CN220188995U - Rfid水洗电子标签 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供一种RFID水洗电子标签，包括：硅胶层、柔性天线层、射频芯片和复合胶层；其中，射频芯片与柔性天线层通过表面贴装技术实现电连接，硅胶层环绕柔性天线层和射频芯片设置，柔性天线层和硅胶层通过复合胶层进行粘合，保证RFID水洗电子标签在使用过程中的稳定性、和耐水性。

Description

RFID水洗电子标签

技术领域

本公开的实施例涉及布草洗涤监控技术领域以及相关技术领域，具体地，涉及适用于一种RFID水洗电子标签。

背景技术

智能标签的应用，正逐步影响着人民的生活习惯和消费方式；智能标签是实现射频识别即RFID(RadioFrequencyIDentification)技术的终端数据载体，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触；RFID读写器也分移动式的和固定式的，目前RFID技术应用很广，如：图书馆，门禁系统，食品安全溯源等；智能标签具有非接触通信功能，通过阅读器可以方便地传递数据信息，因此被大量应用于服装吊牌标签和服装洗衣标签中，进行服装的生产、洗涤、运输、仓储等工序的智能化管理，以提高工作效率和降低出错的风险。

然而，对于需要经常进行水洗的物品，如服装、酒店用品、医院纺织品等，传统的布草型水洗电子标签尺寸较大，结构厚，限制了其在这些环境下的应用。

基于现有技术存在的问题，亟需一种RFID水洗电子标签。

发明内容

本文中描述的实施例提供了一种RFID水洗电子标签，解决现有技术存在的问题。

根据本公开的内容，提供了一种RFID水洗电子标签，包括：硅胶层、柔性天线层、射频芯片和复合胶层；

其中，所述射频芯片与所述柔性天线层通过表面贴装技术实现电连接，所述硅胶层环绕所述柔性天线层和所述射频芯片设置，所述柔性天线层和所述硅胶层通过所述复合胶层进行粘合。

在本公开的一些实施例中，所述硅胶层包括第一硅胶层和第二硅胶层；

所述第一硅胶层包括凹槽和通孔，所述通孔与所述凹槽贯通，所述柔性天线层设置在所述凹槽内，所述柔性天线层的厚度小于所述凹槽的厚度，所述复合胶层通过所述通孔导入到所述凹槽内；

所述第一硅胶层和所述第二硅胶层通过热压技术压合。

在本公开的一些实施例中，所述柔性天线层通过所述复合胶层分别与所述第一硅胶层的凹槽的各个面粘合。

在本公开的一些实施例中，所述复合胶层环绕所述柔性天线层设置。

在本公开的一些实施例中，所述射频芯片的背离所述第一硅胶层一侧与复合胶层的背离所述第一硅胶层一侧保持在同一个平面上。

在本公开的一些实施例中，所述复合胶层背离所述第一硅胶层一侧与所述凹槽的最高点齐平。

在本公开的一些实施例中，所述复合胶层的材料包括热塑性的聚酯树脂、聚酯材料。

在本公开的一些实施例中，所述硅胶层的材料包括二氧化硅、甲基乙烯基硅氧烷材料。

本公开实施例公开的RFID水洗电子标签，通过复合胶层将硅胶层和柔性天线以及射频芯片进行粘合，其中，硅胶层可以抵御多种化学物质的腐蚀，保证RFID水洗电子标签在化学洗涤中保持正常工作，并且硅胶才呢过可以保证RFID水洗电子标签在高温200°的工业洗涤中正常工作，不会因为高温而变形或损坏。此外，通过复合胶层将柔性天线层和射频芯片与硅胶层进行粘合，可以保证RFID水洗电子标签在使用过程中的稳定性和耐用性，且由于复合胶层采用高粘度胶水进行复合，具有优异的粘接性能和耐水性能。

上述说明仅是本申请实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本公开的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图进行简要说明，应当知道，以下描述的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制，其中：

图1是本公开实施例提供的一种RFID水洗电子标签的剖面结构示意图；

图2是本本公开实施例提供一种RFID水洗电子标签的的俯视结构示意图；

图3是本公开实施例提供的另一种RFID水洗电子标签的剖面结构示意图。

在附图中，最后两位数字相同的标记对应于相同的元素。需要注意的是，附图中的元素是示意性的，没有按比例绘制。

具体实施方式

为了使本公开的实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本公开的实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，也都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开主题所属领域的技术人员所通常理解的相同含义。进一步将理解的是，诸如在通常使用的词典中定义的那些的术语应解释为具有与说明书上下文和相关技术中它们的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的形式来解释，除非在此另外明确定义。如在此所使用的，将两个或更多部分“连接”或“耦接”到一起的陈述应指这些部分直接结合到一起或通过一个或多个中间部件结合。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语“实施例”并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：存在A，同时存在A和B，存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

此外，在本公开的所有实施例中，诸如“第一”和“第二”的术语仅用于将一个部件(或部件的一部分)与另一个部件(或部件的另一部分)区分开。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

基于现有技术存在的问题，本公开实施例提供一种RFID水洗电子标签，图1是本公开实施例提供的RFID水洗电子标签的结构示意图，如图1所示，RFID水洗电子标签包括：硅胶层10、柔性天线层20、射频芯片30和复合胶层40；其中，射频芯片30与柔性天线层20通过表面贴装技术实现电连接，硅胶层10环绕柔性天线层20和射频芯片30设置，柔性天线层20和硅胶层10通过复合胶层40进行粘合。

在具体的实施过程中，硅胶层10是RFID水洗电子标签的外壳，由硅胶材质制成，硅胶层10的材料包括二氧化硅、甲基乙烯基硅氧烷材料，具有防水、耐腐蚀、防高温等特性，能够保护射频芯片30和柔性天线层20免受外部环境的影响。

柔性天线层20是RFID水洗电子标签的重要组成部分，由柔性材质制成，柔性天线层20材料主要为FPC、聚酰亚胺材料，具有高弹性和可折叠等特性，可以适应不同形状的物品标识，并且可以保证RFID水洗电子标签在水洗过程中不受损坏。

射频芯片30是RFID水洗电子标签的核心，采用RFID技术，可以存储物品信息，并与读写器进行通信。射频芯片30可以根据实际需要进行写入读取数据，使RFID水洗电子标签在不同应用场景下发挥不同的功能。

复合胶层40是将柔性天线层20和射频芯片30与硅胶层10进行粘合的层，可以保证RFID水洗电子标签在使用过程中的稳定性和耐用性，复合胶层40采用高粘度胶水进行复合，具有优异的粘接性能和耐水性能。

具体的，复合胶层40的材料包括热塑性的聚酯树脂、聚酯材料。

本公开实施例公开的RFID水洗电子标签，通过复合胶层将硅胶层和柔性天线以及射频芯片进行粘合，其中，硅胶层可以抵御多种化学物质的腐蚀，保证RFID水洗电子标签在化学洗涤中保持正常工作，并且硅胶才呢过可以保证RFID水洗电子标签在高温200°的工业洗涤中正常工作，不会因为高温而变形或损坏。此外，通过复合胶层将柔性天线层和射频芯片与硅胶层进行粘合，可以保证RFID水洗电子标签在使用过程中的稳定性和耐用性，且由于复合胶层采用高粘度胶水进行复合，具有优异的粘接性能和耐水性能。

在具体的实施方式中，结合图2和图3，硅胶层10包括第一硅胶层11和第二硅胶层12；第一硅胶层11包括凹槽111和通孔112，通孔112与凹槽111贯通，柔性天线层20设置在凹槽111内，柔性天线层20的厚度小于凹槽111的厚度，复合胶层40通过通孔112导入到凹槽111内；第一硅胶层11和第二硅胶层12通过热压技术压合。

在制备形成RFID水洗电子标签的过程中，需要先制备形成第一硅胶层11和第二硅胶层12，然后通过复合胶层40将第一硅胶层11与柔性天线层20和射频芯片30粘合后，使用热压合技术将第一硅胶层11和第二硅胶层12进行压合，进而完成RFID水洗电子标签的制备。而制备形成的第一硅胶层11包括凹槽111和通孔112，通孔112和凹槽111贯通，其中凹槽111处用于放置柔性芯片20和射频芯片30，通孔112用于导入复合胶进而使的复合胶在凹槽111内形成复合胶层40。

在具体的实施例中，如图2所示，制备形成的柔性天线层20和射频芯片30的厚度小于或凹槽111的厚度，一方面避免制备形成的柔性天线层20和射频芯片30过厚，影响第一硅胶层11和第二硅胶层12的热压合，另一方面避免在第一硅胶层11和第二硅胶层12进行压合过程中，对柔性天线层20和射频芯片30造成的损坏。

此外，通孔112与凹槽111贯通的方式可以为通孔的高度与凹槽最低点和最高点的高度相同，此时，当通过通孔注入复合胶后，复合胶通过通孔流入到凹槽，实现柔性天线层20在凹槽111内与第一硅胶层11粘合。

作为一种可选的可实施方式，通孔112的高度小于凹槽111最高点与最低点之间的高度，本公开实施例不对此进行具体限定。

作为一种可选的可实施方式，图2中，凹槽111在第一硅胶层11的投影与通孔112在第一硅胶层11的投影不重叠，保证可以实现通过通孔112注入复合胶至第一硅胶层11的凹槽111内，通孔112的具体位置本公开实施例不对此进行具体限定，只要保证通孔与凹槽贯通即可。

此外，凹槽111与通孔111的贯通方式可以为暴露式贯通，也可以为非暴露式贯通，其中，暴露式贯通方式即通过在通孔与凹槽之间制备形成连通道，通过连通道将复合胶流入至第一硅胶层的凹槽内，连通道位于第一硅胶层表面，非暴露式贯通方式制备形成的连通道位于第一硅胶层中间。

作为一种可选的可实施方式，将第一硅胶层11与柔性天线层20和射频芯片30粘合的过程中，第一硅胶层11与柔性天线层20和射频芯片30粘合的方式包括柔性天线层20通过复合胶层40分别与第一硅胶层11的凹槽111的各个面粘合。

具体的，如图3所示，柔性天线层20通过复合胶层40分别与第一硅胶层11的凹槽111的各个面粘合，保证柔性天线层20与第一硅胶层11的凹槽111内各个面的完美粘合，进而保证RFID水洗电子标签在使用过程中的稳定性和耐用性。

作为另一种可选的可实施方式，将第一硅胶层11与柔性天线层20和射频芯片30粘合的过程中，第一硅胶层11与柔性天线层20和射频芯片30粘合的方式包括复合胶层40环绕柔性天线层20设置。

具体的，如图1所示，复合胶层40环绕柔性天线层20设置，通过设置复合胶层40环绕柔性天线层20设置，保证背离第一硅胶层11一侧的柔性天线层20也被复合胶层40保护，进一步保证RFID水洗电子标签在使用过程中的稳定性和耐用性。

进一步的，如图1所示，射频芯片30的背离第一硅胶层11一侧与复合胶层40的背离第一硅胶层11一侧保持在同一个平面上。

进一步的，如图1所示，复合胶层40背离第一硅胶层44一侧与凹槽111的最高点齐平。

通过设置射频芯片30背离第一硅胶层11一侧与复合胶层40背离第一硅胶层11一侧保持在同一个水平面上，保证在后续将第一硅胶层11与第二硅胶层12进行热压合的过程中，第一硅胶层11和第二硅胶层12热压合更加牢固，避免因凸起的射频芯片30影响第一硅胶层11和第二硅胶层12的热压合。

作为一种具体的实施例，本公开实施例公开的RFID水洗电子标签整体厚度为3mm。

作为一种具体的实施例，本公开实施例公开的RFID水洗电子标签其外形尺寸为40mmX15mm。

本公开实施例提供的RFID水洗电子标签，它的尺寸较小，适用于植入服装用品、床上用品、医疗用品等需要反复进行工业洗涤的场景，具有强大的抗水洗性能和耐水性能，可以长期在水洗环境中工作，不会因为水的浸泡和冲洗而受损，可以在高温200°的工业洗涤中正常工作，不会因为高温而变形或损坏。此外，硅胶层可以抵御多种化学物质的腐蚀，可以在化学洗涤中正常工作。而天线层采用柔性材料制成，可以贴在衣物、鞋帽等物品的任何位置，不会影响物品的外观和使用。工业洗涤机中保持稳定的读写距离，不会因为水洗环境而影响识别效果，即该RFID水洗电子标签在工业洗涤中可以满足工业洗涤对标签的要求，实现对物品的追踪和管理，提高物流和制造领域的效率和管理水平。

在具体的实施过程中，RFID水洗电子标签的制备方法包括：

S1、制备形成第一硅胶外壳和第二硅胶外壳。

其中，制备形成的第一硅胶外壳包括凹槽和通孔，通孔与凹槽贯通。

具体的，首先将硅胶原材料进行搅拌混合，然后将混合后的硅胶原材料注入到第一模具中，形成第一硅胶外壳，其中，第一硅胶外壳的尺寸为40mmX15mm，其厚度为2mm，然后将搅拌混合后的硅胶原材料注入到第二模具中，形成第二硅胶外壳。

其中，形成的第一硅胶外壳包括凹槽和通孔，凹槽与通孔贯通。

S2、在印刷电路板上制备形成天线，并将射频芯片与制备形成的天线电连接。

其中，印刷电路板为柔性电路板。

其中，在印刷电路板上制备形成天线，并将射频芯片与制备形成的天线电连接，包括：

在印刷电路板上制备形成天线，通过表面贴装技术将射频芯片与天线电连接。

FPC印刷电路板N2形成外形尺寸38X13mm，其整体厚度为0.3mm，如图1所示，N2上进行铜箔蚀刻出天线为N3，采用弯折偶极子天线设计，共有多个180°弯折，其中包括芯片耦合方形环，共1个。中间部分方形为7mm.其左右天线末端加载方形为2mm。如图1所示，具体实施为RFID芯片为N4焊接偶极子天线中间端口上，形成电子标签电磁耦合形态，实现远距离读取标签。

S3、将制备形成的天线放置到第一硅胶外壳的凹槽内。

S4、通过通孔向第一硅胶外壳的凹槽注入复合胶，以使第一硅胶外壳和天线粘合。

复合胶层是将柔性天线层和射频芯片与硅胶层进行粘合的层，可以保证标签在使用过程中的稳定性和耐用性。该复合胶层采用高粘度胶水进行复合，具有优异的粘接性能和耐水性能。

S5、将第一硅胶外壳和第二硅胶外壳进行热压合。

本公开实施例提供的RFID水洗电子标签的制备方法，制备形成第一硅胶外壳和第二硅胶外壳，其中，制备形成的所述第一硅胶外壳包括凹槽和通孔，通孔与凹槽贯通；在印刷电路板上制备形成天线，并将射频芯片与制备形成的天线电连接，其中，印刷电路板为柔性电路板；将制备形成的天线放置到第一硅胶外壳的凹槽内；通过通孔向第一硅胶外壳的凹槽注入复合胶，以使第一硅胶外壳和天线粘合；将第一硅胶外壳和第二硅胶外壳进行热压合，通过复合胶层将硅胶层和柔性天线以及射频芯片进行粘合，其中，硅胶层可以抵御多种化学物质的腐蚀，保证RFID水洗电子标签在化学洗涤中保持正常工作，并且硅胶才呢过可以保证RFID水洗电子标签在高温200°的工业洗涤中正常工作，不会因为高温而变形或损坏。此外，通过复合胶层将柔性天线层和射频芯片与硅胶层进行粘合，可以保证RFID水洗电子标签在使用过程中的稳定性和耐用性，且由于复合胶层采用高粘度胶水进行复合，具有优异的粘接性能和耐水性能。

除非上下文中另外明确地指出，否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数，反之亦然。因而，当提及单数时，通常包括相应术语的复数。相似地，措辞“包含”和“包括”将解释为包含在内而不是独占性地。同样地，术语“包括”和“或”应当解释为包括在内的，除非本文中明确禁止这样的解释。在本文中使用术语“示例”之处，特别是当其位于一组术语之后时，所述“示例”仅仅是示例性的和阐述性的，且不应当被认为是独占性的或广泛性的。

适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解，本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其它方面组合实施。还应当理解，本文中的描述和特定实施例旨在仅说明的目的并不旨在限制本申请的范围。

以上对本公开的若干实施例进行了详细描述，但显然，本领域技术人员可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下对本公开的实施例进行各种修改和变型。本公开的保护范围由所附的权利要求限定。

Claims (5)

1.一种RFID水洗电子标签，其特征在于，包括：硅胶层、柔性天线层、射频芯片和复合胶层；

其中，所述射频芯片与所述柔性天线层通过表面贴装技术实现电连接，所述硅胶层环绕所述柔性天线层和所述射频芯片设置，所述柔性天线层和所述硅胶层通过所述复合胶层进行粘合；

所述硅胶层包括第一硅胶层和第二硅胶层；

所述第一硅胶层包括凹槽和通孔，所述通孔与所述凹槽贯通，所述柔性天线层设置在所述凹槽内，所述柔性天线层的厚度小于所述凹槽的厚度，所述复合胶层通过所述通孔导入到所述凹槽内；

所述第一硅胶层和所述第二硅胶层通过热压技术压合。

2.根据权利要求1所述的RFID水洗电子标签，其特征在于，所述柔性天线层通过所述复合胶层分别与所述第一硅胶层的凹槽的各个面粘合。

3.根据权利要求1所述的RFID水洗电子标签，其特征在于，所述复合胶层环绕所述柔性天线层设置。

4.根据权利要求3所述的RFID水洗电子标签，其特征在于，所述射频芯片的背离所述第一硅胶层一侧与复合胶层的背离所述第一硅胶层一侧保持在同一个平面上。

5.根据权利要求3所述的RFID水洗电子标签，其特征在于，所述复合胶层背离所述第一硅胶层一侧与所述凹槽的最高点齐平。