KR20180001162A - Rfid 라벨 태그 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20180001162A
KR20180001162A KR1020160079957A KR20160079957A KR20180001162A KR 20180001162 A KR20180001162 A KR 20180001162A KR 1020160079957 A KR1020160079957 A KR 1020160079957A KR 20160079957 A KR20160079957 A KR 20160079957A KR 20180001162 A KR20180001162 A KR 20180001162A
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Abstract

무선 주파수를 이용하여 제품 정보를 제공할 수 있는 RFID 라벨 태그가 개시된다. RFID 라벨 태그는, 베이스 보드, 베이스 보드 상에 부착된 RFID 태그, 다공성 재질로 RFID 태그를 커버하는 완충 시트, 완충 시트 상에 배치되어 외부 열로부터 RFID 태그를 보호하는 보호 필름, 및 보호 필름을 완충 시트에 부착하는 내열 점착층을 구비한다. 이와 같이, RFID 라벨 태그는 충격을 흡수하는 다공성 재질의 완충 시트와 열에 강한 내열성 점착층을 구비하므로, 종래 대비 내구성을 향상시킬 수 있고, 다양한 환경에 유연하게 대처할 수 있다.

Description

RFID 라벨 태그 및 이의 제조 방법{RFID label tag and method of manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 제품을 식별하기 위해 부착하는 RFID 라벨 태그에 관한 것이다. 보다 상세하게는 RFID 태그를 이용하여 제품 정보를 제공하는 RFID 라벨 태그 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
RFID 라벨 태그는 제품의 식별을 위해 제품에 대한 정보를 저장하며, 제품의 외관 또는 제품의 포장 박스 등에 부착되어 제품 관리 등에 이용될 수 있다.
특히, RFID 라벨 태그는 무선 주파수를 이용하여 제품 정보를 제공하므로, 광학 판독기를 이용해야 하는 바코드 라벨보다 인식 범위가 넓고 인식이 용이하다.
일반적으로, RFID 라벨 태그는 베이스 보드, 베이스 보드 상에 부착된 RFID 태그, 및 RFID 태그를 보호하는 합성지로 이루어진 보호 필름을 구비할 수 있다. 여기서, RFID 태그와 보호 필름은 에멀전 점착제를 이용하여 각각 베이스 보드와 RFID 태그에 부착된다.
그러나 에멀전 점착제는 고온에서 점착력이 약하며, 보호 필름 또한 재질적 특성상 고온에서의 외관 변화가 심하고 외부 충격을 흡수하기 어렵다. 이로 인해, RFID 라벨 태그를 고온 환경이나 고압 환경 또는 습도가 높은 환경에서 부착하거나 사용할 경우 RFID 태그의 안테나 또는 칩이 RFID 라벨 태그로부터 분리되거나 칩이 깨지는 문제점이 발생할 수 있다.
한국등록특허공보 제10-1175383호 (2012.08.13.)
본 발명의 실시예들은 내구성을 향상시킬 수 있는 RFID 라벨 태그 및 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 RFID 라벨 태그는, 베이스 보드, 상기 베이스 보드 상에 부착된 RFID 태그, 상기 RFID 태그 상에 배치되어 상기 RFID 태그를 커버하고 다공성 재질로 이루어지며 외부 충격을 흡수하여 상기 RFID 태그를 보호하는 완충 시트, 상기 완충 시트 상에 배치되며 외부 열로부터 상기 RFID 태그를 보호하는 보호 필름, 및 상기 보호 필름과 상기 완충 시트 사이에 개재되어 상기 보호 필름을 상기 완충 시트에 부착하는 내열 점착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 내열 점착층은 실리콘계 점착물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 완충 시트는 부직포로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 RFID 라벨 태그는, 상기 RFID 태그와 상기 베이스 보드 사이에 개재되어 상기 RFID 태그를 상기 베이스 보드에 부착시키며 아크릴 점착물질로 이루어진 제1 태크 점착층, 및 상기 RFID 태그와 상기 완충 시트 사이에 개재되어 상기 완충 시트를 상기 RFID 태그에 부착시키며 아크릴 점착물질로 이루어진 제2 태그 점착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로 이루어질 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 RFID 라벨 태그 제조 방법은, 베이스 보드 상에 RFID 태그를 부착하는 단계, 상기 RFID 태그를 커버하도록 상기 RFID 상에 다공성 재질로 이루어져 외부 충격을 흡수하는 완충 시트를 부착하는 단계, 상기 완충 시트 상에 내열 점착층을 형성하는 단계, 및 보호 필름을 상기 내열 점착층을 이용하여 상기 완충 시트 상에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 내열 점착층은 실리콘계 점착물질로 이루어지고, 상기 완충 시트는 부직포로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 RFID 태그를 부착하는 단계는, 상기 베이스 보드 상에 아크릴계 점착물질로 이루어진 제1 태그 점착층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 태그 점착층을 이용하여 상기 RFID 태그를 상기 베이스 보드에 부착시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 완충 시트를 부착하는 단계는, 상기 완충 시트 하면 또는 상기 RFID 태그 상면에 아크릴계 점착물질로 이루어진 제2 태그 점착층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 태그 점착층을 이용하여 상기 RFID 태그 상에 상기 완충 시트를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, RFID 라벨 태그는 충격을 흡수하는 다공성 재질의 완충 시트와 열에 강한 내열성 점착층을 구비함으로써, 종래 대비 열과 압력 및 습도에 강하며 내구성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, RFID 라벨 태그는 고온이나 고압 또는 높은 습도에 의해 보호 필름과 RFID 태그가 분리 또는 파손되는 것을 방지할 수 있고, 다양한 환경에 유연하게 대처할 수 있다. 그 결과, RFID 라벨 태그는 고온 및 고압 환경에서 제품 또는 제품 박스에 부착될 수 있으며, RFID 리더기와의 안정적인 통신을 제공하며, 물류 관리 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, RFID 라벨 태그는 열에 강한 PET 재질로 이루어진 상기 보호 필름을 구비하므로, 보호 필름 아래에 위치하는 부재들을 열로부터 더욱 안전하게 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 라벨 태그를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 RFID 라벨 태그를 설명하기 위한 개략적인 분해 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 RFID 라벨 태그를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 라벨 태그를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 RFID 라벨 태그를 설명하기 위한 개략적인 분해 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 라벨 태그(100)는 제품 식별을 위해 제품 외관이나 제품 포장 박스 또는 제품이 수납된 컨테이너 등에 부착될 수 있다. 상기 RFID 라벨 태그(100)는 제품에 대한 정보를 저장하며, 상기 RFID 라벨 태그(100)에 저장된 제품 정보는 무선 주파수를 이용하여 RFID 리더기에 의해 인식될 수 있다.
구체적으로, 상기 RFID 라벨 태그(100)는 베이스 보드(110), RFID 태그(120), 완충 시트(130), 보호 필름(140), 및 내열 점착층(150)을 포함할 수 있다.
상기 베이스 보드(110)는 플레이트 형상을 가질 수 있으며, 종이 재질로 이루어질 수 있다.
상기 RFID 태그(120)는 상기 베이스 보드(110) 상에 부착될 수 있으며, RFID 칩(122)과 안테나(124)를 구비할 수 있다. 상기 RFID 칩(122)은 제품 정보를 저장하며, 상기 안테나(124)는 무선 주파수를 이용하여 상기 RFID 리더기와 통신한다.
상기 RFID 태그(120) 상에는 외부 충격을 흡수하여 상기 RFID 태그(120)를 보호하기 위한 상기 완충 시트(130)가 배치될 수 있다. 상기 완충 시트(130)는 상기 RFID 태그(120)를 커버하고, 충격을 효율적으로 흡수하기 위해 다공성 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 완충 시트(130)는 부직포로 이루어질 수 있다.
상기 완충 시트(130) 상에는 상기 보호 필름(140)이 배치될 수 있다. 상기 보호 필름(140)은 외부의 열로부터 상기 RFID 태그(120)를 보호한다. 여기서, 상기 보호 필름(140)은 고온에서 외관과 특성 변화가 적은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: 이하, PET)로 이루어질 수 있다.
상기 보호 필름(140)은 상기 내열 점착층(150)에 의해 상기 완충 시트(130)에 부착될 수 있다. 상기 내열 점착층(150)은 상기 보호 필름(140)과 상기 완충 시트(130) 사이에 개재되며, 고온에서 점착 특성의 변화가 없는 실리콘계 점착물질로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 RFID 라벨 태그(100)는 충격을 흡수하는 다공성 재질의 완충 시트(130)와 열에 강한 내열성 점착층(150)을 구비함으로써, 고온 및/또는 고압 및/또는 습도가 높은 환경으로 인해 상기 보호 필름(140)이 박리되는 것을 방지하고 상기 RFID 칩(122) 또는 안테나(124)가 상기 RFID 라벨 태그(100)로부터 분리되는 것을 방지하며 상기 RFID 태그(120)의 파손을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 RFID 라벨 태그(100)는 내구성을 향상시킬 수 있으므로, 고온 및 고압 환경에서 제품 또는 제품 박스에 부착가능하고 RFID 리더기와의 안정적인 통신을 제공하며 물류 관리 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 RFID 라벨 태그(100)는 열에 강한 PET 재질로 이루어진 상기 보호 필름(140)을 구비하므로, 상기 보호 필름(140) 아래에 위치하는 부재들을 열로부터 더욱 안전하게 보호할 수 있다.
한편, 상기 RFID 라벨 태그(100)는 상기 RFID 태그(120)를 상기 베이스 보드(110)에 부착하기 위한 제1 태그 점착층(160)과 상기 완충 시트(130)를 상기 RFID 태그(120)에 부착하기 위한 제2 태그 점착층(160)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 태그 점착층(160)은 상기 RFID 태그(120)와 상기 베이스 보드(110) 사이에 개재되며, 상기 제2 태그 점착층(170)은 상기 완충 시트(130)와 상기 RFID 태그(120) 사이에 개재된다. 여기서, 상기 제1 및 제2 태그 점착층들(160, 170)은 점착력이 강한 아크릴계 점착물질로 이루어져 상기 RFID 태그(120)와 상기 완충 시트(130)를 견고하게 부착할 수 있다.
특히, 상기 완충 시트(130)는 다공성 재질로 이루어지기 때문에, 상기 내열성 점착층(150)과 상기 제2 태그 점착층(170)이 상기 완충 시트(130)의 홀들에 유입될 수 있다. 이에 따라, 상기 내열성 점착층(150) 및 상기 제2 태그 점착층(170)과 상기 완충 시트(130) 간의 밀착력이 높아지므로, 상기 완충 시트(130)의 충격 흡수력이 향상될 수 있고 상기 완충 시트(130)와 상기 보호 필름(140)의 박리를 방지할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 라벨 태그(100)는 종래 대비 내구성을 향상시킬 수 있으므로, 상기 RFID 태그(120)의 성능이 고온 및/또는 고압 및/또는 다습한 환경에 영향을 받지 않는다.
이하, 표들을 참조하여 환경적인 요인으로 인한 상기 RFID 라벨 태그(100)의 성능 변화 실험에 대해 구체적으로 설명한다.
하기 표 1은 고온 및 다습으로 인한 종래의 RFID 라벨 태그의 성능 변화 실험 결과를 나타낸 것으로서, 먼저 6개의 종래의 RFID 라벨 태그들의 인식 가능 거리를 각각 측정하고, 그 다음 온도 약 85℃와 습도 약 85%의 환경에서 약 72시간 동안 놔둔 후에 다시 인식 가능 거리를 측정한 결과이다.
종래의 RFID 라벨 태그
샘플 번호		 고온 다습한 환경에 노출 전
인식 가능 거리(단위: m)		 고온 다습한 환경에 노출 후
인식 가능 거리(단위: m)
1 4.1 2.8
2 4.1 인식 불가
3 4.1 2.4
4 4.1 2.8
5 4.1 2.7
6 4.1 2.4
표 1을 참조하면, 상기 종래의 RFID 라벨 태그는 고온 다습한 환경에 노출되기 전 대비 노출된 후의 성능이 현저하게 떨어지며, 이를 통해 상기 종래의 RFID 라벨 태그가 고온 다습한 환경에 취약함을 알 수 있다.
하기 표 2는 고온 및 다습으로 인한 본 발명의 RFID 라벨 태그(100)의 성능 변화 실험 결과를 나타낸 것으로서, 실험 조건은 표 1의 실험 조건과 동일하다.
본 발명의 RFID 라벨 태그 샘플 번호 고온 다습한 환경에 노출 전
인식 가능 거리(단위: m)		 고온 다습한 환경에 노출 후
인식 가능 거리(단위: m)
1 4.1 3.1
2 4.1 4.0
3 4.1 4.0
4 4.1 4.1
5 4.1 4.0
6 4.1 3.9
표 2를 통해서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 상기 RFID 라벨 태그(100)는 고온 다슨한 환경에 노출되기 전과 후의 성능 변화가 거의 없다. 이를 통해 상기 RFID 라벨 태그(100)는 종래 대비 고온과 습도에 강함을 알 수 있다.
하기 표 3은 고온으로 인한 종래의 RFID 라벨 태그의 성능 변화 실험 결과를 나타낸 것으로서, 먼저 6개의 종래의 RFID 라벨 태그들의 인식 가능 거리를 각각 측정하고, 그 다음 상기 종래의 RFID 라벨 태그들을 약 1㎏의 추로 누른 상태로 온도 약 85℃의 환경에서 약 2시간 동안 놔둔 후에 다시 인식 가능 거리를 측정한 결과이다.
종래의 RFID 라벨 태그
샘플 번호		 고온 환경에 노출 전
인식 가능 거리(단위: m)		 고온 환경에 노출 후
인식 가능 거리(단위: m)
1 4.1 3.8
2 4.1 3.8
3 4.1 3.8
4 4.1 3.8
5 4.1 3.7
6 4.1 3.7
표 3을 참조하면, 실험 전과 실험 후 상기 종래의 RFID 라벨 태그의 성능에는 거의 변화가 없다. 그러나 고온 환경에 노출된 이후에 상기 종래의 RFID 라벨 태그의 안테나와 보호 필름이 박리되는 현상이 발생했다.
하기 표 4는 고온으로 인한 본 발명의 RFID 라벨 태그(100)의 성능 변화 실험 결과를 나타낸 것으로서, 실험 조건은 표 3의 실험 조건과 동일하다.
본 발명의 RFID 라벨 태그 샘플 번호 고온 환경에 노출 전
인식 가능 거리(단위: m)		 고온 환경에 노출 후
인식 가능 거리(단위: m)
1 4.1 3.8
2 4.1 3.7
3 4.1 3.9
4 4.1 3.8
5 4.1 3.8
6 4.1 3.8
표 4를 참조하면, 본 발명의 RFID 라벨 태그(100)는 실험 전과 실험 후의 성능 변화가 거의 없다. 또한, 본 발명의 RFID 라벨 태그(100)는 종래와 달리 고온 환경 노출 후에도 구성 요소들의 박리 또는 파손이 발생하지 않았다. 이를 통해, 상기 RFID 라벨 태그(100)는 종래 대비 열에 강함을 알 수 있다.
하기 표 5는 압력에 따른 종래의 RFID 라벨 태그와 본 발명의 RFID 라벨 태그(100)의 성능 변화 실험 결과를 나타낸 것으로, 압력을 가한 후에 종래의 RFID 라벨 태그와 본 발명의 RFID 라벨 태그(100)의 인식 가능 여부를 나타낸다.
압력 종래의 RFID 라벨 태그 본 발명의 RFID 라벨 태그
500g 인식 가능 인식 가능
1000g 인식 가능 인식 가능
1500g 인식 가능 인식 가능
2000g 인식 가능 인식 가능
2500g 인식 가능 인식 가능
3000g 인식 불가 인식 가능
3500g 인식 불가 인식 가능
4000g 인식 불가 인식 가능
표 5를 참조하면, 본 발명의 RFID 라벨 태그(100)가 종래의 RFID 라벨 태그보다 압력에 강한 것을 알 수 있다.
이와 같이, 상기한 실험들을 통해 상기 RFID 라벨 태그(100)가 종래 대비 내구성이 향상됐음을 알 수 있으며, 열과 압력 및 습도에 강해 다양한 환경에 유연하게 대처할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 RFID 라벨 태그(100)의 제조 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 RFID 라벨 태그를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 RFID 라벨 태그(100) 제조 방법은, 먼저 상기 베이스 보드(110) 상에 상기 RFID 태그(120)를 부착한다(단계 S110). 구체적으로, 먼저, 상기 베이스 보드(110) 상에 상기 제1 태그 점착층(160)을 형성한 후에, 상기 제1 태그 점착층(160)을 이용하여 상기 RFID 태그(120)를 상기 베이스 보드(110) 상에 부착한다.
이어, 상기 완충 시트(130)를 상기 RFID 태그(120)에 부착한다(단계 S120). 구체적으로, 먼저, 상기 완충 시트(130)의 하면 또는 상기 RFID 태그(120)의 상면에 상기 제2 태그 점착층(170)을 형성한다. 그 다음, 상기 제2 태그 점착층(170)을 이용하여 상기 완충 시트(130)를 상기 RFID 태그(120)에 부착한다.
이어, 상기 완충 시트(130) 상에 상기 내열 점착층(150)을 형성한다(단계 S130).
상기 내열 점착층(150)을 이용하여 상기 보호 필름(140)을 상기 완충 시트(130)에 부착한다(단계 S140). 이로써, 내구성이 강한 상기 RFID 라벨 태그(100)가 완성된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : RFID 라벨 태그 110 : 베이스 보드
120 : RFID 태그 130 : 완충 시트
140 : 보호 필름 150 : 내열 점착층
160 : 제1 태그 점착층 170 : 제2 태그 점착층

Claims (9)

  1. 베이스 보드;
    상기 베이스 보드 상에 부착된 RFID 태그;
    상기 RFID 태그 상에 배치되어 상기 RFID 태그를 커버하고, 다공성 재질로 이루어지며, 외부 충격을 흡수하여 상기 RFID 태그를 보호하는 완충 시트;
    상기 완충 시트 상에 배치되며, 외부 열로부터 상기 RFID 태그를 보호하는 보호 필름; 및
    상기 보호 필름과 상기 완충 시트 사이에 개재되어 상기 보호 필름을 상기 완충 시트에 부착하는 내열 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내열 점착층은 실리콘계 점착물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 완충 시트는 부직포로 이루어진 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 RFID 태그와 상기 베이스 보드 사이에 개재되어 상기 RFID 태그를 상기 베이스 보드에 부착시키며, 아크릴 점착물질로 이루어진 제1 태크 점착층; 및
    상기 RFID 태그와 상기 완충 시트 사이에 개재되어 상기 완충 시트를 상기 RFID 태그에 부착시키며, 아크릴 점착물질로 이루어진 제2 태그 점착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)로 이루어진 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
  6. 베이스 보드 상에 RFID 태그를 부착하는 단계;
    상기 RFID 태그를 커버하도록 상기 RFID 상에 다공성 재질로 이루어져 외부 충격을 흡수하는 완충 시트를 부착하는 단계;
    상기 완충 시트 상에 내열 점착층을 형성하는 단계; 및
    보호 필름을 상기 내열 점착층을 이용하여 상기 완충 시트 상에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 내열 점착층은 실리콘계 점착물질로 이루어지고, 상기 완충 시트는 부직포로 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 RFID 태그를 부착하는 단계는,
    상기 베이스 보드 상에 아크릴계 점착물질로 이루어진 제1 태그 점착층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 태그 점착층을 이용하여 상기 RFID 태그를 상기 베이스 보드에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 완충 시트를 부착하는 단계는,
    상기 완충 시트 하면 또는 상기 RFID 태그 상면에 아크릴계 점착물질로 이루어진 제2 태그 점착층을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 태그 점착층을 이용하여 상기 RFID 태그 상에 상기 완충 시트를 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그 제조 방법.
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