JP2001216491A - 非接触データキャリア - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触データキャリアの成型時に内部に高温
高圧にさらしても、樹脂ケースが膨らむことなく、また
静電気にも強い非接触データキャリアを提供する。 【解決手段】 第一の部品６ａと第二の部品６ｂとから
構成される中空のある樹脂ケース６内に、アンテナコイ
ル７および回路基板８上に設けられた集積回路９とから
なる電子回路モジュールが設けられ、第一の部品６ａと
第二の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの側面
に中空に通じた第一のスリット１０を設けられたもので
ある。
高圧にさらしても、樹脂ケースが膨らむことなく、また
静電気にも強い非接触データキャリアを提供する。 【解決手段】 第一の部品６ａと第二の部品６ｂとから
構成される中空のある樹脂ケース６内に、アンテナコイ
ル７および回路基板８上に設けられた集積回路９とから
なる電子回路モジュールが設けられ、第一の部品６ａと
第二の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの側面
に中空に通じた第一のスリット１０を設けられたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種商品に取り付
けられ、ＩＤ番号や商品の特性を記憶することにより、
商品管理や工程管理に用いられ、電磁誘導方式により電
気的接点不要で質問器と通信を行う非接触データキャリ
アに関する。
けられ、ＩＤ番号や商品の特性を記憶することにより、
商品管理や工程管理に用いられ、電磁誘導方式により電
気的接点不要で質問器と通信を行う非接触データキャリ
アに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、薄型化や小型化のため必要な回路
をＩＣチップに集積してタグあるいはＩＣカードに内蔵
し、電磁誘導結合等を利用して電源の授受やデータの送
受信を電気的な接点無しで行う非接触データキャリアな
どのデータキャリアが開発されている。例えば、非接触
データキャリアは、記憶容量の大きさと高度なセキュリ
ティ機能を有するという特徴に加え、タグあるいはＩＣ
カード自身をリーダライタのアンテナ部に近づけたり、
スロットに挿入するだけで、通信ができるために、接点
等の機構部が不要でメンテナンスフリーとなり、商品管
理や工程管理あるいは機器内で使用するリムーバブルな
部品に取り付け、部品の管理や特性向上に役立たせるこ
とができる。このような非接触データキャリアは、電波
等の媒体を用いてリーダライタとしての質問器との間で
情報の授受を行うものであり、タグあるいはＩＣカード
の制御回路やメモリ部の動作に必要な電力は、質問器か
ら送出された電波によりタグあるいはＩＣカード内に設
けられたコイルの電磁誘導作用による誘起電流を整流す
ることにより得ている。
をＩＣチップに集積してタグあるいはＩＣカードに内蔵
し、電磁誘導結合等を利用して電源の授受やデータの送
受信を電気的な接点無しで行う非接触データキャリアな
どのデータキャリアが開発されている。例えば、非接触
データキャリアは、記憶容量の大きさと高度なセキュリ
ティ機能を有するという特徴に加え、タグあるいはＩＣ
カード自身をリーダライタのアンテナ部に近づけたり、
スロットに挿入するだけで、通信ができるために、接点
等の機構部が不要でメンテナンスフリーとなり、商品管
理や工程管理あるいは機器内で使用するリムーバブルな
部品に取り付け、部品の管理や特性向上に役立たせるこ
とができる。このような非接触データキャリアは、電波
等の媒体を用いてリーダライタとしての質問器との間で
情報の授受を行うものであり、タグあるいはＩＣカード
の制御回路やメモリ部の動作に必要な電力は、質問器か
ら送出された電波によりタグあるいはＩＣカード内に設
けられたコイルの電磁誘導作用による誘起電流を整流す
ることにより得ている。
【０００３】以下、図７を参照して従来の非接触データ
キャリアの構造について説明する。
キャリアの構造について説明する。
【０００４】図７に示すように、従来の非接触データキ
ャリアは、樹脂ケース１と薄板状の樹脂ケース５内に、
回路基板３上に設けられた集積回路４とアンテナコイル
２とからなる電子回路モジュールが備えられた構造のも
のである。集積回路４はダイオード回路、復調回路、電
源回路、変調回路、メモリおよび制御回路を含むもので
ある。
ャリアは、樹脂ケース１と薄板状の樹脂ケース５内に、
回路基板３上に設けられた集積回路４とアンテナコイル
２とからなる電子回路モジュールが備えられた構造のも
のである。集積回路４はダイオード回路、復調回路、電
源回路、変調回路、メモリおよび制御回路を含むもので
ある。
【０００５】アンテナコイル２は、銅線を矩形状あるい
は円形状に複数回巻くことにより作製され、質問器（図
示せず）との間で通信制御を行うための集積回路４は、
回路基板３上にボンディングされ、回路基板３上でアン
テナコイル２と電気的接続がされている。なお、図７に
おいては、アンテナコイル２は、コイルが束状になった
概略図を表している。
は円形状に複数回巻くことにより作製され、質問器（図
示せず）との間で通信制御を行うための集積回路４は、
回路基板３上にボンディングされ、回路基板３上でアン
テナコイル２と電気的接続がされている。なお、図７に
おいては、アンテナコイル２は、コイルが束状になった
概略図を表している。
【０００６】従来、非接触データキャリアの樹脂ケース
１の形成は、通常成型樹脂を射出成型することにより行
う。これは、薄板状の樹脂ケース５上に集積回路４が実
装された回路基板３およびアンテナコイル２を設置し、
この樹脂ケース５を成型用金型のキャビティ内に挿入し
た後、樹脂を金型内に注入するインジェクション成型に
より行うものである。
１の形成は、通常成型樹脂を射出成型することにより行
う。これは、薄板状の樹脂ケース５上に集積回路４が実
装された回路基板３およびアンテナコイル２を設置し、
この樹脂ケース５を成型用金型のキャビティ内に挿入し
た後、樹脂を金型内に注入するインジェクション成型に
より行うものである。
【０００７】この時、樹脂ケース１は、非接触データキ
ャリアの一部として、パッケージ成型されることにな
る。また、金型内に成型用樹脂が注入される際に、樹脂
の圧力によるずれを防止するために、上記アンテナコイ
ル２および回路基板３は薄板状の樹脂ケース５に貼りつ
け等により固定されることもある。
ャリアの一部として、パッケージ成型されることにな
る。また、金型内に成型用樹脂が注入される際に、樹脂
の圧力によるずれを防止するために、上記アンテナコイ
ル２および回路基板３は薄板状の樹脂ケース５に貼りつ
け等により固定されることもある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
インジェクションによる製造方法は、成型段階におい
て、集積回路４、回路基板３およびアンテナコイル２を
成型用樹脂の高温高圧にさらしてしまうことで、集積回
路の割れや、アンテナコイルの断線といった不具合が発
生することがあった。
インジェクションによる製造方法は、成型段階におい
て、集積回路４、回路基板３およびアンテナコイル２を
成型用樹脂の高温高圧にさらしてしまうことで、集積回
路の割れや、アンテナコイルの断線といった不具合が発
生することがあった。
【０００９】また、薄板状の樹脂ケース５と樹脂ケース
１の間に、ピンホール無く作製することが困難なため、
ピンホールが電子回路モジュールのアンテナや集積回路
に接することがあるため、静電耐圧特性を安定して確保
することができない。
１の間に、ピンホール無く作製することが困難なため、
ピンホールが電子回路モジュールのアンテナや集積回路
に接することがあるため、静電耐圧特性を安定して確保
することができない。
【００１０】本発明は、上述の課題を解決するものであ
り、非接触データキャリアの成型時に内部を高温、高圧
にさらすことなく、また、高温時に樹脂ケース内部の圧
力が高まっても、樹脂ケースが膨らむことなく、また、
静電気にも強い非接触データキャリアの提供を目的とす
る。
り、非接触データキャリアの成型時に内部を高温、高圧
にさらすことなく、また、高温時に樹脂ケース内部の圧
力が高まっても、樹脂ケースが膨らむことなく、また、
静電気にも強い非接触データキャリアの提供を目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の非接触データキャリアは、アンテナコイル
および集積回路を電気的に接続した電子回路モジュール
が、第一のスリットを設けた中空の樹脂ケースに内蔵さ
れたものである。
に、本発明の非接触データキャリアは、アンテナコイル
および集積回路を電気的に接続した電子回路モジュール
が、第一のスリットを設けた中空の樹脂ケースに内蔵さ
れたものである。
【００１２】これにより、樹脂ケースに中空に通じる第
一のスリットを予め設けているので、非接触データキャ
リアの形成時に、集積回路及びアンテナコイルをインジ
ェクション成型時のように高温高圧にさらすことが無く
なるので、集積回路の割れやアンテナコイルの断線と言
う不具合を防止することができ、また、高温時に樹脂ケ
ース内の空気圧の上昇により樹脂ケースが膨らむという
ことも防ぐことができる。また、中空の樹脂ケースにス
リットを設けているので、ケース内の圧力が上がらない
ため、樹脂ケース融着時にピンホールができにくく、静
電気に強くなる。
一のスリットを予め設けているので、非接触データキャ
リアの形成時に、集積回路及びアンテナコイルをインジ
ェクション成型時のように高温高圧にさらすことが無く
なるので、集積回路の割れやアンテナコイルの断線と言
う不具合を防止することができ、また、高温時に樹脂ケ
ース内の空気圧の上昇により樹脂ケースが膨らむという
ことも防ぐことができる。また、中空の樹脂ケースにス
リットを設けているので、ケース内の圧力が上がらない
ため、樹脂ケース融着時にピンホールができにくく、静
電気に強くなる。
【００１３】また、本発明の非接触データキャリアは、
アンテナコイルおよび集積回路を電気的に接続した電子
回路モジュールが、第一のスリットを設けた中空の樹脂
ケースに内蔵され、前記電子回路モジュールと前記第一
のスリットの間に遮蔽板が設けられ、前記遮蔽板に第二
のスリットが設けられたものである。
アンテナコイルおよび集積回路を電気的に接続した電子
回路モジュールが、第一のスリットを設けた中空の樹脂
ケースに内蔵され、前記電子回路モジュールと前記第一
のスリットの間に遮蔽板が設けられ、前記遮蔽板に第二
のスリットが設けられたものである。
【００１４】これにより、第一のスリットから電子回路
モジュールまでの沿面距離を大きくすることができ、静
電耐圧性能を向上させることができる。
モジュールまでの沿面距離を大きくすることができ、静
電耐圧性能を向上させることができる。
【００１５】また、本発明の非接触データキャリアは、
さらに、アンテナコイルおよび集積回路が同一基板上に
設けられたものである。
さらに、アンテナコイルおよび集積回路が同一基板上に
設けられたものである。
【００１６】これにより、アンテナコイル、集積回路お
よび基板が一体となった電子回路モジュールを構成で
き、樹脂ケースに固定しやすくすることができる。
よび基板が一体となった電子回路モジュールを構成で
き、樹脂ケースに固定しやすくすることができる。
【００１７】また、本発明の非接触データキャリアは、
さらに、樹脂ケースが、第一の部品および第二の部品を
接合させることにより形成され、第一のスリットが前記
第一の部品および前記第二の部品の接合する部分に設け
られているものである。
さらに、樹脂ケースが、第一の部品および第二の部品を
接合させることにより形成され、第一のスリットが前記
第一の部品および前記第二の部品の接合する部分に設け
られているものである。
【００１８】これにより、予め第一の部品あるいは第二
の部品に予め切り込み凹部を形成させておくことで、容
易に第一のスリットを樹脂ケースに設けることができ
る。
の部品に予め切り込み凹部を形成させておくことで、容
易に第一のスリットを樹脂ケースに設けることができ
る。
【００１９】また、本発明の非接触データキャリアは、
さらに、樹脂ケース内の電子回路モジュールが、前記樹
脂ケースの一つの面に寄せて配置され、前記樹脂ケース
の前記一つの面とは対向する面に第一のスリットが設け
られたものである。
さらに、樹脂ケース内の電子回路モジュールが、前記樹
脂ケースの一つの面に寄せて配置され、前記樹脂ケース
の前記一つの面とは対向する面に第一のスリットが設け
られたものである。
【００２０】これにより、第一のスリットの位置を電子
回路モジュールより遠ざけることにより、耐静電気特性
をよくすることができる。
回路モジュールより遠ざけることにより、耐静電気特性
をよくすることができる。
【００２１】また、本発明の非接触データキャリアは、
さらに、樹脂ケース内の遮蔽板が複数個設けられ、前記
遮蔽板のそれぞれにスリットが設けられたものである。
さらに、樹脂ケース内の遮蔽板が複数個設けられ、前記
遮蔽板のそれぞれにスリットが設けられたものである。
【００２２】これにより、第一のスリットからアンテナ
コイルまでの沿面距離を大きくすることができ、静電気
に対して強くすることができる。
コイルまでの沿面距離を大きくすることができ、静電気
に対して強くすることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触データキャ
リアにおける実施の形態について、図面を用いて詳細に
説明する。
リアにおける実施の形態について、図面を用いて詳細に
説明する。
【００２４】（実施の形態１）図１は、本発明における
第１の実施形態の非接触データキャリアの一部断面斜視
図を示す。
第１の実施形態の非接触データキャリアの一部断面斜視
図を示す。
【００２５】図１に示すように、非接触データキャリア
は、枡形の第一の部品６ａと側面に切り込まれた凹部が
設けられた枡形の第二の部品６ｂとから構成される樹脂
ケース６の中空内に、回路配線を表面に形成できる回路
基板８上に設けられた集積回路９とアンテナコイル７と
からなる電子回路モジュールが備えられ、第一の部品６
ａと第二の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの
側面に中空に貫通した第一のスリット１０が設けられた
ものである。なお、集積回路９はダイオード回路、復調
回路、電源回路、変調回路、メモリおよび制御回路を含
むものである。
は、枡形の第一の部品６ａと側面に切り込まれた凹部が
設けられた枡形の第二の部品６ｂとから構成される樹脂
ケース６の中空内に、回路配線を表面に形成できる回路
基板８上に設けられた集積回路９とアンテナコイル７と
からなる電子回路モジュールが備えられ、第一の部品６
ａと第二の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの
側面に中空に貫通した第一のスリット１０が設けられた
ものである。なお、集積回路９はダイオード回路、復調
回路、電源回路、変調回路、メモリおよび制御回路を含
むものである。
【００２６】また、従来同様にアンテナコイル７は、銅
線を矩形状あるいは円形状に複数回巻くことにより作製
されており、質問器（図示せず）との間で通信制御を行
うための集積回路９は、回路基板８上にボンディングさ
れており、アンテナコイル７と集積回路９は回路基板８
上で金属配線（図示せず）を介して電気的接続がされて
いる。
線を矩形状あるいは円形状に複数回巻くことにより作製
されており、質問器（図示せず）との間で通信制御を行
うための集積回路９は、回路基板８上にボンディングさ
れており、アンテナコイル７と集積回路９は回路基板８
上で金属配線（図示せず）を介して電気的接続がされて
いる。
【００２７】また、図１において、アンテナコイル７
は、コイルが束状になったものを表している。
は、コイルが束状になったものを表している。
【００２８】なお、第一の部品６ａおよび第二の部品６
ｂのそれぞれの側面に切り込まれた凹部を設けて、第一
のスリット１０を設けてもよい。
ｂのそれぞれの側面に切り込まれた凹部を設けて、第一
のスリット１０を設けてもよい。
【００２９】また、第二の部品６ｂに切り込み凹部を設
けず、第一の部品６ａにのみ切り込み凹部を設けて、第
一のスリット１０を設けてもよい。
けず、第一の部品６ａにのみ切り込み凹部を設けて、第
一のスリット１０を設けてもよい。
【００３０】次に、本発明の非接触データキャリアの製
造工程を示す。
造工程を示す。
【００３１】まず、樹脂ケース６の凹部が設けられた第
二の部品６ｂ上に、集積回路９が設けられた回路基板８
とアンテナコイル７とからなる電子回路モジュールを配
置し、電子回路モジュールを、第二の部品６ｂに接着し
て固定する。
二の部品６ｂ上に、集積回路９が設けられた回路基板８
とアンテナコイル７とからなる電子回路モジュールを配
置し、電子回路モジュールを、第二の部品６ｂに接着し
て固定する。
【００３２】次に、第一の部品６ａと第二の部品６ｂを
超音波溶着等の方法で接着して、第一の部品６ａと第二
の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの側面に矩
形状の第一のスリット１０を設け、樹脂ケース６の内部
と外部が空間的につながった状態にする。これにより、
中空の樹脂ケース６内に電子回路モジュールを内蔵させ
る構造となる。
超音波溶着等の方法で接着して、第一の部品６ａと第二
の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの側面に矩
形状の第一のスリット１０を設け、樹脂ケース６の内部
と外部が空間的につながった状態にする。これにより、
中空の樹脂ケース６内に電子回路モジュールを内蔵させ
る構造となる。
【００３３】第一のスリット１０を設けることにより、
例えば、温度上昇による内部の空気圧が高まって、樹脂
ケース６を膨らませることもなくなる。なお、樹脂ケー
ス６が膨らんでいると、樹脂ケース６の外面で位置あわ
せをして機器に接着して使用する場合、膨らみがある部
分だけ樹脂ケース６の外面とアンテナコイル７との位置
が変わり、通信特性が劣化する。
例えば、温度上昇による内部の空気圧が高まって、樹脂
ケース６を膨らませることもなくなる。なお、樹脂ケー
ス６が膨らんでいると、樹脂ケース６の外面で位置あわ
せをして機器に接着して使用する場合、膨らみがある部
分だけ樹脂ケース６の外面とアンテナコイル７との位置
が変わり、通信特性が劣化する。
【００３４】また、高まった空気圧により樹脂ケース６
にゆがみを生じて、内部のアンテナコイル７の断線や、
集積回路９の割れを引き起こすこともなくなる。
にゆがみを生じて、内部のアンテナコイル７の断線や、
集積回路９の割れを引き起こすこともなくなる。
【００３５】また、図２に示すように、アンテナコイル
７と回路基板８とを直接第二の部品６ｂの凹部上に配置
するのではなく、アンテナコイル７が基板表面に配線形
成できる回路基板１１にアンテナコイル７を形成し、そ
の回路基板１１の上に集積回路９を設け、アンテナコイ
ル７と集積回路９を金属配線（図示せず）を介して回路
基板１１上で、電気的に接続した電子回路モジュール１
２を用いると、第二の部品６ｂに配置しやすくなる。
７と回路基板８とを直接第二の部品６ｂの凹部上に配置
するのではなく、アンテナコイル７が基板表面に配線形
成できる回路基板１１にアンテナコイル７を形成し、そ
の回路基板１１の上に集積回路９を設け、アンテナコイ
ル７と集積回路９を金属配線（図示せず）を介して回路
基板１１上で、電気的に接続した電子回路モジュール１
２を用いると、第二の部品６ｂに配置しやすくなる。
【００３６】ところで、第一のスリット１０を設けるこ
とにより、静電気が電子回路モジュール１２に入り込む
可能性があるが、図３に示すように、電子回路モジュー
ル１２を第一のスリット１０から遠くなるように樹脂ケ
ース６の第一のスリット１０が設けられた面とは反対の
面に寄せた位置に配置させたことにより、沿面距離を大
きくして、静電耐圧性能を向上させることができる。な
お、第一のスリット１０の大きさで静電耐圧性能が異な
る。
とにより、静電気が電子回路モジュール１２に入り込む
可能性があるが、図３に示すように、電子回路モジュー
ル１２を第一のスリット１０から遠くなるように樹脂ケ
ース６の第一のスリット１０が設けられた面とは反対の
面に寄せた位置に配置させたことにより、沿面距離を大
きくして、静電耐圧性能を向上させることができる。な
お、第一のスリット１０の大きさで静電耐圧性能が異な
る。
【００３７】ここで、非接触データキャリアの寸法を、
横が３０ｍｍ、縦が１５ｍｍ、高さが４ｍｍとした場
合、この非接触データキャリアをアースに接続した金属
上に置いて静電気をかけたとき、矩形状の第一のスリッ
ト１０の寸法を、横が５ｍｍ、縦が０．２ｍｍ程度の大
きさにすることにより、３０ｋＶの静電耐圧を持たすこ
とができる。
横が３０ｍｍ、縦が１５ｍｍ、高さが４ｍｍとした場
合、この非接触データキャリアをアースに接続した金属
上に置いて静電気をかけたとき、矩形状の第一のスリッ
ト１０の寸法を、横が５ｍｍ、縦が０．２ｍｍ程度の大
きさにすることにより、３０ｋＶの静電耐圧を持たすこ
とができる。
【００３８】また、矩形状の第一のスリット１０の寸法
を、横が２ｍｍ、縦が０．２ｍｍ程度の大きさでも、樹
脂ケース１内の空気圧の調整ができ、高温に放置しても
樹脂ケース６が膨らむことはないので、さらに静電耐圧
を向上させることができる。なお、第一のスリット１０
の形状は、矩形状に限らず、楕円、円などの形状でもか
まわない。要するに、その大きさが、高温にさらしても
樹脂ケース６が膨らまない程度の大きさであればよい。
を、横が２ｍｍ、縦が０．２ｍｍ程度の大きさでも、樹
脂ケース１内の空気圧の調整ができ、高温に放置しても
樹脂ケース６が膨らむことはないので、さらに静電耐圧
を向上させることができる。なお、第一のスリット１０
の形状は、矩形状に限らず、楕円、円などの形状でもか
まわない。要するに、その大きさが、高温にさらしても
樹脂ケース６が膨らまない程度の大きさであればよい。
【００３９】（実施の形態２）図４に、本発明における
第２の実施形態の非接触データキャリアの断面図を示
す。
第２の実施形態の非接触データキャリアの断面図を示
す。
【００４０】図４（ａ）は、非接触データキャリアの側
断面図を示し、図４（ｂ）は、非接触データキャリアの
上断面図を示している。
断面図を示し、図４（ｂ）は、非接触データキャリアの
上断面図を示している。
【００４１】図４（ａ）および図４（ｂ）に示すよう
に、この構造は、図３に示した樹脂ケース６内に第二の
スリット１４を設けた樹脂からなる遮蔽板１３を設け、
第一の部品６ａと第二の部品６ｂとの接合部に設けられ
た第一のスリット１０と回路基板１１上にアンテナコイ
ル７と集積回路９が形成された電子回路モジュール１２
の間に空間領域を設けたものである。なお、１６は集積
回路９を回路基板１１上でアンテナコイル７と接続する
ための金属配線である。
に、この構造は、図３に示した樹脂ケース６内に第二の
スリット１４を設けた樹脂からなる遮蔽板１３を設け、
第一の部品６ａと第二の部品６ｂとの接合部に設けられ
た第一のスリット１０と回路基板１１上にアンテナコイ
ル７と集積回路９が形成された電子回路モジュール１２
の間に空間領域を設けたものである。なお、１６は集積
回路９を回路基板１１上でアンテナコイル７と接続する
ための金属配線である。
【００４２】なお、遮蔽板１３は、第一の部品６ａおよ
び第二の部品６ｂと同一の樹脂で形成し、第一の部品６
ａあるいは第二の部品６ｂと同時の工程で設けておく
と、工程が簡単になる。
び第二の部品６ｂと同一の樹脂で形成し、第一の部品６
ａあるいは第二の部品６ｂと同時の工程で設けておく
と、工程が簡単になる。
【００４３】この遮蔽板１３によって、樹脂ケース６内
の、上部、下部あるいは遮蔽板１３の途中に第二のスリ
ット１４が設けられ（図では上部に第二のスリット１４
を作製）、電子回路モジュール１２が内蔵されている中
空部分は、第二のスリット１４および第一のスリット１
０を通して、外部と通じている。
の、上部、下部あるいは遮蔽板１３の途中に第二のスリ
ット１４が設けられ（図では上部に第二のスリット１４
を作製）、電子回路モジュール１２が内蔵されている中
空部分は、第二のスリット１４および第一のスリット１
０を通して、外部と通じている。
【００４４】これにより、遮蔽板１３による静電気の沿
面距離が増加し、静電気に対し、強くすることができ
る。
面距離が増加し、静電気に対し、強くすることができ
る。
【００４５】次に、遮蔽板１３に、非接触データキャリ
アの側断面図を表す図５（ａ）に示すように、樹脂ケー
ス６の第一の部品６ａと第二の部品６ｂの両方に切り込
み凹部を設けておいて、第一の部品６ａと第二の部品６
ｂを超音波溶着して、第一のスリット１０と同様に、第
二のスリット１４を作製してもよい。
アの側断面図を表す図５（ａ）に示すように、樹脂ケー
ス６の第一の部品６ａと第二の部品６ｂの両方に切り込
み凹部を設けておいて、第一の部品６ａと第二の部品６
ｂを超音波溶着して、第一のスリット１０と同様に、第
二のスリット１４を作製してもよい。
【００４６】このとき、非接触データキャリアの上断面
図を表す図５（ｂ）に示すように、第二のスリット１４
の位置と第一のスリット１０の位置を上方向から見てず
らす位置に配置することにより、図４の場合と同様に、
沿面距離が増加し、静電気に対して強くすることができ
る。
図を表す図５（ｂ）に示すように、第二のスリット１４
の位置と第一のスリット１０の位置を上方向から見てず
らす位置に配置することにより、図４の場合と同様に、
沿面距離が増加し、静電気に対して強くすることができ
る。
【００４７】なお、図５（ｂ）では、スリットの位置を
平行にだけずらせているが、さらに垂直方向にもずらす
ことにより沿面距離がさらに大きくすることができる。
平行にだけずらせているが、さらに垂直方向にもずらす
ことにより沿面距離がさらに大きくすることができる。
【００４８】また、図６に示すように、第二のスリット
１４と第三のスリット１５を設けた遮蔽板１３ａと１３
ｂを２つ設けると、さらに、沿面距離を増加させること
ができる。
１４と第三のスリット１５を設けた遮蔽板１３ａと１３
ｂを２つ設けると、さらに、沿面距離を増加させること
ができる。
【００４９】なお、図６においては、遮蔽板が２枚の場
合を示したが、使用される状況に応じて、遮蔽板を追加
してもよい。この場合も、スリットもその遮蔽板の数に
合わせて設けられ、上述のように、スリットの配置の仕
方はいろいろある。
合を示したが、使用される状況に応じて、遮蔽板を追加
してもよい。この場合も、スリットもその遮蔽板の数に
合わせて設けられ、上述のように、スリットの配置の仕
方はいろいろある。
【００５０】
【発明の効果】本発明の非接触データキャリアでは、電
子モジュールを樹脂ケースの中空に内蔵し、樹脂ケース
に中空に貫通するスリットを設けることにより、高温時
の空気の膨張によるケースの膨らみを防止することがで
き、樹脂ケースの外面とリーダライタのアンテナコイル
の位置合わせが正確にでき、通信特性をよくすることが
できる。また、アンテナコイルの断線や、集積回路の割
れを引き起こすことがなくなる。
子モジュールを樹脂ケースの中空に内蔵し、樹脂ケース
に中空に貫通するスリットを設けることにより、高温時
の空気の膨張によるケースの膨らみを防止することがで
き、樹脂ケースの外面とリーダライタのアンテナコイル
の位置合わせが正確にでき、通信特性をよくすることが
できる。また、アンテナコイルの断線や、集積回路の割
れを引き起こすことがなくなる。
【００５１】また、スリットを設けても、他の部分にピ
ンホールができにくく、さらに、樹脂ケース内にスリッ
トを設けた遮蔽板を設けることにより静電気対策ができ
る。
ンホールができにくく、さらに、樹脂ケース内にスリッ
トを設けた遮蔽板を設けることにより静電気対策ができ
る。
【図１】本発明における第１の実施形態の非接触データ
キャリアの一部断面斜視図
キャリアの一部断面斜視図
【図２】本発明における第１の実施形態の電子回路モジ
ュールの構成図
ュールの構成図
【図３】本発明における第１の実施形態の電子回路モジ
ュールの配置図
ュールの配置図
【図４】本発明における第２の実施形態の遮蔽板を設け
た非接触データキャリアの断面図
た非接触データキャリアの断面図
【図５】本発明における第２の実施形態のスリットの位
置が異なる遮蔽板を設けた非接触データキャリアの断面
図
置が異なる遮蔽板を設けた非接触データキャリアの断面
図
【図６】本発明における第２の実施形態の複数の遮蔽板
を設けた非接触データキャリアの断面図
を設けた非接触データキャリアの断面図
【図７】従来の非接触データキャリアの一部断面斜視図
６ 樹脂ケース ６ａ 第一の部品 ６ｂ 第二の部品 ７ アンテナコイル ８、１１ 回路基板 ９ 集積回路 １０ 第一のスリット １２ 電子回路モジュール １３、１３ａ、１３ｂ 遮蔽板 １４ 第二のスリット １５ 第三のスリット １６ 金属配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 慎司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 原田 豊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡 卓哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 谷知 勝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA06 MA07 MA10 MA31 MB06 MB10 NA08 NB03 PA06 PA24 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23 CA36
Claims (6)
- 【請求項１】 アンテナコイルおよび集積回路を電気的
に接続した電子回路モジュールが、第一のスリットを設
けた中空の樹脂ケースに内蔵された非接触データキャリ
ア。 - 【請求項２】 アンテナコイルおよび集積回路を電気的
に接続した電子回路モジュールが、第一のスリットを設
けた中空の樹脂ケースに内蔵され、前記電子回路モジュ
ールと前記第一のスリットの間に遮蔽板が設けられ、前
記遮蔽板に第二のスリットが設けられた非接触データキ
ャリア。 - 【請求項３】 アンテナコイルおよび集積回路が同一基
板上に設けられた請求項１または請求項２に記載の非接
触データキャリア。 - 【請求項４】 樹脂ケースが、第一の部品および第二の
部品を接合させることにより形成され、第一のスリット
が前記第一の部品および前記第二の部品の接合する部分
に設けられている請求項１または請求項２に記載の非接
触データキャリア。 - 【請求項５】 樹脂ケース内の電子回路モジュールが、
前記樹脂ケースの一つの面に寄せて配置され、前記樹脂
ケースの前記一つの面とは対向する面に第一のスリット
が設けられた請求項1記載の非接触データキャリア。 - 【請求項６】 遮蔽板が複数個設けられ、前記遮蔽板の
それぞれにスリットが設けられた請求項２記載の非接触
データキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025949A JP3680676B2 (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | 非接触データキャリア |
| US09/775,185 US6772953B2 (en) | 2000-02-03 | 2001-02-01 | Contactless data carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025949A JP3680676B2 (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | 非接触データキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001216491A true JP2001216491A (ja) | 2001-08-10 |
| JP3680676B2 JP3680676B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=18551736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000025949A Expired - Fee Related JP3680676B2 (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | 非接触データキャリア |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3680676B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003088129A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Nec Tokin Corp | 圧電インバータ |
| US7057576B2 (en) | 2002-06-28 | 2006-06-06 | Nec Corporation | Antenna unit and radio communication terminal using this antenna unit |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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| US7295168B2 (en) * | 2004-05-20 | 2007-11-13 | Yonezawa Electric Wire Co., Ltd. | Antenna coil |
| JP2007156682A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Toshiba Corp | 携帯型記憶装置 |
| CN101493902B (zh) * | 2009-03-06 | 2012-04-25 | 北京海升天达科技有限公司 | 一种卡片制造方法 |
| CN105164703A (zh) * | 2013-03-14 | 2015-12-16 | X卡控股有限公司 | 用于显示一次性密码的信息携带卡及制作该信息携带卡的方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5539148A (en) * | 1992-09-11 | 1996-07-23 | Uniden Corporation | Electronic apparatus case having an electro-magnetic wave shielding structure |
| JP2774906B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1998-07-09 | 三菱電機株式会社 | 薄形半導体装置及びその製造方法 |
| DE4403753C1 (de) * | 1994-02-08 | 1995-07-20 | Angewandte Digital Elektronik | Kombinierte Chipkarte |
| DE4416697A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
| US5837992A (en) * | 1994-07-15 | 1998-11-17 | Shinko Nameplate Co., Ltd. | Memory card and its manufacturing method |
| DE4431605C2 (de) * | 1994-09-05 | 1998-06-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten |
| FR2754938A1 (fr) * | 1996-10-22 | 1998-04-24 | Philips Electronics Nv | Boitier etanche pour contenir un accumulateur electrique |
| DE19710144C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte |
| WO1999050792A1 (en) * | 1998-03-27 | 1999-10-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame |
-
2000
- 2000-02-03 JP JP2000025949A patent/JP3680676B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-01 US US09/775,185 patent/US6772953B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6772953B2 (en) | 2004-08-10 |
| JP3680676B2 (ja) | 2005-08-10 |
| US20020017569A1 (en) | 2002-02-14 |
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