CN114586041A - 旋转不敏感型射频识别器件和形成该器件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种射频识别器件包括：基底和固定到所述基底的引线框。所述引线框包括由导电材料形成的一对连接焊盘。射频识别芯片和天线被电耦合至所述引线框。所述引线框的宽度基本上等于所述引线框的高度。除其他可选方案外，所述引线框的所述连接焊盘可以沿平行于所述基底的高度的方向或沿平行于所述基底的宽度的方向取向。

Description

旋转不敏感型射频识别器件和形成该器件的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求享有在2019年8月28日提交的美国临时专利申请号62/892,879的权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用纳入本文。
技术领域
本发明主题涉及射频识别(“RFID”)设备。更具体地说，本发明主题涉及旋转不敏感型射频识别器件和用于制造这类射频识别器件的方法。
背景技术
射频识别标签(tag)和标贴(label)(在本文中统称为“器件”)广泛用于将物体与识别码(identification code)进行关联。射频识别器件一般具有天线与模拟和/或数字电子的组合，所述模拟和/或数字电子可包括例如通信电子、数据存储器以及控制逻辑。例如，射频识别标签结合汽车中的安全锁一起使用，用于建筑物的门禁控制，以及用于追踪库存和包裹。射频识别标签和标贴的一些例子出现在美国专利号6,107,920、6,206,292、6,262,692、6,951,596以及PCT申请号WO 2011/081972中，所有这些专利和申请的全部内容都在此通过引用纳入本文。
射频识别器件可包括与天线电耦合的连接带(strap)。射频识别连接带包括与芯片(如集成电路芯片)电耦合的导电迹线(conductive trace)(其可称为引线框(leadframe))。所述引线框用于促进所述天线与所述芯片之间的电连接。图1A示出一种传统的射频识别连接带110。该射频识别连接带110包括引线框112，该引线框112包括应用到连接带基底(strap substrate)或载体(carrier)114的导电材料(例如铝)。连接带基底114包括一对相对立的长边116a和116b以及一对相对立的短边116c和116d。该长边116a和116b沿本文中称为所述连接带基底114的宽度W的方向延伸，而该短边116c和116d沿本文中称为所述连接带基底114的高度H的方向延伸。该连接带基底114可由众多(优选不导电的)材料(比如纸、织物或聚合物材料(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)))中的任一种材料形成。
引线框112的导电材料界定(define)一对连接焊盘(connection pads)118。如图1A所示，每个连接焊盘118在沿远离另一个连接焊盘118的延伸方向上是长形的，从而使引线框112的宽度w明显大于引线框112的高度h。例如，引线框112的宽度w可以是引线框112的高度h的至少两倍的量级。每个连接焊盘118的面向另一个连接焊盘118的端部界定一缩窄的(narrowed)磁头着陆区(landing area)120，该磁头着陆区相比连接焊盘118的其余部分具有更小的高度。射频识别芯片122在所述磁头着陆区120处电耦合至引线框112的连接焊盘118。由于引线框112的各维尺度(dimensions)，它被限制在起支撑作用的连接带基底114上的一种取向(orientation)。特别是，引线框112必须取向(orient)成使得它的较大尺度w平行于连接带基底114的较大尺度W。引线框112的宽度w大于连接带基底114的高度h，使得连接带基底114无法接纳(accommodate)按90度旋转后取向的引线框112。
在制造过程中，多个连接带110被转换机(converting machine)切割成单个的连接带110，每个连接带110的引线框112电耦合至关联的天线124以界定射频识别器件126(图1B)。天线124可附接到连接带110上，或者它可附接到单独的天线基底(见图4)。所述转换机被配置成接纳特别尺度和取向的连接带基底114，这(与连接带基底114上引线框12的受限取向相结合)可能会限制所得(resulting)射频识别器件126的配置或可能需要额外的开发工作。
例如，一些制造系统可能通常涉及使用下述一种连接带基底114：该连接带基底在制造过程中对齐(align)于横跨幅材(cross-web)方向而不管嵌体(inlay)取向。因此，当嵌体设计出于制造原因而在宽边引出(wide-edge leading)或窄边引出(narrow-edgeleading)之间进行修改时，可能需要重新设计以接纳标准连接带取向。这种重新设计可能要求使用有限的资源，比如设计者的时间、仿真时间、计算资源、物理原型(prototyping)资源、以及物理测试设备和材料。这些要求可能也适用于多重设计(multiple designs)，其中每重设计都要在宽边引出与窄边引出制式(format)之间进行切换或反之。
因此，如果引线框112取向成与宽边引出式嵌体天线(例如，可能适用于图1B)一起工作，而用户要求一种带有窄边引出式嵌体天线的射频识别器件，那么，在将该天线通过其不匹配的引线框112而关联到连接带基底114时可能存在明显困难，这也会削弱所得射频识别器件的性能。
发明内容
本发明主题存在诸多方面，其可被单独地或一起体现在以下描述和要求保护的器件和系统中。这些方面可被单独使用或与本文所描述的主题的其他方面组合使用，并且，对这些方面的共同描述并不意在排除对这些方面单独地或以不同组合方式地进行使用和要求保护，如本文随附发明要求保护范围中可能载明的。
在本公开的一个方面，一种射频识别器件包括：基底；以及固定到所述基底的引线框。所述引线框包括由导电材料形成的一对连接焊盘。射频识别芯片电耦合至所述引线框。此外，天线也电耦合至所述引线框。所述引线框的宽度基本上等于所述引线框的高度。
所述基底可包括：在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两个长边；以及在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两个短边。所述连接焊盘可沿平行于所述基底的高度的方向取向。
所述引线框可被定位成与所述基底的所述两个短边等距，并且，在所述引线框与所述基底的每个短边之间的距离基本上等于所述引线框的宽度。所述引线框的高度可在所述引线框的宽度的5％或10％以内。
所述基底可包括：在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两条长边；以及在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两条短边。所述连接焊盘可沿平行于所述基底的宽度的方向取向。
所述引线框可被定位成与所述基底的所述两个短边等距，并且，在所述引线框与所述基底的每个短边之间的距离基本上等于所述引线框的宽度。所述引线框的高度可在所述引线框的宽度的5％或10％以内。
在本公开的另一个方面，一种射频识别连接带包括：基底；以及固定到所述基底的引线框。所述引线框包括：由导电材料形成并且被配置成接收一天线的一对连接焊盘。所述射频识别连接带还包括与所述引线框电耦合的射频识别芯片。所述引线框的宽度基本上等于所述引线框的高度。
在又一个方面，一种制造射频识别器件的方法包括：提供基底；以及将引线框固定到所述基底。所述引线框包括由导电材料形成的一对连接焊盘。射频识别芯片和天线被电耦合至所述引线框，所述引线框具有的宽度基本上等于所述引线框的高度。
附图说明
图1A是根据传统设计的一种射频识别连接带的顶平面视图；
图1B是一种包含图1A的连接带的射频识别器件的顶平面视图；
图2A是根据本公开的一个方面的一种射频识别连接带的顶平面视图，而引线框沿平行于所关联基底的宽度的方向取向；
图2B是一种包含图2A的连接带的射频识别器件的顶平面视图；
图3A是根据本公开的另一个方面的一种射频识别连接带的顶平面视图，而引线框沿平行于该连接带的高度的方向取向；
图3B是一种包含图3A的连接带的射频识别器件的顶平面视图；
图4是根据一些实施例的一种射频识别器件的横截视图；以及
图5A、图5B、图5C和图5D是根据一些实施例的射频识别器件卷(roll)的区段(sections)的俯视平面视图。
具体实施方式
按照要求，本文公开了本发明主题的一些详细实施例；然而，应理解，所公开的实施例仅是本发明主题的示例实施例，这些示例实施例可以以各种不同形式体现。因此，本文所公开的具体细节不应被解释为限制性的，而仅作为发明要求保护范围的基础、以及作为具有代表性的基础用于教导本领域技术人员以几乎任何适当方式来各种不同地运用本发明主题。
本公开内容包括：与旋转不敏感型射频识别器件相关联的系统和方法以及用于制造和使用该类射频识别器件的方法。例如，这里所公开的一些系统和方法可用于自适应地制造各种射频识别器件，而无需对一些天线组成部分(components)进行重大修改。对于一些实施方案，引线框或连接带用连接焊盘(strap connection pads)可能被设计成与下述天线设计一起工作，这些天线设计可能与传统的连接带和引线框系统不兼容或结合效果较差。对于一些示例的系统，这包括：设计引线框以允许相对于连接带基底旋转，这可以允许旋转版本的连接带和引线框的使用，以迅速结合各种天线系统。
图2A示出根据本公开的一个方面的一种射频识别连接带210。所示的射频识别连接带210具有与图1A的传统连接带110相同的连接带基底114，以展示在图2A的引线框212与传统引线框112之间的差异，如将在本文中更详细描述的。然而，应理解，对于根据本公开内容的射频识别连接带的基底，可在不偏离本公开内容的范围的情况下进行各种不同配置。
射频识别连接带210包括：固定到连接带基底114的引线框212。引线框212包括：由导电材料(例如铝)形成的供连接带用的一对连接焊盘218。与图1A的连接焊盘118类似，在一些实施例中，图2A的每个连接带用连接焊盘218包括一缩窄的磁头着陆区220，该磁头着陆区220相比连接带用连接焊盘218的其余部分具有更小的高度并且被配置用于电耦合至射频识别芯片122。射频识别芯片122可具有(例如在XY平面上)400平方微米的尺度，或具有其他尺度，比如小于1平方毫米、800平方微米或500平方微米中的任一尺度。每个射频识别芯片122可包括两个或更多个芯片用连接焊盘(chip connection pads)434(见图4)，所述芯片用连接焊盘434可用于将射频识别芯片122电耦合至连接带用连接焊盘218。该芯片用连接焊盘434每个可具有：长边，其等于或小于射频识别芯片122的长度；以及短边，其等于或小于沿X轴或Y轴方向测量的射频识别芯片122的长度的一半。
连接带用连接焊盘218被配置成：在射频识别连接带210被并入(incorporated)射频识别器件226中时，连接带用连接焊盘218也电耦合至天线224的天线用连接焊盘(antenna connection pads)138，如图2B所示。在图2A所示的取向中，连接带用连接焊盘218沿平行于连接带基底114的宽度W的方向取向，比如通过将第一轴线228对齐成平行于连接带基底114的长边116a和116b。连接带用连接焊盘218的这种取向，使得射频识别连接带210适合与天线224和天线用连接焊盘138一起工作，如图2B。天线224可被配置为宽边引出式嵌体或窄边引出式嵌体，这取决于制造机配置，所述制造机配置用于实现天线、天线幅材、连接带或连接带幅材相对于彼此如何取向(见图5A和图5B)。天线224和天线用连接焊盘138可被安装在连接带基底114上、或在单独的天线基底442或542上(见图4、图5A和图5B)。
引线框212的取向可由第一轴线228界定，所述第一轴线228从连接带用连接焊盘218之中的一个延伸到连接带用连接焊盘218之中的另一个。或者，引线框212的取向可由第二轴线230界定，所述第二轴线230将连接带用连接焊盘218相互分开。在各种不同的实施例中，第一轴线228和第二轴线230中的一者或两者界定引线框212的对称轴线。
由于引线框212在连接带基底114上有两个或多个可能的取向，故而应阐明引线框212的“宽度”和“高度”的默认含义。如本文中为描述根据本公开的引线框212的各维尺度(dimensions)而使用的，术语“宽度”意指引线框在与该引线框被固定所在的相关联连接带基底的表面的宽度或较长尺度相平行的方向上的尺寸(size)。因此，在图2A所示的取向中，引线框212的宽度w'意指引线框212在连接带用连接焊盘218取向所在方向上的尺寸，而图3A中引线框212的宽度w”意指引线框212在与连接带用连接焊盘218取向所在方向相垂直的方向上的尺寸。类似地，术语“高度”意指引线框在与该引线框被固定所在的相关联连接带基底的表面的高度或较短尺度相平行的方向上的尺寸。因此，在图2A所示的取向中，引线框212的高度h'意指引线框212在与连接带用连接焊盘218取向所在方向相垂直的方向上的尺寸，而图3A中引线框212的高度h”意指引线框212在连接带用连接焊盘218取向所在方向上的尺寸。
在一些替代实施例中，引线框212的第一轴线高度可由沿第一轴线228测量的引线框212的最长量度(measurement)确定。此外，第二轴线宽度可由沿第二轴线230测量的引线框212的最长量度确定。
引线框212具有：宽度w'，其在平行于连接带基底114的宽度W的方向上延伸；以及高度h'，其在平行于连接带基底114的高度H的方向上延伸。相比传统的引线框112，引线框212的宽度w'相等于或至少基本上相等于引线框212的高度h'，而不是显著大于高度h'。因此，引线框212具有基本上方形的占位面积(footprint)，而不是基本上矩形的占位面积。更特别地，引线框212的高度h'可与引线框212的宽度w'相同。在另一个实施例中，引线框212的高度h'在引线框212的宽度w'的5％以内。在又一个实施例中，引线框212的高度h'在引线框212的宽度w'的10％以内。在一些其他实施例中，引线框212的高度h'在引线框212的宽度w'的1％、2％、3％、4％、6％、7％、9％、20％或30％以内。这与传统的引线框112形成对比，传统的引线框112具有的宽度w是引线框112的高度h的两倍的量级。
无论引线框212的宽度w'和高度h'是相同的尺寸还是不同的尺寸，它们都被选择成小于连接带基底114的高度H。在一个示例实施例中，连接带基底114具有4.75mm的高度H和12mm的宽度，而引线框212具有4mm的宽度w'和4.25mm的高度h'(即，高度h'在引线框212的宽度w'的近似6％以内)。因此，如果引线框212被置中(centrally)定位在连接带基底114上(如图2A所示)，引线框212的顶边和底边(在图2A所示的取向中)各自与连接带基底114的相邻长边116a、116b隔开近似0.25mm，而引线框212的左边和右边(在图2A所示的取向中)各自与连接带基底114的相邻短边116c、116d隔开近似4mm。在这类实施例中，在引线框212被定位成与连接带基底114的短边116c和116d等距的情况下，在引线框212与每条短边116c、116d之间的距离D1和D2(即，可用于放置天线224的空间，如图2B)各自相等于或至少基本上相等于引线框212的宽度w'。可以看出，图2A的射频识别连接带210，相比于图1A的连接带110，提供更多空间用于连接带基底114上天线224的放置，这可允许天线224的配置更加灵活，并由此提高所得射频识别器件226的性能。
在各种不同的实施例中，引线框212的宽度w'小于连接带基底114的高度H，并且在连接带基底114的高度H的1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、20％或30％以内。在各种不同的实施例中，距离D1和D2可以彼此不同。
图3A示出一种射频识别连接带310，该射频识别连接带310具有与图2A的射频识别连接带210相同的引线框212。然而，并非使连接带用连接焊盘218沿平行于连接带基底114的宽度W的方向取向(如图2A)，而是引线框212被旋转90度，由此使连接带用连接焊盘218沿平行于连接带基底114的高度H的方向取向。例如，第一轴线228可被对齐成平行于连接带基底114的短边116c和116d。
由于引线框212的最大高度和最大宽度各自都小于连接带基底114的高度H，因此引线框212能够至少在图2A和图3A所示的这两种取向中关联到连接带基底114，而传统引线框112在固定到连接带基底114时可供采用的兼容可选方案上可能受到更多限制。在一些实施例中，由于图3A中引线框212的取向，使射频识别连接带310适合与天线324和天线用连接焊盘238一起工作并进行电耦合，如图2B所示。天线324可被配置为宽边引出式嵌体或窄边引出式嵌体，这取决于制造机配置，所述制造机配置用于实现天线、天线幅材、连接带或连接带幅材相对于彼此如何取向(见图5A和图5B)。天线324和天线用连接焊盘238可被安装在连接带基底114上、或在单独的天线基底442或542上。
可以看出，引线框212的可旋转式占位面积是优于传统引线框112的一种明显改进，而传统引线框112由于其较大的宽度w仅可沿连接带基底114的宽度W取向。因此，传统引线框112使得一些嵌体天线(例如，对于一些窄边引出式天线)难以安装，因为这些天线将不得不围绕一种非兼容取向的引线框112而设计。相对比地，通过采用根据本公开的引线框212，转换机可被配置成：将相同的引线框架212以要么适合与宽边引出式嵌体天线相关联的取向、要么适合与窄边引出式嵌体天线相关联的取向应用到连接带基底114，而不必大幅改变嵌体天线设计。因此，根据本公开的引线框可以保持转换机的生产速度，同时使单台转换机所能制出的高性能射频识别器件的通用性(versatility)得以提高。
在一些实施例中，射频识别器件可包括呈各种不同排布(arrangements)的多个组成部分。图4示出一种示例排布，其包括连接带基底414和天线基底442。天线基底442，像连接带基底414一样，可由众多材料(比如纸、织物或聚合物材料(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯))中的一种或多种材料形成。天线基底442和连接带基底414可各由非导电材料形成。
在一些实施例中，连接带用连接焊盘418被附接(例如粘附)到连接带基底414。连接带用连接焊盘418可具有图2A、图2B、图3A、图5A、和图5B中所示的形式因素(formfactors)或其他形状。
连接带基底414或连接带用连接焊盘418可被接合到射频识别芯片422，比如通过使用一层芯片粘接剂432。射频识别芯片422可包括芯片用连接焊盘434，其被配置成电耦合至连接带用连接焊盘418，比如通过电容耦合或直接电接触(未示出)。该芯片用连接焊盘434可包括突起(protrusion)、平坦表面或凹痕(indentations)。
射频识别芯片422、连接带用连接焊盘418和/或连接带基底414可以通过使用连接带粘接剂436从而被接合至天线424和/或天线用连接焊盘438。连接带用连接焊盘418可被配置成与天线用连接焊盘438电耦合，比如通过电容耦合或直接电接触(未示出)。连接带用连接焊盘418可包括突起、平坦表面或凹痕。
天线用连接焊盘438可以通过使用天线粘接剂440从而被附接至天线基底442。在一些实施例中，天线粘接剂440是压敏粘接剂。天线用连接焊盘438可包括突起、平坦表面或凹痕。
连接带基底414可以与连接带基底114或连接带基底514相同(见图5A和图5B)。连接带用连接焊盘418可以与连接带用连接焊盘118、218或518相同。射频识别芯片422可以与射频识别芯片122或522相同。天线424可以与天线224、324或524相同。天线用连接焊盘438可以与天线用连接焊盘138、238或538相同。天线基底442可以与天线基底542相同。
在射频识别器件426的一些实施例中，连接带基底414与天线基底442两者或之一可在射频识别器件426的制造过程中被移除。这可以提供在柔性(flexibility)、重量和减小厚度方面的益处。此外，除了或替代于在任何一层或多层之间的粘接剂，也可使用其他已知的用于材料之间进行接合或形成连接的机制。
在各种实施例中，射频识别器件526a、526b、526c或526d可通过使用一个或多个卷对卷工艺(roll-to-roll processes)而制得。这些工艺可包括对于以下步骤的工艺：
1)将射频识别芯片422或芯片用连接焊盘434附接到连接带用连接焊盘518或连接带基底514中的一个或多个(例如，芯片附接工艺)；或
2)将连接带组成部分附接到天线组成部分(例如，连接带附接工艺)。
所述连接带组成部分可包括以下项之中一项或多项：连接带基底514、连接带用连接焊盘518、连接带粘接剂436和射频识别芯片522；并且，所述天线组成部分包括以下项之中一项或多项：天线524、天线用连接焊盘538、天线粘接剂440和天线基底542。所述天线组成部分可进一步包括以下项之中一项或多项：天线焊盘支撑体548a和548b、连接带连接区段550、以及一个或多个天线区段552a或552b。所述连接带连接区段550可被界定为包括：介于两个天线区段552a和552b之间的、射频识别器件526a、526b、526c或526d的中间区段。例如，在图5A的实施例中，连接带连接区段550可具有沿横跨幅材(例如Y轴线)方向所测得的长度，该长度为射频识别器件526a沿该横跨幅材方向所测得的长度的5％、10％、15％、20％、25％或30％，而其余长度由天线区段552a和552b形成。
如图5A、图5B、图5C和图5D所示，一连串的射频识别器件526a、526b、526c或526d可被排布在连续幅材卷544上，该幅材卷可被细分(subdivided)至单个天线基底542中。每个射频识别器件526a、526b、526c或526d可具有：一对长边546a和546b以及一对短边546c和546d。
在图5A中，如卷544的图示所表明，所述幅材可沿顺幅(down web)方向(例如沿X轴)延伸。当所述幅材被移至或离开卷544时，所呈现的每个射频识别器件的第一边缘为长边546a或546b之一。因此，整个射频识别器件可被描述为宽边引出式嵌体。如图所示，连接带基底514也是宽边引出式，但在其他实施例中，依据机器配置、天线设计和其他因素，图5A中连接带基底514可被旋转而成为窄边引出式。
如图5B所示，如卷544的图示所表明，所述幅材可沿顺幅方向(例如沿X轴)延伸。当所述幅材被移至或离开卷544时，所呈现的第一边缘为短边546c或546d之一。因此，整个射频识别器件可被描述为窄边引出式嵌体。如图所示，连接带基底514是宽边引出式，但在其他实施例中，依据机器配置、天线设计和其他因素，图5B中连接带基底514可被旋转而成为窄边引出式。
当射频识别器件526a和526b进行比较时，天线区段552a和552b可以是基本上相同或完全相同的。“基本上相同”可意指：如果来自两个射频识别器件526a和526b的天线区段相互重叠，不重叠的天线部分的面积将小于重叠的天线部分的面积的20％、15％、10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％或1％。
当射频识别器件526a和526b进行比较时，基于通过比较非重叠部分的面积与重叠部分的区域而确定的百分比，连接带连接区段550可以不是基本上相似的。换句话说，连接带连接区段550可能具有超过20％、15％、10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％或1％的差异。
图5A和图5B的连接带连接区段550之间的差异，也可由天线用连接焊盘538和天线焊盘支撑体548a和548b(538、548a和548b在图5A和图5B中虽未示出，但在图5C和图5D中示出)的形状和取向而决定。例如，图5A的天线连接支撑体548a和548b可以是对称的。相对比地，图5B的天线连接支撑体548a和548b可以是非对称的，而沿横跨幅材(例如Y轴线)方向测得，天线连接支撑体548a比天线连接支撑体548b长。图5A和图5B的设计之间的这种差异可能会导致性能上的变化，并可能需要努力重新设计、测试和验证。
如图5C所示，图5A的射频识别器件526a已基本上被逆时针旋转90度，而连接带基底514保持对齐于横跨幅材方向(例如Y轴线)，由此得到图5C的射频识别器件526c。通过使用具有连接带用连接焊盘518的引线框，从而可使图5A和图5C的连接带连接区段550保持基本上相似，其中，该连接带用连接焊盘518即使在连接带基底514不旋转时也能随整个射频识别器件526一起旋转。这可有助于减少性能上的变化，并且有助于减少用于重新开发和验证的成本和资源。在一些实施例中，除旋转外，射频识别器件526a与射频识别器件526c是等同的。在一些实施例中，在射频识别器件526a与射频识别器件526c之间，天线区段552a和552b是等同的，而连接带连接区段550是基本上相似的。
类似地，在图5D中，图5B的射频识别器件526b已基本上被顺时针旋转90度。同时，射频识别连接带基底514保持对齐于横跨幅材方向(例如Y轴线)，由此得到图5D的射频识别器件526d。同样地，通过使用具有连接带用连接焊盘518的引线框，从而可使图5B和图5D的连接带连接区段550保持基本上相似，其中，该连接带用连接焊盘518即使在连接带基底514不旋转时也能随整个射频识别器件526b一起旋转。这可有助于减少性能上的变化，并且有助于减少用于重新开发和验证的成本和资源。在一些实施例中，除旋转外，射频识别器件526b与射频识别器件526d是等同的。在一些实施例中，在射频识别器件526b与射频识别器件526d之间，天线区段552a和552b是等同的，而连接带连接区段550是基本上相似的。换句话说，该两个器件的连接带连接区段可具有低于20％、15％、10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％或1％的差异。
可以理解的是，以上描述的实施例是对本发明主题的原理的一些应用的阐释。在不偏离所要求保护的主题(包括在此单独公开或要求保护的特征的那些组合)的精神和范围的情况下，本领域技术人员可进行诸多修改。出于这些原因，本发明的范围并不限于上述描述，而是如随附发明要求保护范围中所载明，而且应理解，发明要求保护范围可以针对本发明的特征，包括作为在本文中单独公开或要求保护的特征的组合。

Claims (21)

1.一种射频识别器件，包括：
基底；
引线框，其被固定到所述基底，并且包括由导电材料形成的一对连接焊盘；
射频识别芯片，其电耦合至所述引线框；以及
天线，其电耦合至所述引线框，其中，所述引线框的宽度基本上等于所述引线框的高度。
2.如权利要求1所述的射频识别器件，其中，
所述基底包括：
在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两条长边；以及
在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两条短边，
所述连接焊盘沿平行于所述基底的高度的方向取向。
3.如权利要求1或2所述的射频识别器件，其中，
所述引线框被定位成与所述基底的所述两个短边等距，
在所述引线框与所述基底的每个短边之间的距离基本上等于所述引线框的宽度。
4.如权利要求1-3中任一项所述的射频识别器件，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的10％以内。
5.如权利要求1-4中任一项所述的射频识别器件，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的5％以内。
6.如权利要求1-5中任一项所述的射频识别器件，其中，
所述基底包括：
在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两条长边；以及
在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两条短边，
所述连接焊盘沿平行于所述基底的宽度的方向取向。
7.如权利要求1-6中任一项所述的射频识别器件，其中，
所述引线框被定位成与所述基底的所述两个短边等距，
在所述引线框与所述基底的每个短边之间的距离基本上等于所述引线框的宽度。
8.如权利要求1-7中任一项所述的射频识别器件，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的10％以内。
9.如权利要求1-8中任一项所述的射频识别器件，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的5％以内。
10.一种射频识别连接带，包括：
基底；
引线框，其固定到所述基底，所述引线框包括一对连接焊盘，所述一对连接焊盘由导电材料形成并且被配置成电耦合至天线；以及
射频识别芯片，其电耦合至所述引线框，其中，所述引线框的宽度基本上等于所述引线框的高度。
11.如权利要求10所述的射频识别连接带，其中，
所述基底包括：
在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两条长边；以及
在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两条短边，
所述连接焊盘沿平行于所述基底的高度的方向取向。
12.如权利要求10或11所述的射频识别连接带，其中，
所述引线框被定位成与所述基底的所述两个短边等距，
在所述引线框与所述基底的每个短边之间的距离基本上等于所述引线框的宽度。
13.如权利要求10-12中任一项所述的射频识别连接带，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的10％以内。
14.如权利要求10-13中任一项所述的射频识别连接带，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的5％以内。
15.如权利要求10-14中任一项所述的射频识别连接带，其中，
所述基底包括：
在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两条长边；以及
在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两条短边，
所述连接焊盘沿平行于所述基底的宽度的方向取向。
16.如权利要求10-15中任一项所述的射频识别连接带，其中，
所述引线框被定位成与所述基底的所述两个短边等距，
在所述引线框与所述基底的每个短边之间的距离基本上等于所述引线框的宽度。
17.如权利要求10-16中的任一项所述的射频识别连接带，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的10％以内。
18.如权利要求10-17中任一项所述的射频识别连接带，其中，所述引线框的高度在所述引线框的宽度的5％以内。
19.一种制造射频识别器件的方法，包括如下步骤：
提供基底；
将引线框固定到所述基底，所述引线框包括由导电材料形成的一对连接焊盘；
将射频识别芯片电耦合至所述引线框；以及
将天线电耦合至所述引线框，其中，所述引线框的宽度基本上等于所述引线框的高度。
20.如权利要求19所述的方法，其中，
所述基底包括：
在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两条长边；以及
在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两条短边，
将所述引线框固定到所述基底的步骤包括：使所述连接焊盘沿平行于所述基底的高度的方向取向。
21.如权利要求19或20所述的方法，其中，
所述基底包括：
在平行于所述基底的宽度的方向上延伸的两条长边；以及
在平行于所述基底的高度的方向上延伸的两条短边，
将所述引线框固定到所述基底的步骤包括：使所述连接焊盘沿平行于所述基底的宽度的方向取向。
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