JP2012190429A - Rfidタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無線通信を行うRFIDタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、リードフレームの両面に射出成形されて半導体デバイスを覆い、凸部52を備えた第1の熱可塑性樹脂50と、第1の熱可塑性樹脂50の凸部52を基準位置として、リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂56とを有する。
【選択図】図8
Description
10a、100a アンテナ部
10b 実装部
30 半導体デバイス
32 半田
40 熱硬化性樹脂
50、500 熱可塑性樹脂(第1の熱可塑性樹脂)
56、560 熱可塑性樹脂(第2の熱可塑性樹脂)
60 一方金型(二次成形用)
70 他方金型(二次成形用)
80 一方金型(三次成形用)
90 他方金型(三次成形用)
Claims (20)
- 無線通信を行うRFIDタグであって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、
前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆い、凸部を備えた第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記凸部を基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂と、を有することを特徴とするRFIDタグ。 - 無線通信を行うRFIDタグであって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、
前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆う第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面を基準位置として前記リードフレームの両面に射出成形されることにより凹部を備えた第2の熱可塑性樹脂と、を有することを特徴とするRFIDタグ。 - 前記第1の熱可塑性樹脂には、該第1の熱可塑性樹脂の射出成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための部位が形成されており、
前記部位は、前記第2の熱可塑性樹脂により充填されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のRFIDタグ。 - 前記RFIDタグのパッケージ外面は、前記第1の熱可塑性樹脂及び前記第2の熱可塑性樹脂により構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のRFIDタグ。
- 前記半導体デバイスは、ベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記半導体パッケージは、半田によって前記リードフレームの実装部に接続され、
前記半導体パッケージは、熱硬化性樹脂により覆われていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のRFIDタグ。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの両面に射出成形され、凸部を備えた第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記凸部を基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂と、を有することを特徴とする非接触給電アンテナ部品。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの両面に射出成形された第1の熱可塑性樹脂と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面を基準位置として前記リードフレームの両面に射出成形されることにより凹部を備えた第2の熱可塑性樹脂と、を有することを特徴とする非接触給電アンテナ部品。 - 無線通信を行うRFIDタグの製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
第1の熱可塑性樹脂を射出成形し、前記半導体デバイスを覆って前記リードフレームの両面に凸部を形成する一次成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記凸部の位置を基準として、前記リードフレームの両面に第2の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有することを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 無線通信を行うRFIDタグの製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
第1の熱可塑性樹脂を射出成形して前記半導体デバイスを覆う一次成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の位置を基準として、前記リードフレームの両面に凹部を備えた第2の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有することを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 前記一次成形工程は、前記第1の熱可塑性樹脂の射出成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための貫通孔を形成し、
前記二次成形工程は、前記貫通孔を前記第2の熱可塑性樹脂により充填することを特徴とする請求項8又は9に記載のRFIDタグの製造方法。 - 前記二次成形工程は、前記第1の熱可塑性樹脂及び前記第2の熱可塑性樹脂により前記RFIDタグのパッケージ外面を形成することを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載のRFIDタグ。
- 前記半導体デバイスは、ベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記半導体デバイスは、熱硬化性樹脂により覆われていることを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載のRFIDタグの製造方法。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
第1の熱可塑性樹脂を射出成形して、前記リードフレームの両面に凸部を形成する成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の前記凸部の位置を基準として、前記リードフレームの両面に第2の熱可塑性樹脂を射出成形する成形工程と、を有することを特徴とする非接触給電アンテナ部品の製造方法。 - 起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
第1の熱可塑性樹脂を射出成形する成形工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂の外面の位置を基準として、前記リードフレームの両面に凹部を備えた第2の熱可塑性樹脂を射出成形する成形工程と、を有することを特徴とする非接触給電アンテナ部品の製造方法。 - RFIDタグを製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第2の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第1の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - RFIDタグを製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第2の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - 前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項15又は16に記載の金型。
- 非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第2の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第1の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - 非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第2の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている、ことを特徴とする金型。 - 前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型には、前記第1の熱可塑性樹脂の成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項18又は19に記載の金型。
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