JP2014119929A - Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、および、非接触給電アンテナ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナ部に接着フィルムを貼り付けて樹脂成形を行うことにより、アンテナ部を露出させることなく簡易に樹脂成形可能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１００は、無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、メタルストリップ１０で形成されたアンテナ部１０ａと、メタルストリップ１０の上に搭載された半導体デバイス３０と、メタルストリップ１０に貼り付けられた接着フィルム２０と、金型でメタルストリップ１０をクランプした状態でアンテナ部１０ａおよび半導体デバイス３０を封止する樹脂５０とを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、金型、および、非接触給電アンテナ部品に関する。

プラスチック筐体内に金属アンテナや金属コイルを有する製品として代表的なものにＩＤタグがあり、従来から、ＩＤ情報が書き込まれたタグからリーダライタを使用し、無線通信を介して情報のやり取りを行うためのＲＦＩＤタグ（無線ＩＣタグ）が広く用いられている。近年は、その利便性から、電池を搭載しないタイプのＲＦＩＤタグが使用されることが多い。電池を搭載しないＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグ内に金属配線（コイルやアンテナであり、以下、「アンテナ部」と略す。）を有し、リーダライタより電磁誘導方式、電波受信方式、共鳴方式によりＲＦＩＤ内で起電流を発生することから、タグとリーダライタとの間で電気的な通信が可能である。

特許文献１には、封止樹脂内におけるアンテナの位置を制御可能なＲＦＩＤタグの製造方法が開示されている。特許文献１の製造方法によれば、小型で耐性のある高性能なＲＦＩＤタグを提供することができる。

特開２０１１−１１３５１７号公報

しかしながら、特許文献１に開示されたＲＦＩＤタグでは、アンテナをパッケージの厚さ方向において中央に位置させるため、リードフレームの第１の面側から射出成形された第１の熱可塑性樹脂およびリードフレームの第２の面側から射出成形された第２の熱可塑性樹脂によりＲＦＩＤタグのパッケージを構成している。このように、特許文献１の構成では、複数の樹脂成形工程が必要となり、樹脂成形工程が煩雑である。また、同様の問題は非接触給電アンテナ部品にも生じうる。

そこで本発明は、アンテナ部に接着フィルムを貼り付けて樹脂成形を行うことにより、アンテナ部を露出させることなく簡易に樹脂成形可能なＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、および、非接触給電アンテナ部品を提供する。

本発明の一側面としてのＲＦＩＤタグは、無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、メタルストリップで形成されたアンテナ部と、前記メタルストリップの上に搭載された半導体デバイスと、前記メタルストリップに貼り付けられた接着フィルムと、金型で前記メタルストリップをクランプした状態で前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止する樹脂とを有する。

本発明の他の側面としてのＲＦＩＤタグの製造方法は、無線通信を行うＲＦＩＤタグの製造方法であって、メタルストリップでアンテナ部を形成する工程と、前記メタルストリップの上に半導体デバイスを搭載する工程と、前記メタルストリップに接着フィルムを貼り付ける工程と、前記接着フィルムを貼り付けた状態で、金型を用いて前記メタルストリップをクランプする工程と、前記メタルストリップをクランプした状態で樹脂を用いて前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止する工程と、前記樹脂から露出した前記接着フィルムを切断することにより複数のＲＦＩＤタグを個片化する工程とを有する。

本発明の他の側面としての非接触給電アンテナ部品は、起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、メタルストリップで形成されたアンテナ部と、前記メタルストリップに貼り付けられた接着フィルムと、金型で前記メタルストリップをクランプした状態で前記アンテナ部を封止する樹脂とを有する。

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。

本発明によれば、アンテナ部に接着フィルムを貼り付けて樹脂成形を行うことにより、アンテナ部を露出させることなく簡易に樹脂成形可能なＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、および、非接触給電アンテナ部品を提供することができる。

実施例１におけるＲＦＩＤタグに用いられるメタルストリップアンテナ（樹脂成形前）の構成図である。 実施例１におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。 実施例１におけるＲＦＩＤタグの樹脂成形に用いられる金型の概略図である。 実施例１におけるＲＦＩＤタグの構成図である。 実施例２におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。 実施例３におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。 実施例４、５におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。 実施例４におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。 実施例５におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

まず、本発明の実施例１におけるＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に用いられるメタルストリップアンテナの構成について説明する。図１は、本実施例におけるＲＦＩＤタグに用いられる（樹脂成形前の）メタルストリップ１０（メタルストリップアンテナ）の構成図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図を示す。

メタルストリップ１０は、例えば０．１５ｍｍの厚さを有する銅系又は鉄系の金属からなり、スタンピング（プレス加工）又はエッチング加工により形成される（メタルストリップ抜き加工）。メタルストリップ１０は、このメタルストリップ抜き加工により、無線通信を行うＲＦＩＤタグのアンテナとして機能するアンテナ部１０ａ、および、アンテナ部１０ａを保持するための連結部１０ｂを備えて構成される。アンテナ部１０ａは、連結部１０ｂを介して、外枠１０ｅと繋がっている。本実施例の外枠１０ｅには、それぞれのアンテナ部１０ａおよび実装部１０ｄを分離する分離部１０ｃ（セクションバー）が設けられている。

本実施例のＲＦＩＤタグでは、メタルストリップ１０を用いてアンテナ部１０ａが形成されるため、アンテナの断面における厚みが増し、アンテナの小型化を図ることができる。なお、図１に示されるように、本実施例のアンテナ部１０ａは複数の曲げ部を備えた形状を有するが、このような形状に限定されるものではない。

メタルストリップ１０の所定の位置には、半導体デバイス３０が実装されている。半導体デバイス３０は、半導体デバイスのマウント工程によりメタルストリップ１０の実装部１０ｄの上に実装される。半導体デバイス３０は、その四隅において半田によって接続されるが、これに限定されるものではない。なお、後述の樹脂成形工程おいて、溶融温度の高い樹脂（例えば、２００〜３００℃）を用いると、半田の接合が破壊される可能性がある。このため、樹脂成形工程において溶解温度の高い樹脂を用いることができるように、融点の高い鉛フリー半田を用いることが望ましい。

半導体デバイス３０としては、例えばＩＣチップ（ベアチップ）を樹脂封止した半導体パッケージ（ＩＣパッケージ）が用いられる。特に、本実施例では面実装型半導体パッケージが用いられる。半導体デバイス３０として半導体パッケージを用いた場合、例えば以下の三つのメリットがある。すなわち、ＲＦＩＤタグをクリーンルームで製造する必要はなく、ＲＦＩＤタグの製造時における製造コストが低くなる。また、半導体デバイス３０として良品のみを選択してメタルストリップ１０の上に実装することができる。さらに、実装部にメッキ等の表面処理を行う必要がない。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、半導体デバイス３０としてパッケージ化されていないベアチップを用いてもよい。ベアチップを用いた場合、フリップチップ実装又はワイヤボンディングにより実装部１０ｄとの電気的接続が可能である。

半導体デバイス３０が実装されたメタルストリップ１０は、後述のように接着フィルム２０が貼り付けられた状態で連結部１０ｂにて切断されることにより、隣接するアンテナ部１０ａ同士が電気的に分離される。その後、アンテナ部１０ａおよび半導体デバイス３０が樹脂成形され、露出した接着フィルム２０が切断されることにより、複数のＲＦＩＤタグに個片化される。図１（ａ）に示される範囲では、個片化により１１個のＲＦＩＤタグが製造される。

次に、図２を参照して、メタルストリップ１０の樹脂成形工程について説明する。図２は、樹脂成形時におけるメタルストリップ１０の構成図である。まず、図２（ａ）に示されるように、半導体デバイス３０が実装されたメタルストリップ１０に、接着フィルム２０（粘着テープ、絶縁フィルム）を貼り付ける。このとき、少なくとも一つの連続した接着フィルム２０は、複数のＲＦＩＤタグ（図２に示される範囲では、１１個のＲＦＩＤタグ）の全てに対応するメタルストリップ１０（アンテナ部１０ａ）に貼り付けられる。なお、接着フィルム２０としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリル、ポリイミドなどの熱可塑性フィルムが適して用いられる。

本実施例において、接着フィルム２０は、メタルストリップ１０のうち、半導体デバイス３０の実装部１０ｄ、および、実装部１０ｄの上側および下側のアンテナ部１０ａのそれぞれに貼り付けられている。なお本実施例において、接着フィルム２０は、分離部１０ｃにも貼り付けられている。ただし、後述のように金型を用いて樹脂封止を行う際にメタルストリップ１０（アンテナ部１０ａ）を安定して所望の位置に固定することができるように構成されていれば、接着フィルム２０の位置や個数は、これに限定されるものではない。

また本実施例において、接着フィルム２０は、アンテナ部１０ａの半導体デバイス３０の搭載面と反対側の面（裏面）に貼り付けられている。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、接着フィルム２０をメタルストリップ１０の半導体デバイス３０の搭載面に貼り付けることもできる。または、接着フィルム２０をメタルストリップ１０ａの両面に貼り付けてもよい。

続いて、図２（ｂ）に示されるように、メタルストリップ１０のうち、アンテナ部１０ａを保持する連結部１０ｂを切断する。連結部１０ｂが切断されることにより、メタルストリップ１０のアンテナ部１０ａおよび実装部１０ｄは、メタルストリップ１０の外枠１０ｅから電気的に分離する。ただし本実施例では、前述のように、複数のＲＦＩＤタグに対応するアンテナ部１０ａ（実装部１０ｄ）は、３本の接着フィルム２０を介して、メタルストリップ１０の分離部１０ｃに保持（固定）されている。このため、連結部１０ｂを切断しても、アンテナ部１０ａ（実装部１０ｄ）は外枠１０ｅから電気的に分離するが、バラバラにはならずに外枠１０ｅ（分離部１０ｃ）に保持される。

続いて、図２（ｃ）に示されるように、アンテナ部１０ａおよび半導体デバイス３０を樹脂５０で覆う（封止する）。このとき、樹脂は、金型を用いてメタルストリップ１０をクランプした状態で、メタルストリップ１０の両面に射出成形（注入）される。

図３は、本実施例におけるＲＦＩＤタグの樹脂成形に用いられる金型(一方金型６０、他方金型７０)の概略図である。一方金型６０および他方金型７０には、複数のＲＦＩＤタグに対応する複数の凹部６２、７２（キャビティ）がそれぞれ設けられている。凹部６２、７２内に樹脂を充填することにより、複数のＲＦＩＤタグのパッケージを構成する樹脂５０（樹脂パッケージ）が成形される。

本実施例における樹脂成形は、一方金型６０および他方金型７０を備えた金型で、半導体デバイス３０を実装したメタルストリップ１０をクランプし、樹脂５０をメタルストリップ１０の両面に射出成形（注入）することにより行われる。一方金型６０に設けられた凹部６２および他方金型７０に設けられた凹部７２により、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形が形成される。また、一方金型６０には、樹脂５０を射出するためのスプル（不図示）が設けられている。

樹脂成形の際には、図３に示されるように、他方金型７０の上にメタルストリップ１０を載置する。続いて、スプルが設けられた一方金型６０は、メタルストリップ１０の一方面側（第１の面側、半導体デバイス３０の搭載面側）からメタルストリップ１０を押さえ付ける。他方金型７０は、一方面とは反対の他方面側（第２の面側）からメタルストリップ１０を押さえ付ける。一方金型６０と他方金型７０とでメタルストリップ１０を押さえ付けた状態（クランプ状態）で、樹脂５０が、スプルが設けられた一方金型６０側（一方面側）から射出成形される。

本実施例において、アンテナ部１０ａは、メタルストリップ１０の外枠１０ｅおよび分離部１０ｃから分離しているが、接着フィルム２０により保持されている。このため、クランプ状態において、アンテナ部１０ａの位置は固定されている。このような構成により、アンテナ部１０ａを適切な位置に固定した状態で、凹部６２、７２（キャビティ）の内部に樹脂５０を充填することができる。このとき、メタルストリップ１０のアンテナ部１０ａは、全て、外部に露出することなく樹脂５０により封止される。本実施例の構成によれば、アンテナ部１０ａが樹脂５０の外部に露出しないため、ＲＦＩＤタグは静電気の影響を受けず、耐環境性を維持することができる。

本実施例において、樹脂成形が完了すると、接着フィルム２０が繋がった状態で、半導体デバイス３０およびアンテナ部１０ａが樹脂５０で封止されることになる。これにより、半導体デバイス３０やアンテナ部１０ａの絶縁性が確保される。

なお、ＲＦＩＤタグのアンテナ部は、本実施例のメタルストリップアンテナ（半導体デバイスを搭載したループアンテナ）と導電繊維などからなる導電部材（主アンテナ）とを組み合わせて構成される場合もある。このとき、導電部材（主アンテナ）とメタルストリップアンテナ（ループアンテナ）は、互いに直接的に導通接続することなく電気的に結合されることでアンテナ部を構成する。このようなＲＦＩＤタグにおいては、アンテナ部の露出により静電破壊の影響を受けやすいのはメタルストリップアンテナ（ループアンテナ）であるため、メタルストリップアンテナに対してのみ（アンテナ部の一部のみ）に本実施例を適用することができる。

このような構成により、アンテナ部１０ａを定位置（ＲＦＩＤタグのパッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置しつつ、アンテナ部１０ａの全体を覆うように（外部露出することなく）１回で樹脂封止することができる。

本実施例において、樹脂５０としては熱可塑性樹脂が適して用いられる。熱可塑性樹脂は、例えば、ＰＰ樹脂（ポリプロピレン樹脂）や、弾性を有するエラストマー樹脂などであるが、これらに限定されるものではない。樹脂５０として熱可塑性樹脂を用いると、より耐性（耐衝撃性、耐候性、耐水性）に優れたＲＦＩＤタグを提供することができる。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、樹脂５０として熱硬化性樹脂を用いてもよい。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂である。

本実施例において、樹脂５０の成形（樹脂成形）は、ポッティング成形により行われる。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、トランスファモールドや圧縮成形により樹脂成形を行うこともできる。また、半導体デバイス３０の全体を樹脂５０で覆う代わりに、半導体デバイス３０とリードとの間のみをＦＣ接続およびアンダーフィル成形を行ってもよい。

図２（ｃ）に示されるように、本実施例では、複数のＲＦＩＤタグの複数のアンテナ部１０ａ（複数の実装部１０ｄ）は、接着フィルム２０を介して互いに繋がっている。このため、樹脂５０（樹脂パッケージ）を成形した後、樹脂５０から露出した接着フィルム２０を切断して、複数のＲＦＩＤタグを個片化する。

図４は、本実施例におけるＲＦＩＤタグ１００（個片化後の一つのＲＦＩＤタグ）の構成図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は側面図をそれぞれ示す。本実施例では、前述のように、樹脂５０の成形後に接着フィルム２０の露出部分を切断する。このため、ＲＦＩＤタグ１００は、図４に示されるように、接着フィルム２０の端２０ａは、樹脂５０から露出している。接着フィルム２０（プラスチックテープ）は、金属と異なり、耐環境性がよい。このため、ＲＦＩＤタグ１００において、接着フィルム２０の端２０ａが樹脂パッケージ（樹脂５０）から露出していても問題はない。

次に、本発明の実施例２について説明する。本実施例のメタルストリップ１１は、外枠１１ｅに分離部が設けられていない点で、分離部１０ｃが設けられた実施例１のメタルストリップ１０と異なる。メタルストリップ１１の他の構成は、実施例１のメタルストリップ１０と同様であるため、それらの説明は省略する。

図５を参照して、本実施例におけるメタルストリップ１１の樹脂成形工程について説明する。図５は、樹脂成形時におけるメタルストリップ１１の構成図である。まず、図５（ａ）に示されるように、半導体デバイス３０が実装されたメタルストリップ１１に、接着フィルム２０（粘着テープ）を貼り付ける。

続いて、図５（ｂ）に示されるように、メタルストリップ１１のうち、アンテナ部１１ａを保持する連結部１１ｂを切断する。連結部１１ｂが切断されることにより、メタルストリップ１１のアンテナ部１１ａおよび実装部１１ｄは、メタルストリップ１１の外枠１１ｅから電気的に分離する。またメタルストリップ１１には分離部が設けられていない。ただし本実施例では、複数のＲＦＩＤタグのそれぞれに対応する複数のアンテナ部１１ａ（実装部１１ｄ）は、３本の接着フィルム２０により保持（固定）されている。このため、連結部１１ｂを切断しても、複数のアンテナ部１１ａ（実装部１１ｄ）は外枠１１ｅから電気的かつ物理的に分離するが、バラバラにはならずに互いに一体化した状態を維持する。

続いて、図５（ｃ）に示されるように、アンテナ部１１ａおよび半導体デバイス３０を樹脂５０で覆う（封止する）。このとき、樹脂５０は、金型を用いてアンテナ部１１ａの両面に射出成形され、複数のＲＦＩＤタグのパッケージを構成する樹脂５０（樹脂パッケージ）が形成される。

複数のＲＦＩＤタグは、それぞれ固有のＩＤを有する。このため、ＲＦＩＤタグごとに所望の性能を満たすか否かの検査を行う必要がある。このとき、個片化後のＲＦＩＤタグのそれぞれに対してこのような検査を行うのは、製品の取扱い上、不便であるため、個片化前に所定の検査を行うことが好ましい。ただし、実施例１のメタルストリップ１０のように、隣接するアンテナ部１０ａの間に金属部（分離部１０ｃ）が設けられていると、このような検査は本実施例と比較して多少困難となる場合がある。特に、分離部１０ｃは外枠１０ｅに接続されているため、分離部１０ｃだけでなく外枠１０ｅの存在も、検査時の障害となりうる。

一方、本実施例のメタルストリップ１１では、隣接するアンテナ部１１ａの間に金属部（分離部１０ｃ）は存在しない。さらに、メタルストリップ１１の外枠１１ｅもアンテナ部１１ａから分離されている。このため、複数のＲＦＩＤタグの個片化の前に、それぞれのＲＦＩＤタグに対する所定の検査を行うことが容易になる。なお、このような検査は、樹脂封止後（図５（ｃ）の状態）に行われる。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、必要に応じて、樹脂封止前（図５（ｂ）の状態）に所望の検査を行うこともできる。

次に、本発明の実施例３について説明する。本実施例のメタルストリップ１２は、外枠１２ｅに接続された分離部１２ｃに孔部１２ｆが設けられている点、および、樹脂封止前に分離部１２ｃが切断される点で、実施例１の構成と異なる。本実施例の他の構成は、実施例１と同様であるため、それらの説明は省略する。

図６を参照して、本実施例におけるメタルストリップ１２の樹脂成形工程について説明する。図６は、樹脂成形時におけるメタルストリップ１２の構成図である。まず、図６（ａ）に示されるように、半導体デバイス３０が実装されたメタルストリップ１２に、接着フィルム２０（粘着テープ）を貼り付ける。本実施例において、メタルストリップ１２には分離部１２ｃ（金属部）が設けられている。分離部１２ｃは、メタルストリップ１２の外枠１２ｅに接続されている。

続いて、図６（ｂ）に示されるように、メタルストリップ１２のうち、アンテナ部１２ａを保持する連結部１２ｂを切断する。連結部１２ｂが切断されることにより、メタルストリップ１２のアンテナ部１２ａおよび実装部１２ｄは、メタルストリップ１２の外枠１２ｅから電気的に分離する。また本実施例では、メタルストリップの外枠１２ｅからアンテナ部１２ａおよび実装部１２ｄを分離する工程と同じ工程またはそれとは別の工程において、メタルストリップ１２の分離部１２ｃも外枠１２ｅから電気的に分離する。

このため本実施例において、複数のＲＦＩＤタグのそれぞれに対応する複数のアンテナ部１２ａ（実装部１２ｄ）、および、複数の分離部１２ｃは、３本の接着フィルム２０により保持（固定）されている。このため、連結部１２ｂを切断しても、複数のアンテナ部１２ａ（実装部１２ｄ）および分離部１２ｃは、外枠１２ｅから電気的かつ物理的に分離するが、バラバラにはならずに互いに一体化した状態を維持する。

続いて、図６（ｃ）に示されるように、アンテナ部１２ａおよび半導体デバイス３０を樹脂５０で覆う（封止する）。このとき、樹脂５０は、金型を用いてアンテナ部１２ａの両面に射出成形され、複数のＲＦＩＤタグのパッケージを構成する樹脂５０（樹脂パッケージ）が形成される。

本実施例では、メタルストリップ１２の分離部１２ｃに孔部１２ｆが設けられている。孔部１２ｆは、樹脂成形の際にメタルストリップ１２をクランプする際の位置決めに用いられる。一方、実施例１と異なり、樹脂成形の前後において外枠１２ｅは分離している。このため本実施例の構成によれば、樹脂成形の際の位置決め精度を確保しつつ、ＲＦＩＤタグの検査を容易にすることができる。

なお、実施例１乃至３の構成を比較すると、位置決め精度の高さは、高い方より、実施例１、実施例３、実施例２の順となり、検査の容易さは、高い方より、実施例２、実施例３、実施例１の順となる。

次に、図７及び図８を参照して、本発明の実施例４について説明する。図７及び図８は、本実施例におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。

図７（ａ）、（ｂ）は、本実施例のＲＦＩＤタグに用いられる（樹脂成形前の）メタルストリップ１０（メタルストリップアンテナ）の構成図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は側面図をそれぞれ示す。図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、メタルストリップ１０は、メタルストリップ抜き加工により、無線通信を行うＲＦＩＤタグのアンテナとして機能するアンテナ部１０ａ、および、アンテナ部１０ａを保持するための連結部１０ｂを備えて構成される。アンテナ部１０ａは、連結部１０ｂを介して、外枠１０ｅと繋がっている。本実施例の外枠１０ｅには、それぞれのアンテナ部１０ａおよび実装部１０ｄを分離する分離部１０ｃ（セクションバー）が設けられている。また、メタルストリップ１０の所定の位置には、半導体デバイス３０が実装されている。なお、本実施例のメタルストリップ１０および半導体デバイス３０は、実施例１のメタルストリップと同様であるため、これらの詳細な説明については省略する。

本実施例において、メタルストリップ１０に複数の半導体デバイス３０を実装した後、図７（ｃ）に示されるように、連結部１０ｂを介して外枠１０ｅに接続されていた複数のアンテナ部１０ａ（複数の半導体デバイス３０を実装した複数のアンテナ部１０ａ）を分離（個片化）する。図７（ｃ）は、個片化後のアンテナ部１０ａの平面図である。アンテナ部１０ａには半導体デバイス３０が実装されている。図７（ａ）に示される範囲では、図７（ｃ）の構造体（個片化されて半導体デバイス３０を実装したアンテナ部１０ａ）が１１個製造される。

続いて、図７（ｄ）に示されるように、４個の構造体（図７（ｃ）の構造体）に対して、接着フィルム２４を貼り付ける。接着フィルム２４としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリル、ポリイミドなどの熱可塑性フィルムが適して用いられる。本実施例では、２枚の接着フィルム２４が４個の構造体の両側（表面側および裏面側）からそれぞれ貼り付けられたラミネート構造を有する。このようなラミネート構造体は、２枚の接着フィルム２４の真空ラミネート加工により形成される。また、図７（ｄ）において、接着フィルム２４の四隅には、孔部２６が形成されている。孔部２６は接着フィルム２４の位置合わせのために用いられる。なお本実施例において、２枚の接着フィルム２４のラミネート構造では強度が不十分である場合、例えば不導体の補強板（不図示）を半導体デバイス３０の実装面と反対側の面に設けてもよい。

なお、図７（ｄ）において、接着フィルム２４（ラミネートフィルム）は４個の構造体を並べて貼り付けているが、本実施例はこれに限定されるものではなく、複数の構造体を並べて貼り付けていればよい。例えば図７（ａ）に示される１１個の構造体の全てを接着フィルム２４に貼り付けることもでき、接着フィルム２４に貼り付けられる構造体の個数を限定するものではない。

続いて、図８（ａ）に示されるように、接着フィルム２４の所定の箇所を打ち抜いて孔部２８（打ち抜き部）を形成する。孔部２８は、複数の構造体のそれぞれを取り囲むように形成される。本実施例の孔部２８は、それぞれの構造体の周囲において、接着フィルム２４上の４箇所の連結部２４ａを残して形成される。このような連結部２４ａを設けることにより、接着フィルム２４を打ち抜いて孔部２８を形成した場合でも、複数の構造体は接着フィルム２４の外枠と連結して一体化している。このため、複数の構造体がバラバラになる（分離する）ことが防止される。なお、成形樹脂の流れを考慮し、打ち抜くエリアは適宜決定される。

また、図８（ａ）に示されるように、接着フィルム２４のそれぞれの構造体（アンテナ部１０ａ）の内側（半導体デバイス３０の近傍）において、４箇所の孔部２７が形成されている。孔部２７は、後述の樹脂封止の際の位置合わせに利用される。

続いて、図８（ｂ）に示されるように、構造体（アンテナ部１０ａおよび半導体デバイス３０）を樹脂５０で覆う（封止する）。このとき、樹脂は、金型を用いてメタルストリップ１０をクランプした状態で、メタルストリップ１０の両面に射出成形される。本実施例の金型としては、図３の金型（一方金型６０、他方金型７０）と同様の金型を用いることができる。ただし、接着フィルム２４の孔部２７との位置合わせを行うため、一方金型６０と他方金型７０の少なくとも一方には、金型のクランプ時に孔部２７に挿入される固定の位置決めピン（不図示）が設けられている。

図８（ｃ）、（ｄ）は、本実施例におけるＲＦＩＤタグ１００ａ（個片化後の一つのＲＦＩＤタグ）の構成図であり、図８（ｃ）は平面図、図８（ｄ）は側面図をそれぞれ示す。本実施例では、樹脂５０の成形後に接着フィルム２４の露出部分（連結部２４ａ）を切断することにより、複数の構造体（ＲＦＩＤタグ１００ａ）が個片化される。このため図８（ｃ）に示されるように、本実施例のＲＦＩＤタグ１００ａにおいて、接着フィルム２４の端部（連結部２４ａ）は、樹脂５０から露出している。接着フィルム２０（ラミネートフィルム）は、金属と異なり、耐環境性がよい。このため、ＲＦＩＤタグ１００ａにおいて、接着フィルム２４の端部（連結部２４ａ）が樹脂パッケージ（樹脂５０）から露出していても問題はない。

また本実施例のＲＦＩＤタグ１００ａには、樹脂成形の際の位置合わせのための孔部５７が形成されている。

次に、図７及び図９を参照して、本発明の実施例５について説明する。図７及び図９は、本実施例におけるＲＦＩＤタグの製造工程図である。本実施例において、図７（ｄ）に示されるように、４個の構造体（図７（ｃ）の構造体）に対して、接着フィルム２４を貼り付けてラミネート構造体を形成し、接着フィルム２４に位置合わせのための孔部２６を形成する工程までは、実施例４と同様である。このため、本実施例におけるこれらの説明は省略する。

続いて図９（ａ）に示されるように、複数の構造体（半導体デバイス３０を搭載したアンテナ部１０ａ）のそれぞれを取り囲むように接着フィルム２４（ラミネートフィルム）を切断し、複数の構造体のそれぞれを個片化する。このとき、接着フィルム２４のそれぞれの構造体（アンテナ部１０ａ）の内側（半導体デバイス３０の近傍）において、４箇所の孔部２７が形成される。孔部２７は、樹脂封止の際の位置合わせに利用される。

続いて、図９（ｂ）、（ｃ）に示されるように、図３の金型を同様の金型（実施例４で用いられる金型）を用いて、既に個片化されている複数の構造体（半導体デバイス３０を搭載したアンテナ部１０ａ）を樹脂５０で封止する。図９（ｂ）、（ｃ）は、本実施例におけるＲＦＩＤタグ１００ｂ（個片化後の一つのＲＦＩＤタグ）の構成図であり、図９（ｃ）は平面図、図９（ｄ）は側面図をそれぞれ示す。

本実施例のＲＦＩＤタグ１００ｂは、樹脂５０の成形前に既に複数の構造体が互いに分離しているため、実施例４とは異なり接着フィルム２４は樹脂パッケージ（樹脂５０）から外周全域に渡って露出していない。ただし、実施例４と同様に、樹脂成形時の位置合わせのため、樹脂パッケージ（樹脂５０）の内部の孔部２７と対応する位置には、孔部５７が形成されている。孔部５７は、実施例４と同様に、金型の固定の位置決めピンにより形成されている。

実施例４、５によれば、接着フィルムをラミネートして構造体（半導体デバイスを実装したアンテナ部）を固定するため、構造体の形状を安定的に維持しながら樹脂成形を行うことができる。また、１回の樹脂成形工程で、アンテナ部を露出することなく樹脂パッケージを成形することができる。また、接着フィルム（ラミネートフィルム）をキャリアとして用いることが可能である。

上記各実施例によれば、アンテナ部に接着フィルムを貼り付けて樹脂成形を行うことにより、アンテナ部を露出させることなく簡易に樹脂成形可能なＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、および、金型を提供することができる。

また、各実施例によれば、樹脂成形の際に、接着フィルムで複数のＲＦＩＤタグを保持しながらメタルストリップ（アンテナ部）をクランプしている。このように、接着フィルムを用いてアンテナ部を適切な位置（半導体デバイスの主面に直交する方向における所定の位置）に保持しているため、アンテナ部を所定の位置に保持し、かつその形状を安定的に維持しながら樹脂封止を行うことが可能となる。このとき、樹脂成形工程は、１回の工程で完了することができ、複数に分割して行う必要はない。

また、実施例４及び実施例５とも、金型に固定の位置決めピンを立設しているが、これに限定されるものではなく、可動の位置決めピンを立設することもできる。この場合、樹脂注入時は可動ピンが突出しているため位置決めが可能であり、樹脂注入後樹脂硬化までの間で可動ピンを金型より退避させることによりＲＦＩＤタグ外形に孔部５７を形成することなく成形することも可能である。

また各実施例の構成によれば、樹脂成形前や樹脂成形後の製品の各製造工程中に、接着フィルムをキャリアとして用いることもできる。また各実施例では、メタルストリップを表裏で接着フィルムを挟み込んでいるが、これに限定されるものではなく、片面のみに接着フィルムで接着してもよい。

以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。

例えば、上記各実施例は、半導体デバイスを実装したＲＦＩＤタグについて説明したが、非接触給電アンテナ部品にも適用可能である。非接触給電アンテナ部品は、起電力を発生させるように構成され、非接点充電器などに用いられる。非接触給電アンテナ部品には、ＲＦＩＤタグのように半導体デバイスは搭載されていないが、その他の基本構成はＲＦＩＤタグと同様である。このような構成によれば、アンテナ部に接着フィルムを貼り付けて樹脂成形を行うことにより、アンテナ部を露出させることなく樹脂成形可能な非接触給電アンテナ部品を提供することができる。

１０ メタルストリップ
１０ａ アンテナ部
１０ｂ 連結部
１０ｃ 分離部
１０ｄ 実装部
１０ｅ 外枠
２０ 接着フィルム
３０ 半導体デバイス
５０ 樹脂
６０ 一方金型
７０ 他方金型
１００ ＲＦＩＤタグ

Claims (9)

1. 無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、
   メタルストリップで形成されたアンテナ部と、
   前記メタルストリップの上に搭載された半導体デバイスと、
   前記メタルストリップに貼り付けられた接着フィルムと、
   金型で前記メタルストリップをクランプした状態で前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止する樹脂と、を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
2. 前記接着フィルムは、少なくとも前記メタルストリップの前記半導体デバイスの搭載面と反対側の面に貼り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記接着フィルムは、熱可塑性フィルムであることを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記樹脂には、前記接着フィルムとの位置合わせのための孔部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 無線通信を行うＲＦＩＤタグの製造方法であって、
   メタルストリップでアンテナ部を形成する工程と、
   前記メタルストリップの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
   前記メタルストリップに接着フィルムを貼り付ける工程と、
   前記接着フィルムを貼り付けた状態で、金型を用いて前記メタルストリップをクランプする工程と、
   前記メタルストリップをクランプした状態で樹脂を用いて前記アンテナ部および前記半導体デバイスを封止する工程と、
   前記樹脂から露出した前記接着フィルムを切断することにより複数のＲＦＩＤタグを個片化する工程と、を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
6. 前記メタルストリップに前記接着フィルムを貼り付けた後、前記アンテナ部を保持する連結部を該メタルストリップから切断する工程を更に有し、
   前記連結部を切断した後、前記金型を用いて前記メタルストリップをクランプすることを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
7. 前記複数のＲＦＩＤタグを個片化する前に該複数のＲＦＩＤタグの検査を行う工程を更に有することを特徴とする請求項５または６に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
8. 前記メタルストリップのセクションバーに設けられた孔部を用いて位置決めを行い、該メタルストリップをクランプすることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
9. 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、
   メタルストリップで形成されたアンテナ部と、
   前記メタルストリップに貼り付けられた接着フィルムと、
   金型で前記メタルストリップをクランプした状態で前記アンテナ部を封止する樹脂と、を有することを特徴とする非接触給電アンテナ部品。