KR200368158Y1 - 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조에 관한 것으로, 회로기판의 한 곳을 선정하여 하나 혹은 하나 이상의 계단모양의 구멍, 혹은 똑 바른 구멍벽 모양으로 판조각을 뚫거나 혹은 오목으로 함몰된 모양을 나타내는 오목구멍을 설치하고, 오목구멍 측변의 판조각 한 면을 임의로 선정하여 전자회로를 구획하고, 이로써 오목구멍에 하나 혹은 하나 이상의 전자 유니트(예를 들어 IC 전정체, 전기 저항 혹은 축전 용량 등)를 탑재하고, 이 전자 유니트의 리드 프레임이 연장되어 회로기판과 납땜되며, 이로써 공간을 절약하며 동시에 특수한 기술을 은폐시켜 보호하는 전자 유니트 조립구조이다.

Description

전자 유니트를 은폐시키는 조립구조{Assembly Structure for Hidding the Eelectronic Unit}

본 고안은 일종의 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조에 관한 것으로, 특히 일종의 본체판, 현시카드, 메모리 카드, 음향카드, 인터넷 카드 혹은 기타 기능의 회로기판(카드)에 광범위하게 적용되는 전자 유니트와 회로기판(카드)의 조립구조에 관한 것이다.

전통적인 회로기판(PCB)과 전자 유니트(예를 들어 IC전정체, 전기저항, 축전용량 혹은 발광 이극체)의 조립은 통상적으로 회로 기판면에 전자회로를 구획하고, 다시 많은 특정기능을 가진 전자 유니트를 이 회로기판에 납땜으로 배열하여 회로기판(카드)의 특정 기능, 예를 들어 본체판, 현시카드, 메모리 카드, 휴대폰의 회로기판 혹은 기타 기능의 회로기판(카드)등의 기능을 달성한다. 다만, 현재의 전자 관련제품은 모두 가볍고 정밀화, 및 다기능의 추세로 발전하고 있는데, 따라서 어떻게 체적이 유한한 회로기판(PCB)에서 회로기판 공간을 충분히 이용하고 계획, 설치하여 다기능의 각종 전자 유니트를 달성할 것인가 하는 점, 즉 전자회로의 설계에서 기술적으로 아직 개선, 혁파해야 난점이 있음을 알 수 있다.

그 밖에, 재래용 회로기판(카드)은 그 표면에 여러 종류의 전자 유니트를 납땜으로 배열하는데, 특정 기술의 전자 유니트를 적당하게 은폐시킬 수가 없어 동업 경쟁자들이 회로기판의 구획된 외관을 통해 부당하게 기술적 기밀을 취득하고 공공연히 모방하기도 한다. 따라서, 전통적인 전자 유니트와 회로기판의 밖으로 드러나는 조직구조는 공간을 충분히 이용할 수 없을 뿐 아니라 동시에 특수한 기술이 은폐되어 보호를 받지 못하는 결점을 가지고 있다.

본 고안의 주 목적은 일종의 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조에 있어서, 각종 회로기판(카드)의 전자 유니트와 회로기판의 조립구조 설계를 말하는데, 이로써 회로기판의 공간을 충분히 이용하여 체적을 축소할 수 있고 특수한 기술의 전자 유니트를 은폐시켜 보호할 수 있는 효과를 가진다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조에 있어서, 회로기판의 소정의 위치에 하나 혹은 하나 이상의 판 조각을 뚫어서 오목구멍을 설치하고, 이 오목구멍의 측변 판면을 선정하여 전자회로를 구획함으로써 상기 오목구멍에 하나 혹은 하나 이상의 전자 유니트를 설치하고, 상기 전자 유니트의 리드 프레임을 연장하여 회로기판면의 전자회로와 납땜하여 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조를 갖는다.

도1은 본 고안을 회로기판(카드)에 실시하는 사시도.

도2는 본 고안을 회로기판(카드)에 실시하는 단면도.

도3은 본 고안에 의한 오목구멍에 여러 개의 전자 유니트를 병렬하는 도면.

도4는 본 고안에 의한 오목구멍에 여러 개의 전자 유니트를 중첩하는 도면.

도5는 본 고안에 의한 납땜 접점이 뚫음 구멍을 가지는 실시도.

도6은 본 고안에 의한 납땜 접점이 뚫음 구멍을 가지지 않는 실시도.

도7은 본 고안에 의한 회로기판에 오목 함몰형의 오목구멍이 설치되는 도면.

도8은 본 고안에 의한 회로기판의 양면에 모두 오목 함몰형 오목구멍을 설치하는 도면.

도9는 본 고안에 의한 오목구멍에 계단형 뚫음 구멍을 실시하는 도면.

도10은 본 고안인 오목구멍을 계단형 오목 함몰 모양으로 실시하는 도면.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호설명〉

1, 1’：회로기판

11, 11’：오목 구멍

12, 12’：납땜점

13：뚫음 구멍

2, 3：전자 유니트

21：리드 프레임

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1을 참고하면, 본 고안에 의한 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조의 설계는 본체판, 현시카드, 메모리 카드, 인터넷 카드, 휴대폰 등의 회로기판 혹은 기타 각 특정기능의 회로기판(카드) 등에 광범위하게 응용되며, 그 실시 방식은 아래와 같되, 특정 전자회로 기능(예를 들어 전술한 본체판, 메모리 카드 등) 혹은 구획 공간의 필요에 의해, 인쇄회로기판(1)(PCB)의 임의의 한 곳을 선정하여 하나 혹은 하나 이상의 판조각을 뚫고 오목구멍(11)을 설치한다.(도 2에 도시) 그 모양은 곱자형 혹은 기타 필요에 의한 형태이며, 오목구멍(11)의 한 변 혹은 한 측변의 판면을 선정하여 전자회로(인쇄회로)의 납땜점(12)을 구획하고(도 5에 도시), 이로써 오목구멍(11)에 하나 혹은 하나 이상의 전자 유니트(2)(예를 들어 IC전정체, 전기저항, 축전용량 혹은 발광 이극체 등)를 탑재하고, 이 전자 유니트(2)의 리드 프레임(21)이 연장되어 회로기판(1)과 납땜되어 본 고안인 전자 유니트를 은폐시켜 보호하는 조립구조가 형성된다.

일반적인 전자 유니트의 완성품은 모두 적당하게 완곡된 리드 프레임(21)(예를 들어 IC전정체 양측의 다수의 리드 프레임)가 있는데, 이 때문에 상술한 조립 납땜 시 전자 유니트를 회로기판(1)의 오목구멍(11)에 탑재하기만 하면 간단하고 편리하게 부품을 은폐시켜 보호하는 조립구조를 형성할 수 있다.

도 3을 참고하면, 본 고안에서 기술한 오목구멍(11)에 하나 혹은 하나 이상의 전자 유니트(2)를 설치하는데, 그 실시 방식은 오목구멍(11)에 두 개 이상의 전자 유니트(2)를 나열하여 납땜을 진행하는 구조와 회로기판(1)과 전자 유니트(2)의 두께 크기가 허용하는 전제하에서 오목구멍(11)의 측변의 두 판면의 한 곳을선정하여 전자회로를 구획하고, 이로써 두 전자 유니트(2)가 서로 오목구멍(11)에 중첩되게 설치되는(도 4에 도시) 방식을 모두 포함한다. 또한 그 리드 프레임(21)은 회로기판의 두 면에 연장되어 납땜에 제공되어 더욱 회로기판 공간을 충분히 이용하는 구조가 형성된다.

그밖에 도 5를 참고하면, 본 고안에서 회로기판(1)의 오목구멍(11)의 선정 측변에 설치한 납땜점(12)은 나아가 납땜점(12)에 뚫음구멍(13)구조를 설치하고, 이로써 관련 전자 유니트(2)를 오목구멍(11)에 탑재하며, 그 리드 프레임(12)을 뚫음구멍(13)에 삽입하고 납땜점(13)과 접속하여 조립하기도 한다.

또한 이 납땜점(12’)과 회로기판면의 전자회로가 서로 연접하는 접점에는 구멍을 가지지 않는 납땜점 형태(도 6에 도시)일 수도 있는데, 이 경우 전자 유니트(2)를 오목구멍(11)에 오목하고 접점(12)과 납땜점(12’)의 표면이 도접(도전성 접속)되어 조립된다. 또한 본 고안에서 설치하는 오목구멍(11)구조는 회로기판(1)을 뚫고 설치되는 것에 국한되지 않고, 오목구멍(11)이 회로기판(1)의 임의의 한 면에 오목 함몰형의 구멍모양일 수도 있고(도 7에 도시) 회로기판(1)의 동일한 위치 혹은 다른 위치의 양면에 오목 함몰형의 구멍모양의 오목구멍(11)을 설치할 수도 있다.(도 8에 도시), 이로써 전자 유니트(2)가 오목 조립되는 구조와 기능을 가진다.

본 고안의 상술한 전자 유니트(2)와 회로기판(1)의 납땜 조립구조의 응용에서 전자 유니트(2)는 이미 회로기판(1)에 오목되어 있기 때문에 나아가 기타 적체의 비교적 큰 전자 유니트(3)(예를 들어 처리 칩, 메모리 칩 혹은 도전성 연접기 등)는 오목구멍(11)에 덮여져 삽입 연결 혹은 납땜 연결되는데(도 2와 3에 도시), 이 경우 공간의 절약은 물론 나아가 전자 유니트(2)가 상징하는 기술 수단을 은폐, 보호하는 기능도 가지게 되어 회로기판(카드)사용의 기술, 지식 혹은 원리 등을 부당한 모방행위로부터 보호할 수 있게 된다.

그밖에 본 고안에서 설치한 오목구멍(11)은 수직 구멍벽을 뚫거나 혹은 회로기판(1)에 오목 함몰되어 전자 유니트(2)의 조립에 오목공간을 제공하는데, 이 회로기판은 다층판을 응용할 때(다층 회로기판), 도 9에서와 같이 다층 회로기판(1’)의 선정처에 계단모양의 뚫고 설치되는 오목구멍(11’) 혹은 계단모양의 오목 함몰되는 오목구멍(11’)을 설치하고,(도 10에 도시) 이로써 다수의 마이크로화된 전자 유니트(2)를 각각 이 오목구멍(11’)의 각 층계에 탑재하여 각각 각 층계의 전자회로와 조립되게 하여 더욱 회로기판의 오목공간을 절약하고 기술을 보호하는 효과를 가질 수 있다.

이상 설명한 것은 본 고안인 전자 유니트의 조립구조로, 현재 전자 제품이 가볍고 정밀한 추세를 지향하고 있는 상황에서 상대적으로 회로기판의 체적도 작아지고 있어, 일반적인 비교적 큰 전자 유니트(3)는 회로기판(1)의 아래 공간에 조립되고, 전술한 오목구멍(11)을 구획하여 기타 회로 유니트(2)를 이 오목구멍(11)에 은폐시켜 납땜 구성하면, 재래용 회로기판이 전자 유니트를 조립하는데 있어 밖으로 드러나게 배열하는 것과는 달리 본 고안에서 회로기판을 충분히 이용함은 물론 회로기판(카드)의 공간을 줄이고, 전자 유니트(2)가 상징하는 기술원리를 은폐시켜 보호할 수 있어 기술을 다른 사람이 부당하게 모방해 가는 것을 방지한다. 이상을 종합하면, 본 고안인 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조?는 실용성과 창작성을 가지고 있고 그 수단의 운용에서 신규성을 보여주며 기능과 설계가 목적에 부합된다.

Claims (3)

1. 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조에 있어서,

   회로기판의 소정의 위치에 하나 혹은 하나 이상의 판 조각을 뚫어서 오목구멍을 설치하고, 이 오목구멍의 측변 판면을 선정하여 전자회로를 구획함으로써 상기 오목구멍에 하나 혹은 하나 이상의 전자 유니트를 설치하고, 상기 전자 유니트의 리드 프레임을 연장하여 회로기판면의 전자회로와 납땜하여 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 오목구멍은 회로 기판의 단면 혹은 양면의 소정의 위치에 오목 함몰형의 구멍 모양을 설치하여 구멍에 전자 유니트를 조립하는 구성, 상기 오목구멍의 내측 벽에 계단 모양을 만들어 각 층계에 전자 유니트를 조립하는 구성, 상기 오목구멍 상방에서 다른 전자 유니트와 회로 기판을 덮어 삽입 연접 혹은 납땜 연접하는 구성, 상기 오목구멍의 측변 판면의 전자 회로가 다수의 납땜 점을 형성하는 구성, 및 상기 각 납땜 점은 뚫음 구멍을 가지거나 또는 가지지 않는 구성 중 어느 하나의 구성을 가지며,

   상기 전자 유니트의 납땜 연접에 사용되는 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 전자 유니트는 오목구멍에 병렬로 납땜되어 조립되는구성, 상기 전자 유니트가 오목구멍에 중첩되어 조립되는 구성, 및 전자 유니트의 리드 프레임이 연장되어 회로기판의 두 면에서 납땜되는 구성 중 어느 하나의 구성에 따라서 조립되는 전자 유니트를 은폐시키는 조립구조.