JPH01299093A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業−Ｈの利用分野） 本発明はＩＣカード用プリント配線板に関し、特にコン
タクト端子をメッキによって形成したことを特徴とする
ＩＣカード用プリント配線板に関するものである。

（従来の技術） ＩＣカードは、所謂銀行カードや認識カード、或いは健
康管理カード等として幅広い利用が期待されているもの
であるが、あくまでも人の手によって取り扱われるもの
であるから、その名の通りのカード状のものである心安
がある。勿論，このＩＣカードは、その中に種々のデー
タを記録しておくことのできる電子部品を搭載したプリ
ント配線板を有しているものであり，このＩＣカード用
プリント配線板を種々の樹脂シート等によってラミネー
トすることによりＩＣカードとして形成されているもの
である。

つまり、ＩＣカードは、ＩＣカード用プリント配線板を
内蔵しているものであり、かつ所謂カードとして取り扱
われるものであるから、その中に内蔵されているＩＣカ
ード用プリント配線板には次のような種々な条件を満足
することが求められている。すなわち、 （ｊ）　Ｉ　Ｃカード全体を薄くするために、このＩＣ
カード用プリント配線板自体も薄いものである必要かあ
る。

■ＩＣカードは人の手によって取り扱われるから不用意
な力か加わることかあり、このような力が加わった場合
に当該ＩＣカード用プリント配線板が簡単に損傷したり
変形したりするようなものてあってはならない。

（■当然のことながら、この種のＩＣカードな構成する
ためのＩＣカード用プリント配線板としては、その信頼
性の高いものでなければならない。

■ＩＣカードは、そのコンタクト端子によって外部の装
置と電気的接続を行なうものであるか、このコンタクト
端子は電気的接続が行なえることは勿論、ＩＣカードに
とって邪魔になるものであってはならない。そのため、
このコンタクト端子は、ＩＣカードの表面に対してモ滑
であることが必要である。

■低コストで製造することかできるものでなければなら
ない。

以Ｅのような条件を満足するために、従来より種々なＩ
Ｃカード用プリント配線板か提案されてきている。例え
ば、第７図に示したようなＩＣカード用プリント配線板
（４０Ａ）か提案されているが、このＩＣカード用プリ
ント配線板（４１１Ａ　）にあっては、基板（４１）に
形成した穴内に電子部品（３０）を収納するとともに、
６穴を塞ぐようにして導体層（４２）を形成したもので
ある、そして、第８図或いは第１Ｏ図に示すように、こ
の導体層（４２）の−・部をＩＣカードの外部に露出さ
せて外部接点とするコンタクト端子としたものである。

この例のＩＣカード用プリント配線板（４０Ａ）にあっ
ては１片面銅張板を使用でき、基板（４１）に形成した
穴内に電子部品（３０）を収納するようにしたから。

その全体を薄型化することはできる。しかしながら、電
子部品（コ０）と導体層（４２）との電気的接続をボン
デインクワイヤー（３１）によって行なう場合、基板（
４１）に形成した６穴を通して行なわなければならない
から、生産性良く基板（４１）を加工する微細度には限
界があり、長いボンディングワイヤー（３１）が使われ
信頼性に劣るものとなり易い。

これに対して、ｆＪＳＱ図に示すようなＩＣカード用プ
リント配線板（４０Ｂ）も提案されている。このＩＣカ
ード用プリント配線板（４０Ｒ）にあっては、基板（４
１）にスルーホール（４３）を形成し、このスルーホー
ル（４３）を介して電子部品（３０）と導体層（４２）
とをボンディングワイヤー（３１）によって接続したも
のであり、第１Ｏ図に示したようにカード基材（２０）
内に収納してＩＣカードを構成するものである。この第
９図に示したＩＣカード用プリント配線板（４０Ｂ）に
あっては、第７図に示したＩＣカード用プリント配線板
（４０Ａ）のようなボンディングワイヤー（コ１）によ
る接続の信頼性に劣ることはなくなったが、スルーホー
ルを通して外部からヨゴレや水分等が侵入し易く、これ
が原因となって結局＠頼性に劣るものとなり易い。さら
に、両面プリント配線基板となる為、低コスト化には不
向きな構造である。

本発明者等は、この種のＩＣカード用プリント配線板の
実状に鑑み、１−述したこの種のプリン１〜配線板に要
求される条件を確実に満足することのできるものを開発
すべく鋭意研究してきた結果。

片面プリント配線板の基材をメッキマスクの代わりとじ
て、コンタクト端子となる部分をメッキによって形成す
ることか良い結果を生むことを新規に知見し、本発明を
完成したのである。

（発明か解決しようとするｙ！題） 本発明は以上のような実状に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、従来のＩＣカード用プリ
ント配線板における信頼性の欠如と産業Ｅ利用価値の低
い高コスト性である。

そして、本発明の目的とするところは、基材をマスクの
代わりにしてコンタクト端子をメッキによって形成する
ことにより、信頼性が高く、しかも低コストで製造する
ことのできるＩＣカード用プリント配線板を提供するこ
とにある。

（課題を解決するための手段） 以Ｅの課題を解決するために本発明が採った手段は、実
施例に対応する第１図〜第６図を参照して説明すると、 １表面かＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子（１５）と、基板（１１）に形成さ
れた電子部品（２０）のための搭載部（Ｉ６）とを有す
るＩＣカード用プリント配線板において、基板（１１）
として各コンタクト端子（１５）に対応する部分に１通
孔（１２）を有するものを採用し、この基板（１１）の
裏面側に貫通孔（Ｉ２）を閉塞しかつ搭載部（１６）を
形成する導体Ｗ（１：ｌ）を形成するとともに。

貫通孔（Ｉ２）内をメッキ（１４）によって穴埋めする
ことにより、導体層（１３）と電気的に接続され、かつ
その表面が基板（１１）の表面より１０〜５０４ｍ突出
したコンタクト端子（１５）を形成したことを特徴とす
るＩＣカード用プリント配線板（１０）Ｊである。

つまり、このＩＣカード用プリント配線板（１０）にあ
っては、その基本構成か基板（１１）と、この基板（１
１）の裏面に貼付される導体層（１３）と、基板（１１
）に形成した貫通孔（１２）内をメッキ（１４）によっ
て穴埋めし、さらに基板（１１）の表面よりさらに１０
〜５０μｍ突出させた構造であって１片面銅張板を使用
することによって、構造が簡単でＩＣカードを薄型化す
るものである。

このＩＣカード用プリント配線板（１０）は、第１図、
第４図、及び第５図に示すように、カード基材（２０）
内に収納・固定することにより、ＩＣカードとして構成
するものであり、その一部には、第１図に示したように
、ＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複数のコ
ンタクト端子（Ｉ５）を有しているものである。本発明
に係るＩＣカード用プリント配線板（１０）にあっては
、このコンタクト端子（１５）はメッキ（１４）の表面
がそのまま該当するものとなっている。そして、このＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）は、第２図及び第３
図に示したような断面構造を有しているものである。

このＩＣカード用プリント配線板（ｌＯ）は、まずその
基本構造材としての基板（１１）を有しているが、この
基板（１＋）に種々な加工を施すことによってＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）として形成するのである。

すなわち、この基板（１１）の各コンタクト端子（１５
）に対応する部分に貫通孔（Ｉ２）を形成しておき、こ
の基板（１１）の裏面に銅箔を貼付してこれを所定の導
体層（１３）とする。この基板（１１）にｉ通孔（１２
）を形成した状態の一例を第６図に示すが、この例の場
合の各貫通孔（１２）の内、各コンタクト端子（１５）
に対応するものの周囲には各コンタクト端子（１５）を
保護するメッキを形成するための穴が形成しである。以
トのようにすると、コンタクト端子（１５）となる部分
に空間ができるが、この空間を延長する形でメッキレジ
ストを形成し。

メッキするか、または高速部分メッキ（スバージャーメ
・ツキ）により貫通孔（１２）を埋め込み、さらに突出
させることによりメッキ（１４）を形成する。

この場合、貫通孔（１２）内を埋め込むメッキ（１４）
の駿を調整することによって、メッキ（１４）の表面（
つまりこれかＩＣカード用プリント配線板（ｌＯ）のコ
ンタクト端子（Ｉ５）となるのである）か基板（１１）
より１０〜５０μｍ突出するようにする。

なお、以りのように形成した各メッキ（１４）の表面を
、必要に応じて研磨することにより、コンタクト端子表
面が滑らかになるように積極的に加−［を行なってもよ
い。

その後は、第２Ｕ５４及び第３図に示したように、導体
層（１３）の搭載部（１６）となる部分に電子部品（３
０）を搭載し、この電子部品（３０）と導体層（１３）
とをボンディングワイヤー（３１）によって電気的に接
続して、完成されたＩＣカード用プリント配線板（１０
）とするのである。このＩＣカード用プリント配線板（
ｌＯ）は、第４［５ｊｌに示すように、カード基材（２
０）内に完全に埋め込んでＩＣカードとして構成しても
よく、また第５図に示すように、カード基材（２０）の
表面に貼付されるラミネートフィルムによってＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）を支持するように構成して
もよいものである。

（）Ａ明の作用） 本発明か以Ｅのよ、うな手段を採ることによって以下の
ような作用がある。

以上のように構成したＩＣカード用プリント配線板（ｌ
Ｏ）にあっては。

■基板（１１）に銅箔を貼付して基体としであるから、
このＩＣカード用プリント配線板（１０）自体も薄いも
のとなっている。

■電子部品（３０）は、導体層（１３）を介して剛性の
高い基板（！１）に直接支持したから、人の手によって
ＩＣカードが不用意に取り扱われた場合の力かｌＣカー
ドに加わっても、占該ＩＣカード用プリント配線板（１
０）が簡単に損傷したり変形したりするようなことはな
い。

■基板（１１）が有している各貫通孔（１２）は、メッ
キ（１４）によって完全に穴埋めされ、その他には何等
の隙間も存在していないから、当該ＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）は、その使用中において塵埃や水分等
が電子部品（３０）側に侵入することはなく、信頼性の
高いものとなっている。

■各コンタクト端子（１５）とカード基材（２０）の表
面とは略凹−面を形成しているから、このコンタクト端
子は外部装置との電気的接続を円滑に行なえることは勿
論、ＩＣカードにとって邪魔になるものとはなっていな
い７つまり、このコンタクト端子は、ＩＣカード用プリ
ント配線板（１０）の基板に対して平滑となっているの
である。

■基板（Ｉｔ）に導体層（１３）を貼付してから、各貫
通孔（１２）内にメッキ（１４）を形成すればよいから
、このＩＣカード用プリント配線板（１０）は低コスト
で１造することかできるものとなっている。

（実施例） 実施例１ ０．１３ｍｍ厚さ（以下、ｍｍ厚さのことをｔと略する
）のガラスエポキシ樹脂基板（利昌工又製、商品名ＥＳ
−３５２４、片面０．０２５を接ｌ剤層付）（これが基
板（１１）となる）を用いて。

貫通孔（１２）を金型により打抜き、ｏ、ｏｔｓｔの電
解銅箔（これが導体層（１３）となる）をＰａ着剤層面
に熱圧着プレスにより接着し、接着剤を完全硬化させる
。この電解銅箔に対してレジスト形成及びエツチングを
して、レジストを剥ａ後、スパージャ−メッキ装置（部
分的をメッキが行なえる）を用いて、硫酸銅メッキ液に
て１００Ａ／ｄｒｎ’で、約７分１５秒メッキを施すこ
とにより、基板（１１）の貫通孔（１２）内に導体層（
１３）の厚みより凡そ１１０μｍ厚いメッキ（１４）を
形成することができた。その後、コンタクト端子側を研
磨して基材面より２０１Ｌｍ高く突出させ、また表面を
平滑にした後、電解ニッケルメッキ３ＩＬｍ、電解純金
メッキ０．３μｍを施すことにより、第２図に示すよう
なＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。

実１自１ス 片面０．０２５を接着剤層材のＯ，ｌｔポリエステル基
材（東し製、商品名ルミラー１００Ｓ）を用いて１貫通
孔（１２）及びその回りを打抜いた後（第６図参照）、
Ｏ，０１８ｔの電解銅箔を熱圧着プレスにより接着し、
前記貫通孔（Ｉ２）及びその回りを打抜いた孔内に液体
レジスト被膜を形成した後、実施例１と同じ様にして導
体回路を形成した。

このようにして形成した基板（１１）のコンタクトサイ
ト（基材面）にレジスト形成（デュポン礼装、製品名リ
ストン１２２０．０．０５ｔ）＊、露光・現像して、貫
通孔（１２）を表面に露出させ、硫酸銅メッキ液にて、
８Ａ／ｄゴで約２時間メッキを施し、ベルトサングーに
より端子表面をレベリング処理することにより、基板（
１１）の貫通孔（１２）内に導体層（１３）の厚みより
凡そ１２０ルｍ厚く、なおかつ基材表面より２０１Ｌｍ
高く突出させることができた。その後、無電解ニラケル
メッキ３μｍ、無電解金メッキ０．２１Ｌｍを施すこと
により、ＵＳ３図に示すようなＩＣカード用プリント配
線板（１０）を得た。

（発明の効果） 以に詳述した通り１本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く。

「表面がＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子と、基板に形成された電子部品のた
めのｇ載面とを有するＩＣカード用プリント配線板にお
いて、 前記基板として前記各コンタクト端子に対応する部分に
貫通孔を有するものを採用し、この基板の裏面側に前記
貫通孔を閉塞しかつ前記搭載部を形成する導体層を形成
するとともに、 前記貫通孔内をメッキによって穴埋めすることにより、
前記導体層と電気的に接続され、かつその表面が前記基
板の表面より１０〜ｓｏ、ｍ突出したコンタクト端子を
形成したこと１にその構成上の特徴があり、これにより
、従来技術のワイヤーボンディングの不信頼性もなく、
当然のことながらブリップチップボンディングやＴＡＢ
を搭載するＩＣカード用プリント配線板としても全ての
０領性が高く、シかも低コストで製造することのでさる
ＩＣカード用プリント配線板を提供することができるの
である。

すなわち、 ■基板片面にのみ銅箔を貼付して基体としであるから、
このＩＣカード用プリント配線板自体を安価で薄い構造
のものとすることがてきる。

（’Ｊ）電子部品は、導体層を介して剛性の高い基板に
直接支持したから、人の手によってＩＣカードが不用意
に取り扱われた場合の力かＩＣカードに加わっても、Ｉ
Ｃカード用プリント配線板は簡単に損傷したり変形した
りすることがない。

（■基板が有している各α通孔は、メッキによって完全
に穴埋めされ、その他には何等の隙間も存在していない
から、当、ＪＩＣカード用プリント配線板に対しては、
その使用中において塵埃や水分等が電子部品側に侵入す
ることがないことは勿論のこと、これによってこのＩＣ
カード用プリント配線板は長期使用に対しても信頼性の
高いものとすることかできる。

■各コンタクト端子とＩＣカード基材の表面とは略同−
面を形成しているから、このコンタクト端子は外部装置
との電気的接続を円滑に行なえることは勿論、ＩＣカー
ドにとって邪魔になるものとはなっていない。つまり、
このＩＣカード用プリント配線板におけるコンタクト端
子はＩＣカード用プリント配線板の基板に対して１０〜
５０ｐｍ突出したものになっているのであるから、この
ＩＣカード用プリント配線板は、これを使用したＩＣカ
ードを使用し易いものとすることができるのである。

（５９基板に導体層を貼付してから、各貫通孔内にメッ
キを形成すればよいから、メッキマスクが薄くてよく、
このＩＣカード用プリント配線板は低コストで製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

：ｉＳ１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板
を内蔵したＩＣカードを示す斜視図、第２図は第１図の
■−■線に沿って見た拡大縦断面図。 第３図は本発明に係る別のＩＣカード用プリント配線板
を丞す第２図に対応した拡大縦断面図、第４図は本発明
に係るＩＣカード用プリント配線板をカード基材内に内
蔵した状態を示す第１図の■−■線に沿って見た縦断面
図、第５図は本発明に係る別のＩＣカード用プリント配
線板をカード基材内に内蔵した状態を示す第４図に対応
した縦断面図、第６図は貫通孔を形成した状態の基板を
示す部分拡大平面図である。 なお、第７図は従来のＩＣカード用プリント配線板な示
す拡大縦断面図、第８図は第７図のＩＣカード用プリン
ト配線板をカード基材内に内蔵した状態を示ずＷ断面図
、第９図は従来の別のＩＣカード用プリント配線板を示
す拡大縦断面図、第１Ｏ図は第８図のＩＣカード用プリ
ント配線板をカード基材内に内蔵した状態を示す縦断面
図である。 符時の説明 １０−Ｉ　Ｃカード用プリント配線板、１１・・一基板
。 １２・・・賛通孔、１３・・・導体層、１４・・・メッ
キ、　ｔＳ−・−コンタクト端子、１６・・・搭載部、
２Ｑ−・・カード基材、３０・・・電子部品、３１・・
・ボンディングワイヤー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）．表面がＩＣカードの外部に露出して外部接点とな
   る複数のコンタクト端子と，基板に形成された電子部品
   のための搭載部とを有するＩＣカード用プリント配線板
   において、 前記基板として前記各コンタクト端子に対応する部分に
   貫通孔を有するものを採用し、この基板の裏面側に前記
   貫通孔を閉塞しかつ前記搭載部を形成する導体層を形成
   するとともに、前記貫通孔内をメッキによって穴埋めす
   ることにより、前記導体層と電気的に接続され、かつそ
   の表面が前記基板の表面より１０〜 ５０μｍ突出したコンタクト端子を形成したことを特徴
   とするＩＣカード用プリント配線板。 ２）．前記貫通孔内を穴埋めする前記メッキの厚さが、
   前記基板の厚さより１０〜５０μｍ厚いものであること
   を特徴とする第１請求項記載のＩＣカード用プリント配
   線板。