CN209658143U - 电子标签封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子标签封装设备，包括放料装置，所述放料装置包括：承料轴，用于放置卷料；接料平台，包括两间隔设置的料带夹具，所述料带夹具用于夹持所述卷料的料带；以及，拉料件，用于驱动所述卷料放料。本实用新型技术方案具有料带续接效率高、续接时间短的优点，能够提升电子标签封装设备的封装效率。

Description

电子标签封装设备

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，特别涉及一种电子标签封装设备。

背景技术

随着工业4.0的发展以及中国物联网在各领域的推广与应用，智能标签从2017年下半年开始爆发式增长，应用于各行各业。传统的智能卡不耐弯折，不能够附着到需要的物品上，或嵌入物体内，在应用方面有着很大的局限性,因此，射频识别设备应运而生。

近几年，射频识别标签广泛应用于溯源，防伪，高速收费，停车场收费管理，医院病患管理，门禁系统，图书管理，电子机票，物流管理，服装与物品吊牌等场合，但目前国内射频识别设备的硬件、工艺技术不完善，严重限制了芯片封装的效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电子标签封装设备，旨在提升电子标签封装设备的封装效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子标签封装设备，包括放料装置，所述放料装置包括：

承料轴，用于放置卷料；

接料平台，包括两间隔设置的料带夹具，所述料带夹具用于夹持所述卷料的料带；以及，

拉料件，用于驱动所述卷料放料。

可选地，所述料带夹具具有卡口，所述接料平台位于所述承料轴与所述拉料件之间，以使所述承料轴与所述拉料件之间的料带穿过所述卡口。

可选地，所述料带夹具包括：

基座；

卡体驱动件，安装于所述基座；

卡体，连接所述卡体驱动件，所述卡体驱动件用以驱动所述卡体向所述基座运动。

可选地，所述放料组件还包括：

储料装置，所述储料装置内具有风道，所述风道包括朝下开设的出风口，所述风道用于储放料带；以及，

风机，与所述风道的出风口连通。

可选地，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的点胶装置，所述点胶装置包括：

点胶台；

点胶阀，与所述点胶台相对设置；

清洁组件，所述清洁组件包括清洁台，以及连接清洁台的柔性擦拭件；以及，

点胶阀驱动件，与所述点胶阀连接，所述点胶阀驱动件用于驱动所述点胶阀与所述柔性擦拭件摩擦。

可选地，所述点胶阀为非接触式压电喷射阀。

可选地，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的贴片装置，所述贴片装置包括：

贴片台；

晶圆抵顶装置，位于所述贴片台上方，所述晶圆抵顶装置设置有顶针，所述顶针用于抵顶晶圆；

旋转平台，设置在所述贴片平台与所述顶针之间，所述旋转平台具有容置区域，所述容置区域用于放置晶圆盘；

第一CCD视觉定位相机，设置在所述贴片平台的一侧，用于测量所述晶圆盘与所述料带的相对位置；以及，

第二CCD视觉定位相机，朝向所述容置区域设置，用于测量所述晶圆盘上晶圆的位置。

第三

可选地，晶圆抵顶装置包括：

贴片电机，与所述顶针连接；

防撞框，间隔套设所述顶针，并与所述贴片电机连接。

可选地，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的热压装置，所述热压装置包括：

第一压件，包括热压头、与所述热压头连接的气弹簧、以及与所述气弹簧连接的热压头驱动器；

第二压件，与所述第一压件相对设置；以及，

隔离层，所述隔离层设置在所述第一压件与所述第二压件之间。

可选地，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的收料装置，所述收料装置包括:

收料轴；

读写器，设置在所述收料轴收料方向的后端；以及，

打印机，设置在所述读写器与所述收料轴之间。

本实用新型技术方案通过采用接料平台辅助料带之间的续接，所述接料平台上具有两个料带夹具，当所述承料轴上的卷料放完料带后，所述接料平台上的一个料带夹具夹持住该料带的尾部，所述承料轴换上新的卷料，所述接料平台的另一个料带夹具夹持住所述新的卷料的头部，所述接料平台上两个料带之间进行续接，具有续接效果高和续接精度高的优点，有利于减少料带之间续接耗费的时间，提升所述电子标签封装设备的加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电子标签封装设备一实施例的结构示意图；

图2为图1中电子标签封装设备的放料装置的结构示意图；

图3为图1中电子标签封装设备的点胶装置的结构示意图；

图4为图1中电子标签封装设备的贴合装置的结构示意图；

图5为图1中电子标签封装设备的晶圆抵顶装置和第二CCD视觉定位相机的结构示意图；

图6为本实用新型电子标签封装设备的热压装置的结构示意图；

图7为本实用新型电子标签封装设备的第一压件的结构示意图；

图8为本实用新型电子标签封装设备的收料装置的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个技术方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子标签封装设备。

在本实用新型实施例中，如图1、图2所示，该电子标签封装设备包括放料装置100，所述放料装置100包括：承料轴110，用于放置卷料；接料平台120，包括两间隔设置的料带夹具121，所述料带夹具121用于夹持所述卷料的料带；以及，拉料件140，用于驱动所述卷料放料。所述拉料件140用于带动所述承料轴110上的卷料出料，当所述承料轴110上的卷料用完后，需要在所述承料轴110上换上新的卷料，为了实现电子标签封装设备连续作业，新换上的卷料需要续接放料装置100中的料带。本实施例所述电子标签封装设备晶型料带续接时，所述拉料件140停止工作，所述接料平台120固定前一个料带的尾段和后续料带的头段，方便于两个卷料的料带进行对接。传统的电子标签封装设备上两个料带之间的操作不方便，续接时间长，甚至需要停下电子标签封装设备进行料带续接，严重降低了生产效率。

本实用新型技术方案通过采用接料平台120固定上的一个夹具夹持固定前一个料带的尾段，另一个夹具夹持固定后续料带的头段，方便连接两个料带，减短料带续接所需要的时间，同时增加料带续接的成功率，能够有效提升电子标签封装设备的生产效率。

进一步地，在本实施例中，如图2所示，所述料带夹具121具有卡口122，所述接料平台120位于所述承料轴110与所述拉料件140之间，以使所述承料轴110与所述拉料件140之间的料带穿过所述卡口122，当所述夹具闭合时，能够实现夹具夹持料带。所述料带穿过所述卡口122有利于所述夹具准确地夹持料带，提升夹具夹持料带的成功率。所述料带夹具121设置在所述承料轴110与所述拉料件140之间，使得新换上的卷料的料带在所述接料平台120上实现续接后，既能由所述拉料件140驱动，然后用于后续加工。本实施例不仅限于上述技术方案，在其他实施例中，也可以是，所述拉料件设置在所述料带夹具和所述承料轴之间。

进一步地，在本实施例中，所述承料轴110为气胀轴，卷料套设所述气胀轴后，打开气胀轴开关，气胀轴开启充气，使得气胀轴与卷料紧密抵接，且所述起胀轴与卷料的接触面积大，具有卷料固定效果好，控制稳定的优点；当卷料用尽时，关闭气胀轴开关，所述气胀轴收缩，方便卸下该卷料，气胀轴具有装料和卸料效率高的优点。

进一步地，在本实施例中，如图2所示，所述料带夹具121包括：基座123；卡体124驱动件，安装于所述基座123；卡体124，连接所述卡体124驱动件，所述卡体124驱动件用以驱动所述卡体124向所述基座123运动。所述卡体124与所述基座123形成卡口122，所述料带位于所述卡体124与所述基座123之间，所述卡体124驱动件驱动所述卡体124与所述基座123抵接实现夹持料带，便于对接更换料带，所述卡体124驱动件驱动所述卡体124向远离所述基座123方向运动，从而松开夹具，然后所述拉料件140继续工作，实现连续作业。

进一步地，在本实施例中，如图2所示，所述放料组件还包括：储料装置130，所述储料装置130内具有风道131，所述风道131包括朝下开设的出风口，所述风道131用于储放料带；以及，风机132，与所述风道131的出风口连通。所述储料件能够储放料带，使得所述放料装置100停止放料后，后续的加工工序也能继续加工所述储料装置130中的料带，能够有效增强所述电子标签封装设备运行的安全性能。所述储料件储放料带，能够为所述接料平台120提供接料时间，使得后续的加工工序依旧能够照常运行，能够有效提升电子标签封装设备的工作效率。所述风机132将所述风道131内的空气吸出，使得风道131中的气流能够向下吸稳风道131中的料带，确保料带与所述风道131表面贴合，从而使得料带能够平稳输送。

进一步地，在本实施例中，如图1、图3所示，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置100出料方向前端的点胶装置200，所述点胶装置200包括：点胶台210；点胶阀220，与所述点胶台210相对设置；清洁组件230，所述清洁组件230包括清洁台231，以及连接清洁台231的柔性擦拭件232；以及，点胶阀220驱动件，与所述点胶阀220连接，所述点胶阀220驱动件用于驱动所述点胶阀220与所述柔性擦拭件232摩擦，具体地，所述点胶阀220驱动件驱动所述点胶阀220的胶嘴与所述柔性擦拭件232摩擦，以使所述柔性擦拭件232将所述胶嘴上残余的胶体擦去，以达到清洁所述点胶阀220的效果，保障所述点胶阀220的胶嘴无阻碍物，从而使得所述点胶阀220出胶顺利，有利于提升所述电子标签封装设备的封装精确度。

所述点胶装置还包括第三CCD视觉定位相机和第四CCD视觉定位相机，第三CCD视觉定位相机朝向所述点胶阀220设置，用于检测所述点胶阀220和料带上的点胶区域之间的相对位置，便于调整料带与所述点胶阀220的相对位置，有利于所述点胶装置200提升点胶阀220与所述料带的对位精度，从而提升点胶精度；第四CCD视觉定位相机朝向所述点胶台210设置，用于监控所述料带上点胶区域内的胶体分布，从而检测分析所述料带上点胶区域内点胶分布是否合规，便于根据检测信息调整点胶阀220和料带的相对位置，有利于提升点胶精度。

本实施例所述的点胶装置不仅限于上述技术方案，在其他实施例中，也可以是，所述点胶装置包括：点胶台；点胶阀，与所述点胶台相对设置；柔性擦拭件；以及，擦拭驱动件，与所述柔性擦拭件连接，所述擦拭驱动件用于驱动所述柔性擦拭件与所述点胶阀摩擦。所述柔性擦拭件清洁所述点胶阀时，将所述点胶阀向远离所述点胶台的方向移动，然后所述驱动件驱动所述柔性擦拭件擦拭所述点胶阀，以对所述点胶阀进行清洁，所述柔性擦拭件的重量较轻，所述擦拭驱动件驱动所述柔性擦拭件所需要消耗的能量少，所述点胶装置具有节能的优点。

进一步地，在本实施例中，所述点胶阀220为非接触式压电喷射阀。所述非接触式压电喷射阀在对料带进行点胶时，无需做出接近料带的动作，避免了重复接近的动作带来的位置偏差，有利于提升点胶的精准度；所述非接触式压电喷射阀可满足粘度不同胶体的无接触喷射要求，胶体的最高粘度可达2000000mPas，且同时满足填充胶或者非填充胶，例如包含有研磨性的成分的非填充胶，具有适用范围广的优点；所述非接触式压电喷射阀能够通过电压变化来控制点胶量的大小，不受外部因素影响，而且通过调节电压变化来控制开关胶时间确保胶量的一致性，出胶稳定。另外，所述非接触式压电喷射阀能直接满足0.2mm尺寸的芯片封装，具有兼容性大的优点。

进一步地，在本实施例中，如图1所示，所述还包括电子标签封装设备离子风棒600，所述离子风棒600朝向料带设置，所述离子风棒600可产生大量的带有正负电荷的离子，中和所述料带上的电荷，具有去除料带静电的作用，有利于提升所述电子标签封装设备的良品率。

进一步地，在本实施例中，如图1、图4所示，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置100出料方向前端的贴片装置300，所述贴片装置300包括：贴片台310；晶圆抵顶装置320，位于所述贴片台310上方，所述晶圆抵顶装置320设置有顶针321，所述顶针321用于抵顶晶圆；旋转平台330，设置在所述贴片平台与所述顶针321之间，所述旋转平台330具有容置区域，所述容置区域用于放置晶圆盘；第一CCD视觉定位相机340，设置在所述贴片平台的一侧，用于检测所述晶圆盘与所述料带的相对位置，便于所述晶圆盘定位；以及，第二CCD视觉定位相机350，朝向所述容置区域设置，用于检测所述晶圆盘上晶圆的位置，检测后的结果能够用作为下一个晶圆的位置偏差补偿信息，便于提升后续的晶圆的对位精度。所述贴片装置300工作时，通过所述第一CCD视觉定位相机340定位到的天线基材的位置和晶圆盘的位置，确定该晶圆盘的位置与料带的位置是否匹配，然后通过所述第二CCD视觉定位相机350，确定所述待顶出晶圆的位置，确定无误后再通过所述顶针321将晶圆盘中的晶圆顶出，所述该晶圆贴合在所述料带上。所述贴片装置300具有贴片精度高且速度快的优点。所述贴片装置300还包括第五CCD视觉定位相机，所述第五CCD视觉定位相机朝向贴片台310设置，用于检测贴装后晶圆与料带的点胶区域之间的相对位置，便于所述贴片装置300根据检测信息调整晶圆贴片的位置，有利于提升晶圆贴片的精度。

进一步地，在本实施例中，如图5所示，晶圆抵顶装置320包括：贴片电机322，与所述顶针321连接；防撞框323，间隔套设所述顶针321，并与所述贴片电机322连接，避免旋转平台330在高速运动时撞击顶针321而损耗顶针321。所述防撞框323间隔套设所述顶针321，使得顶针321在碰撞所述旋转平台330的内壁之前，所述旋转平台330的内壁先与所述防撞框323接触，从而实现所述防撞框323保护所述顶针321的功能。

进一步地，在本实施例中，所述贴片电机322为音圈电机，所述贴片电机322通过滚珠丝杆交叉滚珠滑轨与所述顶针321连接，有利于提升所述顶针321的运行精度，从而提升所述贴片装置300的贴片精度。

进一步地，在本实施例中，如图1、图6所示，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置100出料方向前端的热压装置400，所述热压装置400包括：第一压件410，包括热压头411、与所述热压头411连接的气弹簧412、以及与所述气弹簧412连接的热压头411驱动器；第二压件420，与所述第一压件410相对设置；以及，隔离层430，所述隔离层430设置在所述第一压件410与所述第二压件420之间。所述第一压件410和所述第二压件420压合时，所述气弹簧412能够缓解所述第一压件410对所述料带上贴合的晶圆的冲击，具有保护所述晶圆的作用，有利于提升良品率；所述隔离层430设置在所述料带与所述热压头411之间，避免所述热压头411与所述料带上的晶圆直接接触，保护所述晶圆不被所述热压头411烧损，同时所述隔离层也能缓冲所述热压头411对所述晶圆的冲压，避免所述晶圆被所述热压头411压坏，同时也能保护所述晶圆不被夹头污染，具有保护所述晶圆的作用，有利于提升良品率。

进一步地，在本实施例中，如图7所示，所述热压装置400包括：还包括温度传感器和温控模块，所述温度传感器与所述温控模块与所述热压头411连接，具有提升所述热压头411的温度精度的效果，有利于稳定热压效果，同时也能避免所述热压头411温度过高而烧损所述晶圆。

进一步地，在本实施例中，如图8所示，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置100出料方向前端的收料装置500，所述收料装置500包括:收料轴510；读写器520，设置在所述收料轴510收料方向的后端；以及，打印机530，设置在所述读写器520与所述收料轴510之间。所述读写器520用于检测封装后的产品，检测产品不合格时，触发所述打印机530对不合格的产品打印标识，具有检测效率高的优点。

进一步地，在本实施例中，在所述料带的运行方向上，所述放料装置100、所述点胶装置200、所述贴合装置、所述热压装置400和所述收料装置500依次设置。本实施例所述电子标签封装设备在工作时，料带从所述放料装置100中放出，然后经所述点胶装置200点胶，在经所述贴合装置晶型晶圆贴片、然后经过热压装置400成型，最后在所述收料装置500检测收料，整个流程具有自动化程度高、生产精度高和生产效率高的优点。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子标签封装设备，其特征在于，包括放料装置，所述放料装置包括：

承料轴，用于放置卷料；

接料平台，包括两间隔设置的料带夹具，所述料带夹具用于夹持所述卷料的料带；以及，

拉料件，用于驱动所述卷料放料。

2.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述料带夹具具有卡口，所述接料平台位于所述承料轴与所述拉料件之间，以使所述承料轴与所述拉料件之间的料带穿过所述卡口。

3.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述料带夹具包括：

基座；

卡体驱动件，安装于所述基座；

卡体，连接所述卡体驱动件，所述卡体驱动件用以驱动所述卡体向所述基座运动。

4.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述放料组件还包括：

储料装置，所述储料装置内具有风道，所述风道包括朝下开设的出风口，所述风道用于储放料带；以及，

风机，与所述风道的出风口连通。

5.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的点胶装置，所述点胶装置包括：

点胶台；

点胶阀，与所述点胶台相对设置；

清洁组件，所述清洁组件包括清洁台，以及连接清洁台的柔性擦拭件；以及，

点胶阀驱动件，与所述点胶阀连接，所述点胶阀驱动件用于驱动所述点胶阀与所述柔性擦拭件摩擦。

6.如权利要求5所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述点胶阀为非接触式压电喷射阀。

7.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的贴片装置，所述贴片装置包括：

贴片台；

晶圆抵顶装置，位于所述贴片台上方，所述晶圆抵顶装置设置有顶针，所述顶针用于抵顶晶圆；

旋转平台，设置在所述贴片平台与所述顶针之间，所述旋转平台具有容置区域，所述容置区域用于放置晶圆盘；

第一CCD视觉定位相机，设置在所述贴片平台的一侧，用于检测所述晶圆盘与所述料带的相对位置；以及，

第二CCD视觉定位相机，朝向所述容置区域设置，用于检测所述晶圆盘上晶圆的位置。

8.如权利要求7所述的电子标签封装设备，其特征在于，晶圆抵顶装置还包括：

贴片电机，与所述顶针连接；

防撞框，间隔套设所述顶针，并与所述贴片电机连接。

9.如权利要求1所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的热压装置，所述热压装置包括：

第一压件，包括热压头、与所述热压头连接的气弹簧、以及与所述气弹簧连接的热压头驱动器；

第二压件，与所述第一压件相对设置；以及，

隔离层，所述隔离层设置在所述第一压件与所述第二压件之间。

10.如权利要求1至9任一项所述的电子标签封装设备，其特征在于，所述电子标签封装设备还包括设置在所述放料装置出料方向前端的收料装置，所述收料装置包括:

收料轴；

读写器，设置在所述收料轴收料方向的后端；以及，

打印机，设置在所述读写器与所述收料轴之间。