CN208240069U - 带有芯片保护衬层的rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于射频识别技术领域，具体涉及一种带有芯片保护衬层的RFID标签。包括从上到下依次设置的面层、第一胶层、第二胶层、硅油离型层和底层，第一胶层和第二胶层之间依次设置天线层、第三胶层和衬层或者依次设置衬层、第三胶层和天线层，天线层上设有芯片，在衬层上与芯片对应的位置设置孔。本实用新型因为设置了保护芯片的衬层，复合后没有芯片位置的凸起，标签的面层更加平整，在面层上打印信息时，会得到完整的图文信息，不会因为表面的局部凸起影响到打印的效果，也不会对打印机造成不良影响，保护芯片，便于打印信息；衬层除了对芯片保护用途外，也可以通过材料的选择改变标签的挺度和厚度。
Description
技术领域
本实用新型属于射频识别技术领域，具体涉及一种带有芯片保护衬层的RFID标签。
背景技术
RFID的英文全称是Radio Frequency Identification RFID射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是存储信息量非常大。早在二战时期，RFID就被美军用于识别自家和盟军的飞机。之后，这种技术主要应用野生动物的跟踪、公路和停车收费等有限领域，因此鲜为人知。不过现在这项技术已逐渐被广泛应用于工业自动化、商业自动化和交通运输控制管理等领域。随着大规模集成电路技术的进步以及生产规模不断扩大，射频识别产品的成本将不断降低，其应用将越来越广泛。它主要由带有(chip)芯片的电子标签、(writer-reader)读写器、通讯系统等部分组成。主要工作原理是：电子标签进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。
目前市场上RFID标签的封装应用形式有很多，有结合外壳注塑加固定支架的特种标签，也有采用泡面胶带粘接的滴塑类标签、也有普通的不干胶标签以及做成单个标签悬挂使用的方式等等，总之RFID标签的封装形式灵活多样，主要看使用的对象、材质以及要实现的目的。不论采用什么封装形式，对于RFID标签的生产来说，都需要选择材料和设计合适的工艺，完成产品的个性化生产。
普通不干胶类电子标签使用的工作频率主要有：高频13.56MHZ和915MHZ，都属于无源电子标签。
在RFID电子标签的封装表面可以印刷各种数据信息，或者与RFID芯片ID号建立数据关联关系，完成数据加载。
标签加工技术主要根据RFID电子标签的类型设计，确定标签的生产加工方式。目前来看，主要有不干胶复合模切工艺、热收缩膜印刷和热成型工艺以及注塑加工组装工艺等基本技术。
现有的RFID普通不干胶电子标签，结构简单，通常复合面层后，芯片位置比较厚，凸起现象明显，标签在表面打印信息时，局部不清晰，标签在张贴或使用过程中，芯片容易被损坏造成标签失效。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种带有芯片保护衬层的RFID标签，没有芯片位置的凸起，标签的面层更加平整，打印信息时，会得到完整的图文信息，打印效果好，保护芯片。
本实用新型所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，包括从上到下依次设置的面层、第一胶层、第二胶层、硅油离型层和底层，第一胶层和第二胶层之间依次设置天线层、第三胶层和衬层或者依次设置衬层、第三胶层和天线层，天线层上设有芯片，在衬层上与芯片对应的位置设置孔。
其中：
面层材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
第一胶层和第三胶层的材质是压敏胶或结构固化胶或介于压敏胶和结构固化胶之间的胶类。
第二胶层为压敏胶。
衬层材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
衬层厚度不小于芯片厚度。
底层材质为纸质或塑料膜类材料。
本实用新型面层、天线层、衬层、硅油离型层和底层分别在胶层作用下复合成多层组成的整体，采用模切或者分切的形式完成单个产品的加工。在多层复合时，特别是天线层及芯片与衬层通过第三胶层复合时需要X方向和Y方向的准确定位，确保芯片准确的落在孔之中。
在衬层上与芯片对应的位置设置孔，复合时，芯片落在孔中，孔的作用是防止芯片凸起影响产品外观，减少外界压力对芯片造成的损坏，在芯片位置上使用打印机打印信息时，获得完整的打印图文。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
(1)本实用新型因为设置了保护芯片的衬层，复合后没有芯片位置的凸起，标签的面层更加平整，在面层上打印信息时，会得到完整的图文信息，不会因为表面的局部凸起影响到打印的效果，也不会对打印机造成不良影响，保护芯片，便于打印信息。
(2)衬层材质为纸质、塑料膜类或复合类材料，衬层厚度不小于芯片厚度，衬层除了对芯片保护用途外，也可以通过材料的选择改变标签的挺度和厚度。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型实施例2的结构示意图；
图中：1-面层，2-第一胶层，3-天线层，4-第三胶层，5-衬层，6-第二胶层，7-硅油离型层，8-底层，9-芯片，10-孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步说明。
实施例1
一种带有芯片保护衬层的RFID标签，包括从上到下依次设置的面层1、第一胶层2、第二胶层6、硅油离型层7和底层8，第一胶层2和第二胶层6之间依次设置天线层3、第三胶层4和衬层5，天线层3上设有芯片9，在衬层5上与芯片9对应的位置设置孔10。
面层1材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
第一胶层2和第三胶层4的材质是压敏胶或结构固化胶或介于压敏胶和结构固化胶之间的胶类。
第二胶层6为压敏胶。
衬层5材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
衬层5厚度不小于芯片厚度。
底层8材质为纸质或塑料膜类材料。
实施例2
一种带有芯片保护衬层的RFID标签，包括从上到下依次设置的面层1、第一胶层2、第二胶层6、硅油离型层7和底层8，第一胶层2和第二胶层6之间依次设置衬层5、第三胶层4和天线层3，天线层3上设有芯片9，在衬层5上与芯片9对应的位置设置孔10。
面层1材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
第一胶层2和第三胶层4的材质是压敏胶或结构固化胶或介于压敏胶和结构固化胶之间的胶类。
第二胶层6为压敏胶。
衬层5材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
衬层5厚度不小于芯片厚度。
底层8材质为纸质或塑料膜类材料。
本实用新型面层1、天线层3、衬层5、硅油离型层7和底层8分别在胶层作用下复合成多层组成的整体，采用模切或者分切的形式完成单个产品的加工。在多层复合时，特别是天线层3及芯片9与衬层5通过第三胶层4复合时需要X方向和Y方向的准确定位，确保芯片9准确的落在孔之中。
在衬层5上与芯片9对应的位置设置孔10，复合时，芯片9落在孔10中，孔10的作用是防止芯片9凸起影响产品外观，减少外界压力对芯片9造成的损坏，在芯片9位置上使用打印机打印信息时，获得完整的打印图文。
Claims (7)
1.一种带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：包括从上到下依次设置的面层(1)、第一胶层(2)、第二胶层(6)、硅油离型层(7)和底层(8)，第一胶层(2)和第二胶层(6)之间依次设置天线层(3)、第三胶层(4)和衬层(5)或者依次设置衬层(5)、第三胶层(4)和天线层(3)，天线层(3)上设有芯片(9)，在衬层(5)上与芯片(9)对应的位置设置孔(10)。
2.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：面层(1)材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
3.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：第一胶层(2)和第三胶层(4)的材质是压敏胶或结构固化胶或介于压敏胶和结构固化胶之间的胶类。
4.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：第二胶层(6)为压敏胶。
5.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：衬层(5)材质为纸质、塑料膜类或复合类材料。
6.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：衬层(5)厚度不小于芯片厚度。
7.根据权利要求1所述的带有芯片保护衬层的RFID标签，其特征在于：底层(8)材质为纸质或塑料膜类材料。
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|---|---|---|---|
| CN201820947901.5U CN208240069U (zh) | 2018-06-19 | 2018-06-19 | 带有芯片保护衬层的rfid标签 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113993712A (zh) * | 2019-06-14 | 2022-01-28 | 伊万·谢尔盖耶维奇·德米多夫 | 射频识别的平坦片材 |
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2018
- 2018-06-19 CN CN201820947901.5U patent/CN208240069U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN113993712A (zh) * | 2019-06-14 | 2022-01-28 | 伊万·谢尔盖耶维奇·德米多夫 | 射频识别的平坦片材 |
| CN113993712B (zh) * | 2019-06-14 | 2024-03-22 | Isbc创新有限公司 | 射频识别的平坦片材 |
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