4)对称设置在所述PI柔性线路板(1)两侧，所述槽(16)对称设置在所述PI柔性线路板(1)另外两侧。

3.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述第一绝缘薄膜(11)和第二绝缘薄膜(13)均采用聚酰亚胺薄膜材料制成。

4.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：两个所述导通线(211)均呈L形且相互对称，两个所述连接线(212)靠近芯片一端上侧呈阶梯状且相互对称，两个所述信号线(213)均呈L形且相互对称。

5.根据权利要求4所述的通孔导通式标签，其特征在于：两个所述导通线(211)一体成型相互导通。

6.根据权利要求1所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述芯片(3)为H3芯片，所述芯片(3)采用SMT贴片工艺进行贴片固定，且采用自流平高温胶进行固封。

7.根据权利要求1-6任一项所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述导通式通孔(4)分别设置于信号天线(2)以及PI柔性线路板(1)的导通线(211)和连接线(212)构成的封闭区域内。

8.根据权利要求7所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述槽(16)为对称设置于PI柔性线路板(1)前后两侧的条形通槽。

9.根据权利要求8所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述通孔导通式标签在进行注塑或压合或热熔或硫化或挤出的工艺前，其初始频率为980-985MHZ。

10.根据权利要求9所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述通孔导通式标签植入聚氨酯板材中。

11.根据权利要求10所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述聚氨酯板材的厚度为1.5-2mm。

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