JPH01299093A - Icカード用プリント配線板 - Google Patents
Icカード用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01299093A JPH01299093A JP63131046A JP13104688A JPH01299093A JP H01299093 A JPH01299093 A JP H01299093A JP 63131046 A JP63131046 A JP 63131046A JP 13104688 A JP13104688 A JP 13104688A JP H01299093 A JPH01299093 A JP H01299093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- printed wiring
- wiring board
- plating
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業−Hの利用分野)
本発明はICカード用プリント配線板に関し、特にコン
タクト端子をメッキによって形成したことを特徴とする
ICカード用プリント配線板に関するものである。
タクト端子をメッキによって形成したことを特徴とする
ICカード用プリント配線板に関するものである。
(従来の技術)
ICカードは、所謂銀行カードや認識カード、或いは健
康管理カード等として幅広い利用が期待されているもの
であるが、あくまでも人の手によって取り扱われるもの
であるから、その名の通りのカード状のものである心安
がある。勿論,このICカードは、その中に種々のデー
タを記録しておくことのできる電子部品を搭載したプリ
ント配線板を有しているものであり,このICカード用
プリント配線板を種々の樹脂シート等によってラミネー
トすることによりICカードとして形成されているもの
である。
康管理カード等として幅広い利用が期待されているもの
であるが、あくまでも人の手によって取り扱われるもの
であるから、その名の通りのカード状のものである心安
がある。勿論,このICカードは、その中に種々のデー
タを記録しておくことのできる電子部品を搭載したプリ
ント配線板を有しているものであり,このICカード用
プリント配線板を種々の樹脂シート等によってラミネー
トすることによりICカードとして形成されているもの
である。
つまり、ICカードは、ICカード用プリント配線板を
内蔵しているものであり、かつ所謂カードとして取り扱
われるものであるから、その中に内蔵されているICカ
ード用プリント配線板には次のような種々な条件を満足
することが求められている。すなわち、 (j) I Cカード全体を薄くするために、このIC
カード用プリント配線板自体も薄いものである必要かあ
る。
内蔵しているものであり、かつ所謂カードとして取り扱
われるものであるから、その中に内蔵されているICカ
ード用プリント配線板には次のような種々な条件を満足
することが求められている。すなわち、 (j) I Cカード全体を薄くするために、このIC
カード用プリント配線板自体も薄いものである必要かあ
る。
■ICカードは人の手によって取り扱われるから不用意
な力か加わることかあり、このような力が加わった場合
に当該ICカード用プリント配線板が簡単に損傷したり
変形したりするようなものてあってはならない。
な力か加わることかあり、このような力が加わった場合
に当該ICカード用プリント配線板が簡単に損傷したり
変形したりするようなものてあってはならない。
(■当然のことながら、この種のICカードな構成する
ためのICカード用プリント配線板としては、その信頼
性の高いものでなければならない。
ためのICカード用プリント配線板としては、その信頼
性の高いものでなければならない。
■ICカードは、そのコンタクト端子によって外部の装
置と電気的接続を行なうものであるか、このコンタクト
端子は電気的接続が行なえることは勿論、ICカードに
とって邪魔になるものであってはならない。そのため、
このコンタクト端子は、ICカードの表面に対してモ滑
であることが必要である。
置と電気的接続を行なうものであるか、このコンタクト
端子は電気的接続が行なえることは勿論、ICカードに
とって邪魔になるものであってはならない。そのため、
このコンタクト端子は、ICカードの表面に対してモ滑
であることが必要である。
■低コストで製造することかできるものでなければなら
ない。
ない。
以Eのような条件を満足するために、従来より種々なI
Cカード用プリント配線板か提案されてきている。例え
ば、第7図に示したようなICカード用プリント配線板
(40A)か提案されているが、このICカード用プリ
ント配線板(411A )にあっては、基板(41)に
形成した穴内に電子部品(30)を収納するとともに、
6穴を塞ぐようにして導体層(42)を形成したもので
ある、そして、第8図或いは第1O図に示すように、こ
の導体層(42)の−・部をICカードの外部に露出さ
せて外部接点とするコンタクト端子としたものである。
Cカード用プリント配線板か提案されてきている。例え
ば、第7図に示したようなICカード用プリント配線板
(40A)か提案されているが、このICカード用プリ
ント配線板(411A )にあっては、基板(41)に
形成した穴内に電子部品(30)を収納するとともに、
6穴を塞ぐようにして導体層(42)を形成したもので
ある、そして、第8図或いは第1O図に示すように、こ
の導体層(42)の−・部をICカードの外部に露出さ
せて外部接点とするコンタクト端子としたものである。
この例のICカード用プリント配線板(40A)にあっ
ては1片面銅張板を使用でき、基板(41)に形成した
穴内に電子部品(30)を収納するようにしたから。
ては1片面銅張板を使用でき、基板(41)に形成した
穴内に電子部品(30)を収納するようにしたから。
その全体を薄型化することはできる。しかしながら、電
子部品(コ0)と導体層(42)との電気的接続をボン
デインクワイヤー(31)によって行なう場合、基板(
41)に形成した6穴を通して行なわなければならない
から、生産性良く基板(41)を加工する微細度には限
界があり、長いボンディングワイヤー(31)が使われ
信頼性に劣るものとなり易い。
子部品(コ0)と導体層(42)との電気的接続をボン
デインクワイヤー(31)によって行なう場合、基板(
41)に形成した6穴を通して行なわなければならない
から、生産性良く基板(41)を加工する微細度には限
界があり、長いボンディングワイヤー(31)が使われ
信頼性に劣るものとなり易い。
これに対して、fJSQ図に示すようなICカード用プ
リント配線板(40B)も提案されている。このICカ
ード用プリント配線板(40R)にあっては、基板(4
1)にスルーホール(43)を形成し、このスルーホー
ル(43)を介して電子部品(30)と導体層(42)
とをボンディングワイヤー(31)によって接続したも
のであり、第1O図に示したようにカード基材(20)
内に収納してICカードを構成するものである。この第
9図に示したICカード用プリント配線板(40B)に
あっては、第7図に示したICカード用プリント配線板
(40A)のようなボンディングワイヤー(コ1)によ
る接続の信頼性に劣ることはなくなったが、スルーホー
ルを通して外部からヨゴレや水分等が侵入し易く、これ
が原因となって結局@頼性に劣るものとなり易い。さら
に、両面プリント配線基板となる為、低コスト化には不
向きな構造である。
リント配線板(40B)も提案されている。このICカ
ード用プリント配線板(40R)にあっては、基板(4
1)にスルーホール(43)を形成し、このスルーホー
ル(43)を介して電子部品(30)と導体層(42)
とをボンディングワイヤー(31)によって接続したも
のであり、第1O図に示したようにカード基材(20)
内に収納してICカードを構成するものである。この第
9図に示したICカード用プリント配線板(40B)に
あっては、第7図に示したICカード用プリント配線板
(40A)のようなボンディングワイヤー(コ1)によ
る接続の信頼性に劣ることはなくなったが、スルーホー
ルを通して外部からヨゴレや水分等が侵入し易く、これ
が原因となって結局@頼性に劣るものとなり易い。さら
に、両面プリント配線基板となる為、低コスト化には不
向きな構造である。
本発明者等は、この種のICカード用プリント配線板の
実状に鑑み、1−述したこの種のプリン1〜配線板に要
求される条件を確実に満足することのできるものを開発
すべく鋭意研究してきた結果。
実状に鑑み、1−述したこの種のプリン1〜配線板に要
求される条件を確実に満足することのできるものを開発
すべく鋭意研究してきた結果。
片面プリント配線板の基材をメッキマスクの代わりとじ
て、コンタクト端子となる部分をメッキによって形成す
ることか良い結果を生むことを新規に知見し、本発明を
完成したのである。
て、コンタクト端子となる部分をメッキによって形成す
ることか良い結果を生むことを新規に知見し、本発明を
完成したのである。
(発明か解決しようとするy!題)
本発明は以上のような実状に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、従来のICカード用プリ
ント配線板における信頼性の欠如と産業E利用価値の低
い高コスト性である。
その解決しようとする課題は、従来のICカード用プリ
ント配線板における信頼性の欠如と産業E利用価値の低
い高コスト性である。
そして、本発明の目的とするところは、基材をマスクの
代わりにしてコンタクト端子をメッキによって形成する
ことにより、信頼性が高く、しかも低コストで製造する
ことのできるICカード用プリント配線板を提供するこ
とにある。
代わりにしてコンタクト端子をメッキによって形成する
ことにより、信頼性が高く、しかも低コストで製造する
ことのできるICカード用プリント配線板を提供するこ
とにある。
(課題を解決するための手段)
以Eの課題を解決するために本発明が採った手段は、実
施例に対応する第1図〜第6図を参照して説明すると、 1表面かICカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子(15)と、基板(11)に形成さ
れた電子部品(20)のための搭載部(I6)とを有す
るICカード用プリント配線板において、基板(11)
として各コンタクト端子(15)に対応する部分に1通
孔(12)を有するものを採用し、この基板(11)の
裏面側に貫通孔(I2)を閉塞しかつ搭載部(16)を
形成する導体W(1:l)を形成するとともに。
施例に対応する第1図〜第6図を参照して説明すると、 1表面かICカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子(15)と、基板(11)に形成さ
れた電子部品(20)のための搭載部(I6)とを有す
るICカード用プリント配線板において、基板(11)
として各コンタクト端子(15)に対応する部分に1通
孔(12)を有するものを採用し、この基板(11)の
裏面側に貫通孔(I2)を閉塞しかつ搭載部(16)を
形成する導体W(1:l)を形成するとともに。
貫通孔(I2)内をメッキ(14)によって穴埋めする
ことにより、導体層(13)と電気的に接続され、かつ
その表面が基板(11)の表面より10〜504m突出
したコンタクト端子(15)を形成したことを特徴とす
るICカード用プリント配線板(10)Jである。
ことにより、導体層(13)と電気的に接続され、かつ
その表面が基板(11)の表面より10〜504m突出
したコンタクト端子(15)を形成したことを特徴とす
るICカード用プリント配線板(10)Jである。
つまり、このICカード用プリント配線板(10)にあ
っては、その基本構成か基板(11)と、この基板(1
1)の裏面に貼付される導体層(13)と、基板(11
)に形成した貫通孔(12)内をメッキ(14)によっ
て穴埋めし、さらに基板(11)の表面よりさらに10
〜50μm突出させた構造であって1片面銅張板を使用
することによって、構造が簡単でICカードを薄型化す
るものである。
っては、その基本構成か基板(11)と、この基板(1
1)の裏面に貼付される導体層(13)と、基板(11
)に形成した貫通孔(12)内をメッキ(14)によっ
て穴埋めし、さらに基板(11)の表面よりさらに10
〜50μm突出させた構造であって1片面銅張板を使用
することによって、構造が簡単でICカードを薄型化す
るものである。
このICカード用プリント配線板(10)は、第1図、
第4図、及び第5図に示すように、カード基材(20)
内に収納・固定することにより、ICカードとして構成
するものであり、その一部には、第1図に示したように
、ICカードの外部に露出して外部接点となる複数のコ
ンタクト端子(I5)を有しているものである。本発明
に係るICカード用プリント配線板(10)にあっては
、このコンタクト端子(15)はメッキ(14)の表面
がそのまま該当するものとなっている。そして、このI
Cカード用プリント配線板(10)は、第2図及び第3
図に示したような断面構造を有しているものである。
第4図、及び第5図に示すように、カード基材(20)
内に収納・固定することにより、ICカードとして構成
するものであり、その一部には、第1図に示したように
、ICカードの外部に露出して外部接点となる複数のコ
ンタクト端子(I5)を有しているものである。本発明
に係るICカード用プリント配線板(10)にあっては
、このコンタクト端子(15)はメッキ(14)の表面
がそのまま該当するものとなっている。そして、このI
Cカード用プリント配線板(10)は、第2図及び第3
図に示したような断面構造を有しているものである。
このICカード用プリント配線板(lO)は、まずその
基本構造材としての基板(11)を有しているが、この
基板(1+)に種々な加工を施すことによってICカー
ド用プリント配線板(10)として形成するのである。
基本構造材としての基板(11)を有しているが、この
基板(1+)に種々な加工を施すことによってICカー
ド用プリント配線板(10)として形成するのである。
すなわち、この基板(11)の各コンタクト端子(15
)に対応する部分に貫通孔(I2)を形成しておき、こ
の基板(11)の裏面に銅箔を貼付してこれを所定の導
体層(13)とする。この基板(11)にi通孔(12
)を形成した状態の一例を第6図に示すが、この例の場
合の各貫通孔(12)の内、各コンタクト端子(15)
に対応するものの周囲には各コンタクト端子(15)を
保護するメッキを形成するための穴が形成しである。以
トのようにすると、コンタクト端子(15)となる部分
に空間ができるが、この空間を延長する形でメッキレジ
ストを形成し。
)に対応する部分に貫通孔(I2)を形成しておき、こ
の基板(11)の裏面に銅箔を貼付してこれを所定の導
体層(13)とする。この基板(11)にi通孔(12
)を形成した状態の一例を第6図に示すが、この例の場
合の各貫通孔(12)の内、各コンタクト端子(15)
に対応するものの周囲には各コンタクト端子(15)を
保護するメッキを形成するための穴が形成しである。以
トのようにすると、コンタクト端子(15)となる部分
に空間ができるが、この空間を延長する形でメッキレジ
ストを形成し。
メッキするか、または高速部分メッキ(スバージャーメ
・ツキ)により貫通孔(12)を埋め込み、さらに突出
させることによりメッキ(14)を形成する。
・ツキ)により貫通孔(12)を埋め込み、さらに突出
させることによりメッキ(14)を形成する。
この場合、貫通孔(12)内を埋め込むメッキ(14)
の駿を調整することによって、メッキ(14)の表面(
つまりこれかICカード用プリント配線板(lO)のコ
ンタクト端子(I5)となるのである)か基板(11)
より10〜50μm突出するようにする。
の駿を調整することによって、メッキ(14)の表面(
つまりこれかICカード用プリント配線板(lO)のコ
ンタクト端子(I5)となるのである)か基板(11)
より10〜50μm突出するようにする。
なお、以りのように形成した各メッキ(14)の表面を
、必要に応じて研磨することにより、コンタクト端子表
面が滑らかになるように積極的に加−[を行なってもよ
い。
、必要に応じて研磨することにより、コンタクト端子表
面が滑らかになるように積極的に加−[を行なってもよ
い。
その後は、第2U54及び第3図に示したように、導体
層(13)の搭載部(16)となる部分に電子部品(3
0)を搭載し、この電子部品(30)と導体層(13)
とをボンディングワイヤー(31)によって電気的に接
続して、完成されたICカード用プリント配線板(10
)とするのである。このICカード用プリント配線板(
lO)は、第4[5jlに示すように、カード基材(2
0)内に完全に埋め込んでICカードとして構成しても
よく、また第5図に示すように、カード基材(20)の
表面に貼付されるラミネートフィルムによってICカー
ド用プリント配線板(10)を支持するように構成して
もよいものである。
層(13)の搭載部(16)となる部分に電子部品(3
0)を搭載し、この電子部品(30)と導体層(13)
とをボンディングワイヤー(31)によって電気的に接
続して、完成されたICカード用プリント配線板(10
)とするのである。このICカード用プリント配線板(
lO)は、第4[5jlに示すように、カード基材(2
0)内に完全に埋め込んでICカードとして構成しても
よく、また第5図に示すように、カード基材(20)の
表面に貼付されるラミネートフィルムによってICカー
ド用プリント配線板(10)を支持するように構成して
もよいものである。
()A明の作用)
本発明か以Eのよ、うな手段を採ることによって以下の
ような作用がある。
ような作用がある。
以上のように構成したICカード用プリント配線板(l
O)にあっては。
O)にあっては。
■基板(11)に銅箔を貼付して基体としであるから、
このICカード用プリント配線板(10)自体も薄いも
のとなっている。
このICカード用プリント配線板(10)自体も薄いも
のとなっている。
■電子部品(30)は、導体層(13)を介して剛性の
高い基板(!1)に直接支持したから、人の手によって
ICカードが不用意に取り扱われた場合の力かlCカー
ドに加わっても、占該ICカード用プリント配線板(1
0)が簡単に損傷したり変形したりするようなことはな
い。
高い基板(!1)に直接支持したから、人の手によって
ICカードが不用意に取り扱われた場合の力かlCカー
ドに加わっても、占該ICカード用プリント配線板(1
0)が簡単に損傷したり変形したりするようなことはな
い。
■基板(11)が有している各貫通孔(12)は、メッ
キ(14)によって完全に穴埋めされ、その他には何等
の隙間も存在していないから、当該ICカード用プリン
ト配線板(10)は、その使用中において塵埃や水分等
が電子部品(30)側に侵入することはなく、信頼性の
高いものとなっている。
キ(14)によって完全に穴埋めされ、その他には何等
の隙間も存在していないから、当該ICカード用プリン
ト配線板(10)は、その使用中において塵埃や水分等
が電子部品(30)側に侵入することはなく、信頼性の
高いものとなっている。
■各コンタクト端子(15)とカード基材(20)の表
面とは略凹−面を形成しているから、このコンタクト端
子は外部装置との電気的接続を円滑に行なえることは勿
論、ICカードにとって邪魔になるものとはなっていな
い7つまり、このコンタクト端子は、ICカード用プリ
ント配線板(10)の基板に対して平滑となっているの
である。
面とは略凹−面を形成しているから、このコンタクト端
子は外部装置との電気的接続を円滑に行なえることは勿
論、ICカードにとって邪魔になるものとはなっていな
い7つまり、このコンタクト端子は、ICカード用プリ
ント配線板(10)の基板に対して平滑となっているの
である。
■基板(It)に導体層(13)を貼付してから、各貫
通孔(12)内にメッキ(14)を形成すればよいから
、このICカード用プリント配線板(10)は低コスト
で1造することかできるものとなっている。
通孔(12)内にメッキ(14)を形成すればよいから
、このICカード用プリント配線板(10)は低コスト
で1造することかできるものとなっている。
(実施例)
実施例1
0.13mm厚さ(以下、mm厚さのことをtと略する
)のガラスエポキシ樹脂基板(利昌工又製、商品名ES
−3524、片面0.025を接l剤層付)(これが基
板(11)となる)を用いて。
)のガラスエポキシ樹脂基板(利昌工又製、商品名ES
−3524、片面0.025を接l剤層付)(これが基
板(11)となる)を用いて。
貫通孔(12)を金型により打抜き、o、otstの電
解銅箔(これが導体層(13)となる)をPa着剤層面
に熱圧着プレスにより接着し、接着剤を完全硬化させる
。この電解銅箔に対してレジスト形成及びエツチングを
して、レジストを剥a後、スパージャ−メッキ装置(部
分的をメッキが行なえる)を用いて、硫酸銅メッキ液に
て100A/drn’で、約7分15秒メッキを施すこ
とにより、基板(11)の貫通孔(12)内に導体層(
13)の厚みより凡そ110μm厚いメッキ(14)を
形成することができた。その後、コンタクト端子側を研
磨して基材面より201Lm高く突出させ、また表面を
平滑にした後、電解ニッケルメッキ3ILm、電解純金
メッキ0.3μmを施すことにより、第2図に示すよう
なICカード用プリント配線板(10)を得た。
解銅箔(これが導体層(13)となる)をPa着剤層面
に熱圧着プレスにより接着し、接着剤を完全硬化させる
。この電解銅箔に対してレジスト形成及びエツチングを
して、レジストを剥a後、スパージャ−メッキ装置(部
分的をメッキが行なえる)を用いて、硫酸銅メッキ液に
て100A/drn’で、約7分15秒メッキを施すこ
とにより、基板(11)の貫通孔(12)内に導体層(
13)の厚みより凡そ110μm厚いメッキ(14)を
形成することができた。その後、コンタクト端子側を研
磨して基材面より201Lm高く突出させ、また表面を
平滑にした後、電解ニッケルメッキ3ILm、電解純金
メッキ0.3μmを施すことにより、第2図に示すよう
なICカード用プリント配線板(10)を得た。
実1自1ス
片面0.025を接着剤層材のO,ltポリエステル基
材(東し製、商品名ルミラー100S)を用いて1貫通
孔(12)及びその回りを打抜いた後(第6図参照)、
O,018tの電解銅箔を熱圧着プレスにより接着し、
前記貫通孔(I2)及びその回りを打抜いた孔内に液体
レジスト被膜を形成した後、実施例1と同じ様にして導
体回路を形成した。
材(東し製、商品名ルミラー100S)を用いて1貫通
孔(12)及びその回りを打抜いた後(第6図参照)、
O,018tの電解銅箔を熱圧着プレスにより接着し、
前記貫通孔(I2)及びその回りを打抜いた孔内に液体
レジスト被膜を形成した後、実施例1と同じ様にして導
体回路を形成した。
このようにして形成した基板(11)のコンタクトサイ
ト(基材面)にレジスト形成(デュポン礼装、製品名リ
ストン1220.0.05t)*、露光・現像して、貫
通孔(12)を表面に露出させ、硫酸銅メッキ液にて、
8A/dゴで約2時間メッキを施し、ベルトサングーに
より端子表面をレベリング処理することにより、基板(
11)の貫通孔(12)内に導体層(13)の厚みより
凡そ120ルm厚く、なおかつ基材表面より201Lm
高く突出させることができた。その後、無電解ニラケル
メッキ3μm、無電解金メッキ0.21Lmを施すこと
により、US3図に示すようなICカード用プリント配
線板(10)を得た。
ト(基材面)にレジスト形成(デュポン礼装、製品名リ
ストン1220.0.05t)*、露光・現像して、貫
通孔(12)を表面に露出させ、硫酸銅メッキ液にて、
8A/dゴで約2時間メッキを施し、ベルトサングーに
より端子表面をレベリング処理することにより、基板(
11)の貫通孔(12)内に導体層(13)の厚みより
凡そ120ルm厚く、なおかつ基材表面より201Lm
高く突出させることができた。その後、無電解ニラケル
メッキ3μm、無電解金メッキ0.21Lmを施すこと
により、US3図に示すようなICカード用プリント配
線板(10)を得た。
(発明の効果)
以に詳述した通り1本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く。
例示した如く。
「表面がICカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子と、基板に形成された電子部品のた
めのg載面とを有するICカード用プリント配線板にお
いて、 前記基板として前記各コンタクト端子に対応する部分に
貫通孔を有するものを採用し、この基板の裏面側に前記
貫通孔を閉塞しかつ前記搭載部を形成する導体層を形成
するとともに、 前記貫通孔内をメッキによって穴埋めすることにより、
前記導体層と電気的に接続され、かつその表面が前記基
板の表面より10〜so、m突出したコンタクト端子を
形成したこと1にその構成上の特徴があり、これにより
、従来技術のワイヤーボンディングの不信頼性もなく、
当然のことながらブリップチップボンディングやTAB
を搭載するICカード用プリント配線板としても全ての
0領性が高く、シかも低コストで製造することのでさる
ICカード用プリント配線板を提供することができるの
である。
数のコンタクト端子と、基板に形成された電子部品のた
めのg載面とを有するICカード用プリント配線板にお
いて、 前記基板として前記各コンタクト端子に対応する部分に
貫通孔を有するものを採用し、この基板の裏面側に前記
貫通孔を閉塞しかつ前記搭載部を形成する導体層を形成
するとともに、 前記貫通孔内をメッキによって穴埋めすることにより、
前記導体層と電気的に接続され、かつその表面が前記基
板の表面より10〜so、m突出したコンタクト端子を
形成したこと1にその構成上の特徴があり、これにより
、従来技術のワイヤーボンディングの不信頼性もなく、
当然のことながらブリップチップボンディングやTAB
を搭載するICカード用プリント配線板としても全ての
0領性が高く、シかも低コストで製造することのでさる
ICカード用プリント配線板を提供することができるの
である。
すなわち、
■基板片面にのみ銅箔を貼付して基体としであるから、
このICカード用プリント配線板自体を安価で薄い構造
のものとすることがてきる。
このICカード用プリント配線板自体を安価で薄い構造
のものとすることがてきる。
(’J)電子部品は、導体層を介して剛性の高い基板に
直接支持したから、人の手によってICカードが不用意
に取り扱われた場合の力かICカードに加わっても、I
Cカード用プリント配線板は簡単に損傷したり変形した
りすることがない。
直接支持したから、人の手によってICカードが不用意
に取り扱われた場合の力かICカードに加わっても、I
Cカード用プリント配線板は簡単に損傷したり変形した
りすることがない。
(■基板が有している各α通孔は、メッキによって完全
に穴埋めされ、その他には何等の隙間も存在していない
から、当、JICカード用プリント配線板に対しては、
その使用中において塵埃や水分等が電子部品側に侵入す
ることがないことは勿論のこと、これによってこのIC
カード用プリント配線板は長期使用に対しても信頼性の
高いものとすることかできる。
に穴埋めされ、その他には何等の隙間も存在していない
から、当、JICカード用プリント配線板に対しては、
その使用中において塵埃や水分等が電子部品側に侵入す
ることがないことは勿論のこと、これによってこのIC
カード用プリント配線板は長期使用に対しても信頼性の
高いものとすることかできる。
■各コンタクト端子とICカード基材の表面とは略同−
面を形成しているから、このコンタクト端子は外部装置
との電気的接続を円滑に行なえることは勿論、ICカー
ドにとって邪魔になるものとはなっていない。つまり、
このICカード用プリント配線板におけるコンタクト端
子はICカード用プリント配線板の基板に対して10〜
50pm突出したものになっているのであるから、この
ICカード用プリント配線板は、これを使用したICカ
ードを使用し易いものとすることができるのである。
面を形成しているから、このコンタクト端子は外部装置
との電気的接続を円滑に行なえることは勿論、ICカー
ドにとって邪魔になるものとはなっていない。つまり、
このICカード用プリント配線板におけるコンタクト端
子はICカード用プリント配線板の基板に対して10〜
50pm突出したものになっているのであるから、この
ICカード用プリント配線板は、これを使用したICカ
ードを使用し易いものとすることができるのである。
(59基板に導体層を貼付してから、各貫通孔内にメッ
キを形成すればよいから、メッキマスクが薄くてよく、
このICカード用プリント配線板は低コストで製造する
ことができる。
キを形成すればよいから、メッキマスクが薄くてよく、
このICカード用プリント配線板は低コストで製造する
ことができる。
:iS1図は本発明に係るICカード用プリント配線板
を内蔵したICカードを示す斜視図、第2図は第1図の
■−■線に沿って見た拡大縦断面図。 第3図は本発明に係る別のICカード用プリント配線板
を丞す第2図に対応した拡大縦断面図、第4図は本発明
に係るICカード用プリント配線板をカード基材内に内
蔵した状態を示す第1図の■−■線に沿って見た縦断面
図、第5図は本発明に係る別のICカード用プリント配
線板をカード基材内に内蔵した状態を示す第4図に対応
した縦断面図、第6図は貫通孔を形成した状態の基板を
示す部分拡大平面図である。 なお、第7図は従来のICカード用プリント配線板な示
す拡大縦断面図、第8図は第7図のICカード用プリン
ト配線板をカード基材内に内蔵した状態を示ずW断面図
、第9図は従来の別のICカード用プリント配線板を示
す拡大縦断面図、第1O図は第8図のICカード用プリ
ント配線板をカード基材内に内蔵した状態を示す縦断面
図である。 符時の説明 10−I Cカード用プリント配線板、11・・一基板
。 12・・・賛通孔、13・・・導体層、14・・・メッ
キ、 tS−・−コンタクト端子、16・・・搭載部、
2Q−・・カード基材、30・・・電子部品、31・・
・ボンディングワイヤー。
を内蔵したICカードを示す斜視図、第2図は第1図の
■−■線に沿って見た拡大縦断面図。 第3図は本発明に係る別のICカード用プリント配線板
を丞す第2図に対応した拡大縦断面図、第4図は本発明
に係るICカード用プリント配線板をカード基材内に内
蔵した状態を示す第1図の■−■線に沿って見た縦断面
図、第5図は本発明に係る別のICカード用プリント配
線板をカード基材内に内蔵した状態を示す第4図に対応
した縦断面図、第6図は貫通孔を形成した状態の基板を
示す部分拡大平面図である。 なお、第7図は従来のICカード用プリント配線板な示
す拡大縦断面図、第8図は第7図のICカード用プリン
ト配線板をカード基材内に内蔵した状態を示ずW断面図
、第9図は従来の別のICカード用プリント配線板を示
す拡大縦断面図、第1O図は第8図のICカード用プリ
ント配線板をカード基材内に内蔵した状態を示す縦断面
図である。 符時の説明 10−I Cカード用プリント配線板、11・・一基板
。 12・・・賛通孔、13・・・導体層、14・・・メッ
キ、 tS−・−コンタクト端子、16・・・搭載部、
2Q−・・カード基材、30・・・電子部品、31・・
・ボンディングワイヤー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1).表面がICカードの外部に露出して外部接点とな
る複数のコンタクト端子と,基板に形成された電子部品
のための搭載部とを有するICカード用プリント配線板
において、 前記基板として前記各コンタクト端子に対応する部分に
貫通孔を有するものを採用し、この基板の裏面側に前記
貫通孔を閉塞しかつ前記搭載部を形成する導体層を形成
するとともに、前記貫通孔内をメッキによって穴埋めす
ることにより、前記導体層と電気的に接続され、かつそ
の表面が前記基板の表面より10〜 50μm突出したコンタクト端子を形成したことを特徴
とするICカード用プリント配線板。 2).前記貫通孔内を穴埋めする前記メッキの厚さが、
前記基板の厚さより10〜50μm厚いものであること
を特徴とする第1請求項記載のICカード用プリント配
線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63131046A JPH07102756B2 (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Icカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63131046A JPH07102756B2 (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Icカード用プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01299093A true JPH01299093A (ja) | 1989-12-01 |
JPH07102756B2 JPH07102756B2 (ja) | 1995-11-08 |
Family
ID=15048751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63131046A Expired - Lifetime JPH07102756B2 (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Icカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07102756B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014199855A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社伸光製作所 | 穴上の銅厚が厚い構造を特徴とする回路基板とその製造方法 |
-
1988
- 1988-05-28 JP JP63131046A patent/JPH07102756B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014199855A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社伸光製作所 | 穴上の銅厚が厚い構造を特徴とする回路基板とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07102756B2 (ja) | 1995-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60116191A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JP2001177005A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH01299093A (ja) | Icカード用プリント配線板 | |
JP2565387B2 (ja) | Icカード用プリント配線板とその製造方法 | |
JP2004221404A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置及び電子モジュール並びに電子機器 | |
JPH01171992A (ja) | Icカード用プリント配線板 | |
JP2711664B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2568915B2 (ja) | Icカード | |
JPH1174421A (ja) | 複合型半導体装置 | |
JPH01165495A (ja) | Icカードおよびicカード用icモジュール | |
JP2802495B2 (ja) | Icカード用プリント配線板 | |
KR100476669B1 (ko) | 칩온보드패키지용인쇄회로기판및그를이용한칩온보드패키지와칩카드 | |
JPH05235498A (ja) | 突起電極付プリント回路基板および接合方法 | |
JP2652222B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP3409380B2 (ja) | プリント基板装置 | |
JP3044415B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
JPH09116252A (ja) | 集積回路装置の実装構造 | |
JPH0621248Y2 (ja) | ピングリッドアレイパッケージ用回路基板 | |
JPH0687486B2 (ja) | Icカード用モジュール | |
JP2001291800A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JPH1056094A (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法、及び半導体装置、カード型モジュール、情報記憶装置 | |
KR0173931B1 (ko) | 센터 본딩패드를 갖는 적층칩 패키지용 기판 | |
CN115226293A (zh) | 可穿戴设备用固定带、制作方法及可穿戴设备 | |
JPS63317395A (ja) | Icカ−ド | |
JPS62152193A (ja) | Icカ−ド用プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081108 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081108 Year of fee payment: 13 |