CN115511034A - 一种双芯片超高频rfid电子标签生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及RFID电子标签技术领域，具体涉及一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，包括以下步骤：S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放；S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生；与现有的RFID电子标签相比较，本发明通过设计不仅使得RFID电子标签方向感应距离表现一致，且延长了电子标签的使用期限。
Description
技术领域
本发明涉及RFID电子标签技术领域，具体涉及一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法。
背景技术
超高频RFID技术作为一种成熟先进的技术，具有远距离、群读、低成本和低功耗等优势，已广泛应用于资产管理、供应链管理、仓储管理、防伪溯源、车辆管理、动植物养殖等多个领域，特别是随着企业信息化建设的逐步深入，RFID作为一种方便可靠的物品标识，在企业的资产管理及供应链和仓储管理系统中的应用越来越普及。
通过RFID电子标签，可以便捷地对所有物品的出入、移动、存放、盘点等各个作业环节的数据进行自动化的数据采集，保证资产管理、物流与供应链管理各个环节数据输入的速度和准确性，使企业在对资产、物流及仓储物资的管理上更加高效、准确、科学。
在资产、供应链及仓储应用中，RFID电子标签在特定方向的感应距离达不到产品和系统设计目标的要求会造成标签漏读的情况，一般会通过两种方式来解决，如下：
增加读写器功率：通过读写器功率的增加，确实可以增加RFID电子标签的感应距离，但是随着功率的增加，读写器的体积也会明显增加，而且读写器的工作温度也会提高，同时读写器的成本也会有较大的提升。所以读写器功率在不同的应用场景都会有一个上限，不可能无限制增大。
增加读写器的数量：读写器数量的增加会避免由于特定方面感应距离不达标而造成的标签漏读的原理比较容易理解，但是读写器的数量增加同时也会造成系统复杂度的提高，而且从成本方面考虑也是比较明显的。另外，对于一些特定场合，不管从空间规划还是从安全方面考虑，某些位置不适合安装额外的读写器。
FID电子标签本身一般由至少三层材料组成：表层材料、中间层(Inlay)以及底层材料。
其中，表层材料及底层材料主要起到保护中间层的作用，同时，可以在表层及底层材料上印刷各类图像、文字、条码等信息。而中间层(Inlay)则是RFID电子标签的关键，系统可以通过读写器天线与Inlay天线耦合让芯片获取工作能量，并读写芯片内容。
由于电子标签的产品特点，为了更好地保证电子标签的感应距离，电子标签的Inlay层一般设计为长条形；
也正是因为这一特点，电子标签的工作距离会随着Inlay层的方向而有所差异，一般是横向距离远，纵向距离近；
因此对于现有RFID电子标签的改进，设计一种在各个方向的感应距离都达到设计目标的RFID电子标签是非常具有应用价值的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，包括以下步骤：
S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放；
S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；
S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；
S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生。
作为本发明优选的方案，所述S1中还包括Inlay的设计生产和电子标签的设计生产，所述Inlay的设计生产分为Inlay的设计与选用；
所述Inlay的设计与选用,在制作产品图案时，将RFID电子标签图案设计入包装效果中，在前期印刷生产完成产品的图案内容时，预留两组RFID电子标签的位置；
Inlay在选用期间，Inlay分为干inlay与湿inlay，干inlay和湿inlay的区别在于，干inlay没有加不干胶，湿inlay是加了一层不干胶，可以当做成品直接使用。
作为本发明优选的方案，所述干Inlay的生产工艺流程如下：
倒封装：将选取的芯片和天线进行绑定；
放卷：将需要生产的天线放在放料轴上，放卷轴通过气胀轴来控制松紧，由电机控制；
点胶：点胶能精确的寻找焊盘点，采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经过高温固化，电性能检测，最终分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程；
贴片：贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频inlay生产，贴片的偏移会影响产品的合格率，首先对晶圆中的芯片进行拾取并翻转，然后有拾取头拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置，完成对芯片的倒转贴装任务；
热压：贴完片之后开始热压，通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压，要在200度以上的高温下将胶水固化，完成芯片与天线的连接。这样完整的干inlay就出来了；
测试：干inlay出来之后必须要测试，对不符合要求的标签打上标识，这样才能将坏的产品从里面挑出来，保证产品的合格率。
作为本发明优选的方案，所述电子标签的生产工艺流程如下：
RFID标签的复合：将电子标签inlay先制作成一卷一卷的放在一边，然后在复合机上面放入3M胶和印刷面料，将两组电子标签呈90度角错位式摆放，通过机器的高温复合，将印刷面料、和两组电子标签inlay及3M胶合成在一起，这样，电子标签就成了一个半成品了，然后再进行下一步；
标签的模切：通过上一步得到的是三层为一体的电子标签，再通过模切机得到一个想要的尺寸，电子标签从入口进去，中间的一层机器将所要的尺寸切出来，从出口出来的都是一个个想要的尺寸，但是因为这些标签，都是一卷卷的，无法将他们一个个使用，所以下一步就是分条；
标签的分条：得到一堆电子标签之后，还是无法使用，因为成品是单独一个个的，而不是一堆，所以需要将产品分条，分成一个单卷，分成单卷的工作就交给这台分条机，分条机可以切成一卷卷，方便进行最后一步操作；
标签的测试：将分条机切成单卷的之后需要将上面的每一个标签撕下来检测，一旦发现某一个标签无法使用，将进行作废处理。
作为本发明优选的方案，所述S2中，通过对检测完成的电子标签内部的两个芯片的EPC区进行读取操作，RFID以标签为载体，与读写器进行通信接入到网络平台，实现人、设备与系统的智能互联，并可以通过管理平台实现数据分析与业务洞察，UHF RFID是可擦写的，并且同时可读取一个或多个标签，大幅度减少了读写器的数量。
作为本发明优选的方案，所述S3中，通过以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容，双芯片客观上起到一个备份作用，延长了电子标签的使用期限。
作为本发明优选的方案，所述S4中，同步内容后的两个芯片，由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，这样可以避免误读情况的发生。
作为本发明优选的方案，所S1中，Inlay外部结构呈长条形结构设计，且两组Inlay呈90度角错位式摆放，其一组Inlay的横、纵向长度与另一组Inlay的纵、横向长度相同。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明中，通过双芯片超高频RFID电子标签的设计，两组Inlay呈90度角错位式的摆放设计，使得在各个方向感应距离表现一致；双芯片客观上起到一个备份作用，延长了电子标签的使用期限；由于大幅度减少了读写器的数量，整个应用系统的成本得到有效的降低；能够对应用场景的空间利用及消防安全等诸多方面改善明显；同时还可以适用于各类企事业单位的资产、物流、供应链及仓储管理等应用。
附图说明
图1为本发明步骤流程图；
图2为本发明电子标签中植入的两个Inlay结构示意图；
图3为现有技术中Inlay结构示意图；
图4为本发明RFID管理系统的构成图；
图5为现有技术中Inlay方向感应距离示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了便于理解本发明，下面将参照相关对本发明进行更全面的描述,给出了本发明的若干实施例,但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明,本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例
请参阅图1-图5，本发明提供一种技术方案：
一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，包括以下步骤：
S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放；
S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；
S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；
S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生。
进一步的，S1中还包括Inlay的设计生产和电子标签的设计生产，Inlay的设计生产分为Inlay的设计与选用；Inlay的设计与选用,在制作产品图案时，将RFID电子标签图案设计入包装效果中，在前期印刷生产完成产品的图案内容时，预留两组RFID电子标签的位置；Inlay在选用期间，Inlay分为干inlay与湿inlay，干inlay和湿inlay的区别在于，干inlay没有加不干胶，湿inlay是加了一层不干胶，可以当做成品直接使用。
RFID电子标签本身一般由至少三层材料组成：
表层材料：如PVC，PET、纸质等
中间层(Inlay)：由于芯片及天线组成，超高频Inlay以蚀刻天线为主
底层材料：一般同表层材料材质相同。
芯片类型：
天线类型：
纸张类型：
干Inlay的生产工艺流程如下：
倒封装：将选取的芯片和天线进行绑定；
放卷：将需要生产的天线放在放料轴上，放卷轴通过气胀轴来控制松紧，由电机控制；
点胶：点胶能精确的寻找焊盘点，采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经过高温固化，电性能检测，最终分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程；
在点胶过程中通过使用特定的导电胶避免天线短路；
1、各向同性导电胶（ICAs, Isotropic Conductive Adhesives）
2、各向异性导电胶（ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives）
各向异性导电胶是一种树脂类型为热反应型的软质环氧树脂，金属成分为镍，导电胶在垂直于涂抹方向 (z向)即纵向具有导电性，但是在涂抹方向(x & y向) 即横向却具有电绝缘性；
贴片：贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频inlay生产，贴片的偏移会影响产品的合格率，首先对晶圆中的芯片进行拾取并翻转，然后有拾取头拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置，完成对芯片的倒转贴装任务；
热压：贴完片之后开始热压，通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压，要在200度以上的高温下将胶水固化，完成芯片与天线的连接。这样完整的干inlay就出来了；
测试：干inlay出来之后必须要测试，对不符合要求的标签打上标识，这样才能将坏的产品从里面挑出来，保证产品的合格率。
进一步的，电子标签的生产工艺流程如下：
RFID标签的复合：将电子标签inlay先制作成一卷一卷的放在一边，然后在复合机上面放入3M胶和印刷面料，将两组电子标签呈90度角错位式摆放，通过机器的高温复合，将印刷面料、和两组电子标签inlay及3M胶合成在一起，这样，电子标签就成了一个半成品了，然后再进行下一步；
标签的模切：通过上一步得到的是三层为一体的电子标签，再通过模切机得到一个想要的尺寸，电子标签从入口进去，中间的一层机器将所要的尺寸切出来，从出口出来的都是一个个想要的尺寸，但是因为这些标签，都是一卷卷的，无法将他们一个个使用，所以下一步就是分条；
标签的分条：得到一堆电子标签之后，还是无法使用，因为成品是单独一个个的，而不是一堆，所以需要将产品分条，分成一个单卷，分成单卷的工作就交给这台分条机，分条机可以切成一卷卷，方便进行最后一步操作；
标签的测试：将分条机切成单卷的之后需要将上面的每一个标签撕下来检测，一旦发现某一个标签无法使用，将进行作废处理。
进一步的，S2中，通过对检测完成的电子标签内部的两个芯片的EPC区进行读取操作，RFID以标签为载体，与读写器进行通信接入到网络平台，实现人、设备与系统的智能互联，并可以通过管理平台实现数据分析与业务洞察，UHF RFID是可擦写的，并且同时可读取一个或多个标签，由于大幅度减少了读写器的数量，整个应用系统的成本得到有效的降低。
进一步的，S3中，通过以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容，双芯片客观上起到一个备份作用，延长了电子标签的使用期限。
进一步的，S4中，同步内容后的两个芯片，由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，可以避免误读情况的发生。
进一步的，S1中，Inlay外部结构呈长条形结构设计，且两组Inlay呈90度角错位式摆放，其一组Inlay的横、纵向长度与另一组Inlay的纵、横向长度相同。
该双芯片超高频RFID电子标签对应用场景的空间利用及消防安全等诸多方面改善明显；且适用于各类企事业单位的资产、物流、供应链及仓储管理等应用。
本发明工作流程：当使用者在使用该双芯片超高频RFID电子标签时，首先对电子标签加工材料进行适宜选取，然后进行生产加工；S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放，能够使得在各个方向感应距离表现一致；S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；双芯片客观上起到一个备份作用，延长了电子标签的使用期限；S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生；与现有的RFID电子标签相比较，本发明通过设计不仅使得RFID电子标签方向感应距离表现一致，且延长了电子标签的使用期限。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放；
S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；
S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；
S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述S1中还包括Inlay的设计生产和电子标签的设计生产，所述Inlay的设计生产分为Inlay的设计与选用；
所述Inlay的设计与选用,在制作产品图案时，将RFID电子标签图案设计入包装效果中，在前期印刷生产完成产品的图案内容时，预留两组RFID电子标签的位置；
Inlay在选用期间，Inlay分为干inlay与湿inlay，干inlay和湿inlay的区别在于，干inlay没有加不干胶，湿inlay是加了一层不干胶，可以当做成品直接使用。
3.根据权利要求2所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述干Inlay的生产工艺流程如下：
倒封装：将选取的芯片和天线进行绑定；
放卷：将需要生产的天线放在放料轴上，放卷轴通过气胀轴来控制松紧，由电机控制；
点胶：点胶能精确的寻找焊盘点，采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经过高温固化，电性能检测，最终分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程；
贴片：贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频inlay生产，贴片的偏移会影响产品的合格率，首先对晶圆中的芯片进行拾取并翻转，然后有拾取头拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置，完成对芯片的倒转贴装任务；
热压：贴完片之后开始热压，通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压，要在200度以上的高温下将胶水固化，完成芯片与天线的连接，
这样完整的干inlay就出来了；
测试：干inlay出来之后必须要测试，对不符合要求的标签打上标识，这样才能将坏的产品从里面挑出来，保证产品的合格率。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述电子标签的生产工艺流程如下：
RFID标签的复合：将电子标签inlay先制作成一卷一卷的放在一边，然后在复合机上面放入3M胶和印刷面料，将两组电子标签呈90度角错位式摆放，通过机器的高温复合，将印刷面料、和两组电子标签inlay及3M胶合成在一起，这样，电子标签就成了一个半成品了，然后再进行下一步；
标签的模切：通过上一步得到的是三层为一体的电子标签，再通过模切机得到一个想要的尺寸，电子标签从入口进去，中间的一层机器将所要的尺寸切出来，从出口出来的都是一个个想要的尺寸，但是因为这些标签，都是一卷卷的，无法将他们一个个使用，所以下一步就是分条；
标签的分条：得到一堆电子标签之后，还是无法使用，因为成品是单独一个个的，而不是一堆，所以需要将产品分条，分成一个单卷，分成单卷的工作就交给这台分条机，分条机可以切成一卷卷，方便进行最后一步操作；
标签的测试：将分条机切成单卷的之后需要将上面的每一个标签撕下来检测，一旦发现某一个标签无法使用，将进行作废处理。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述S2中，通过对检测完成的电子标签内部的两个芯片的EPC区进行读取操作，RFID以标签为载体，与读写器进行通信接入到网络平台，实现人、设备与系统的智能互联，并可以通过管理平台实现数据分析与业务洞察，UHFRFID是可擦写的，并且同时可读取一个或多个标签，大幅度减少了读写器的数量。
6.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述S3中，通过以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容，双芯片客观上起到一个备份作用，延长了电子标签的使用期限。
7.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述S4中，同步内容后的两个芯片，由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，可以避免误读情况的发生。
8.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所S1中，Inlay外部结构呈长条形结构设计，且两组Inlay呈90度角错位式摆放，其一组Inlay的横、纵向长度与另一组Inlay的纵、横向长度相同。
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