JP2002026478A - 小型メモリーカード用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリーカード - Google Patents
小型メモリーカード用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリーカードInfo
- Publication number
- JP2002026478A JP2002026478A JP2000210838A JP2000210838A JP2002026478A JP 2002026478 A JP2002026478 A JP 2002026478A JP 2000210838 A JP2000210838 A JP 2000210838A JP 2000210838 A JP2000210838 A JP 2000210838A JP 2002026478 A JP2002026478 A JP 2002026478A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- printed wiring
- wiring board
- compact memory
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の小型メモリーカードとスロットを共用し
得、かつ外部から回路が見えず、ファッション性に優
れ、しかも外部から回路の損傷を受けにくい小型モメリ
ーカード用プリント配線板及び小型メモリーカードの提
供。 【課題を解決するための手段】 半導体素子を搭載しな
い側の面に、回路を被覆する保護層を設けた小型メモリ
ーカード用プリント配線板；前記プリント配線板に半導
体素子を搭載し、該半導体素子実装面側のみをカバー体
で被覆し、反対面を露出せしめた小型メモリーカード。
得、かつ外部から回路が見えず、ファッション性に優
れ、しかも外部から回路の損傷を受けにくい小型モメリ
ーカード用プリント配線板及び小型メモリーカードの提
供。 【課題を解決するための手段】 半導体素子を搭載しな
い側の面に、回路を被覆する保護層を設けた小型メモリ
ーカード用プリント配線板；前記プリント配線板に半導
体素子を搭載し、該半導体素子実装面側のみをカバー体
で被覆し、反対面を露出せしめた小型メモリーカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型メモリーカー
ド用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリ
ーカードに関する。
ド用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリ
ーカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＴ関連機器で、特にインターネ
ットの拡大、モバイル商品の充実、パソコン、携帯電話
の個人への普及に伴い、あらゆるデジタル商品、例え
ば、音楽、書籍、映像、映画、ゲーム等の情報が容易に
入手可能な状態であり今後も進化することが予測され
る。また、若者の間で流行している携帯電話は、普及率
も高く、単なる電話機能からモバイル端末へ移行し、よ
り軽くて、小さく、ファッション性に飛んだものが要求
されている。
ットの拡大、モバイル商品の充実、パソコン、携帯電話
の個人への普及に伴い、あらゆるデジタル商品、例え
ば、音楽、書籍、映像、映画、ゲーム等の情報が容易に
入手可能な状態であり今後も進化することが予測され
る。また、若者の間で流行している携帯電話は、普及率
も高く、単なる電話機能からモバイル端末へ移行し、よ
り軽くて、小さく、ファッション性に飛んだものが要求
されている。
【０００３】現在小型メモリーカードとしては、ＳＤメ
モリーカード、マルチメディアカード、セキュアマルチ
メディアカードが存在する。この中、ＳＤメモリーカー
ドは、図４に示す如く、半導体素子を搭載したプリント
配線板１を、カードケース９に組み込み、当該プリント
配線板の両面を被覆する構造となっているため、カード
の厚みが２．１mmと厚くなる結果、カードの厚みが１．
４mmと薄いマルチメディアカードやセキュアマルチメデ
ィアカード（以下両カードを「ＭＭＣ」と総称する）と
スロットを共用し得ないと云う問題があった。
モリーカード、マルチメディアカード、セキュアマルチ
メディアカードが存在する。この中、ＳＤメモリーカー
ドは、図４に示す如く、半導体素子を搭載したプリント
配線板１を、カードケース９に組み込み、当該プリント
配線板の両面を被覆する構造となっているため、カード
の厚みが２．１mmと厚くなる結果、カードの厚みが１．
４mmと薄いマルチメディアカードやセキュアマルチメデ
ィアカード（以下両カードを「ＭＭＣ」と総称する）と
スロットを共用し得ないと云う問題があった。
【０００４】他方、ＭＭＣはカードの厚みを前記の如く
１．４mmと薄くすることを目的として、半導体素子を搭
載した側は、エポキシ樹脂で封止後、カバー体で被覆す
るものの、回路形成後にソルダーレジストが塗布された
反対面は何ら被覆することなく露出せしめる構造となっ
ているため、当該下地の回路がソルダーレジストで覆わ
れていても、外から透けて見えてしまう結果、見栄えが
悪くファッション性に欠けると共に、外部から損傷を受
け易い結果、回路に傷がつく恐れがあった。
１．４mmと薄くすることを目的として、半導体素子を搭
載した側は、エポキシ樹脂で封止後、カバー体で被覆す
るものの、回路形成後にソルダーレジストが塗布された
反対面は何ら被覆することなく露出せしめる構造となっ
ているため、当該下地の回路がソルダーレジストで覆わ
れていても、外から透けて見えてしまう結果、見栄えが
悪くファッション性に欠けると共に、外部から損傷を受
け易い結果、回路に傷がつく恐れがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたもので、ＳＤメモリーカード
及びＭＭＣとスロットを共用し得、かつ外部から回路が
見えず、ファッション性に優れると共に、回路が外部か
ら損傷を受けにくい小型メモリーカード用プリント配線
板及びその製造方法並びに小型メモリーカードを提供す
ることを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたもので、ＳＤメモリーカード
及びＭＭＣとスロットを共用し得、かつ外部から回路が
見えず、ファッション性に優れると共に、回路が外部か
ら損傷を受けにくい小型メモリーカード用プリント配線
板及びその製造方法並びに小型メモリーカードを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明小型メモリーカー
ド用プリント配線板は、半導体素子を搭載しない側の面
に、回路の一部又は全部を被覆する保護層を設けること
により前記目的を達成したものである。
ド用プリント配線板は、半導体素子を搭載しない側の面
に、回路の一部又は全部を被覆する保護層を設けること
により前記目的を達成したものである。
【０００７】ここに保護層は不透明な絶縁物、特にスク
リーン印刷可能な不透明インキを用いて形成するのが、
外部から回路が見えないプリント配線板を効率良く製造
する上で有利である。
リーン印刷可能な不透明インキを用いて形成するのが、
外部から回路が見えないプリント配線板を効率良く製造
する上で有利である。
【０００８】また、本発明小型メモリーカード用プリン
ト配線板の製造方法は、両面銅張絶縁基板に貫通孔を施
す工程と、次いで全面にパネルメッキを施し、両面に回
路形成する工程と、次いでソルダーレジストを形成する
工程と、次いで半導体素子を搭載しない側面に、回路の
一部又は全部を被覆する不透明な絶縁物で保護層を形成
する工程により前記目的を達成したものである。
ト配線板の製造方法は、両面銅張絶縁基板に貫通孔を施
す工程と、次いで全面にパネルメッキを施し、両面に回
路形成する工程と、次いでソルダーレジストを形成する
工程と、次いで半導体素子を搭載しない側面に、回路の
一部又は全部を被覆する不透明な絶縁物で保護層を形成
する工程により前記目的を達成したものである。
【０００９】また、本発明小型メモリーカードは、上記
の本発明プリント配線板に半導体素子を搭載せしめ、か
つ当該半導体素子実装面側のみをカバー体で被覆し、反
対面の保護層を露出せしめることにより前記目的を達成
したものである。
の本発明プリント配線板に半導体素子を搭載せしめ、か
つ当該半導体素子実装面側のみをカバー体で被覆し、反
対面の保護層を露出せしめることにより前記目的を達成
したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明小型メモリーカード
用プリント配線板の実施の形態を示す各面、すなわちＡ
面の概略図（１）及びＢ面の概略図（２）で、以下該図
に基いて説明する。
用プリント配線板の実施の形態を示す各面、すなわちＡ
面の概略図（１）及びＢ面の概略図（２）で、以下該図
に基いて説明する。
【００１１】１はプリント配線板で、端子部２と表裏の
回路３を有し、当該回路３上にはソルダーレジスト４が
施され、メッキスルーホール５により表裏の回路３が導
通接続されている。Ａ面は斯かるプリント配線板１の半
導体素子を搭載する側の面で、回路３が外部から目視し
得る状態となっている。他方、Ｂ面は半導体素子を搭載
しない側の面であって、当該回路のほぼ全部が光透過性
のない不透明な保護層６で被覆され、回路が外部から目
視し得ない状態となっている。尚、この保護層６の厚み
は２μｍ以上とするのが下地の回路３の透過を防止する
上で好ましい。
回路３を有し、当該回路３上にはソルダーレジスト４が
施され、メッキスルーホール５により表裏の回路３が導
通接続されている。Ａ面は斯かるプリント配線板１の半
導体素子を搭載する側の面で、回路３が外部から目視し
得る状態となっている。他方、Ｂ面は半導体素子を搭載
しない側の面であって、当該回路のほぼ全部が光透過性
のない不透明な保護層６で被覆され、回路が外部から目
視し得ない状態となっている。尚、この保護層６の厚み
は２μｍ以上とするのが下地の回路３の透過を防止する
上で好ましい。
【００１２】因に、斯かる実施の形態に係る小型メモリ
ーカード用プリント配線板は、例えば次の（ａ）〜
（ｄ）の工程により製造される。
ーカード用プリント配線板は、例えば次の（ａ）〜
（ｄ）の工程により製造される。
【００１３】（ａ）両面に銅箔９〜１８μｍを備えた絶
縁基板で板厚が０．１ｔものを使用し、ドリル又はレー
ザーにて貫通孔を形成する工程 （ｂ）全面にパネルメッキを施し、両面に写真法にて回
路及び端子部を形成し、該端子部に金メッキを施す工程 （ｃ）両面にソルダーレジストとして液状レジストを塗
布し、露光現像後、ポストキュアーする工程 （ｄ）半導体素子を搭載しない側に、不透明な絶縁性保
護層をスクリーン印刷で形成し、熱硬化する工程
縁基板で板厚が０．１ｔものを使用し、ドリル又はレー
ザーにて貫通孔を形成する工程 （ｂ）全面にパネルメッキを施し、両面に写真法にて回
路及び端子部を形成し、該端子部に金メッキを施す工程 （ｃ）両面にソルダーレジストとして液状レジストを塗
布し、露光現像後、ポストキュアーする工程 （ｄ）半導体素子を搭載しない側に、不透明な絶縁性保
護層をスクリーン印刷で形成し、熱硬化する工程
【００１４】ここに保護層形成に使用する熱硬化タイプ
のインキとしては、下記表１記載の配合組成のインキ
が、はんだ耐熱性に優れ、変色や密着不良の問題が生じ
ず、好適に使用される。また、インキの色としては灰色
（グレー）が、従来プリント配線板用のインキとして一
般的に使用されていないので、単に回路を保護するのみ
ならず、特にファッション性に優れ有利である。
のインキとしては、下記表１記載の配合組成のインキ
が、はんだ耐熱性に優れ、変色や密着不良の問題が生じ
ず、好適に使用される。また、インキの色としては灰色
（グレー）が、従来プリント配線板用のインキとして一
般的に使用されていないので、単に回路を保護するのみ
ならず、特にファッション性に優れ有利である。
【００１５】
【表１】
【００１６】図２は本発明小型メモリーカードの実施の
形態を示す各面、すなわちＡ面の概略図（１）及びＢ面
の概略図（２）で、以下該図に基いて説明する。
形態を示す各面、すなわちＡ面の概略図（１）及びＢ面
の概略図（２）で、以下該図に基いて説明する。
【００１７】８は小型メモリーカードで、そのＡ面には
半導体素子が搭載され、エポキシ樹脂で封止した上、図
３に示す如く、合成樹脂製カバー体７で当該半導体素子
実装面側のみが嵌合被覆され、反対面たるＢ面に於ては
プリント配線板１の保護層６が露出した状態となってい
る。
半導体素子が搭載され、エポキシ樹脂で封止した上、図
３に示す如く、合成樹脂製カバー体７で当該半導体素子
実装面側のみが嵌合被覆され、反対面たるＢ面に於ては
プリント配線板１の保護層６が露出した状態となってい
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、半導体素子実装面側の
みがカバー体で被覆され、その反対面にはカバー体が存
在しないため、厚みが１．４mmと薄い小型メモリーカー
ドを提供し得るので、ＳＤメモリーカードはもとよりＭ
ＭＣとスロットを共用できる。しかも、従来に比し更に
軽量化が可能であるため、特に携帯電話などの小さなモ
バイル関連機器により有用性の高い小型メモリーカード
を提供することができる。
みがカバー体で被覆され、その反対面にはカバー体が存
在しないため、厚みが１．４mmと薄い小型メモリーカー
ドを提供し得るので、ＳＤメモリーカードはもとよりＭ
ＭＣとスロットを共用できる。しかも、従来に比し更に
軽量化が可能であるため、特に携帯電話などの小さなモ
バイル関連機器により有用性の高い小型メモリーカード
を提供することができる。
【００１９】加えて、本発明小型メモリーカードは、半
導体素子実装面の反対面は、カバー体で被覆されること
なく露出しているものの、不透明な保護層で保護されて
いるため、回路は外から見えず、従って見栄えが良く頗
るファッション性に優れると共に、ソルダーレジストと
保護層の存在により、回路が外部から損傷を受けること
を防止することができる。
導体素子実装面の反対面は、カバー体で被覆されること
なく露出しているものの、不透明な保護層で保護されて
いるため、回路は外から見えず、従って見栄えが良く頗
るファッション性に優れると共に、ソルダーレジストと
保護層の存在により、回路が外部から損傷を受けること
を防止することができる。
【図１】本発明小型メモリーカード用プリント配線板の
概略説明図。
概略説明図。
【図２】本発明小型メモリーカードの概略説明図。
【図３】本発明小型メモリーカードの拡大断面図。
【図４】従来小型メモリーカード（ＳＤメモリーカー
ド）の拡大断面図。
ド）の拡大断面図。
１：小型メモリーカード用プリント配線板 ２：端子部 ３：回路 ４：ソルダーレジスト ５：メッキスルーホール ６：保護層 ７：カバー体 ８：小型メモリーカード ９：カードケース
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載しない側の面に、回路
の一部又は全部を被覆する保護層を備えていることを特
徴とする小型メモリーカード用プリント配線板。 - 【請求項２】 保護層が不透明な絶縁物であることを特
徴とする請求項１記載の小型メモリーカード用プリント
配線板。 - 【請求項３】 絶縁物がスクリーン印刷可能なインキで
あることを特徴とする請求項２記載の小型メモリーカー
ド用プリント配線板。 - 【請求項４】 両面銅張絶縁基板に貫通孔を施す工程
と、次いで全面にパネルメッキを施し、両面に回路形成
する工程と、次いでソルダーレジストを形成する工程
と、次いで半導体素子を搭載しない側の面に、回路の一
部又は全部を被覆する不透明な絶縁物で保護層を形成す
る工程とを有することを特徴とする小型メモリーカード
用プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１〜３の何れか１項記載のプリン
ト配線板に半導体素子を搭載せしめ、かつ当該半導体素
子実装面側のみをカバー体で被覆し、反対面の保護層を
露出せしめたことを特徴とする小型メモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210838A JP2002026478A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 小型メモリーカード用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリーカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210838A JP2002026478A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 小型メモリーカード用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリーカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026478A true JP2002026478A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18707043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000210838A Pending JP2002026478A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 小型メモリーカード用プリント配線板及びその製造方法並びに小型メモリーカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026478A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101204869B1 (ko) | 2007-10-16 | 2012-11-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 메모리 카드 패키지 및 그 제조방법 |
| CN112721823A (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-30 | 株式会社瑞延理化 | 雷达电波穿透型盖板及其制造方法 |
| CN112721823B (zh) * | 2019-10-14 | 2023-11-14 | 株式会社瑞延理化 | 雷达电波穿透型盖板及其制造方法 |
-
2000
- 2000-07-12 JP JP2000210838A patent/JP2002026478A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101204869B1 (ko) | 2007-10-16 | 2012-11-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 메모리 카드 패키지 및 그 제조방법 |
| CN112721823A (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-30 | 株式会社瑞延理化 | 雷达电波穿透型盖板及其制造方法 |
| CN112721823B (zh) * | 2019-10-14 | 2023-11-14 | 株式会社瑞延理化 | 雷达电波穿透型盖板及其制造方法 |
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