CN212086823U - 一种电子标签屏蔽结构以及屏蔽系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子标签屏蔽结构以及屏蔽系统，包括物品、置物架、读卡器和设在所述物品与所述置物架相接触的接触面上的屏蔽本体，所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层，一层为屏蔽层，另一层设有电子标签，当所述物品离开所述置物架，所述电子标签的信号被所述读卡器读取，当所述物品放置于所述置物架，所述读卡器无法读取所述电子标签的信号；本实用新型成本低，可大量部署，方便安装，能够快速识别。

Description

一种电子标签屏蔽结构以及屏蔽系统

技术领域

本实用新型涉及通信天线技术领域，具体为一种电子标签屏蔽结构以及屏蔽系统。

背景技术

目前在市面上有很多关于对电子标签进行读取的技术方案，但是在很多应用场景中，我们不仅需要对电子标签进行读取，还需要在某些特定时候或场景下对电子标签的信号进行屏蔽，而在现有技术中，还没有一种能够满足要求的技术方案。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述问题，提供了一种电子标签识别系统以及屏蔽结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电子标签屏蔽结构，包括屏蔽本体，所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层，一层为屏蔽层，另一层设有电子标签；当受到外力的作用时，所述屏蔽层接近所述电子标签，所述电子标签的信号被屏蔽；当未受到外力的作用时，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述电子标签的信号不被屏蔽。

作为一种可实施方式，，包括物品和置物架，所述物品与所述置物架相接触的面上设有所述屏蔽本体，所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层，一层为屏蔽层，另一层设有电子标签；当所述物品放置于所述置物架，所述屏蔽层接近所述电子标签，所述电子标签的信号被屏蔽；当所述物品离开所述置物架，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述电子标签的信号不被屏蔽。

作为一种可实施方式，所述屏蔽层接近所述电子标签，具体包括：所述屏蔽层与所述电子标签相接触。

作为一种可实施方式，所述电子标签包括收发天线、AC/DC电路、解调电路、逻辑控制电路、ID存储器和调制电路。

作为一种可实施方式，所述屏蔽层设有屏蔽材料，所述屏蔽材料包括金属板、金属网和无线电波屏蔽膜中的一种或多种。

本实用新型还提供一种电子标签屏蔽系统，包括读卡器和上述任一所述的电子标签屏蔽结构，所述屏蔽层接近所述电子标签，所述电子标签的信号被所述读卡器读取，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述读卡器无法读取所述电子标签。

作为一种可实施方式，还包括远场天线，所述远场天线设于所述置物架顶层，用于接收所述电子标签的信号并被所述读卡器读取。

作为一种可实施方式，当所述物品放置在所述置物架上时，所述屏蔽层接近所述电子标签，当所述物品被拿起时，所述屏蔽层远离所述电子标签。

本实用新型的有益效果：

本实用新型公开了一种电子标签屏蔽结构以及屏蔽系统，包括物品、置物架、读卡器和设在所述物品与所述置物架相接触的接触面上的屏蔽本体；所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层，一层为屏蔽层，另一层设有电子标签；当所述物品离开所述置物架，所述电子标签的信号被所述读卡器读取，当所述物品放置于所述置物架，所述读卡器无法读取所述电子标签的信号；本实用新型成本低，可大量部署，对读卡器的要求低，只要读拿起的电子标签即可；方便安装，能够快速识别。

附图说明

图1为本实用新型的屏蔽结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型的屏蔽系统的部分立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

如图1-2所示，本实施例提供了一种电子标签屏蔽结构，包括屏蔽本体，所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层，其中一层为屏蔽层，另一层设有电子标签，所述屏蔽本体的上下两层可分离；当所述屏蔽主体受到压力时，所述屏蔽层41接近所述电子标签30，所述电子标签的信号被屏蔽。当所述屏蔽主体未受到压力时，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述电子标签的信号不被屏蔽。

所述屏蔽层41接近所述电子标签30，具体包括：所述屏蔽层41与所述电子标签30相接触。

所述屏蔽层41设有屏蔽材料，所述屏蔽材料包括金属板、金属网和无线电波屏蔽膜中的一种或多种，具体的：在本实施例中，所述屏蔽层41可以为任意一种屏蔽材料，例如：金属板、金属网或无线电波屏蔽膜，所述金属板可以为铜箔。

需要说明的是，每个物品10都对应一个所述电子标签30，所述电子标签30贴于所述物品10上并与物品10形成绑定，所述电子标签30粘贴的位置可根据所述物品的类型进行调整；所述电子标签30包括收发天线、AC/DC电路、解调电路、逻辑控制电路、ID存储器和调制电路；所述电子标签30是通过接收所述读卡器传输来的微波信号，以及通过电磁感应线圈获取能量来对自身短暂供电，从而完成信息交换。

在本实施例中，所述电子标签30、读卡器都为现有技术，关于他们的具体结构以及部分连接关系，本实施例不再详细介绍。

在本实施例中，所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层；具体包括：

所述屏蔽层41作为上层固定在所述物品的底部；所述设有电子标签30的一层42为下层；或者所述设有电子标签30的一层42作为上层固定在所述物品的底部，所述屏蔽层41作为屏蔽本体的下层。

所述当所述屏蔽本体受到压力时，所述屏蔽层41与所述电子标签30相接触，所述电子标签的信号被屏蔽；具体包括：

所述屏蔽层41和所述设有电子标签30的一层42只有一边相连，但并不要求除了相连的一边其他所有部位都相接触，只需使所述屏蔽层41和所述电子标签相接触即可，最终实现屏蔽信号的效果；需要说明的是，所述电子标签30越接近所述屏蔽层41，屏蔽效果越好，所以当所述电子标签30紧贴所述屏蔽层41时，屏蔽效果最好。

所述当所述屏蔽本体未受到压力时，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述电子标签的信号不被屏蔽；具体包括：

在没有压力的作用时，如图1所示，所述屏蔽本体的上下两层只有一边相连，其他部位呈现分离状态的折叠状；使得所述屏蔽层41远离所述电子标签30，所述电子标签30的射频信号不会被屏蔽，可以接收以及发送信号。

所述屏蔽本体还可以包括弯折部，所述弯折部的一边连接所述屏蔽层41，另一边连接设有电子标签30的一层42；所述弯折部具有弹性，当没有压力作用时，所述弯折部为正常弯折状态，所述屏蔽层和电子标签为分离状态，当有压力作用时，所述弯折部受外力挤压为更加弯折的状态，使得所述屏蔽层41和电子标签30为相接触的状态，最终实现屏蔽信号的效果。

需要说明的是，本屏蔽结构可以适用于任何需要本屏蔽结构的应用场景，本实用新型不做限定。

基于同一发明构思，本实施例还单独提供一种电子标签识别系统，关于本屏蔽结构的具体构造以及功能可参见前述相关说明，重复之处不再冗述。

还包括物品10、置物架和读卡器，所述置物架用于放置所述物品；所述物品10与所述置物架相接触的接触面上设有屏蔽本体，当所述物品10离开所述置物架，所述电子标签30的信号被所述读卡器读取，当所述物品10放置于所述置物架，所述读卡器无法读取所述电子标签30的信号。

所述物品10与所述置物架相接触的接触面上设有屏蔽本体，具体包括：当所述物品的底面与所述置物架相接触时，所述物品10的底面设有屏蔽本体；当所述物品的侧面与所述置物架相接触时，所述物品10的侧面设有屏蔽本体。

还包括远场天线，所述远场天线设于所述置物架顶层，用于接收所述电子标签的信号并被所述读卡器读取；所述远场天线可以为多个，所述远场天线的数量根据现场需求和所述读卡器的数量综合决定。

需要说明的是，在本实施例中，用于与所述RFID标签收发数据的所述读卡器可以任意放置，所述天线可以固定在所述置物架顶层，当所述天线设于所述置物架顶层时，覆盖的信号范围大。

当所述物品10放置在所述置物架20上时，所述屏蔽本体40的上下两层相接触，具体包括：

将所述屏蔽层贴在所述物品10底部，将所述物品10放置于所述置物架20上，此时所述电子标签30与所述屏蔽层41贴合，起到屏蔽作用；或者，将所述设有电子标签30的下层贴在所述物品10底部，将所述物品10放置于所述置物架20上，此时所述电子标签30与所述屏蔽层41贴合，起到屏蔽作用；

当所述物品被拿起时，所述屏蔽本体的上下两层分离，具体包括：

当所述物品10被拿起时，压力消失，所述屏蔽本体的上下两层分开，所述电子标签原理所述屏蔽层，所述屏蔽层对包含所述电子标签30的屏蔽作用消失，所述电子标签30可以接受所述读卡器发送的数据，并回发所述电子标签对应的标签ID给所述读卡器，所述读卡器接收到信号，解码出标签ID，并将所述读卡器的编号打包进去，最后将打包的信息通过USB接口传送至主机，主机通过收到的标签ID识别出物品类目。

本实用新型公开了一种电子标签屏蔽结构以及屏蔽系统，包括物品10、置物架、读卡器和屏蔽本体，所述置物架用于放置所述物品10；所述天线用于读取所述读卡器发送的数据；所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层，其中一层41为屏蔽层41，另一层42设有电子标签30；使得当所述物品10放在所置物架上时，所述屏蔽层41所述设有电子标签30的一层42紧贴，所述电子标签30的信号被屏蔽；当所述物品10被拿起时，所述屏蔽本体的两层除了连接部分的其他部分都分离，所述电子标签30离开所述屏蔽层41，可接收所述读卡器发送的数据，并回发该标签ID给所述读卡器，所述读卡器根据收到的标签ID即可完成物品的识别。

本实用新型成本低，可大量部署，对读卡器的要求低，只要读拿起的电子标签30即可；利用远场天线覆盖范围广，交互反应速度快，而且体积比较小，方便安装，能够快速识别。

本实用新型虽然己以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种电子标签屏蔽结构，其特征在于，包括屏蔽本体，所述屏蔽本体包括呈折叠状的上下两层，一层为屏蔽层，另一层设有电子标签；当受到外力的作用时，所述屏蔽层接近所述电子标签，所述电子标签的信号被屏蔽；当未受到外力的作用时，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述电子标签的信号不被屏蔽。

2.根据权利要求1所述的一种电子标签屏蔽结构，其特征在于，还包括物品和置物架，所述物品与所述置物架相接触的接触面上设有所述屏蔽本体，当所述物品放置于所述置物架，所述屏蔽层接近所述电子标签，所述电子标签的信号被屏蔽；当所述物品离开所述置物架，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述电子标签的信号不被屏蔽。

3.根据权利要求1所述的一种电子标签屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽层接近所述电子标签，具体包括：所述屏蔽层与所述电子标签相接触。

4.根据权利要求1所述的一种电子标签屏蔽结构，其特征在于，所述电子标签包括收发天线、AC/DC电路、解调电路、逻辑控制电路、ID存储器和调制电路。

5.根据权利要求1所述的一种电子标签屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽层包括屏蔽材料，所述屏蔽材料包括金属板、金属网和无线电波屏蔽膜中的一种或多种。

6.一种电子标签屏蔽系统，其特征在于，包括读卡器和权利要求1-5任一所述的电子标签屏蔽结构，所述屏蔽层接近所述电子标签，所述电子标签的信号被所述读卡器读取，所述屏蔽层远离所述电子标签，所述读卡器无法读取所述电子标签。

7.根据权利要求6所述的一种电子标签屏蔽系统，其特征在于，还包括远场天线，所述远场天线设于置物架周围，用于接收所述电子标签的信号并被所述读卡器读取。

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