CN102646209B - Rfid标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模 - Google Patents

Rfid标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模 Download PDF

Info

Publication number
CN102646209B
CN102646209B CN201110147712.2A CN201110147712A CN102646209B CN 102646209 B CN102646209 B CN 102646209B CN 201110147712 A CN201110147712 A CN 201110147712A CN 102646209 B CN102646209 B CN 102646209B
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermoplastic resin
antenna part
lead frame
metal pattern
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110147712.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102646209A (zh
Inventor
西泽诚夫
木田健司
石田文仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamada Most Advanced Science & Technology Co Ltd
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Yamada Most Advanced Science & Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamada Most Advanced Science & Technology Co Ltd filed Critical Yamada Most Advanced Science & Technology Co Ltd
Publication of CN102646209A publication Critical patent/CN102646209A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102646209B publication Critical patent/CN102646209B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/315—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the encapsulation having a cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
    • H01L23/3192—Multilayer coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Abstract

本发明涉及RFID标签、非接触馈电天线部件、它们的制造方法以及用于制造它们的金属模是用于无线通信的RFID标签。具有：天线部(10a)，其由引线架(10)形成；半导体器件(30)，其搭载在引线架(10)之上；热塑性树脂(50)，是在引线架(10)的两面进行注塑成型而形成的，覆盖半导体器件(30)，并具有凸部(52)；热塑性树脂(56)，其以热塑性树脂(50)的凸部(52)作为基准位置，注塑成型在引线架(10)的两面。

Description

RFID标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模
技术领域
本发明涉及RFID(Radio Frequency Identification，无线射频)标签、非接触馈电天线部件、它们的制造方法以及用于制造它们的金属模。
背景技术
作为在塑料框体内具有金属天线和金属线圈的产品，具有代表性的有ID标签，以往，广泛使用RFID标签(无线IC标签)，对于这种标签，使用读写器从写入有ID信息的标签中通过无线通信来进行存取。最近，考虑其利便性，多使用不搭载电池的类型的RFID标签。不搭载电池的RFID标签内具有金属配线(线圈或天线，下面称为天线部)，并由读写器基于电磁感应方式、电波接收方式及共振方式来在RFID内产生电动势，以此能够在标签和读写器之间进行通信。
另外，在非接点充电器中，与RFID同样在非接点充电器内具有天线部，并能够基于电磁感应方式、电波接收方式及共振方式，通过非接触馈电天线部件，在非接点充电器产品内产生电动势来进行充电。RFID和非接触馈电天线部件包括不需要与外部元件物理连接的金属配线(天线部)而构成，但在树脂成形时，金属配线因树脂的流动压力而发生变形，此外，存在金属配线露出到树脂的外部的问题。若金属配线变形，则RFID标签及非接触馈电天线部件的性能劣化，此外，若金属配线露出到树脂的外部，则容易受到静电的影响等，由此使耐环境性能降低。
关于这一点，在日本特开2001-236480号公报中已公开了外形尺寸精度优异的非接触式的IC卡。本文献的IC卡具有在基片3上装配天线4和IC模块5而得到的嵌入式基板1，将整个嵌入式基板1插入固定到注塑成型(injection molding)的外表层2内，以此将天线4和IC模块5嵌入到卡内，来制造本文献的IC卡。
然而，在日本特开2001-236480号公报的结构中，将外表层2分为第一表层6和第二表层7而逐个面地形成。因此，在树脂成形时基片3容易发生变形。此外，在这样的结构中，不能够正确地在IC卡的面内方向上进行对位。因此，难以正确地控制天线4的三维的位置，导致可能无法确保良好性能。
发明内容
本发明通过将天线部树脂封固在固定位置上以防止天线部的变形和外部露出，以此提供高性能的RFID标签、非接触馈电天线部件及它们的制造方法，同时提供用于制造这种RFID标签及非接触馈电天线部件金属模。
作为本发明的一个方面的RFID标签，用于进行无线通信，其特征在于，具有：天线部，其由引线架形成，半导体器件，其搭载在所述引线架之上，第一热塑性树脂，是在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的，所述第一热塑性树脂覆盖所述半导体器件并且具有凸部，第二热塑性树脂，是通过以所述第一热塑性树脂的所述凸部作为基准位置，在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的。
作为本发明的另一个的方面的RFID标签，用于进行无线通信，其特征在于，具有：天线部，其由引线架形成，半导体器件，其搭载在所述引线架之上，第一热塑性树脂，是在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的，所述第一热塑性树脂覆盖，第二热塑性树脂，是通过以所述第一热塑性树脂的外表面作为基准位置，在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的，并且所述第二热塑性树脂具有凹部。
作为本发明的另一个的方面的非接触馈电天线部件，用于产生电动势，其特征在于，具有：天线部，其由引线架形成，第一热塑性树脂，是在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的，所述第一热塑性树脂具有凸部，第二热塑性树脂，是通过以所述第一热塑性树脂的所述凸部作为基准位置，在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的。
作为本发明的另一个的方面的非接触馈电天线部件，用于产生电动势，其特征在于，具有：天线部，其由引线架形成，第一热塑性树脂，是在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的，第二热塑性树脂，是通过以所述第一热塑性树脂的外表面作为基准位置，在所述引线架的两面进行注塑成型而形成的，并且所述第二热塑性树脂具有凹部。
作为本发明的另一个的方面的RFID标签的制造方法，所述RFID标签用于进行无线通信，其特征在于，具有以下工序：用引线架形成天线部的工序，在所述引线架之上搭载半导体器件的工序，第一次成形工序，进行注塑成型第一热塑性树脂，来覆盖所述半导体器件，并在所述引线架的两面形成凸部，第二次成形工序，以所述第一热塑性树脂的所述凸部的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂。
作为本发明的另一个的方面的RFID标签的制造方法，所述RFID标签用于进行无线通信，其特征在于，具有以下工序：用引线架形成天线部的工序，在所述引线架之上搭载半导体器件的工序，第一次成形工序，进行注塑成型第一热塑性树脂，来覆盖所述半导体器件，第二次成形工序，以所述第一热塑性树脂的外表面的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂，并且注塑成型后的所述第二热塑性树脂具有凹部。
作为本发明的另一个的方面的非接触馈电天线部件的制造方法，所述非接触馈电天线部件用于产生电动势，其特征在于，具有以下工序：用引线架形成天线部的工序，进行注塑成型第一热塑性树脂来在所述引线架的两面形成凸部的成形工序，以所述第一热塑性树脂的所述凸部的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂的成形工序。
作为本发明的另一个的方面的非接触馈电天线部件的制造方法，所述非接触馈电天线部件用于产生电动势，其特征在于，具有以下工序：进行注塑成型第一热塑性树脂的成形工序，以所述第一热塑性树脂的外表面的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂的成形工序，并且使得注塑成型后的所述第二热塑性树脂具有凹部。
作为本发明的另一个的方面的金属模，其用于制造RFID标签，其特征在于，具有：第一个一侧金属模，其用于从用于形成天线部的引线架的第一面一侧按压所述引线架，第一个另一侧金属模，其用于从与所述第一面的相反侧的第二面一侧按压所述引线架，第二个一侧金属模，其用于从所述第一面一侧按压所述引线架，第二个另一侧金属模，其用于从所述第二面一侧按压所述引线架；所述第一个一侧金属模及所述第一个另一侧金属模用于夹紧搭载有半导体器件的所述引线架，并进行注塑成型第一热塑性树脂；所述第二个一侧金属模及所述第二个另一侧金属模用于夹紧所述第一热塑性树脂的成形后的所述引线架，并注塑成型第二热塑性树脂；在所述第一个一侧金属模及所述第一个另一侧金属模上设有凹部，所述凹部用于在所述第一热塑性树脂上形成凸部，所述凸部将成为在所述第二热塑性树脂的成形时的基准位置。
作为本发明的另一个的方面的金属模，其用于制造RFID标签，其特征在于，具有：第一个一侧金属模，其用于从用于形成天线部的引线架的第一面一侧按压所述引线架，第一个另一侧金属模，其用于从与所述第一面的相反侧的第二面一侧按压所述引线架，第二个一侧金属模，其用于从所述第一面一侧按压所述引线架，第二个另一侧金属模，其用于从所述第二面一侧按压所述引线架；所述第一个一侧金属模及所述第一个另一侧金属模用于夹紧搭载有半导体器件的所述引线架，并进行注塑成型第一热塑性树脂；所述第二个一侧金属模及所述第二个另一侧金属模用于夹紧所述第一热塑性树脂的成形后的所述引线架，并注塑成型第二热塑性树脂；在所述第二个一侧金属模及所述第二个另一侧金属模上设有凸部，所述凸部用于以所述第一热塑性树脂的外表面作为基准位置来注塑成型第二热塑性树脂。
作为本发明的另一个的方面的金属模，用于制造非接触馈电天线部件，其特征在于，具有：第一个一侧金属模，其用于从用于形成天线部的引线架的第一面一侧按压所述引线架，第一个另一侧金属模，其用于从与所述第一面的相反侧的第二面一侧按压所述引线架，第二个一侧金属模，其用于从所述第一面一侧按压所述引线架，第二个另一侧金属模，其用于从所述第二面一侧按压所述引线架；所述第一个一侧金属模及所述第一个另一侧金属模用于夹紧所述引线架，并进行注塑成型第一热塑性树脂；所述第二个一侧金属模及所述第二个另一侧金属模用于夹紧所述第一热塑性树脂的成形后的所述引线架，并注塑成型第二热塑性树脂，在所述第一个一侧金属模及所述第一个另一侧金属模上设有凹部，所述凹部用于在所述第一热塑性树脂上形成凸部，所述凸部将成为在所述第二热塑性树脂的成形时的基准位置。
作为本发明的另一个的方面的金属模，用于制造非接触馈电天线部件，其特征在于，具有：第一个一侧金属模，其用于从用于形成天线部的引线架的第一面一侧按压所述引线架，第一个另一侧金属模，其用于从与所述第一面的相反侧的第二面一侧按压所述引线架，第二个一侧金属模，其用于从所述第一面一侧按压所述引线架，第二个另一侧金属模，其用于从所述第二面一侧按压所述引线架；所述第一个一侧金属模及所述第一个另一侧金属模用于夹紧所述引线架，并进行注塑成型第一热塑性树脂；所述第二个一侧金属模及所述第二个另一侧金属模用于夹紧所述第一热塑性树脂的成形后的所述引线架，并注塑成型第二热塑性树脂；在所述第二个一侧金属模及所述第二个另一侧金属模上设有凸部，所述凸部用于以所述第一热塑性树脂的外表面作为基准位置来注塑成型第二热塑性树脂。
在下面的实施例中对本发明的其他的目的及特征进行说明。
附图说明
图1A、1B是用于第一实施例的RFID标签的引线架天线(lead frameantenna)(安装半导体器件之前)的结构图。
图2A、2B是用于第一实施例的RFID标签的引线架天线(安装半导体器件之后)的结构图。
图3A、3B是用于第一实施例的RFID标签的引线架天线(第一次成形后)的结构图。
图4A、4B是用于第一实施例的RFID标签的引线架天线(第二次成形后)的结构图。
图5A至5E是在第一实施例的引线架天线的第二次成形时使用的金属模的主要部分结构图。
图6A至6F是在第一实施例的引线架天线的第二次成形时使用的金属模的变形(variation)的示意图。
图7A、7B是第一实施例中切割后的引线架天线(第三次成形前的RFID标签)的结构图。
图8A、8B是第一实施例的RFID标签的第三次成形后的结构图。
图9A至9E是在第一实施例的RFID标签的第三次成形时使用的金属模的主要部分结构图。
图10A、10B是用于第二实施例的RFID标签的引线架天线(第二次成形后)的结构图。
图11A至11E是在第二实施例的RFID标签的第二次成形时使用的金属模的主要部分结构图。
图12A、12B是第二实施例中切割后的引线架天线(第三次成形前的RFID标签)的结构图。
图13A至13D是第二实施例中第三次成形后的RFID标签的结构图。
图14A至14E是在第二实施例的RFID标签的第三次成形时使用的金属模的主要部分结构图。
图15A、15B是用于第三实施例的非接触馈电天线部件的引线架天线的结构图。
图16A、16B是用于第三实施例的非接触馈电天线部件的引线架天线(第二次成形后)的结构图。
图17A、17B是第三实施例中切割后的引线架天线(第三次成形前的非接触馈电天线部件)的结构图。
图18A、18B是第三实施例中第三次成形后的非接触馈电天线部件的结构图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施例进行详细的说明。对于各图中的相同的构件标上相同的参照号码(附图标记)，并省略重复说明。
(第一实施例)
首先，对用于本发明的第一实施例的RFID标签(Radio FrequencyIdentification：无线射频)的引线架的结构进行说明。图1A、1B是用于本实施例的RFID标签(安装半导体器件之前)的引线架10(引线架天线)的结构图，图1A是俯视图，图1B则示出了侧视图。
引线架10例如由具有0.15mm厚度的铜类或铁类的金属构成，并基于冲压(stamping，压力加工)或蚀刻加工而形成(引线架冲切加工)。本实施例的引线架10是功能部，通过对薄金属片进行冲压成型或蚀刻而形成，具有如下天线部10a和安装部10b，所述天线部10a发挥用于进行无线通信的RFID标签的天线的作用，所述安装部10b用于安装后述的半导体芯片。根据未图示的切断工序来对引线架10进行单片化，由此以虚线围住的区域120用于制造一个RFID标签。即，在图1A中示出了单片化后用于制造三个RFID标签的引线架10的部位。
在引线架10的区域120的中央部设有三个安装部10b。此外，从各安装部10b分别延伸出一个或两个天线部10a，且各天线部10a分别具有如图1示出的多个弯曲部。其中，本实施例的天线部10a及安装部10b并不限定于这样的个数及形状，而可以由其他的个数及形状构成。
接着，参照图2A、2B，对在引线架10上安装半导体器件30的工序(芯片安装(chip mount)工序)进行说明。图2A、2B是安装半导体器件后的引线架10的结构图，图2A是俯视图，图2B则示出了侧视图。在芯片安装工序中，半导体器件30安装在引线架10的安装部10b上，在半导体器件的四角用焊锡32连接。
作为本实施例的半导体器件30，优选使用将IC芯片(裸芯片(bare chip))树脂封固的半导体封装件(IC封装件)，特别优选使用面安装型半导体封装件(semiconductor packages)。在使用半导体封装件作为半导体器件30的情况下，例如有以下三个优点。即，没有必要在净化室中制造RFID标签，可降低制造RFID标签时的制造成本。此外，能够只选择合格品来安装在引线架10上作为半导体器件30。并且，没有必要对安装部10b进行电镀等表面处理。
但本实施例并不限定于此，半导体器件30可使用没有封装化的裸芯片。在使用裸芯片的情况下，能够通过倒装片(flip chip)安装法或丝焊法(wirebonding)来实现与安装部10b之间的电连接。
接着，参照图3A、3B，对引线架10的第一次成形工序进行说明。图3A、3B是第一次成形后的引线架10的结构图，图3A是俯视图，图3B则示出了侧视图。在第一次成形中，用环氧树脂等的热固性树脂40，至少对搭载在引线架10上的半导体器件30、焊锡32以及安装部进行树脂封固(覆盖)。在本实施例中，通过键合成形(bonding)来进行基于热固性树脂40的第一次成形。但并不限定于此，也可以根据传递模塑或压缩成形来进行第一次成形。
在后述的第二次成形中使用的热塑性树脂的熔融温度为200～300℃，所以在第二次成形时存在破坏焊锡32的接合的可能性，因此优选利用熔点高的无铅焊锡(lead-free soldering)。另一方面，由于热固性树脂的熔融温度为160℃程度，所以达不到焊锡32的熔融温度。因此，利用热固性树脂来进行第一次成形，以此能够防止在后述的利用热塑性树脂来进行树脂封固的时(第二次成形时)的焊锡32的熔化。此外，与热固性树脂的情况相比，基于热塑性的树脂封固的情况的热塑压力更高。因此，通过进行第一次成形，能够防止半导体器件30和引线架10(安装部10a)之间的接合被破坏。并且，热塑性树脂一般难以填充0.3mm以下的小间隙。因此，在半导体器件30和引线架10之间的焊锡接合部的附近容易产生空腔(气泡)。若存在这样的空腔，则存在因温度变化而使空气膨胀及收缩导致焊锡接合部被破坏的可能性。另一方面，热固性树脂能够填充例如数μm的小的间隙。
这样，为了从后述的第二次成形时的热及热塑压力等中，保护半导体器件30和引线架10之间的接合(焊锡32)，而进行利用热固性树脂40的第一次成形。此外，在本实施例中，作为在第一次成形时使用的热固性树脂40使用例如环氧树脂，但并不限定于此，也可以使用酚醛(phenol)类树脂或硅酮(silicone)类树脂等。另外，也可以仅对半导体器件30和引线之间进行FC连接以及底层填料(underfill)成形，以代替用热固性树脂40覆盖整个半导体器件30。此外，在本实施例中，使用了热固性树脂作为第一次成形树脂，但在能确保焊锡连接部的可靠性的情况下，也可以使用热塑性树脂。
接着，参照图4A至图6F，对引线架10的第二次成形工序进行说明。图4A、4B是第二次成形后的引线架10的结构图，图4A是侧视图，图4B则示出了俯视图。此外，图5A～5E是第二次成形时使用的金属模的主要部分结构图。图5A是一侧金属模的截面图，图5B则示出了一侧金属模的俯视图，图5B中的A-A截面则相当于图5A中示出的截面。图5C是示出了用一侧金属模和另一侧金属模夹紧引线架10，并进行第二次成形(树脂封固)后的状态。图5D是另一侧金属模的俯视图，图5E则示出了另一侧金属模的侧视图，图5D中的E-E截面则相当于图5E中示出的截面。图6A～6F是示出了第二次成形时使用的金属模的变形的示意图，图6A～6C则示出了本实施例的金属模，图6D～6F示出了本实施例的其他方式的金属模。
用一侧金属模60((第一个)一侧金属模)和另一侧金属模70((第一个)另一侧金属模)来夹紧搭载了半导体器件30的引线架10(具有用热固性树脂40覆盖半导体器件30的结构的引线架10)，并通过注塑成型热塑性树脂，从而实现第二次成形。如图5A、5B所示，一侧金属模60具有外形凹部66，该外形凹部66用于形成RFID标签的封装件外形中的至少一部分。且一侧金属模60具有凹部62，所述凹部62用于将引线架10配置在完成后述第三次成形后的RFID标签的固定位置(封装件厚度方向的规定的位置)上，并且使所述引线架10不发生变形或露出到外部。在本实施例中，凹部62设在四个位置上，但并不限定于此。并且，一侧金属模60具有凸部64，在所述金属模60与另一侧金属模70夹紧时，所述凸部64用于夹住引线架10的天线部10a来对该天线部10a进行固定。在本实施例中凸部64设在四个位置上，但并不限定于此。此外，一侧金属模60设有用于对热塑性树脂50(第一热塑性树脂)进行热塑的注入口(sprue)67。在本实施例中，作为热塑性树脂50使用了PP树脂(聚丙烯树脂)，但并不限定于此，也可以使用具有弹性的合成橡胶(elastomer)树脂等其他的树脂。
如图5D、5E所示，另一侧金属模70与一侧金属模60同样地具有外形凹部76，该外形凹部76用于形成RFID标签的外形中的至少一部分。且另一侧金属模70具有凹部72，所述凹部72用于将引线架10配置在后述第三次成形后完成的RFID标签的固定位置(封装件厚度方向的规定的位置)上，并且使引线架10不发生变形或露出到外部。在本实施例中凹部72设在四个位置上，但并不限定于此。且在本实施例中，另一侧金属模70的凹部72设在该另一侧金属模70上的与一侧金属模60的凹部62相对应的位置上，但也可设在相互不同的位置上。
并且，另一侧金属模70具有凸部74，所述凸部74在与一侧金属模60夹紧时，用于夹住引线架10的天线部10a来对该天线部10a进行固定。在本实施例中凸部74设在四个位置上，但并不限定于此。此外，每个凸部74上分别形成有三个凹槽75，所述凹槽75用于在夹紧时夹住天线部10a来对该天线部10a进行固定。根据天线部10a的形状，可适当变更凹槽75的个数。这样，凸部74及凹槽75是用于在热塑性树脂50的成形时对天线部10a进行对位(定位)和固定(保护)的凹凸部。
一侧金属模60的凸部64(图6A)和另一侧金属模70的凸部74(图6C)设在相互对应的位置上。而且，如图6B所示，在利用另一侧金属模70的三个位置的凹槽75来夹住引线架10的天线部10a，从而对该天线部10a进行固定，在此状态下，一侧金属模60和另一侧金属模70夹紧引线架。这样，将天线部10a配置在凹槽75的内部并用凸部64、74来对该天线部10a进行固定，以此实现对引线架10的对位，所以能够在保护引线架10不受成形树脂的压力的情况下，以稳定固定的状态下进行第二次成形。
此时，凹槽75构成为其深度比引线架10(天线部10a)的厚度深0.1mm左右，从而在夹紧时，使得一侧金属模60及另一侧金属模70不抵接在天线部10a上。此外，将凹槽75和天线部10a之间的间隙设定为0.3mm以下，优选设定为0.1～0.2mm程度以下，使得基于第二次成形的热塑性树脂50不进入凹槽75和天线部10a之间。因此，能够防止因成形时的树脂的流动导致天线部位置偏移，能够实现位置精度高的成形。
另外，在本实施例中，能够用具有凸部64a的一侧金属模60a(图6D)和具有凸部74a的另一侧金属模70a(图6F)来进行第二次成形，以代替具有凸部64的一侧金属模60和具有凸部74的另一侧金属模70。另一侧金属模70a的凸部74a形成为高度比凸部74高，且在凸部74a上设有比凹槽75深的凹槽75a。一侧金属模60a的凸部64a设在该一侧金属模60a上的与另一侧金属模70a的凹槽75a相对应的位置上。此外，凸部64a形成为高度比凹槽75a的深度低规定量，所述规定量与天线部10a的厚度相等。如图6E所示，在凹槽75a的内部配置天线部10a的状态下，用一侧金属模60a和另一侧金属模70a来夹紧引线架10，以此在凸部64a的前端部和凹槽75a的底部之间固定天线部10a。因此，在利用一侧金属模60a和另一侧金属模70a的情况下，也能够在稳定地固定引线架10的状态下进行第二次成形。
如图5C所示，设有注入口67的一侧金属模60从引线架10的第一面12一侧(半导体器件30的搭载面一侧)按压引线架10。另一侧金属模70则从与第一面12的相反侧的第二面14一侧按压引线架10。因此，从引线架10的第一面12一侧注塑成型热塑性树脂50。
如图4A、4B所示，在第二次成形后的引线架10中，由热塑性树脂50封固半导体器件30、天线部10a以及安装部10b。以此，确保半导体器件30及天线部10a的绝缘性。在基于热塑性树脂50的第二次成形后，在构成RFID标签的区域120内，两侧的第一面12及第二面14上分别设有四个凸部52。第一面12上的凸部52是通过将热塑性树脂50填充到一侧金属模60上的凹部62中来形成的。第二面14上的凸部52是通过将热塑性树脂50填充到另一侧金属模70上的凹部72中来形成的。在后述的第三次成形时凸部52构成金属模的抵接位置，能够将RFID标签的封装件内部的引线架10(天线部10a)以高精度定位在规定位置上。此外，也可形成半球状凸部来代替凸部52。在该情况下，在作为最终产品的第三次成形后的RFID标签中，能够使基于第二次成形的热塑性树脂(凸部)的露出面积变小，从而能够使该凸部的存在不明显。
另外，在第二次成形后的热塑性树脂50上，在构成一个RFID标签的区域120内设有的四个贯通孔54。在第二次成形时，贯通孔54用于对天线部10a进行对位和固定以及防止天线部10a的变形，因此贯通孔54形成在一侧金属模60的凸部64和另一侧金属模70的凸部74的对应位置。由于在第二次成形时在贯通孔54中不填充树脂，所以在贯通孔54中露出天线部10a的一部分。贯通孔54是在注塑成型热塑性树脂50时用于对天线部10a进行对位的部位，通过后述的第三次成形来用热塑性树脂56来填充该贯通孔54。
接着，如图7所示，切割第二次成形后的引线架10，使其单片化。图7是切割后的引线架的结构图(第三次成形前的RFID标签的结构图)，图7A是侧视图，图7B则示出了俯视图。在图4B示出的引出引线部16处进行切割，使第二次成形后的引线架10单片化。在该状态下，只露出引出引线部16以及贯通孔54的天线部10a，除此之外的结构要素由热塑性树脂50覆盖。第二次成形后的热塑性树脂50具有构成侧面的外表面的凸部55a～55f。在后述的第三次成形时，凸部55a～55f构成在面内方向上进行对位的基准，并构成RFID标签的封装件外形(封装件表面)。
接着，参照图8A、8B及图9A～9E，对RFID标签的第三次成形工序进行说明。图8是第三次成形后的RFID标签的结构图，图8A是侧视图，图8B则示出了俯视图。且图9A～9E是在第三次成形时使用的金属模的主要部分结构图。图9A是一侧金属模的截面图，图9B则示出了一侧金属模的俯视图，图9A的截面则相当于图9B中的A-A截面。图9C示出了用一侧金属模和另一侧金属模来夹紧第二次成形后的RFID标签而进行了第三次成形(树脂封固)后的状态。图9D是另一侧金属模的俯视图，图9E则示出了另一侧金属模的侧视图，图9E的截面则相当于图9D中的E-E截面。
用一侧金属模80(第二个一侧金属模)和另一侧金属模90(第二个另一侧金属模)来夹紧第二次成形后的RFID标签，并注塑成型热塑性树脂，以此进行第三次成形。如图9A、B所示，一侧金属模80具有外形凹部86，所述外形凹部86用于形成RFID标签的封装件外形。如图9D、E所示，另一侧金属模90与一侧金属模80同样，具有外形凹部96，所述外形凹部96用于形成RFID标签的封装件外形。且在图9B、D的俯视图中，以虚线示出了第二次成形后的RFID标签的参照结构。
如图9C所示，一侧金属模80从第二次成形后的RFID标签的第一面22一侧(半导体器件30的搭载面一侧)按压RFID标签。另一侧金属模90则从与第一面22的相反侧的第二面24一侧按压RFID标签。注塑成型热塑性树脂56(第二热塑性树脂)，以此进行本实施例的第三次成形。将基于第二次成形来成形的热塑性树脂50的凸部52、55a～55f作为基准位置，使热塑性树脂56注塑成型在引线架(热塑性树脂50)的两面上。即，在RFID标签的铅直方向上将凸部52的位置作为基准使热塑性树脂56成形，在面内方向上则将凸部55a～55f的位置作为基准使热塑性树脂56成形。
在本实施例的第三次成形时，一侧金属模80的外形凹部86的主面(底面)抵接在由热塑性树脂50形成的第一面22的凸部52上。同样，另一侧金属模90的外形凹部96的主面(底面)抵接在由热塑性树脂50形成的第二面24的凸部52上。由此，在第三次成形时，由在第二次成形中形成在两面的凸部52，来决定在RFID标签的法线方向(上下方向)上的天线部10a的位置。此外，一侧金属模80的外形凹部86的侧面以及另一侧金属模90的外形凹部96的侧面抵接在由热塑性树脂50形成的凸部55a～55f上。由此，在第三次成形时，由在第二次成形中形成的凸部55a～55f来决定在RFID标签的面内方向(纵横方向)上的天线部的位置。这样，在本实施例的第三次成形中，能够将通过第二次成形而形成的凸部52及凸部55a～55f作为在铅直方向及面内方向上进行对位的基准。并且，露出的引出引线部16(引线切断部)也同时由热塑性树脂56覆盖。因此，若采用本实施例的结构，则能够在可靠防止引线架10(天线部10a)露出到外部的状态下进行树脂封固。如图8A、8B所示，作为最终产品的第三次成形后的RFID标签的封装件外表面，由热塑性树脂50及热塑性树脂56构成。
能够使用与第二次成形时的热塑性树脂50相同种类的树脂来做为第三次成形时的热塑性树脂56。由此，能够使构成RFID标签的封装件的两个热塑性树脂50、56的边界不明显。但本实施例并不限定于此，可利用不同种类的树脂。例如，在需要改变热塑性树脂50、56的介电常数的情况等时有效。
通过这样的第三次成形(注塑成型)，使热塑性树脂56填充到一侧金属模80的外形凹部86以及另一侧金属模90的外形凹部96的内部。若第三次成形结束，则如图8A、8B所示，完成了表面上没有露出引线架的RFID标签。
根据RFID标签的在封装件(热塑性树脂50、56)的厚度方向上的位置，被树脂封固的天线部10a的性能(能够通信的距离)不同，但若采用本实施例的结构，则能够在封装件的厚度方向上可靠地控制天线部的位置，从而能够提供高性能的RFID标签。此外，由于能任意地设定天线的位置，因此通过改变在第二次成形中形成的凸部的高度，能够将天线部配置于在RFID标签的封装件的厚度方向上的任意的位置。此外，用双面胶带等将图8示出的RFID标签粘接在识别对象物上，以此可识别使用图8示出的RFID标签。
(第二实施例)
接着，对本发明的第二实施例的RFID标签的结构以及其制造方法进行说明。在本实施例中，由于第二次成形前的引线架10(引线架天线)的结构以及其制造方法与第一实施例相同，所以省略对它们的说明。
首先，参照图10及图11，对引线架10的第二次成形工序进行说明。图10是第二次成形后的引线架10的结构图，图10A是侧视图，图10B则示出了俯视图。且图11是在第二次成形时所用的金属模的主要部分结构图。图11A是一侧金属模的截面图，图11B则示出了一侧金属模的俯视图，且图11A的截面相当于图11B中的A-A截面。图11C示出了用一侧金属模和另一侧金属模来夹紧引线架10而进行第二次成形(树脂封固)后的状态。图11D是另一侧金属模的俯视图，图11E则示出了另一侧金属模，且图11E的截面相当于图11D中的E-E截面。
用一侧金属模60a((第一个)一侧金属模)和另一侧金属模70a((第一个)另一侧金属模)来夹紧搭载着半导体器件30的引线架10，并注塑成型热塑性树脂，由此进行本实施例的第二次成形。如图11A、11B所示，一侧金属模60a具有外形凹部66a，所述外形凹部66a用于形成RFID标签的封装件外形中的至少一部分。如图11B那样从平面观察，本实施例的外形凹部66a是正方形或长方形。且一侧金属模60a具有凸部64a，在用一侧金属模60a和另一侧金属模70a夹紧引线架10时，所述凸部64a用于夹住引线架10的天线部10a来对该天线部10a进行固定。在本实施例中，凸部64a设在四个位置上，但并不限定于此。且在一侧金属模60a上设有注入口67a，所述注入口67a用于注入热塑性树脂50a(第一热塑性树脂)。但是，本实施例的一侧金属模60a不具有用于将引线架10配置在固定位置(在封装件厚度方向上的规定的位置)上的(相当于第一实施例的凹部62)凹部。
如图11D、11E所示，另一侧金属模70a与一侧金属模60a同样地具有外形凹部76a(从平面观察是正方形或长方形)，所述外形凹部76a用于形成RFID标签的外形中的至少一部分。且另一侧金属模70a具有凸部74a，在用另一侧金属模70a和一侧金属模60a来夹紧时，所述凸部74a用于夹住引线架10的天线部10a来对该天线部10a进行固定。在本实施例中凸部74a设在四个位置上，但并不限定于此。此外，在各凸部74a上分别在三处形成有凹槽75a，所述凹槽75a用于在夹紧时夹住天线部10a来对该天线部10a进行固定。根据天线部10a的形状，可适当变更凹槽75a的个数。但是，本实施例的另一侧金属模70a不具有用于将引线架10配置在固定位置(在封装件厚度方向上的规定的位置)上的(相当于第一实施例的凹部72)凹部。
如图11C所示，设有注入口67a的一侧金属模60a从引线架10的第一面12一侧(半导体器件30的搭载面一侧)按压引线架10。另一侧金属模70a则从与第一面12的相反侧的第二面14一侧按压引线架10。因此，从引线架10的第一面12一侧注塑成型热塑性树脂50a。
如图10A、10B所示，在第二次成形后的引线架10上，由热塑性树脂50a封固半导体器件30、天线部10a及安装部10b。此外，在本实施例中，在第二次成形后的热塑性树脂50a上没有形成凸部，而除了形成有贯通孔54a之外，其它结构都为平面状。此外，在热塑性树脂50a的侧面上也没有形成如第一实施例那样的相当于凸部55a～55f的凸部，而构成平面状。
接着，如图12A、12B所示，切割第二次成形后的引线架10，使其单片化。图12A、12B是切割后的引线架的结构图(第三次成形前的RFID标签的结构图)，图12A是侧视图，图12B则示出了俯视图。在图10B示出的引出引线部16处进行切割，使第二次成形后的引线架10单片化。在该状态下，只露出引出引线部16及贯通孔54a的天线部10a，这以外的结构要素由热塑性树脂50a覆盖着。
接着，参照图13A～13D及图14A～14E，对RFID标签的第三次成形工序进行说明。图13A～13D是第三次成形后的RFID标签的结构图，图13A是侧视图，图13B则是图13D中的B-B截面图，图13C则是图13D中的C-C截面图，图13D则示出了俯视图。且图14A～14E是在第三次成形时使用的金属模的主要部分结构图。图14A是一侧金属模的截面图，图14B则示出了一侧金属模的俯视图，图14A的截面则相当于图14B中的A-A截面。图14C示出了用一侧金属模和另一侧金属模来夹紧第二次成形后的RFID标签而进行第三次成形(树脂封固)后的状态。图14D是另一侧金属模的俯视图，图14E则示出了另一侧金属模，图14E的截面则相当于图14D中的E-E截面。
用一侧金属模80a((第二个)一侧金属模)和另一侧金属模90a((第二个)另一侧金属模)来夹紧第二次成形后的RFID标签，并注塑成型热塑性树脂，以此进行本实施例的第三次成形。如图14A、14B所示，一侧金属模80a具有外形凹部86a，所述外形凹部86a用于形成RFID标签的封装件外形。且在一侧金属模80a上形成有四个凸部88(形成在四个位置)，所述凸部88用于在第三次成形时在天线部10a的铅直方向上进行对位。进一步，在一侧金属模80a上设有四个凸部89、89a，所述凸部89、89a用于在第三次成形时在天线部10a的面内方向上进行对位，并使该凸部89、89a抵接在第二次成形后的RFID标签(区域150)的四个侧面的各自的中央部上。
如图14D、14E所示，另一侧金属模90a与一侧金属模80a同样地具有外形凹部96a，所述外形凹部96a用于形成RFID标签的封装件外形。且在另一侧金属模90a上形成有四个凸部98，所述凸部98用于在第三次成形时在天线部10a的铅直方向上进行对位。优选将凸部98设在与凸部88相对应的位置(从铅直方向观察是重叠的位置上)上，但也可以设在相互不同的位置上。进一步，在另一侧金属模90a上设有四个凸部99、99a，所述凸部99、99a用于在第三次成形时在天线部10a的面内方向上进行对位，并使该凸部99、99a抵接在第二次成形后的RFID标签(区域150)的四个侧面的各自的中央部上。如图14C所示，在用一侧金属模80a和另一侧金属模90a来夹紧时，在凸部89和凸部99以及凸部89a和凸部99a相互抵接的状态下，在RFID标签的面内方向上进行对位，以使该RFID标签可靠地固定。此外，在图14B、14D的俯视图中，以虚线示出了第二次成形后的RFID标签的外形(区域150)以及其参照结构。
若利用一侧金属模80a和另一侧金属模90a进行第三次成形，则形成图13A～13D示出的RFID标签。注塑成型热塑性树脂56a(第二热塑性树脂)，以此进行第三次成形。在第三次成形后的RFID标签的两面的第一面22及第二面24上分别形成有四个凹部58。凹部58是在第三次成形时，用一侧金属模80a的凸部88以及另一侧金属模90a的凸部98，在天线部10a的铅直方向上进行对位时形成的。
另外，由一侧金属模80a的凸部89a以及另一侧金属模90a的凸部99a形成的凹部59a，形成在第三次成形后的RFID标签的对边的两个侧面的中央部上。进一步，由一侧金属模80a的凸部89以及另一侧金属模90a的凸部99形成的贯通孔59，形成在与形成凹部59a的侧面不同的两个侧面的中央附近。凹部59a及贯通孔59是在第三次成形时，在天线部10a的面内方向上进行对位时形成的。
这样，热塑性树脂56a具有以外表面(主面及侧面)作为基准位置，并将热塑性树脂50a注塑成型在引线架(热塑性树脂50a)的两面而形成的凹部58、59a以及贯通孔59。即，利用凹部58而在RFID标签的主面的铅直方向上进行对位，利用凹部59a及贯通孔59而在面内方向上进行对位。根据本实施例的结构，也能够可靠地对天线部进行对位，从而能够提供高性能的RFID标签。
如上，在第一、第二实施例的RFID标签中，利用引线架10形成天线部10a。因此，能够增加天线在截面上的厚度，并能够谋求天线的小型化。此外，由于由热固性树脂40覆盖着半导体器件30，所以能有效地保护半导体器件30。此外，用热塑性树脂50、56(热塑性树脂50a、56a)来外包装RFID标签。因此，能够提供耐性(耐冲击性、耐气候性、耐水性)卓越的RFID标签。此外，若采用上述各实施例的RFID标签的制造方法，则能够在外包装树脂(热塑性树脂50、56以及热塑性树脂50a、56a)的厚度方向(铅直方向)以及面内方向上控制天线部的位置，从而能够将天线部配置在恰当的位置上。
(第三实施例)
接着，对本发明的第三实施例的非接触馈电天线部件的结构以及其制造方法进行说明。本实施例的非接触馈电天线部件是用于产生电动势的非接触馈电天线部件，其应用于非接点(非接触)充电器等中。
在本实施例的非接触馈电天线部件上，不搭载第一、第二实施例的如RFID标签那样的半导体器件。因此，在本实施例中，不执行在第一、第二实施例中说明的第一次成形，仅执行用于在保护天线的同时对天线的位置进行控制的第二次成形以及用于决定作为最终产品的非接触馈电天线部件的外形的第三次成形。
首先，参照图15A、15B，对本实施例的非接触馈电天线部件所用的引线架(引线架天线)的结构进行说明。图15A、15B是本实施例的非接触馈电天线部件所用的引线架100的结构图，图15A是俯视图，图15B则示出了侧视图。引线架100与第一、第二实施例的引线架10同样地例如由具有0.15mm的厚度的铜系或铁系的金属构成，通过冲压(压力加工)或蚀刻加工形成。且引线架100具有作为非接触馈电天线而工作的天线部100a的结构。其中，本实施例的天线部100a并不限定于如图15A示出的形状，也可由其他的形状构成。
通过未图示的切断工序使引线架100单片化，因此由虚线围住的区域220用于制造一个非接触馈电天线部件。即，在图15A中示出了进行单片化后用于三个非接触馈电天线部件的引线架100的部位。
接着，参照图16A、16B，对引线架100的第二次成形工序进行说明。图16A、16B是第二次成形后的引线架100的结构图，图16A是侧视图，图16B则示出了俯视图。与第二实施例同样地，用第一个一侧金属模及第一个另一侧金属模(未图示)来夹紧引线架100，并注塑成型热塑性树脂，由此进行本实施例的第二次成形。
第一个一侧金属模及第一个另一侧金属模具有外形凹部，所述外形凹部用于形成非接触馈电天线部件的封装件外形中的至少一部分。此外，这些金属模具有凸部，在夹紧引线架100时，所述凸部用于夹住引线架100的天线部100a来对该天线部100a进行固定。在第一个一侧金属模及第一个另一侧金属模中的至少一侧金属模的凸部的上形成有凹槽，在夹紧时所述凹槽用于夹住天线部100a来对天线部100a进行固定。根据天线部100a的形状，可适当变更凹槽的个数。
一侧金属模从引线架100的第一面320一侧按压引线架100。另一侧金属模则从与第一面320的相反侧的第二面340一侧按压引线架100。这样，将引线架100夹紧后，对引线架100注塑成型热塑性树脂500(第一热塑性树脂)。
如图16A、16B所示，在第二次成形后的引线架100中，用热塑性树脂500封固天线部100a。且在本实施例中，第二次成形后的热塑性树脂500是平面状，并在规定的位置上形成有贯通孔540。贯通孔540是为了防止在基于金属模夹紧时(第二次成形时)天线部100a变形，而用金属模的凸部(形成有凹槽的凸部)按压天线部100a而形成的。
接着，如图17A、17B所示，切割第二次成形后的引线架100，使其单片化。图17A、17B是切割后的引线架的结构图(第三次成形前的非接触馈电天线部件的结构图)，图17A是侧视图，图17B则示出了俯视图。在图17B示出的四个位置上的引出引线部160处进行切割，使第二次成形后的引线架100单片化。在该状态下，只露出引出引线部160及贯通孔540的天线部100a，这以外的结构要素由热塑性树脂500覆盖着。
接着，参照图18A、18B，对非接触馈电天线部件的第三次成形工序进行说明。图18A、18B是第三次成形后的非接触馈电天线部件的结构图，图18A是侧视图，图18B则示出了俯视图。用第二个一侧金属模和第二个另一侧金属模(未图示)来夹紧第二次成形后的非接触馈电天线部件，并注塑成型热塑性树脂560(第二的热塑性树脂)，以此进行本实施例的第三次成形。
第二个一侧金属模及第二个另一侧金属模具有外形凹部，所述外形凹部用于形成非接触馈电天线部件的封装件外形。此外，这些金属模的两个位置上形成有凸部，在第三次成形时，所述凸部用于在天线部100a的铅直方向上进行对位。进一步，这些金属模设有四个凸部，在第三次成形时，所述凸部用于在天线部100a的面内方向上进行对位，并使这些凸部分别抵接在第二次成形后的非接触馈电天线部件的四个侧面的各自的中央部上。因此，在夹紧时各自的凸部在相互抵接的状态下，在非接触馈电天线部件的面内方向上进行对位，以此可靠地进行固定。
注塑成型热塑性树脂560(第二热塑性树脂)，以此进行第三次成形。如图18A、18B所示，在第三次成形后的非接触馈电天线部件的两面的第一面420及第二面440分别形成有两个凹部580。凹部580是在第三次成形时，由设在第二个一侧金属模及第二个另一侧金属模的各自的两个位置上的凸部在天线部100a的铅直方向上进行对位时形成的。
另外，通过第二个一侧金属模及第二个另一侧金属模的各自的这四个凸部，在第三次成形后的非接触馈电天线部件上形成两个贯通孔590及两个凹部590a。贯通孔590及凹部590a是在第三次成形时，在天线部100a的面内方向上进行对位时形成的。
这样，热塑性树脂560具有凹部580、590a以及贯通孔590，它们是以热塑性树脂500的外表面(主面及侧面)作为基准位置来在引线架(热塑性树脂500)的两面进行注塑成型而形成的。即，利用凹部580来在非接触馈电天线部件的主面的铅直方向上进行对位，利用贯通孔590及凹部590a来在面内方向上进行对位。若采用本实施例的结构，则能够可靠地对天线部进行对位，从而能够提供高性能的非接触馈电天线部件。
另外，在本实施例的非接触馈电天线部件上形成有贯通孔550。由贯通孔550构成用于连接天线部100a的露出部170a。此外，一个引出引线部160也构成天线连接用的露出部170b。但本实施例并不限定于此，也可以构成为仅露出在露出部170a、170b中的至少一个。另外，可以与露出部170b同样地将露出部170a露出到非接触馈电天线部件的外侧。
另外，在进行本实施例的第二次成形及第三次成形时利用的金属模是具有与第二实施例的金属模相同的特征的金属模，但并不限定于此，也可以利用与第一实施例的金属模具有同样特征的金属模来制造本实施例的非接触馈电天线部件。
如上所述，在本实施例的非接触馈电天线部件中，用引线架100来形成天线部100a。因此，能够增加天线在截面上的厚度，并能够谋求天线的小型化。此外，利用热塑性树脂500、560外包装非接触馈电天线部件。因此，能够提供耐性(耐冲击性，耐气候性，耐水性)卓越的非接触馈电天线部件。此外，若采用本实施例的非接触馈电天线部件的制造方法，则能够在外包装树脂(热塑性树脂500、560)的厚度方向(铅直方向)及面内方向上控制天线部的位置，从而能够将天线部配置在恰当的位置上。
若采用上述各实施例，则通过以防止天线部的变形以及防止露出到外部的方式将天线部树脂封固在固定位置上，以此能够提供高性能的RFID标签、非接触馈电天线部件以及它们的制造方法，同时能够提供用于制造那样的RFID标签或非接触馈电天线部件的金属模。
以上，对本发明的实施例进行了具体的说明。但本发明并不限定于以上述实施例记载的事项，在不脱离本发明的技术思想的范围内可做适当的变更。
例如，在第一实施例和第二实施例的RFID标签中，半导体器件被热固性树脂覆盖，但并不仅限于此，也可以用热塑性树脂(第一热塑性树脂)直接覆盖半导体器件。这样，在第一实施例和第二实施例中，不使用热固性树脂，仅使用热塑性树脂(第一热塑性树脂、第二热塑性树脂)就能够构成RFID标签。此时，通过第一次成形工序来成形第一热塑性树脂，通过第二次成形工序来成形第二热塑性树脂。
另外，在第一实施例中，通过成形第一热塑性树脂而使RFID标签侧为凸部，通过成形第二热塑性树脂而使RFID标签侧为凹部，但也可以通过成形第一热塑性树脂而在RFID标签侧组合凹凸部，只要利用第一热塑性树脂来成形第二热塑性树脂的基准即可。

Claims (10)

1.一种RFID标签，用于进行无线通信，
具有：
天线部，其由引线架形成，
半导体器件，其搭载在所述引线架之上，
第一热塑性树脂，其注塑成型在所述引线架的两面，并覆盖所述半导体器件且具有处于所述引线架的彼此相对的两侧的凸部，
第二热塑性树脂，其以所述第一热塑性树脂的所述凸部作为基准位置，注塑成型在所述引线架的所述两面；
所述RFID标签的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述RFID标签的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第二热塑性树脂和所述第一热塑性树脂的所述凸部构成所述RFID标签的所述封装件的平坦外表面，并且，
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
2.一种RFID标签，用于进行无线通信，
具有：
天线部，其由引线架形成，
半导体器件，其搭载在所述引线架之上，
第一热塑性树脂，其注塑成型在所述引线架的两面，并覆盖所述半导体器件，
第二热塑性树脂，其以所述第一热塑性树脂的外表面作为基准位置，注塑成型在所述引线架的所述两面；
所述RFID标签的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述RFID标签的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂构成所述RFID标签的所述封装件的外表面，并且所述外表面具有使所述第一热塑性树脂的所述外部表面露出到所述封装件的外部的凹部，并且
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
3.根据权利要求1或2记载的RFID标签，其特征在于，
所述半导体器件是裸芯片或对裸芯片进行树脂封固而成的半导体封装件；
所述半导体器件通过焊锡连接在所述引线架的安装部上；
所述半导体器件被热固性树脂覆盖。
4.一种非接触馈电天线部件，用于产生电动势，
具有：
天线部，其由引线架形成，
第一热塑性树脂，其注塑成型在所述引线架的两面，并具有处于所述引线架的彼此相对的两侧的凸部，
第二热塑性树脂，其以所述第一热塑性树脂的所述凸部作为基准位置，注塑成型在所述引线架的所述两面；
所述非接触馈电天线部件的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述非接触馈电天线部件的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时而形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第二热塑性树脂和所述第一热塑性树脂的所述凸部构成所述非接触馈电天线部件的所述封装件的平坦外表面，并且
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
5.一种非接触馈电天线部件，用于产生电动势，
具有：
天线部，其由引线架形成，
第一热塑性树脂，其注塑成型在所述引线架的两面，
第二热塑性树脂，其以所述第一热塑性树脂的外表面作为基准位置，注塑成型在所述引线架的两面；
所述非接触馈电天线部件的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述非接触馈电天线部件的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时而形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂构成所述非接触馈电天线部件的所述封装件的外表面，并且所述外表面具有使所述第一热塑性树脂的所述外部表面露出到所述封装件的外部的凹部，
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
6.一种用于进行无线通信的RFID标签的制造方法，
具有以下工序：
用引线架形成天线部的工序，
在所述引线架之上搭载半导体器件的工序，
第一次成形工序，通过注塑成型第一热塑性树脂，来覆盖所述半导体器件，并形成处于所述引线架的彼此相对的两侧的凸部，
第二次成形工序，以所述第一热塑性树脂的所述凸部的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂；
所述制造方法的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述RFID标签的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第二热塑性树脂和所述第一热塑性树脂的所述凸部构成所述RFID标签的所述封装件的平坦外表面，并且
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
7.一种用于进行无线通信的RFID标签的制造方法，
具有以下工序：
用引线架形成天线部的工序，
在所述引线架之上搭载半导体器件的工序，
第一次成形工序，通过注塑成型第一热塑性树脂，来覆盖所述半导体器件，
第二次成形工序，以所述第一热塑性树脂的外表面的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂；
所述制造方法的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述RFID标签的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂构成所述RFID标签的所述封装件的外表面，并且所述外表面具有使所述第一热塑性树脂的所述外部表面露出到所述封装件的外部的凹部，并且
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
8.根据权利要求6或7记载的RFID标签的制造方法，其特征在于，
所述半导体器件是裸芯片或对裸芯片进行树脂封固而成的半导体封装件；
所述半导体器件被热固性树脂覆盖。
9.一种用于产生电动势的非接触馈电天线部件的制造方法，具有以下工序：
用引线架形成天线部的工序，
通过注塑成型第一热塑性树脂来形成处于所述引线架的彼此相对的两侧的凸部的成形工序，
以所述第一热塑性树脂的所述凸部的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂的成形工序；
所述制造方法的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述非接触馈电天线部件的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时而形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第二热塑性树脂和所述第一热塑性树脂的所述凸部构成所述非接触馈电天线部件的所述封装件的平坦外表面，并且
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
10.一种用于产生电动势的非接触馈电天线部件的制造方法，
具有以下工序：
用引线架形成天线部的工序，
注塑成型第一热塑性树脂的成形工序，
以所述第一热塑性树脂的外表面的位置作为基准，在所述引线架的两面注塑成型第二热塑性树脂的成形工序，所述第二热塑性树脂具有凹部；
所述制造方法的特征在于，
所述第一热塑性树脂，通过使用金属模在将所述天线部的一部分固定在所述金属模的凹凸部内部以沿所述非接触馈电天线部件的封装件的厚度方向对所述天线部进行对位时而形成，
所述第一热塑性树脂设有贯通孔，所述贯通孔通过使用所述金属模的所述凹凸部对所述天线部进行对位而形成，
在所述贯通孔中露出所述天线部的所述一部分，
所述贯通孔和所述天线部的所述一部分填充有所述第二热塑性树脂，
所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂构成所述非接触馈电天线部件的所述封装件的外表面，并且所述外表面具有使所述第一热塑性树脂的所述外部表面露出到所述封装件的外部的凹部，
所述天线部整体被所述第一热塑性树脂和所述第二热塑性树脂覆盖。
CN201110147712.2A 2011-02-22 2011-05-30 Rfid标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模 Expired - Fee Related CN102646209B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011035416 2011-02-22
JP2011-035416 2011-02-22
JP2011107005A JP5718720B2 (ja) 2011-02-22 2011-05-12 Ｒｆｉｄタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型
JP2011-107005 2011-05-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102646209A CN102646209A (zh) 2012-08-22
CN102646209B true CN102646209B (zh) 2015-02-18

Family

ID=44117932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110147712.2A Expired - Fee Related CN102646209B (zh) 2011-02-22 2011-05-30 Rfid标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8967484B2 (zh)
EP (1) EP2492846B1 (zh)
JP (1) JP5718720B2 (zh)
KR (1) KR101223409B1 (zh)
CN (1) CN102646209B (zh)
TW (1) TWI476697B (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5912398B2 (ja) * 2011-10-18 2016-04-27 アピックヤマダ株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、および、金型
JP2014072563A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ装置
JP2014072562A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ装置の製造方法
JP6079248B2 (ja) * 2013-01-15 2017-02-15 オムロン株式会社 Ｒｆタグ、その製造方法、およびｒｆタグ用一次成形体
KR101441397B1 (ko) * 2013-03-11 2014-11-03 세연테크놀로지 주식회사 보호몰딩부가 구비된 rfid 태그 및 그 몰딩 방법
US20140347232A1 (en) 2013-05-21 2014-11-27 Alireza Mahanfar Electronic device components as antennas
CN103295059B (zh) * 2013-06-28 2017-02-08 王赤坤 异形rfid标签及其制造方法
CN204407487U (zh) * 2015-03-12 2015-06-17 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种3d无线射频识别天线
JP6622649B2 (ja) * 2015-12-21 2019-12-18 ホシデン株式会社 非接触通信モジュール
WO2017110570A1 (ja) * 2015-12-21 2017-06-29 株式会社村田製作所 部品内蔵デバイス、ｒｆｉｄタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法
CN106599970A (zh) * 2016-11-03 2017-04-26 王力安防科技股份有限公司 具有rfid标签的金属产品
USD824887S1 (en) * 2017-07-21 2018-08-07 Airgain Incorporated Antenna
WO2020101706A1 (en) * 2018-11-16 2020-05-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Two-step molding for a lead frame
US11193413B2 (en) 2019-12-12 2021-12-07 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Exhaust aftertreatment system with virtual temperature determination and control
US11319853B2 (en) 2020-03-31 2022-05-03 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Automotive exhaust aftertreatment system with doser
US11022014B1 (en) 2020-04-28 2021-06-01 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Exhaust aftertreatment system with heated flash-boiling doser
US11092054B1 (en) 2020-04-29 2021-08-17 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Flash-boiling doser with thermal transfer helix
US11511239B2 (en) 2020-04-29 2022-11-29 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Heated flash-boiling doser with integrated helix
US11384667B2 (en) 2020-05-29 2022-07-12 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Exhaust aftertreatment system with heated dosing control
US11225894B1 (en) 2020-06-30 2022-01-18 Faurecia Emissions Control Technologies, Usa, Llc Exhaust aftertreatment system with thermally controlled reagent doser
CN112489554B (zh) * 2020-12-14 2022-12-23 湛璟智能科技(上海)有限公司 一种通孔导通式标签

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
CN1234886A (zh) * 1997-07-18 1999-11-10 罗姆股份有限公司 Ic模块及其制造方法、以及设有ic模块的ic卡

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2531382B2 (ja) * 1994-05-26 1996-09-04 日本電気株式会社 ボ―ルグリッドアレイ半導体装置およびその製造方法
JP3499603B2 (ja) 1994-07-25 2004-02-23 ローム株式会社 非接触型ｉｄカード、およびその製造方法
DE4437721A1 (de) 1994-10-21 1996-04-25 Giesecke & Devrient Gmbh Kontaktloses elektronisches Modul
US5826328A (en) 1996-03-25 1998-10-27 International Business Machines Method of making a thin radio frequency transponder
JP2876196B2 (ja) * 1996-08-30 1999-03-31 東芝ケミカル株式会社 非接触データキャリアの製造方法
JP2000293651A (ja) * 1999-04-09 2000-10-20 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001236480A (ja) 2000-02-22 2001-08-31 Maxell Seiki Kk 非接触式のｉｃカードとその製造方法
JP2003108961A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Ltd 電子タグおよびその製造方法
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
US7259678B2 (en) 2003-12-08 2007-08-21 3M Innovative Properties Company Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same
US7217995B2 (en) * 2004-11-12 2007-05-15 Macronix International Co., Ltd. Apparatus for stacking electrical components using insulated and interconnecting via
JP2006281578A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Plastic Kk Ｉｃタグ製造方法
JP2008192072A (ja) 2007-02-07 2008-08-21 Yamatake Corp Ｉｃタグの製造方法
FI20080188L (fi) 2007-03-13 2008-09-14 Yonezawa Electric Wire Co Ltd Kelaustelineen monikulmiokela ja menetelmä monikulmiokelan valmistamiseksi
JP2008258590A (ja) 2007-03-13 2008-10-23 Yonezawa Densen Kk 巻線用治具、角型コイルおよび角型コイルの製造方法
JP5181724B2 (ja) 2008-02-27 2013-04-10 凸版印刷株式会社 Ｉｃカード及びその製造方法
JP2011023489A (ja) 2009-07-15 2011-02-03 Murata Mfg Co Ltd コイルの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
DE19640255A1 (de) * 1996-09-30 1998-04-02 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls mit einem kunststoffumspritzten Leadframe
CN1234886A (zh) * 1997-07-18 1999-11-10 罗姆股份有限公司 Ic模块及其制造方法、以及设有ic模块的ic卡

Also Published As

Publication number Publication date
EP2492846A2 (en) 2012-08-29
CN102646209A (zh) 2012-08-22
TW201235952A (en) 2012-09-01
US8967484B2 (en) 2015-03-03
KR101223409B1 (ko) 2013-01-16
EP2492846B1 (en) 2015-08-05
TWI476697B (zh) 2015-03-11
JP2012190429A (ja) 2012-10-04
EP2492846A3 (en) 2013-04-17
US20120213885A1 (en) 2012-08-23
JP5718720B2 (ja) 2015-05-13
KR20120096387A (ko) 2012-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102646209B (zh) Rfid标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模
KR101897944B1 (ko) 집적 회로 플립 칩을 내장하기 위한 방법
US7714454B2 (en) Chip module and method for producing a chip module
US6049463A (en) Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same
EP2043028B1 (en) RFID tag and manufacturing method thereof
US11222861B2 (en) Dual-interface IC card module
WO2007094167A1 (ja) 回路基板および回路基板の製造方法
CN105453115A (zh) 用于制造抗龟裂电子设备的方法
CN104218009B (zh) 芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法
JP5262770B2 (ja) Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法
JP2014048945A (ja) Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、金型、および、非接触給電アンテナ部品
JP2022109382A (ja) 無線通信媒体およびその製造方法
EP3079105B1 (en) Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components
JP2015108691A (ja) 通信モジュール、プラスチック製品、通信モジュールの製造方法、および、プラスチック製品の製造方法
JPH106669A (ja) Ｉｃモジュールパッケージ
JP2014119929A (ja) Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、および、非接触給電アンテナ部品
JP2014063313A (ja) 小型ｉｃカードの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150218

Termination date: 20180530

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee